「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device has an electric component 11 having a component electrode 12, a mounting substrate 21 having a substrate electrode 22, and a conductive adhesive 31 which bonds the component electrode 12 and the substrate electrode 22.例文帳に追加

半導体装置は、部品電極１２を有する電気部品１１と、基板電極２２を有する実装基板２１と、部品電極１２と基板電極２２とを接続する導電性接着剤３１とを有する。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a substrate and a terminal block which requires a smaller number of screws for fixing multiple terminal block holders to the substrate and allows terminals to be easily inserted into through holes in the substrate.例文帳に追加

複数の端子ブロックの保持体を基板に固定するネジの本数を少なくすることができ、各端子を基板のスルーホールにスムーズに通すことができる基板と端子ブロックとの取付構造を提供する。 - 特許庁

A substrate having a surface coated with resist and subjected to immersion exposure is mounted on a substrate mounting section and liquid adhering to the surface of the substrate and forming at least a liquid layer is detected at a liquid detecting section.例文帳に追加

その表面にレジストが塗布され、更に液浸露光された後の基板を基板載置部に載置し、この基板の表面に付着した少なくとも前記液層を形成した液を液検知部により検知する。 - 特許庁

In a substrate mounting method used in a semiconductor producing apparatus for conveying a substrate 10 into a vacuum treatment container and mounting the substrate on a treatment board 13 cooled or heated to perform predetermined treatments for a cold wall vacuum treatment, the apparatus is halted before the substrate to be subjected to the treatment is mounted on the treatment board.例文帳に追加

真空処理容器内に被処理基板１０を搬入し加熱または冷却された処理台１３上に搭載して所定の処理を施すコールドウォール型真空処理を行う半導体製造装置に適用される基板搭載方法であり、被処理基板を処理台上に搭載する前に例えば一時的に停止させる方法である。 - 特許庁

In the substrate carrier traveling in a housing while mounting a substrate 11 under action of down flow and carrying the substrate to a processing section, a robot means 1 taking first and second position for advancing and retracting a substrate mounting means 10 is provided with straightening means 4, 5, 7 acting toward the traveling direction.例文帳に追加

ダウンフローが作用するハウジング内で基板１１を載せて走行し、基板処理部に対して基板１１の搬送を行う基板搬送装置３２であって、基板１１を載置する基板載置手段１０を基板処理部に向けて進退させる第１位置及び第２位置を取りうるロボット手段１に、走行方向に向かって作用する整流手段４、５、７を設ける。 - 特許庁

Since the temperature of the mounting plate 10 is kept lower than the target temperature, and the baked substrate W is cooled quickly at the mounting position P1 and then moved to the separated position P2 so that the substrate W is not overcooled when the temperature of the substrate W is reached the target, the substrate can be cooled in a short time.例文帳に追加

載置板１０の温度を目標温度よりも低く維持するとともに、載置位置Ｐ１にてベーキング処理後の基板Ｗを急速に冷却し、その基板Ｗの温度が目標温度に到達した時点で過冷却とならないように基板Ｗを離間位置Ｐ２に移動させているため、短時間にて基板を冷却することができる。 - 特許庁

The camera module is so configured that both of a main substrate 4 and a sub-substrate 5 are joined by a resin adhesive 15 to connote a solder 23. and a plurality of mounting bumps 24 adhered to the main substrate 4 are joined to a mounting area 14a corresponding to an area where an imaging element 14 of a surface of the sub-substrate 5 is stored.例文帳に追加

半田２３を内包するように樹脂接着剤１５でメイン基板４及びサブ基板５の双方を接合するとともに、サブ基板５表面の撮像素子１４が収容される領域と対応する実装領域１４ａに、メイン基板４に接合した複数の実装バンプ２４が接合されていることを特徴とするカメラモジュールである。 - 特許庁

The method includes the steps of: providing an optical substrate; providing a solid silicon layer having electrostatic attraction force; providing the solid silicon layer on the optical substrate utilizing electrostatic attraction force; providing a mounting substrate; and providing the mounting substrate on the solid silicon layer utilizing electrostatic attraction force.例文帳に追加

光学基板を提供する手順と、静電吸着力を備える固体シリコン層を提供する手順と、前記固体シリコン層を静電吸着力を利用して前記光学基板上に設ける手順と、搭載基板を提供する手順と、前記搭載基板を静電吸着力を利用して前記固体シリコン層上に設ける手順と、からなる。 - 特許庁

The image display device includes the display panel having an anode substrate having a phosphor and a cathode substrate having an electron source, and a reinforcing body fixed to the cathode substrate, wherein a holding member for mounting on and fixation to other equipment is provided on a flank and holes into which screw for mounting fixation are inserted in a direction parallel to a main surface of the anode substrate are bored in the holding member.例文帳に追加

蛍光体を備えたアノード基板と電子源を備えたカソード基板とを有する表示パネルと、カソード基板に固着された補強体とを備えた画像表示装置において、その側面に、他の機器に実装固定するための保持部材を備え、該保持部材に実装固定用ネジをアノード基板の主面と平行な方向に挿通する孔を設ける。 - 特許庁

A wiring pattern 16 is provided on the chip mounting face of a substrate 12, and a plurality of solder balls 25 to be electrically connected to the wiring pattern 16 on the solder ball mounting face thereof.例文帳に追加

基板１２のチップ実装面には配線パターン１６が設けられ、ソルダボール実装面には配線パターン１６に電気的に連結される複数のソルダボール２５が実装される。 - 特許庁

The surface-mounting machine fetches the components from a first component supply 4A by means of a plurality of mounting heads 16 mounted on a movable head unit 5A and then mounts them on a substrate P.例文帳に追加

表面実装機は、移動可能なヘッドユニット５Ａに搭載された複数の実装用ヘッド１６により第１部品供給部４Ａから部品を取出して基板Ｐに実装する。 - 特許庁

To provide a method and a device for easily and surely caulking a plurality of rivets used to secure a floating nut having a mounting section and a nut section to a substrate, without damaging the mounting section and the nut section.例文帳に追加

取付部およびナット部を備えたフローティングナッを基材に固定する複数本のリベットを、前記取付部およびナット部を損傷することなく簡単かつ確実にかしめる。 - 特許庁

To maintain reliability for a long period of time by controlling breakdown of a joining part by mitigating impact by an external stress applied on the joining part of a surface-mounting base for an electronic element and a mounting substrate.例文帳に追加

電子素子用の表面実装ベースと実装基板の接合部に作用する外部応力による衝撃を緩和して接合部の破壊を抑制し、長期間の信頼性を維持する。 - 特許庁

To provide a substrate, a connecting component, and a mounting method, keeping low viscosity of wax in a through-hole to facilitate infiltration of the wax into the through-hole and improving mounting reliability.例文帳に追加

スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、接続部品及び実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting electric parts for preventing electric parts from being mounted on positions different from mounting positions on deign, and for preventing the generation of the Manhattan phenomenon of the electric parts.例文帳に追加

電気部品搭載用基板上において、電気部品が設計上の搭載位置と異なる位置に搭載されてしまうことや、前記電気部品のマンハッタン現象の発生を防止する。 - 特許庁

To provide a mounting table for plasma treatment equipment in which in-plane uniformity in the plasma treatment of a substrate can be enhanced, and to provide plasma treatment equipment equipped with the mounting table.例文帳に追加

被処理基板に対するプラズマ処理の面内均一性を向上させることが可能なプラズマ処理装置用の載置台及び、この載置台を備えたプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To shorten a tact time by omitting an operation to image a component mark of a first electronic component having been mounted on a mounting substrate when mounting a second electronic component on the first electronic component having been mounted.例文帳に追加

実装基板に搭載後の第１電子部品に第２電子部品を搭載する際に、搭載後の第１電子部品の部品マークを撮像する動作を省略して、タクトを短くする。 - 特許庁

A shield case 20 in which the element body 1a of an optical element 1 is stored is incorporated in a connector housing member 11 in a manner that the shield case can come into contact with the mounting surface of a mounting substrate Q.例文帳に追加

光素子１の素子本体部１ａを収容したシールドケース２０が、実装基板Ｑの実装面に接触可能な態様で、コネクタハウジング部材１１内に組込まれる。 - 特許庁

The mounting substrate 3 is provided with recessed parts 4 for fitting and recessed parts 5 for mounting optical components, and an optical component array 7 is mounted at high precision of approximately ±2μm with respect to the recessed parts 4.例文帳に追加

実装基板３には、嵌合用凹部４と光素子搭載用凹部５とが設けられ、光素子アレイ７は、嵌合用凹部４に対して±２μｍ程度の高精度で実装されている。 - 特許庁

To provide a order of component mounting optimization method and a component mounting order optimization device, in which arrangement is changed easily and the time required for change of production substrate is reduced.例文帳に追加

段取り替えが容易で、生産基板切替に要する時間を短縮可能な部品実装順序最適化方法および部品実装順序最適化装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat sink and a mounting leg which can be efficiently recycled, because the leg for mounting the heat sink to a substrate can be removed readily from the groove part of the heat sink.例文帳に追加

基板に放熱板を取り付けるための脚部を放熱板の溝部から容易に取り外すことができ、効率的なリサイクルが可能な放熱板及びその取付け脚部を提供する。 - 特許庁

To provide mounting equipment and a method for mounting a semiconductor wafer which forms a dicing tape applied with a cut by detecting an abnormality such as damage or the like to a tape substrate, and by removing an abnormal portion.例文帳に追加

テープ基材の傷等の異常を検出し、当該異常箇所を除いて切り込みを入れダイシングテープを形成した半導体ウエハのマウント装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device which never causes blowout of a solder covered by a sealing resin, during secondary mounting, even if the sealing resin covers the solder in its vicinity when mounting a semiconductor on a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板に半導体を実装する際に、封止樹脂が近傍の半田を覆い、２次実装時に半田の噴出が発生しない半導体装置の構造を提供する。 - 特許庁

A mounting part 2 of the substrate 1 for a suspension includes a head placed region 5 where a magnetic head 62 is placed and a mounting part body region 6 surrounding the head placed region 5.例文帳に追加

本発明によるサスペンション用基板１の実装部２は、磁気ヘッド６２が載置されるヘッド載置領域５と、このヘッド載置領域５を囲む実装部本体領域６とを有している。 - 特許庁

To provide a component mounting machine for mounting components while a plurality of heads alternately approach one substrate, for which the difference of the operation time of the plurality of heads is reduced.例文帳に追加

１枚の基板に複数のヘッドが交互に進入しながら部品を実装する部品実装機であって、複数のヘッドの動作時間の差異を縮小した部品実装機を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip capable of improving the mounting strength on a circuit board at the time of flip-chip mounting on a circuit board where solder bumps are formed directly on a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板に直接半田バンプを形成し基板上に実装するフリップチップ実装チップの基板への実装強度を改善することのできるフリップチップ実装チップを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element where manufacturing cost is low, miniaturization is possible and product sucking mistake at the time of automatic mounting on a mounting substrate can be prevented, and a manufacturing method of the semiconductor light emitting element.例文帳に追加

製造コストが安価で小型化でき、実装基板に自動実装する際の製品吸着ミスを防止する半導体発光素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To further reduce a mounting area on a circuit board, and decrease stress transmitted from a mounting substrate or the circuit board to a sensor device.例文帳に追加

回路基板への実装面積をより小さくすることができ且つ実装基板や回路基板からセンサ素子へ伝達される応力を低減することができるセンサモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit mounting substrate having lands and surface mounting components mounted thereon capable of sufficiently obtaining stress relaxation effect of solder bonding portions on repetitive thermal stresses.例文帳に追加

繰り返し熱応力に対して半田接合部の応力緩和効果を十分に得ることが可能であるランドおよび表面実装部品が搭載された回路実装基板を提供すること。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a crack in an outer peripheral part of an LSI mounting part by shaping a substrate so that any stress can be prevented from being generated in the outer peripheral part of the LSI mounting part in forming a card.例文帳に追加

カード化時にＬＳＩ実装部の外周部に応力を発生させない基板形状とし、ＬＳＩ実装部の外周部のクラックの発生を防止できるようにする。 - 特許庁

Furthermore, it provides a light-emitting element module 20, which is constituted by mounting a light-emitting element on the substrate for mounting a light-emitting element and the light-emitting element is sealed by a transparent sealing resin 26.例文帳に追加

この発光素子実装用基板に発光素子が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂２６により封止されていることを特徴とする発光素子モジュール２０。 - 特許庁

To provide a method and a device for mounting a component capable of bonding a chip and a substrate by accurately controlling their interval and mounting the component with a small and low cost device.例文帳に追加

チップと基板の間隔を高精度に制御して接合する事が可能で、かつ小型で安価な装置で部品実装が可能な部品実装方法及び部品実装装置を提供する事。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can fully decrease stresses generated in a connection part between a semiconductor chip and a mounting substrate obtained with superior mounting reliability, and also to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップと実装基板との接続部に生じる応力を十分に減少させ、優れた実装信頼性が得られる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus capable of suppressing enlargement of the apparatus by using common optical members even when mounting components to both sides of a substrate.例文帳に追加

基板の表裏両面に部品を実装する場合であっても、共通の光学系部材を使用して装置の大型化を抑えることが可能な実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The substrate 21 has a board mounting part 28 to the lower face of which the board 35 is attached, and an annular heat conductive face 30 exposed to the outside is provided around the upper face of the board mounting part 28.例文帳に追加

基体21には基板取付部28を設け、基板取付部28の下面に基板35を取り付け、基板取付部28の上面の周辺部には外部に露出する環状の熱伝導面30を設ける。 - 特許庁

When the solder fillet 18 is formed on the second coupling surface 15 in an element-body inward direction, the solder fillet 18 does not protrude from an element body, so that mounting density on a mounting substrate K can be improved.例文帳に追加

はんだフィレット１８を第２の連結面１５に素体内向きに形成した場合、はんだフィレット１８が素体からはみ出ず、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。 - 特許庁

In particular, a grid-like cavity 34 for integrally molding an annular reinforcing frame 53 provided with an opening part for mounting a semiconductor element on the mounting surface of the coreless multilayer substrate 52 is disposed.例文帳に追加

特に、コアレス多層基板５２の実装面に、半導体素子を実装するための開口部を備えた環状補強枠５３を一体成形する格子状キャビティ３４を設けた。 - 特許庁

To improve mounting accuracy especially when mounting such a part that is mounted by engaging the part having a positioning boss with a positioning hole on a substrate and positioning it.例文帳に追加

位置決めボスを有する部品を基板上の位置決め孔に係合させて位置決めを行なうことにより実装するようにした部品の実装において、とくにその実装精度を高める。 - 特許庁

Upon receiving the mounting position information of the pin of a substrate to be fixed from a storage mechanism, a controller turns on the light 14 of the pin mounting hole 8 pertinent to the position information.例文帳に追加

制御装置は、記憶機構からこれから固定すべき基板のピンの取り付け位置情報を受けると、その位置情報に該当するピン取付孔８のライト１４を点灯させる。 - 特許庁

To obtain the conductive ball mounting device and mounting method with which conductive balls can be efficiently and stably mounted on the electrodes of a plurality of electronic parts formed on a substrate.例文帳に追加

基板に形成された複数の電子部品の電極に効率良く安定した導電性ボールの搭載を行える導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること。 - 特許庁

A plurality of semiconductor elements 1 are joined in the face-down attitude on a mounting substrate 3 and a dam 7 is formed in the periphery of the semiconductor element mounting area where such semiconductor elements 1 are joined.例文帳に追加

複数個の半導体素子１を、実装基板３上にフェイスダウン姿勢で接合し、この半導体素子を接合した半導体素子搭載部周囲に、ダム部７を形成する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate which carries out bending and positioning operations readily and accurately and is excellent in mounting operativity although a semiconductor chip is subjected to COF mounting.例文帳に追加

半導体チップがＣＯＦ搭載されているにも拘わらず、折り曲げや位置決め作業を容易且つ正確に行うことができる実装作業性に優れた、フレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method for a semiconductor device in which electric connection can successfully be made between a back electrode provided on a semiconductor package and an electrode provided on a mounting substrate.例文帳に追加

半導体パッケージに備えられた裏面電極と実装基板に備えられた電極との電気的接続が良好に行える半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

When the substrate W being cooled is placed at the mounting position P1, temperature of the mounting plate 10 is kept lower than a target cooling temperature thereof by a Peltier element 20.例文帳に追加

冷却対象の基板Ｗが載置位置Ｐ１に置かれている間は、ペルチェ素子２０によって載置板１０の温度を基板Ｗの冷却の目標温度よりも低く維持している。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic component capable of efficiently executing mounting operation for a multiply chamfered substrate in which a plurality of different kinds of unit substrates are formed.例文帳に追加

種類の異なる複数の単位基板が作り込まれた多面取り基板を対象として、効率よく実装作業を行うことができる電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁