「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

A connecting electrode 8 for connecting and fixing an IC chip is patterned on an upper surface of a multilayered ceramic substrate 3, and an external electrode 4 to a mounting substrate is patterned on a bottom surface thereof.例文帳に追加

多層セラミック基板３上面にＩＣチップを接続固定する為の接続電極８を、底面には実装基板への外部電極４がパターニングされる。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic device is provided with a process for mounting electronic components 13 on the mounted substrate 11, and a process for installing the cap 50 on the mounted substrate 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、電子部品１３を実装基板１１に実装する工程と、キャップ１５を実装基板１１に装着する工程とを備えている。 - 特許庁

To prevent reduction in drawing quality due to a running error of a stage when a chuck mounting a substrate is moved by a stage to perform scanning of the substrate with a light beam.例文帳に追加

基板を搭載したチャックをステージにより移動して、光ビームによる基板の走査を行う際に、ステージの走行誤差による描画品質の低下を防止する。 - 特許庁

After wire bonding, the mask members 70 and 71, corresponding to the wire-bond mounting sections, are arranged on a substrate and the injection and application of a resin into and to the substrate are conducted repeatedly.例文帳に追加

ワイヤボンディング後、ワイヤボンド実装部に対応するマスク部材７０、７１を基板上に配置して、基板上に樹脂を注入、塗布することを繰り返し行う。 - 特許庁

To solve a problem that wiring from a semiconductor to a printed substrate becomes hard when the package of a semiconductor is provided with a multitude of terminals, a plurality of rows and a narrow pitch upon mounting the semiconductor on the printed substrate.例文帳に追加

半導体をプリント基板に実装する場合、半導体のパッケージが多端子、複数列、狭ピッチになると半導体からプリント基板への配線が困難となる。 - 特許庁

To provide a substrate mounting type antenna for improving the receiving sensitivity in a packaged substrate product being built in an electronic apparatus, and to provide a radio wave clock module and its using method.例文帳に追加

電子機器に組み込まれるための実装基板製品で、より受信感度を良好にする基板実装型アンテナ、電波時計モジュール及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

Two semiconductor chip mounting areas 37 are seruially arranged on a right side projecting part 32a projecting from a counter substrate 33 of an active substrate 32.例文帳に追加

アクティブ基板３２の対向基板３３から突出された右辺突出部３２ａ上には２つの半導体チップ搭載領域３７が直列的に設けられている。 - 特許庁

To prevent a probe mounting pad from tilting by reducing irregularity of the surface of a probe unit substrate without complicating the manufacturing process of the probe unit substrate.例文帳に追加

プローブユニット基板の製造工程を複雑にすることなく、プローブユニット基板の表面の凹凸を少なくして、プローブ搭載パッドが傾斜することのないようにする。 - 特許庁

A notation 2, such as a character, a mark or a symbol, is provided on an electrode terminal 4 on a mounting substrate L1, on which an electronic element such as a semiconductor element IC or a circuit substrate F is mounted.例文帳に追加

半導体素子ＩＣや回路基板Ｆ等の電子素子が実装される実装用基板Ｌ１の電極端子４に、文字、マーク、記号等の表記２が施されている。 - 特許庁

To provide a substrate inspection device capable of inspecting the outer peripheral end of a wafer without being influenced by eccentricity or the like, when mounting the wafer on the substrate inspection device.例文帳に追加

ウェハを基板検査装置に取り付ける際の偏心等に影響されることなく、ウェハの外周端部が検査できる基板検査装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

When the substrate is attached to the mounting hole 4, the partition wall 9 is broken with a self-tapping screw, and when the substrate is not attached thereto, light from the backlight is shielded with the partition wall 9.例文帳に追加

取付孔４に基板を取り付けるときはタッピンビスにより隔壁９を破断し、基板が取り付けられないときは、隔壁９により、バックライトからの光を遮断する。 - 特許庁

The method for manufacturing the grid for removing the scattered X-ray includes the steps of mounting support plates 4, 5 on a substrate 12, setting the substrate 12 to a container 8, filling a photosetting resin liquid 7, and pattern exposing to a laser beam source 6.例文帳に追加

基板１２に支持板４、５を取り付け、基板１２を容器８にセットし、光硬化性樹脂液７を入れ、レーザ光源６によりパターニング露光する。 - 特許庁

A processor has a stage 12 for mounting thereon a substrate, and has a lifting pin 16 for inserting it into the stage 12 and for projecting or retracting its end from or in the stage 12 to make the substrate rise or fall.例文帳に追加

処理装置は、基板が載置されるステージ１２と、ステージ１２に挿通されステージ１２から先端部を出没させて基板を昇降させるリフトピン１６とを備える。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus capable of covering, with one tape, a top face of a substrate pressurized by a pressurizing tool and a bottom face of the substrate supported by a backup tool.例文帳に追加

加圧ツールによって加圧される基板の上面と、バックアップツールによって支持される下面を１つのテープで覆うことができる実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a terminal which permits highly reliable joining, a wiring substrate, a highly reliable semiconductor mounting substrate, an electronic device and an electronic apparatus provided with the device.例文帳に追加

信頼性の高い接合を可能にする端子、配線基板、信頼性の高い半導体実装基板、電子デバイスおよびこれを備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

The package for light-emitting device comprises a substrate body having the main surface formed with a light-emitting device mounting region thereon and an upper substrate formed with a through hole.例文帳に追加

主表面に発光素子の実装領域が形成された基板本体部と、貫通孔が形成された上部基板とを備える発光素子用パッケージである。 - 特許庁

To provide the substrate for a package of at least one semiconductor element, and a method for manufacturing the substrate for making it unnecessary to provide the surplus mounting process of heat dissipation equipment.例文帳に追加

熱放散装置の余分な実装プロセスを必要としない、少なくとも１つの半導体素子のパッケージ用基板、およびその基板の作製方法を提供する。 - 特許庁

A conductor pattern 33 configuring a matching circuit is formed in the resin substrate 30 forming the lower part of the base substrate 50, and mounting terminals 34 and 35 are formed on the bottom surface, respectively.例文帳に追加

ベース基板５０の下部をなす樹脂基板３０の内部には、整合回路を構成する導体パターン３３、底面には．実装端子３４，３５がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The multilayer substrate 13 further has a plurality of connection terminal insertion holes 21 for mounting a plurality of connection terminals 23 of the bobbin 20 on the multilayer substrate 13.例文帳に追加

さらに、多層基板１３には、ボビン２０の複数の接続端子２３を多層基板１３に実装するための複数の接続端子挿通孔２１が形成されている。 - 特許庁

By mounting the photodetector on a second substrate 501, the light beams can be received from a planar type waveguide 520 formed on the second substrate 501.例文帳に追加

光検出器を第２基板５０１上に載置することにより、第２基板５０１上に形成されたプレーナー型導波路５２０から光ビームを受容することができる。 - 特許庁

To provide a substrate holding apparatus capable of securely holding even a small-sized substrate with a uniform force and a component mounting apparatus mounted with the same.例文帳に追加

サイズの小さい基板であっても均一な力で基板を確実に保持することのできる基板保持装置及びこれを搭載した部品実装装置を提供する。 - 特許庁

The vibration-inhibiting part 421 fills the space between the substrate 1 or mounting components 5 on the substrate 1 and the inside of the outer case 42.例文帳に追加

振動抑制部４２１は、基板１、または、基板１上に備えられた搭載部品５と第２の外装ケース４２の内面との間に生じる間隔を埋めている。 - 特許庁

To provide a mounting structure capable of easily constructing hard walling on a wall substrate and being detached from the wall substrate without directly driving the hard walling with an anchorage device such as nail or the like.例文帳に追加

硬質壁材を直接、釘等の固定具で打設することなく、硬質壁材を壁下地に簡単に施工、取り外しができる取付構造を提供する。 - 特許庁

To improve the connective reliability of a semiconductor element especially when mounting it pressingly on such a flat substrate as a glass substrate, by improving the characteristic of a protruding electrode formed on it.例文帳に追加

半導体素子上に形成した突起電極の特性を改良して、特にガラス基板などの平板な基板に加圧実装するときの、接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To prevent a mounting adhesive crushed when a recording element substrate is mounted to an ink supply holding member by resin molding from invading the inside of nozzles of the recording element substrate.例文帳に追加

樹脂成形によるインク供給保持部材に記録素子基板をマウントする時に潰されたマウント接着剤が、記録素子基板のノズル内部に侵入することを防止する。 - 特許庁

Two semiconductor-chip-mounting areas 11 are provided in series on top surface of a protruding section 2a protruded from an upper glass substrate 3 of a lower glass substrate 2.例文帳に追加

下ガラス基板２の上ガラス基板３から突出された突出部２ａの上面には２つの半導体チップ搭載領域１１が直列的に設けられている。 - 特許庁

To provide a substrate receiver and a substrate receiving method in an electronic component mounting device in which a variety of substrates can be received and pin arrangement can be set accurately.例文帳に追加

多品種対応性に優れピン配置の設定を正確に行うことができる電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法を提供すること。 - 特許庁

The chip 1 and the external connection substrate 10 are fixed with each other by an underfill material, and the external connection electrodes 11 and the conductive paths of the mounting substrate are mutually fixed by solder.例文帳に追加

また、チップ１と外部接続基板１０はアンダーフィル材で固着され、外部接続電極１１と実装基板の導電路は半田により固着される。 - 特許庁

To improve reliability as a multi-layer element mounting substrate by reducing the connection failure between a circuit board provided on a core substrate and a circuit mounted thereon.例文帳に追加

コア基板に設けられた回路基板とその上に搭載する回路との間の接続不良を低減し、多層素子搭載用基板としての信頼性を向上させる。 - 特許庁

To improve the contact reliability of a semiconductor device in which the component electrode of a chip type component and the substrate electrode of a mounting substrate are bonded by a conductive adhesive.例文帳に追加

チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。 - 特許庁

A chassis 103 for mounting a motor 151 is formed with a hole 141 for forming a stator substrate and a synthetic resin stator substrate 161 is outsert-molded at the hole 141.例文帳に追加

モータ１５１を搭載するシャーシ１０３にステータ基板形成用の孔１４１を設け、該孔１４１に合成樹脂のステータ基板１６１をアウトサート成形する。 - 特許庁

To provide an exposure unit which can shorten tact time by mounting a substrate on a substrate stage in a short time and with high accuracy without providing a specific pre-alignment unit.例文帳に追加

専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度良く基板を基板ステージに搭載して、タクトタイムを短縮することができる露光ユニットを提供する。 - 特許庁

Consequently, even when the belt 53 is abruptly accelerated or decelerated, the substrate mounting portion 51 has no position shift, and a substrate 1 to be processed is conveyed at high speed.例文帳に追加

このため、ベルト５３を急加速あるいは急減速した場合でも、基板搭載部５１の位置がずれないので、被処理基板１を高速搬送することができる。 - 特許庁

To provide a push-button switch capable of setting a large clearance between a push button and the mounting surface of a substrate, and surely positioning the push button on the substrate.例文帳に追加

押釦と基板の実装面との間のクリアランスを大きく設定でき、かつ基板の実装面に対する位置決めを確実に行なえる押釦スイッチを提供する。 - 特許庁

On the rear surfaces of the main circuit substrate 3 and of the antenna substrate, the area for mounting circuit components 5 and 6 are secured, where the circuits for realizing functions with a high value added are mounted.例文帳に追加

主回路基板３およびアンテナ基板の裏面には、回路部品５、６を実装する領域が確保され、高付加価値の機能を実現する回路が搭載される。 - 特許庁

A mounting position recognition camera 71 recognizing the component 20 and the reference mark on the surface of the jig substrate 30, is arranged on the lower side of the jig substrate 30, when measuring the positional shift.例文帳に追加

搭載ずれ測定を行う際に、部品２０と冶具基板３０の表面の基準マークを認識する実装位置認識カメラ７１を、冶具基板３０の下側に配置する。 - 特許庁

A molded part 113 is mounted on a mounting surface of the printed substrate 115 and the molded part 113 is disposed between the printed substrate 115 and the cover 119.例文帳に追加

プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。 - 特許庁

In a mounting region 4 connecting the lower substrate 2 and the FPC 10, at least two mating portions 22 positioning the lower substrate 2 and the FPC 10 are formed.例文帳に追加

下基板２とＦＰＣ１０とを接続する実装領域４には、下基板２とＦＰＣ１０とを位置決めする嵌合部２２が少なくとも２箇所形成される。 - 特許庁

Fine adjustment of a mounting position of the substrate 13 is then performed after the substrate 13 is slightly separated from the surface 11a by which the housing 11 is to be attached while parallelism therebetween is maintained.例文帳に追加

次に、その平行性を維持したまま、基板１３を被取り付け面１１ａから僅かに引き離した後、基板１３の取り付け位置の微調整を行う。 - 特許庁

The light emission unit substrate 21 is molded by inserting a lead frame 22 into substrate resin and provided with an opening window 21a for mounting light emitting elements 23 (23a, 23b, 23c).例文帳に追加

発光ユニット基板２１は基板樹脂にリードフレーム２２をインサート成形して作られたもので、発光素子２３（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）を搭載するための開口窓２１ａが設けられている。 - 特許庁

In the step of manufacturing the part mounting substrate, the solder precoated substrate 1A is conveyed under a transfer roller, etc., and the flux is batch-transferred to the precoated solder 50.例文帳に追加

部品実装基板を製作する工程では、前記はんだプリコート基板１Ａを転写ローラなどの下方に搬入し、各プリコートはんだ５０にフラックスを一括転写する。 - 特許庁

Then the holding body is aligned with a substrate 12 in a mounting step s4, and the electronic component 7 is adhered to the substrate 12 by the solder paste 6 in an adhering step s5.例文帳に追加

次に搭載工程ｓ４で保持体２と基板１２とを位置合わせし、接着工程ｓ５ではんだペースト６によって電子部品７を基板１２に接着する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device capable of reducing an occupied space of a processing unit without decreasing processing performance of the substrate and mounting a larger number of the processing units.例文帳に追加

基板に対する処理性能を低下させることなく処理ユニットの占有スペースを減少し、より多くの処理ユニットが搭載できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The rotary grindstone 1 consists of a disk-shaped substrate 2 having a mounting hole 4 formed at the center thereof, and an abrasive grain layer 3 formed on an external peripheral side of the substrate 2.例文帳に追加

回転砥石１においては、円盤状の基板２の外周側に砥粒層３が設けられており、基板２の中心には、取付用の穴４が設けられている。 - 特許庁

To provide a mounting structure capable of easily constructing hard walling on a wall substrate and being detached from the wall substrate without directly driving the hard walling with an anchorage device such as nail or the like.例文帳に追加

本発明は硬質壁材を直接、釘等の固定具で打設することなく、硬質壁材を壁下地に簡単に施工、取り外しができる取付構造を提供する。 - 特許庁