「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

An ink feeding member 500 to which a recording element substrate for delivering the ink on its undersurface as illustrated is mounted, has a filter 509 on a tank mounting part mounting an ink tank.例文帳に追加

図示下面にインクを吐出する記録素子基板を装着したインク供給部材５００は、インクタンクを装着するタンク装着部にフィルター５０９を有する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method which can achieve reduction of tact time by improving work efficiency of a mark recognition camera at the time of mounting an electronic component on a substrate.例文帳に追加

電子備品の基板への装着時に、マーク認識用カメラの作業効率を向上させてタクトタイムの短縮を図ることができる電子部品装着方法を提供する。 - 特許庁

To remarkably shorten the work time required for mounting processing for both sides of a substrate, and also to shorten the length of a mounting line to reduce the installation space.例文帳に追加

基板の両面に実装処理を行うのに必要な作業時間を大幅に短縮するとともに、実装ラインの長さも短縮して設置スペースを小さくする。 - 特許庁

This method is used for generating inspection data to be used for inspecting the mounting state of an electronic component loaded on the mounting substrate P by an inspection device.例文帳に追加

本発明は、実装基板Ｐ上に搭載された電子部品の実装状態を検査装置により検査するために用いる検査用データを作成する方法を対象とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, capable of reducing spaces among chip type mounting components mounted under the state arranging the chip type mounting components in series on a substrate.例文帳に追加

基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The mounting unit has a transparent mounting colloid, formed on the surface of the substrate body covering the plurality of the LED dices and the plurality of the conductive lines.例文帳に追加

前記実装ユニットは前記基板本体の上表面に成形して前記複数個のＬＥＤダイスと前記複数本の導線を覆う透明実装コロイドを有する。 - 特許庁

To provide a socket for a bulb capable of easily mounting the bulb, and capable of securing high designing freedom for a mounting substrate and reduced manufacturing cost.例文帳に追加

電球を容易に装着することが可能で、実装基板に対しては高い設計自由度と廉価な製造コストが確保できる電球用ソケットを提供することにある。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus, capable of mounting electronic components obtainable by punching a film carrier on a substrate, such as a display panel, with accuracy and with satisfactory workability.例文帳に追加

フィルムキャリヤを打抜いて得られる電子部品を表示パネルなどの基板に高精度で作業性よく搭載できる電子部品実装装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method which is suitable when a caulking connection is performed in the mounting of an electronic component having a cylindrical lead terminal with a metal substrate.例文帳に追加

円柱状のリード端子を持った電子部品と金属基板との実装において、カシメ接続を行なう際に好適に電子部品の取り付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a different shape component mounting substrate capable of mounting even a different shape electronic component on a circuit board accurately, effectively, and securely.例文帳に追加

異形の電子部品であっても、これらを精度良く、効率良く、且つ確実に回路基板上に取り付けることができる異形部品取付基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting an optical semiconductor device capable of mounting an optical semiconductor device with excellent positional precision in the direction of the height of a substrate.例文帳に追加

基板の高さ方向において、位置精度よく光半導体素子を実装することができる光半導体素子の実装方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The electronic device 10 includes semiconductor chips 12 that are mounted to the mounting surface 11a of a mounting substrate 11, and semiconductor chips 16 are mounted to the semiconductor chips 12.例文帳に追加

電子装置１０は、実装基板１１の実装面１１ａに半導体チップ１２が実装されており、半導体チップ１２には半導体チップ１６が実装されている。 - 特許庁

Thus, a chip area twice as large as the same size of the TAB tape as a conventional one can be obtained, and the mounting efficiency of the mounting substrate can be raised.例文帳に追加

こうすることによって、従来と同一サイズのＴＡＢテープに対して２倍のチップ面積を得ることができ、実装基板への実装効率を上げることができる。 - 特許庁

The semiconductor device includes a mounting frame 11 made of a metal plate having its center portion bent in a projection shape to mount the semiconductor chip 13 on a mounting substrate 12.例文帳に追加

半導体装置は、中央部が凸状に折り曲げられた金属板からなり半導体チップ１３を実装基板１２に実装する実装フレーム１１を備えている。 - 特許庁

The uncoated abutting part 3a can be mounted with a high precision by mounting to abut on the supporting substrate without being subject to a film at the time of mounting.例文帳に追加

成膜されていない当接部３ａを，支持基板に当接するよう実装することにより，実装時に膜の影響を受けることなく，高精度に実装できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can reduce damages to a semiconductor substrate, etc. at the time of mounting on a printed board, etc. and in the use environment after mounting.例文帳に追加

プリント基板等への実装時、および実装後の使用環境における半導体基板等へのダメージを低減することができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To mount a semiconductor device having a high Tjmax while securing the reliability of mounting on even a mounting substrate having low solder heat resistance.例文帳に追加

半田耐熱性の低い実装基板に対してでも、実装の信頼性を確保しながら高いＴｊｍａｘの半導体装置を実装することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure capable of suppressing occurrences of position deviations, or the like for electrodes of electronic parts and terminals of substrates, in mounting the electronic component to the substrate.例文帳に追加

基板への電子部品の実装時に、基板の変形や電子部品の電極と基板の端子の位置ずれ等の発生を抑止可能な実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting device where a substrate and a semiconductor chip are image-picked up, and cycle time at the time of mounting can be shortened based on image pickup.例文帳に追加

この発明は基板と半導体チップを撮像し、その撮像に基いて実装する場合のタクトタイムを短縮できるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a surface mounting component mounter, which can mount a bare chip component on a substrate, and to provide the electronic component suction nozzle of the surface mounting component mounter.例文帳に追加

ベアチップ部品を基板上に装着することができる表面実装部品装着機及び表面実装部品装着機の電子部品吸着ノズルを提供する。 - 特許庁

A main flexible substrate 60 has a mounting surface section 62 which is mounted onto a back surface 1212 of a base 12 and a movable surface section 64 which is extended from the mounting surface section 62.例文帳に追加

メインフレキシブル基板６０はベース１２の後面１２１２に取着される取着面部６２と、取着面部６２から延在される可動面部６４とを有している。 - 特許庁

Then, it is overlaid to a mounting substrate for joint by half with a single interval longitudinally and laterally, and released from the jig for mounting, which process is repeated for the remaining half later.例文帳に追加

その後実装用基板に重ね合わせて縦横１ヵ所間隔をあけて半分接合し、治具と剥離して実装し、後に残りの半分も同様に行う。 - 特許庁

The passage 50 extends on the surface 21a of the substrate 21 via the mounting region of the heating unit 4, and the heating unit 4 mounted in the mounting region is exposed in the passage 50.例文帳に追加

そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 - 特許庁

The surface mounting of the outer leads of gull-wing wing shape and the header on the backside of the resin sealant to a mounting substrate reduces the external resistance portion and improve the radiation performance.例文帳に追加

ガル・ウイング形状のアウタリードと樹脂封止体裏面のヘッダを実装基板に表面実装することで外部抵抗分を低減できかつ放熱性能を向上できる。 - 特許庁

To suppress reduction and variation in an output voltage caused by the mounting resistance added upon mounting an LSI on a transparent substrate where a display panel is formed.例文帳に追加

表示パネルが形成された透明基板上にＬＳＩを実装する際に付加される実装抵抗に起因する出力電圧の低下及び変動を抑制する。 - 特許庁

To provide a means which increases the degree of freedom in placement of electrode pads to downsize a semiconductor device while securing mounting property in a flip chip system on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板へのフリップチップ方式での搭載性を確保しつつ電極パッドの配置の自由度を拡大して半導体装置の小型化を図る手段を提供する。 - 特許庁

The lighting device 2 used for the lighting fixture 2 has a mounting wiring board 3a constituted by mounting a plurality of light source portions 4 in a series wiring pattern on the substrate 3.例文帳に追加

照明器具１に用いる照明装置２は基板３に複数の光源部４を直列の配線パターンで実装して成る実装配線板３ａを備える。 - 特許庁

A hollow mounting base 5 having an opening 5c in a lower part is inserted and fixed in the inside of an opening 2 for mounting formed on a ceiling or a substrate surface 1 of wall.例文帳に追加

下部が開口５ｃした中空状の取付ベース５は、天井又は壁の下地面１に形成された取付け用開口２の内部に差し込まれて固定されている。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system and method capable of guaranteeing quality of a substrate which has been subjected to repair work and is input into an electronic component mounting line.例文帳に追加

電子部品実装ラインに投入された修正作業後の基板の品質を保証することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of LED elements D are respectively arranged at a predetermined pitch in the axial direction of the illuminating substrate in the first mounting part 6 and the second mounting part 7.例文帳に追加

第１の取付部６及び第２の取付部７には、それぞれ複数のＬＥＤ素子Ｄが照明基板の軸方向に沿って所定ピッチで配置されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounting machine which picks up an electronic part from a part feeder with its head unit to reduce a time required for the part to reach a mounting position on a substrate so as to shorten a tact time.例文帳に追加

ヘッドユニットが部品供給装置から電子部品をピックアップして基板の実装位置に達するまでの時間を短くしてタクトタイムの短縮化を図る。 - 特許庁

The lead frame 60 has a structure wherein a semiconductor mounting surface is inclined with respect to the package surface by bending, and the semiconductor substrate 67 is mounted on the mounting surface.例文帳に追加

リードフレーム６０は、屈曲加工により半導体取付面がパッケージ表面に対して傾斜のある構造を有し、半導体基板６７は該取付面に取り付けられる。 - 特許庁

An induction heating device 34 heats the metal material of the substrate up to the eutectic bonding temperature prior to mounting the same on the metal material of the die at the die mounting position.例文帳に追加

誘導加熱デバイス３４はダイ取付けポジションにおいて基板の金属材を、ダイの金属材上への取付けに先立って共晶接合温度まで加熱する。 - 特許庁

A semiconductor device 100 comprises: a semiconductor chip 10 including an SiC substrate 12; and a mounting portion 20 made of Cu for mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

本半導体装１００は、ＳｉＣ基板１２を含む半導体チップ１０と、本体がＣｕで構成され前記半導体チップを搭載する実装部２０とを備える。 - 特許庁

In such a structure, by selectively mounting a cartridge 33 on a mounting part 26 of the common substrate 12, a control unit 10 of different specifications is manufactured.例文帳に追加

このような構成によれば、共通の基板１２の取付部２６にカートリッジ３３を選択的に取り付けることで、異なる仕様のコントロールユニット１０を製造することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a mounting substrate for mounting a semiconductor component wherein the deflection of the semiconductor component can be suppressed at a low cost.例文帳に追加

半導体部品のたわみを低コストで抑制することのできる半導体装置、半導体装置の製造方法および実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the mounting structure of the substrate in which the main substrate on which electronic components are mounted and the daughter substrate electrically connected to the main substrate are attached in a casing of the electronic apparatus, a top panel is arranged over the main substrate, and a storage case in which the daughter substrate is stored is attached while being hung from the top panel.例文帳に追加

電子機器の筐体内部に、電子部品が実装されたメイン基板と、このメイン基板に電気的に接続されたドータ基板を取り付ける基板の取付構造において、メイン基板の上方に天板が配置され、ドータ基板を収納した収納ケースが、天板に吊り下げた状態で取り付けられた構造とする。 - 特許庁

As a result, since the anode substrate that is the upper substrate of the electron emission display device does not cover the cathode substrate that is the lower substrate, it is possible to prevent a reduction in image uniformity due to a voltage drop when power is applied to the anode substrate and to secure a place for mounting the scan driving electrode for a dual scan on the cathode substrate.例文帳に追加

これにより、電子放出表示装置の上部基板であるアノード基板が下部基板であるカソード基板を覆わないためにアノード基板の電源印加時に電圧降下による映像均一度の低下が防止され、デュアルスキャンのためのスキャン駆動電極をカソード基板に設置するための位置を確保できる。 - 特許庁

The mounting structure includes a first substrate 11 connected to the output side terminal of the driver IC 2, a second substrate 12 connected to the input side terminal of the driver IC 2 and different from the first substrate 11, and a mold resin 13 for fixing the driver IC 2 to the first substrate 11 and the second substrate 12.例文帳に追加

ドライバーＩＣ２の出力側端子に接続する第１基板１１と、ドライバーＩＣ２の入力側端子に接続する、第１基板１１とは異なる第２基板１２と、ドライバーＩＣ２を第１基板１１及び第２基板１２に固定するモールド樹脂１３と、を備えてなる。 - 特許庁

The flexible substrate 10 having a reinforcing plate 1 stuck on the back of a connection part connected to a rigid substrate is mounted at a designated position on the rigid substrate by using a component mounting machine, and heated and pressed to connect the flexible substrate 10 to the rigid substrate, and then the reinforcing plate 1 is peeled.例文帳に追加

リジット基板に接続する接続部の背面に補強板１を貼着したフレキシブル基板１０を、部品装着機を用いてリジット基板の所定の位置に実装し、加熱、加圧することによりフレキシブル基板１０をリジット基板に接続させ、その後、補強板１を剥離する。 - 特許庁

To provide a semiconductor component capable of restraining a stress, received by the semiconductor component mounted on the other substrate from one substrate even when a big difference exists between the thermal expansion coefficient of one substrate constituting the semiconductor component and that of the other substrate constituting a mounting substrate.例文帳に追加

半導体部品を構成する一方の基材と実装基板を構成する他方の基材の熱膨張率に大きな差が存在しても、他方の基材に実装された半導体部品が一方の基材から受ける応力を抑制することが可能な半導体部品の提供する。 - 特許庁

A raising substrate 14 bonded to the external circuit board is bonded to the base substrate 10 in a state where the substrate 14 is projected from one main surface 10a of the base substrate 10, and a cavity 16 for mounting a electronic component chip 12 is formed on the main surface 10a of the base substrate 10.例文帳に追加

外部回路基板に接合される嵩上げ基板１４は、ベース基板１０の一主面１０ａから突出した状態でベース基板１０に接合されており、ベース基板１０の一主面１０ａ上に電子部品チップ１２を実装するためのキャビティ部１６を形成している。 - 特許庁

When information on effect that the component mounting is not completed is obtained from an electronic component mounting device on an upstream process or the external storage region in accordance with the substrate identification number, the CPU does not perform the component adsorption processing and the component mounting processing even if the substrate of the substrate identification number is carried in.例文帳に追加

一方、上流工程の電子部品装着装置から、あるいは、外部の記憶領域から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、ＣＰＵは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。 - 特許庁

In a manufacturing method of an electronic device, the electronic component 13 and the mounting substrate 11 are arranged in such a manner that one side of a surface 13a of the electronic component 13 is facing to one side of a surface 11a of the mounting substrate 11, and the electronic component 13 is electrically connected and mechanically joined to the conductor pattern 12 of the mounting substrate 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus provided with an imaging device capable of obtaining an image having better gradation than before for the alignment of the mounting position, verification of the mounting state, or verification of the existence of a substrate, etc., wherein the component such as an electronic component, cream solder, bonding resin, etc., is mounted on the substrate or on a component on the substrate.例文帳に追加

基板上や基板上の部品上に電子部品、クリーム半田、接着樹脂などの部材を載装する部材載装機器において、載装の位置合わせや載装状態の確認、あるいは基板存在の確認などのため従来に増して階調性のある画像を得る撮像装置部が具備された部材載装機器を提供すること。 - 特許庁