「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

To easily and visually confirm a contact state between the terminal of a semiconductor device and the terminal of a substrate, in a mounting structure formed by mounting the semiconductor device on a substrate with the terminal of the semiconductor device elastically deformed.例文帳に追加

半導体装置の端子を弾性変形させた状態で半導体装置を基板上に実装してなる実装構造体において、半導体装置の端子と基板の端子との接触状態を目視にて容易に確認できるようにする。 - 特許庁

To divide a ceramic wafer with superior productivity while suppressing an influence on a mounting surface of the substrate and components on the mounting surface as much as possible when parting the ceramic wafer having substrate regions defined by division grooves along the division grooves.例文帳に追加

各基板領域の間が分割溝によって区画されているセラミックウェハを、当該分割溝にて分断するにあたって、基板の実装面および実装面上の部品への影響を極力抑制しつつ生産性に優れた分割を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor equipment that can improve adhesion between a resin sheet material, which is projected from a semiconductor element and a circuit mounting substrate during flip chip bonding, and the circuit mounting substrate, without losing the productivity, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

フリップチップ実装時に半導体素子と回路実装基板との間からはみ出した樹脂シート材と回路実装基板との密着性を、生産性を損なうことなく改善できる半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The mounting part 6 consists of an element mounting part body 19 to be placed on the substrate 4 and a protrusion 14 connecting with the body 19 and protruding in a tapered manner in the thickness direction Z from one surface 13 in the thickness direction Z of the substrate 4.例文帳に追加

素子搭載部６は、基板４に配置される素子搭載部本体１９と、この素子搭載部本体１９に連なって基板４の厚み方向Ｚの一表面１３から厚み方向Ｚに先細状に突出する突起部１４とから成る。 - 特許庁

To largely secure a distance between a semiconductor substrate and a mounting substrate, and provide the semiconductor element of a flip-chip structure, capable of being manufactured at a low cost and a semiconductor device, having a mounting structure capable of being turning into a low α line.例文帳に追加

半導体基板と実装基板間の距離を大きく確保できるようにするとともに、低コストで作製可能なフリップチップ構造の半導体素子および低α線化が可能な実装構造を持った半導体装置を提供する。 - 特許庁

The device is provided with an element mounting substrate 6, a light-emitting element 31 mounted on the element mounting substrate 6 via an underfil 32, a sealing member 8 made of a light transmissive material for sealing the light-emitting element 31, and a phosphor layer 9 for covering the sealing member 8.例文帳に追加

素子搭載基板６と、素子搭載基板６にアンダーフィル３２を介して搭載された発光素子３１と、発光素子３１を封止する光透過性部材からなる封止部材８と、封止部材８を覆う蛍光体層９とを備えた。 - 特許庁

To simply adjust the mounting position of a photodetector by deriving propagated light from a desired substrate side face keeping sufficient power thereof within the limited size of the substrate, and expanding the tolerance permissible to the mounting position of the photodetector.例文帳に追加

伝搬してきた光を限られた基板サイズの範囲内で十分なパワーを保って所望の基板側面から導き出すとともに、受光素子の実装位置にかかる許容トレランスを拡大して、受光素子の実装位置の調整を簡易なものとする。 - 特許庁

To provide an electrochemical cell which corresponds to the working voltage of a compact electronic apparatus to be mounted, facilitates pattern design in a circuit substrate, is firmly connected to the circuit substrate, and attains surface mounting by automatic reflow mounting with reduced internal resistance.例文帳に追加

搭載される小型電子機器の使用電圧に対応し、回路基板におけるパターン設計が容易で、また回路基板と強固に接続でき、且つ内部抵抗の低い、リフロー自動実装による表面実装が可能な電気化学セルを提供すること。 - 特許庁

Consequently, a distance from a bump land 19 formed on the surface of the mounting substrate 18 up to a bypass capacitor land 22 formed on the rear face of the mounting substrate 18 is shortened, and an impedance component on a power supply route is reduced.例文帳に追加

これにより、実装基板１８の表面に形成されたバンプ・ランド１９から実装基板１８の裏面に形成されたパスコン・ランド２２までの距離が短くなり、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。 - 特許庁

Restriction of mounting of another electronic part on the substrate by the connecting circuit is relaxed when the connecting circuit gathers at the outer peripheral part of the substrate, and accordingly, it is possible to compact the device by reducing its mounting invalid area.例文帳に追加

基板の外周部に前記接続回路が集約すれば、その接続回路による他の電子部品の基板上への実装の制約が緩和され、それに基づき、その実装無効面積が減少することにより、コンパクト化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus and a substrate feeding method using the component mounting apparatus which prevent a substrate fed with one side floating from tilting down on a conveyor device or falling off the conveyor device.例文帳に追加

一辺が宙に浮いた状態で搬送されている基板がコンベア装置上で下方に傾いたりコンベア装置から落下したりすることのない部品実装用装置及び部品実装用装置による基板搬送方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To secure excellent conductivity of a mounting structure of an electronic component constituted by mounting the electronic component having an electrode surface made of Sn-based metal on a substrate and connecting an electrode of the substrate and an electrode of the electronic component to each other through a conductive adhesive.例文帳に追加

電極表面がＳｎ系金属からなる電子部品を基板上に搭載し、基板の電極と電子部品の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、良好な導通性を確保する。 - 特許庁

The sensor device A is bonded to the mounting substrate 5 via a plurality of bumps 9a, 9b superimposed in the thickness direction of the mounting substrate 5 for each combination of the external connection electrodes 25 and the sensor connection electrodes 53 for which a connection relation is defined.例文帳に追加

センサ素子Ａと実装基板５とは、接続関係が規定された外部接続用電極２５とセンサ接続用電極５３との組ごとに実装基板５の厚み方向において重なる複数のバンプ９ａ，９ｂを介して接合されている。 - 特許庁

This semiconductor device comprises a mounting substrate 5 on which lands 6a, 6b are formed, a semiconductor chip 1 in which a circuit and a plurality of pads 3a to 4b are formed and that stands face to face with the mounting substrate 5, and terminal units 7a, 7b that intervene between the pads and lands.例文帳に追加

ランド６ａ，６ｂが形成された実装基板５と、回路および複数のパッド３ａ〜４ｂが形成され向かい合わせで実装基板５に対峙する半導体チップ１と、パッドとランド間に介在する端子体７ａ，７ｂとを有する。 - 特許庁

In the teaching treatment for inspecting the forgotten soldering of a discrete component, the image of a reference substrate before mounting S1 and the same of reference substrate after mounting S2 are respectively taken in accordance with the operation of a teach button 6 to automatically produce teaching data.例文帳に追加

ディスクリート部品へのはんだの付け忘れを検査するためのティーチング処理において、実装前基準基板Ｓ１および実装後基準基板Ｓ２の画像をそれぞれティーチボタン６の操作に応じて取り込み、ティーチングデータを自動生成する。 - 特許庁

A slide-preventing film 6 is formed at least on a part of the rear face 2b of an opposing face 2a to a fixed body 8 of a substrate 2, and a large sliding friction between a mounting face of the substrate 2 and a mounted face of a mounting member 9 is formed.例文帳に追加

基板２の被定着体８に対向する面２ａの背面２ｂの少なくとも一部に防滑被膜６を形成し、基板２の取付面と取付部材９の被取付面との間に大きな摺動抵抗を形成可能にする。 - 特許庁

To provide a mounting structure which is capable of avoiding an external dimension from being enlarged even if a flexible substrate is folded in the terminal of the substrate, to provide an electro-optical device comprising the mounting structure, and to provide an electronic apparatus comprising the electro-optical device.例文帳に追加

可撓性基板を基板の端部で折り曲げた場合でも、外形寸法の大型化を避けることのできる実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

This method for manufacturing an IC mounted structure comprises an IC mounting process for mounting an IC chip 3 on a drawing part 4c of a substrate 4a and a mold applying process for applying mold 10 to the substrate drawing part 4c on which the IC chip 3 is mounted.例文帳に追加

基板４ａの張出し部４ｃ上にＩＣチップ３を実装するＩＣ実装工程と、ＩＣチップ３が実装された基板張出し部４ｃ上にモールド１０を塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法である。 - 特許庁

A metallic plate 3 is adhered to the rear of a chip mounting part 2 of a substrate 1 having the bump-method chip mounting part 2 consisting of a number of conductor circuits 21 in the surface of the substrate 1 via an adhesive layer 4 containing chain-like metallic powder.例文帳に追加

基板１の表面に、多数の導体回路２１からなる、バンプ方式のチップ実装部２を有する基板１の、上記チップ実装部２の裏面に、金属板３を、鎖状の金属粉末を含む接着剤の層４を介して接着した。 - 特許庁

To provide a method capable of highly reliably mounting one conductive ball on respective connection pads, by efficiently removing a surplus ball mounted on a substrate, in the method for mounting the conductive ball on the connection pad of the substrate via a mask.例文帳に追加

基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板上に搭載される余剰ボールを効率よく除去できて各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる方法を提供する。 - 特許庁

After mounting lower stage components 24 for stack on each substrate block 22 of a multi-piece substrate 21, the lower stage components 24 are photographed by a camera for mark photographing and mounting conditions of the lower stage components 24 are judged based on the image processing results.例文帳に追加

多数個取り基板２１の各基板ブロック２２にスタック用の下段部品２４を実装した後に、マーク撮像用のカメラで下段部品２４を撮像して、その画像処理結果に基づいて下段部品２４の実装状態の良否を判定する。 - 特許庁

A looped inductor using via electrodes is constructed to have a loop surface parallel with a mounting substrate, so that the direction of a magnetic flux is perpendicular to the mounting substrate to reduce effects of the magnetic flux on adjacent electronic components.例文帳に追加

ビア電極を使ったループ状インダクタを形成し、そのループ面を搭載基板に対して平行となるように構成することによって、その磁束の向きは搭載基板と垂直となり、隣接する電子部品に対する磁束の影響を軽減する。 - 特許庁

Then, by supplying plasma 13 blew by the plasma processing apparatus A into the gap 30 between the semiconductor chip 14 and the mounting substrate 15, the surface of semiconductor chip 14 and the surface of mounting substrate 15 and the surface of bump 16 are cleaned.例文帳に追加

この後、プラズマ処理装置Ａから吹き出されるプラズマ１３を半導体チップ１４と実装基板１５の間隙３０に供給することによって半導体チップ１４の表面と実装基板１５の表面とバンプ１６の表面を洗浄する。 - 特許庁

A corresponding mounting head 34 further mounts a jig chip component thereon and the substrate recognition camera 35 of the same working head recognizes the positional relation between the current correct substrate recognition camera 35 and the mounting head 34 by recognizing the jig chip component.例文帳に追加

この上に、これに対応する搭載ヘッド３４が治具チップ部品を載置し、この治具チップ部品を、同一作業ヘッドの基板認識用カメラ３５が認識して、現在の正しい基板認識用カメラ３５と搭載ヘッド３４間の位置関係を認識する。 - 特許庁

To provide a substrate transfer device, an electronic component mounting machine, a substrate transfer method, and an electronic component mounting method capable of correcting a deviation of an actual stop position with respect to a scheduled stop position even if the amount of the deviation may increase.例文帳に追加

予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなりそうな場合であっても、ずれを補正することが可能な基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The mounting plate 2 is arranged on a substrate 5 through spring members 4 and 4 and the nonplanar recording body M is held between the securing member 3 and the mounting plate 2 urged by the spring members 4 and 4 in the direction separating from the substrate 5.例文帳に追加

また、載置板２は、バネ部材４，４を介して基板５上に配されており、バネ部材４，４により基板５と離反する方向に付勢された載置板２と、固定部材３とで非平面状被記録体Ｍを挟持するようになしてある。 - 特許庁

The substrate 11 with a component mounting plane and a soldering plane includes through-holes 15 penetrated through the substrate 11, and lands 16, each of which is arranged in each through-hole 15 and consists of an inner wall land, a soldering plane land, and a component mounting plane land.例文帳に追加

部品実装面及び半田面を備えた基板１１において、基板１１を貫通させて形成されたスルーホール１５と、スルーホール１５に配設され、内壁ランド部、半田面ランド部及び部品実装面ランド部から成るランド１６とを有する。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance device capable of detecting intrusion of a foreign matter from a substrate passage opening of a conveyor cover and also detecting the opening/closing state of a door member covering an opening for access inexpensively with simple constitution, to provide a device for mounting electronic component mounting, and to provide a method of operating the device for mounting the electronic component.例文帳に追加

安価かつ簡単な構成で搬送コンベアカバーの基板通路開口からの異物の侵入と、アクセス用開口を覆う扉部材の開閉状態の検出を行うことができる基板搬送装置、電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置の作業方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the method of manufacturing the light-emitting device by mounting a light-emitting element 2 on an element mounting substrate 3 and sealing the light-emitting element 2 on the element mounting substrate 3 with heated glass 51, the light-emitting element 2 is sealed in an atmosphere of inert gas containing oxygen, thereby preventing a reduction action of the glass 51 during sealing.例文帳に追加

発光素子２を素子実装基板３に実装し、素子実装基板３上の発光素子２を加熱されたガラス５１により封止する発光装置の製造方法において、発光素子２の封止は、酸素含有の不活性ガスの雰囲気にて行うようにし、封止時におけるガラス５１の還元作用を抑制した。 - 特許庁

The display panel module assembling device includes a conveying means conveying the panel substrate, a fixing member fixing one side of a panel by sucking, a detecting means detecting a mark applied to the panel substrate between the fixing member and a mounting device mounting a component and a backup means variably moved in a vertical direction and provided in the mounting device.例文帳に追加

パネル基板を搬送する搬送手段と、前記パネルの一辺を吸着によって固定する固定部材と、前記固定部材と部品を実装する実装装置との間にパネル基板に付与されたマークを検出する検出手段と、前記実装装置内に上下方向に可動なバックアップ手段を設ける。 - 特許庁

In the mounting structure for an electronic component composed of the area array mounting component 1 joined to the circuit substrate 5 with a conductive adhesive agent 7, the size of a second terminal electrode 4 formed at the side of the circuit substrate 5 is decreased compared with that of a first terminal electrode 2 formed on the area array mounting component 1.例文帳に追加

エリアアレイ実装部品１を導電接着剤７により回路基板５に接合してなる電子部品の実装構造体において、エリアアレイ実装部品１に形成された第一の端子電極２に対して回路基板５側に形成された第二の端子電極４のサイズを小さくする。 - 特許庁

A printed wiring board includes a substrate 10 where conductive patterns 13a and 13a forming a component bonding electrode are arranged on a component mounting face; and a circuit component 20 which is arranged between the conductive patterns 13a and 13a, is stuck to the component mounting face, and is mounted on the component mounting face of the substrate 10.例文帳に追加

部品接合電極を形成する導電パターン１３ａ，１３ａを部品実装面に設けた基材１０と、上記導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材１０の前記部品実装面に実装された回路部品２０とを有して構成される。 - 特許庁

A manufacturing method of an electronic component comprises: a step of mounting a surface acoustic wave element 20 on a mounting substrate 10; a step of forming a sealing resin 40 so as to cover the surface acoustic wave element 20 mounted on the mounting substrate 10; and a step of performing a plasma treatment on a surface of the sealing resin 40.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、実装基板１０上に弾性表面波素子２０を実装する工程と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように封止樹脂４０を形成する工程と、封止樹脂４０の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 - 特許庁

An assembling method 1 of the element mounting substrate 1 comprises: a mounting step of mounting the switching element 7 on the substrate body 2 as the bare chip; an inspection step of inspecting the switching element 7 mounted as the bare chip; and a connection step of electrically connecting the parallel connection part 26 to the switching element 7 inspected by the inspection step.例文帳に追加

素子実装基板１の組み立て方法は、基板本体２にスイッチング素子７をベアチップ実装する実装工程と、ベアチップ実装されたスイッチング素子７を検査する検査工程と、検査工程で検査されたスイッチング素子７に並列接続部２６を電気的に接続する接続工程と、を含む。 - 特許庁

A dummy frame 110 for use in evaluation of a mold resin of a semiconductor mounting substrate mounting at least one semiconductor chip, has: a planar metal plate 100 simulating the semiconductor mounting substrate; and at least one convex 120 simulating the semiconductor chip and being mounted on the metal plate 100.例文帳に追加

ダミーフレーム１１０は、少なくとも一つの半導体チップを実装した半導体実装基板のモールド樹脂を評価するために用いられるダミーフレームであって、半導体実装基板を模した平面状の金属板１００と、金属板１００の上に半導体チップを模して搭載された少なくとも一つの凸部１２０とを有する。 - 特許庁

Design flow reverse to a conventional method is achieved in this method, wherein a mounting board such as a printed board is designed first, and based on the designed result of the mounting board, a package substrate for mounting the LSI is designed, and then the layout design of the LSI mounted on the package substrate is performed.例文帳に追加

従来とは逆の設計フローを実現するもので、まず、プリント基板などの実装基板の設計を行い、この実装基板の設計結果に基づいて、ＬＳＩを搭載するパッケージ基板の設計を行い、この後パッケージ基板上に搭載するＬＳＩのレイアウト設計を行うようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

In a substrate 1 for mounting an electronic component having a part A for mounting an electronic component 3 and a square frame-like sealing metallize layer 6 surrounding the mounting part A formed on the upper surface of an insulating substrate 4, upper surface of the sealing metallize layer 6 is higher at the corner part than at the side part.例文帳に追加

絶縁基体４の上面に電子部品３が搭載される搭載部Ａおよび該搭載部Ａを取り囲む四角枠状の封止用メタライズ層６を形成して成る電子部品搭載用基板１であって、前記封止用メタライズ層６は、角部における上面の高さが、辺部における上面の高さよりも低い。 - 特許庁

To provide a metal clad laminated board and a circuit board being suitably usable for a substrate application for mounting an electric/electronic part such as FPC or TAB tape or the like and an alignment or inspection on the electric/electronic mounting such as a circuit formation or IC or the like and on mounting to a substrate being easily made in which an aromatic polyimide film is good at a dimensional stability.例文帳に追加

ＦＰＣやＴＡＢテープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができ、回路形成やＩＣなどの電気・電子実装時や基板への実装時に位置合わせや検査が容易で、芳香族ポリイミドフィルムの寸法安定性が良好な金属積層板および回路板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting operation performing method capable of performing mounting operation without requiring almost any positioning adjustment of stoppers or sensors even when handling a substrate of a different type having notches or protrusions in its end portion on the side of a reference for substrate positioning.例文帳に追加

基板位置決め基準側の先端部に切り欠きや突出部を有する異形基板を対象とする場合にあっても、ストッパやセンサの位置調整をほとんど必要とすること無く作業対象とすることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The lens barrel with the actuator having a narrow part and the electrical part mounting substrate for mounting the electrical parts to control the actuator, is characterized in that the narrow part of the actuator and the electrical part mounting substrate are arranged at nearly the same position in the optical axis direction and formed so that they can be integrated.例文帳に追加

くびれ部を有するアクチュエータと、該アクチュエータを制御するための電子部品が実装された電気部品実装基板を有するレンズ鏡筒において、該アクチュエータのくびれ部と、該電気部品実装基板の配置位置を光軸方向で略同位置にし、組み込み可能なよう形成したことを特徴とする。 - 特許庁

A pump body 14 can be suspended from the lower surface of a function section mounting substrate 11 through a vibration-proof member 17, a base metal fitting 16 and a pump mounting plate 15 to control the noise/vibration in comparison with such a case that it can be fixed to the upper surface of the function section mounting substrate 11, and it can be comfortably used.例文帳に追加

ポンプ本体１４は、防振部材１７、ベース金具１６、ポンプ取付板１５を介して機能部取付基板１１の下面に吊り下げ状に固定するようにしたので、機能部取付基板１１の上面に固定される場合より騒音・振動を抑制することができ、快適に使用できる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device and its manufacturing method which can relieve distortion stress applied to a metal bump and improve mounting reliability while underfill resin between a semiconductor chip and a mounting substrate is made unnecessary, evade damage to a peripheral device or the like containing the mounting substrate in the case or recovery processing, and realize low cost.例文帳に追加

半導体チップと実装基板との間のアンダーフィル樹脂を不要としながらも、金属バンプに働く変形応力を緩和して実装信頼性を向上させ、実装基板を含む周辺デバイス等に対する再生処理時のダメージを回避し、低コストを実現できる半導体装置及びその製造方法を得る。 - 特許庁

The semiconductor device mounting a semiconductor chip on a multilayer substrate comprises an inner layer conductor pattern formed in the multilayer substrate, an extending conductor portion formed in the thickness direction on the inner layer conductor pattern in a chip mounting region for mounting the semiconductor chip, and a counterbore portion formed in the chip mounting region by shaving the multilayer substrate to contain the semiconductor chip.例文帳に追加

本発明は、積層基板に半導体チップを実装してなる半導体装置において、前記積層基板内に形成された内層導体パターンと；前記半導体チップが搭載されるチップ搭載領域において、前記内層導体パターン上に厚さ方向に延出成形された延出導体部と；前記チップ搭載領域において、前記積層基板を削ることによって形成され、前記半導体チップが収容される座繰り部とを備えている。 - 特許庁

In the function device having a function element, an insulating substrate for mounting the function element thereon, and a cap having a recessed part for housing the function element, the insulating substrate has at least one through hole within a mounting area of the function element, wherein a gas-permeable mounting sheet covering the through hole is provided between the insulating substrate and the function device.例文帳に追加

機能素子と，前記機能素子を搭載する絶縁基板と，前記機能素子を収納する凹部を有したキャップとを有する機能デバイスであって，記絶縁基板は，前記機能素子の搭載領域内に少なくとも一つの貫通孔を有し，更に前記絶縁基板と前記機能デバイスとの間に，前記貫通孔を覆う通気性のある搭載シートが介在している。 - 特許庁

The complex environmental test method for evaluating reliability to cracks on a soldering part of an electronic component mounting substrate includes step S1 for performing a temperature cycle test to the electronic component mounting substrate until an initial crack is generated on the soldering part, and step S2 for performing a vibration test to the electronic component mounting substrate subjected to the temperature cycle test.例文帳に追加

電子部品実装基板のはんだ接合部の亀裂に対する信頼性評価を行う複合環境試験方法において、はんだ接合部に初期亀裂が発生するまで、上記電子部品実装基板に対して温度サイクル試験を実施するステップＳ１と、上記温度サイクル試験を行った電子部品実装基板に対して振動試験を実施するステップＳ２とを含む。 - 特許庁