「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a conductive ball mounting device and mounting method with which conductive balls can be mounted efficiently and stably on the electrode of a plurality of electronic parts formed on a substrate.例文帳に追加

基板に形成された複数の電子部品の電極に効率良く安定した導電性ボールの搭載を行える導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a device that can detect the state of part mounting fault in a plurality of previous steps in a printed substrate part mounting step (optional point) and can achieve an inline process at optional places, and to improve the quality and yield of products by using the device.例文帳に追加

プリント基板部品実装工程〔任意箇所〕で部品実装異常状態を複数の前工程で検出する装置で、任意の場所にインライン化を可能とする装置である。 - 特許庁

The transmission sensors 10x-10z are sensors for detecting positional shift of the substrate W mounting the holding arms 10a and 10b from a regular mounting position.例文帳に追加

透過センサ１０ｘ〜１０ｚは、保持アーム１０ａ，１０ｂ上に載置された基板Ｗが、正規の載置位置からずれているか否かを検出するための、位置ずれ検出用センサである。 - 特許庁

In the substrate for mounting a light emitting element, at least the light emitting element mounting portion on the surface of a core metal is coated with a fluorescent enamel layer composed of glass containing phosphor.例文帳に追加

コア金属の表面の少なくとも発光素子実装部分が蛍光体含有ガラスからなる蛍光ホーロー層により被覆されたことを特徴とする発光素子実装用基板。 - 特許庁

To reduce the size and assembling man-hours of an electronic controller which is constituted by mounting a plurality of mounting substrates joined to a common heat radiating member on a main substrate.例文帳に追加

共通の放熱部材に接合された複数の搭載基板を主基板に搭載してなる電子制御装置において、装置の小型化や組み付け工数の削減を更に可能とする。 - 特許庁

Then, wiring parts 51 and 71, IC mounting terminals 26 and 27, a substrate mounting terminal 28 and an alignment mark 55 formed on an overhang region 25 are covered with a protection layer 90.例文帳に追加

その際、張り出し領域２５に形成されている配線部分５１、７１、ＩＣ実装端子２６、２７、基板実装端子２８、およびアライメントマーク５５を保護層９０で覆っておく。 - 特許庁

At least a part 41 of the inspection terminal 40 is formed in a component mounting region 22s between the electronic component 22 mounted on the mounting terminal 32, and the substrate 10.例文帳に追加

検査用端子４０の少なくとも一部４１は、実装用端子３２に実装された電子部品２２と基板１０との間の部品搭載領域２２ｓ内に、形成されている。 - 特許庁

To find a failure of an electrooptical device at an early stage after mounting a COG but before mounting a substrate such as an FPC or the like onto the device and to improve the yield.例文帳に追加

ＣＯＧ実装後であって、且つＦＰＣなどの基板を電気光学装置に実装する前に、電気光学装置の不具合を早期に発見し歩留まりの向上を図ることを提供する。 - 特許庁

The light emitting element package 10 is made by mounting the light emitting device 15 on the substrate for mounting a light emitting device and then sealing the light emitting device by a transparent sealing resin 18.例文帳に追加

この発光素子実装用基板に発光素子１５が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂１８により封止されていることを特徴とする発光素子パッケージ体１０。 - 特許庁

To suppress problems such as cracking of chips mounted on a chip mounting surface and peeling of chips from the chip mounting surface caused by a deformation of a substrate due to the resin pressure of fluid resin.例文帳に追加

流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device and a piezoelectric oscillator having high reliability in which an influence of thermal stress applied to a terminal for mounting is suppressed when the piezoelectric device and the piezoelectric oscillator are mounted to an external mounting substrate.例文帳に追加

外部実装基板に実装する際に実装用端子に加わる熱ストレスの影響が抑えられた、高信頼性を有する圧電デバイスおよび圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip mounting method for efficiently manufacturing an MCM (multi-chip module) by arranging and mounting chips whose sizes are different at once on the electrode surface of a substrate.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HIGH HEAT CONDUCTION FILMY ADHESIVE, AND HIGH HEAT CONDUCTION FILMY ADHESIVE, AND SEMICONDUCTOR MOUNTING METAL MEMBER, SEMICONDUCTOR MOUNTING WIRING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE,例文帳に追加

半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材及び高熱伝導フィルム状接着剤並びに半導体実装用金属部材，半導体実装用配線基板，半導体装置 - 特許庁

To provide a single core bidirectional optical communication module that can improve mounting accuracy when a wavelength filter is mounted on a supporting substrate and that can also increase strength after the mounting.例文帳に追加

波長フィルタを支持基板に実装する際に，実装精度を向上させるとともに，実装後の強度を向上させることが可能な一芯双方向光通信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of an imaging device capable of easily mounting the imaging device on a module substrate in a curved state without performing a complicated operation such as vacuum suction.例文帳に追加

真空吸引などといった複雑な操作を行うことなく、撮像素子を湾曲した状態でモジュール基板に容易に実装することができる撮像素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method using a polyimide film which is suitable for bonding a mounting substrate and a semiconductor element, and excellent in heat resistance, with no adhesion degraded even under a high temperature.例文帳に追加

耐熱性に優れ、高温にさらされても接着性の低下が少なく実装基板と半導体素子との接着に適したポリイミド系フィルムを使用する実装方法を提供する。 - 特許庁

A through-hole 5 formed in a substrate core material 1 of the interposer includes a through-hole 5a formed from a semiconductor chip mounting side and a through-hole 5b formed from a mounting side.例文帳に追加

インターポーザの基板コア材１に形成される貫通孔５が、半導体チップ搭載側から形成される貫通孔５ａと、実装側から形成される貫通孔５ｂとで構成されている。 - 特許庁

The first control substrate unit 201 has a mounting base 251 with a substantially L shape and a main control device 271 and a sound lamp control device 272 are mounted on the mounting base 251.例文帳に追加

第１制御基板ユニット２０１は略Ｌ字状をなす取付台２５１を有し、取付台２５１に主制御装置２７１と音声ランプ制御装置２７２とが搭載されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting structure, capable of sufficiently assuring reliability of electrically connecting a substrate conductive pattern to a conductive adhesive, and to provide a method for mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

基板導電パターンと導電性接着剤との電気的接続の信頼性が充分に確保できる半導体チップ実装構造及び半導体チップ実装方法を提供する。 - 特許庁

One end of the optical fiber 23 can be arranged at a prescribed position only by mounting the lower holding substrate 21 of a fiber unit 1 on a mounting part 16 of a main block 1.例文帳に追加

このようなファイバユニット１の下部保持基板２１をメインブロック１の搭載部１６に搭載するだけで、光ファイバ２３の一端を所定の位置に配置することが可能となる。 - 特許庁

That is, mass production of defective products can be prevented because the mounting processing with respect to the subsequent substrates is not started before confirmation of the mounting state of the component with respect to the trial substrate.例文帳に追加

即ち、試し基板に対する部品の実装状態を確認した後でなれば、後発基板に対する実装処理が開始しないので、不良品の量産を防止できる。 - 特許庁

Heat radiation plates 12 and 3 are respectively arranged between the two LED mounting substrates and between the LED mounting substrate 2 and a Peltier element 4 and heat radiation by a heat sink 5 is accelerated.例文帳に追加

２つのＬＥＤ実装基板の間及びＬＥＤ実装基板２とペルチエ素子４の間にはそれぞれ放熱板１２、３を配置し、ヒートシンク５による放熱を促進する。 - 特許庁

With respect to the mounting structure 200, the mounting component 2, and the method for manufacturing the mounting structure 200, when the mounting component 2 is mounted on a substrate 1 via anisotropic conductive materials 40, an insulating film 25, exposing the tops 22a of terminals 22 while covering the sides 22b, 22c of terminals 22, is formed on terminals 22 of the mounting component 2.例文帳に追加

実装構造体２００、実装部品２および実装構造体２００の製造方法において、基板１上に実装部品２を異方性導電材４０により実装するにあたって、実装部品２の端子２２には、端子２２の頂部２２ａを露出させた状態で端子２２の側面２２ｂ、２２ｃを覆う絶縁膜２５を形成している。 - 特許庁

Next, a verification component picked up by the mounting head is mounted to a target mounting position different from the target mounting position of the calibration component based on the calibrated control data, and calibration accuracy is verified S16 by detecting displacement between the actual mounting position and the target mounting position of the verification component mounted to the calibration substrate.例文帳に追加

次いで、搭載ヘッドによりピックアップした検証用部品を、校正後の制御データに基づいて、校正用部品の目標搭載位置とは異なる目標搭載位置に搭載し、校正用基板上に搭載された検証用部品の実際の搭載位置と目標搭載位置とのずれを検出して校正精度の検証Ｓ１６を行う。 - 特許庁

A process such as hand soldering or solder dipping becomes unnecessary, which has been necessary in a lead type sensor mounting process in the prior art, when mounting the fine atmospheric pressure sensor on a product substrate, by enabling surface mounting of a package of the fine atmospheric pressure sensor, and accordingly the mounting becomes possible by surface mounting, to thereby lead to automatization of the production line or improvement of productivity.例文帳に追加

微気圧センサのパッケージを表面実装対応可能とすることで、製品基板への微気圧センサ実装時、従来のリードタイプセンサ実装工程で必要であった、手半田、半田ディップといった工程が不要となり、表面実装により対応が可能になることにより、生産ラインの自動化、生産性向上につながる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device or an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate based on use history information imparted to a unit capable of reliably tracing the use history information required for maintenance of a unit of the electronic component mounting device, or the use history information from a unit of the electronic component mounting device.例文帳に追加

本発明は、電子部品装着装置のユニットの保守に必要な使用履歴情報を確実にトレースできるユニットを、又はユニットに使用履歴情報を付与または電子部品装着装置のユニットからの使用履歴情報に基づいて電子部品を基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着方法を提供することである。 - 特許庁

The size of an upper surface area of the glass substrate 3 is set so that the margin width Dt forming the shortest distance from an outer peripheral end of the glass substrate 3 to an end of the substrate fixing table 5 when mounting the glass substrate 3 on a glass substrate mount-scheduled area R3 becomes the length of ≥1/4 of the plane wavelength transmitting in the glass substrate 3 consisting of glass material.例文帳に追加

ガラス基板３の上面領域の大きさはガラス基板３のガラス基板搭載予定領域Ｒ３上への搭載時におけるガラス基板３の外周端部から基板固定テーブル５の端部までの最短距離となる余白幅Ｄｔが、ガラス材からなるガラス基板３内部を伝わる平面波長の１／４以上の長さに設定される。 - 特許庁

To provide a substrate holding apparatus which surely sucks and holds the substrate even when each of various components is mounted on the substrate in a high density, in holding substrate where the substrate is held on a component mounting-side surface that a plurality of components are mounted and the supporting attitude of the substrate is kept.例文帳に追加

複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。 - 特許庁

To achieve improvement in reliability of an optical module (reliability on sealing at a sealing substrate recessed portion), having an optical element mounting substrate (second substrate) covered with a sealing substrate (first substrate) having a sealing function and a guide function of an optical fiber, and simplification of manufacturing steps (improvement in mass-productivity by a large-sized substrate and facilitation of a durability test after sealing).例文帳に追加

封止機能と光ファイバのガイド機能を備えた封止基板（第１基板）で光素子搭載基板（第２基板）が覆われた光モジュールの信頼性の向上（封止基板凹部での封止に対する信頼性）と製造工程の簡略化（大型基板での量産性向上、封止後の耐久試験が容易に行える）を実現する。 - 特許庁

The substrate transportation apparatus for transporting a substrate 30 in the form of a thin plate includes a plurality of substrate mounts 14a which are arranged in a direction parallel to a substrate transport direction and its widthwise direction for mounting the substrates 30 in a linear contact or a plurality of point contact manner.例文帳に追加

薄板状の基板３０を搬送する基板搬送装置であって、基板搬送方向と平行に、かつ、幅方向に、並べられ、基板３０を、線接触又は複数点の点接触により積載する複数の基板積載部１４ａを備える。 - 特許庁

This socket connector 10 used for mounting a compact substrate 30 to a main substrate includes a contact row for contacting with a signal contact row of the compact substrate 30 and a hold-down 1 provided for enhancing mechanical connection strength to the main substrate.例文帳に追加

小型基板３０をメイン基板に装着する為に用いられるソケットコネクタ１０において、前記小型基板３０の信号接点列と接触するコンタクト列と、前記メイン基板への機械的接続強度を強化するためにで設けられたホールドダウン１とを備えている。 - 特許庁

To provide a light-emitting element-mounting substrate capable of solving problems of short-circuit due to conduction to a metal substrate and distortion of the metal substrate due to local temperature rise while enhancing the heat radiation to the metal substrate; and to provide a light-emitting device including a light-emitting element mounted on the same.例文帳に追加

金属基板への放熱を良好にしつつ、金属基板への導通による短絡及び局所的な昇温による歪の問題を解消できる発光素子搭載用基板およびこれに発光素子を実装した発光装置を提供する。 - 特許庁

The mounting machine includes a head unit having a substrate imaging apparatus constituted of the area camera for imaging a multifaced substrate, and a controller for determining the existence of a bad mark on the multifaced substrate based on picked-up images at a plurality of prescribed positions in the multifaced substrate.例文帳に追加

多面取り基板を撮像可能なエリアカメラからなる基板撮像装置を有するヘッドユニットと、多面取り基板における複数の所定位置の撮像画像に基づいて、多面取り基板におけるバッドマークの有無を判定する制御装置とを備えている。 - 特許庁

To structurally increase the strength of a substrate of an electrooptical device and to deter breakage of the substrate by devising the shape of a counter substrate disposed opposite the substrate having an electronic component mount region for mounting electronic components.例文帳に追加

電気光学装置において、電子部品を実装するための電子部品実装領域を有する基板に対して対向配置される対向基板の形状を工夫することにより、当該基板の強度を構造上強くして、当該基板の割れを抑止する。 - 特許庁

In a multilayer substrate 101, a dielectric containing Teflon (registered trademark) is stuck onto a first layer substrate 101a, a dielectric made of glass and epoxy is stuck onto a second layer substrate 101b and a third layer substrate 101c, and a through hole for function module mounting is provided.例文帳に追加

多層基板１０１は、第１層基板１０１ａにテフロン（登録商標）を含有する誘電体、第２層基板１０１ｂ及び第３層基板１０１ｃにガラス及びエポキシからなる誘電体を貼り合せ、機能モジュール搭載用の貫通穴が設けられている。 - 特許庁

Then, the ceramic substrate 6 is bonded to the upper side of a heat sink 7, and the metal base substrate 5 is so disposed as to separate it from the ceramic substrate 6; and further, the package-type semiconductor device is sealed with resin 4 so that the surface opposite to the mounting surface of the power element 2 of the metal base substrate 5 is exposed.例文帳に追加

そして、セラミック基板６をヒートシンク７上に接着し、メタルベース基板５をセラミック基板６から離して配置し、メタルベース基板５のパワー系素子２の実装面とは反対側の面が外部に露出するようにして樹脂４により封止する。 - 特許庁

The substrate part 3 is constituted to bring an under face into contact with an upper end of a terminal pin 12 projected from a substrate abutting part 1a provided in the stem 1 toward the substrate part 3 to be fixed bondedly, and an insulating layer 6 is formed only in the substrate mounting part 1a, in the stem 1.例文帳に追加

そして、基板部３は下面をステム１に設けた基板当接部１ａより基板部３に向けて突出させた端子ピン１２の上端に当接して端子ピン１２に接合固定され、ステム１は基板搭載部１ａのみに絶縁層６を形成している。 - 特許庁

The suction port 34 is not formed at the place disposed with the substrate 7 in the mounting face 32, and the substrate 7 is not vacuum-sucked, a bias is not produced in plasma density on the surface of the substrate 7, and the surface of the substrate 7 is uniformly treated by plasma.例文帳に追加

載置面３２の基板７が配置される場所には吸引口３４が形成されておらず、基板７は真空吸着されないので、基板７表面上のプラズマ密度に偏りが生じず、基板７表面はプラズマによって均一に処理される。 - 特許庁

The switch can be pressed by turning the control knob, and the horizontal force against the substrate can be converted into the perpendicular force to the substrate by the control knob without changing a mounting method of the switch on the substrate or providing a new substrate.例文帳に追加

操作ノブを回動させることによりスイッチの押下を可能とし、スイッチの基板への実装方法を変更したり、新たな基板を設けることなく、操作ノブにより基板に対して水平方向の力を基板に対して垂直の力へ変換することが可能となる。 - 特許庁

A substrate for driving a liquid crystal has a parts mounting surface on one side and a grounding surface on the other side, and this grounding surface is electrically connected with a conductive reflecting plate and also the substrate is supported and fixed on the conductive reflecting plate through the parts mounting surface.例文帳に追加

一方の面に部品実装面、他方の面に接地面を液晶駆動用基板が有し、この接地面と導電性反射板とを電気的に接続するとともに、部品実装面側から導電性反射板に支持固定する。 - 特許庁

The optical receiver comprises a back incident PD 2 for receiving an incident light from an optical fiber 10, a substrate 3A for mounting the PD 2, a coaxial package 4 for mounting the substrate 3A, and a preamplifier IC 5 for amplifying an electrical signal from the PD 2.例文帳に追加

光ファイバ１０からの入射光を受光する裏面入射形のＰＤ２と、ＰＤ２が実装される基板３Ａと、基板３Ａが実装される同軸型パッケージ４と、ＰＤ２からの電気信号を増幅するプリアンプＩＣ５とを具える。 - 特許庁

A number of LEDs 4 are arranged around the center on the face of a mounting substrate 6 and are mounted so that terminal legs 4a, 4a of the LEDs 4 are arrayed in almost right angles to a line directed toward an irradiation direction from the center of the mounting substrate 6.例文帳に追加

ＬＥＤ４を取付基板６面上における中心の周囲に多数配置し、ＬＥＤ４の端子脚４ａ，４ａを取付基板６の中心から放射方向に向く線に対して略直角方向に並ぶように取り付ける。 - 特許庁

The lighting lamp 100 is composed of a case 20 in which a substrate 10 mounted with a plurality of surface mounting diodes 1 and a drive circuit 2 for driving the surface mounting diodes 1 and a heat radiating insulating sheet 11 for radiating the heat of the substrate 10 are housed.例文帳に追加

照明灯具１００は、複数の面実装ダイオード１及び面実装ダイオード１を駆動する駆動回路２を実装した基板１０と、基板１０の熱を放熱する放熱絶縁シート１１と、を収納した筐体２０から構成される。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting light-emitting elements that achieves satisfactory light reflection of a light-emitting element, can prevent the degradation in a resin layer, and is further advantageous in terms of manufacturing costs by coating the resin layer with a ceramic layer for formation, and to provide a method of manufacturing the substrate for mounting light-emitting elements.例文帳に追加

樹脂層がセラミック層で被覆形成されることにより、発光素子の光反射を良好とし、樹脂層の劣化も防止でき、さらに、製造コスト的にも有利となる発光素子搭載用基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The mounting part A consists of an element mounting part body 19 to be placed on the substrate 4 and a protrusion 14 connecting with the body 19 and protruding in a tapered manner in the thickness direction Z from one surface 13 in the thickness direction Z of the substrate 4.例文帳に追加

素子搭載部Ａは、基板４に配置される素子搭載部本体１９と、この素子搭載部本体１９に連なって基板４の厚み方向Ｚの一表面１３から厚み方向Ｚに先細状に突出する突起部１４とから成る。 - 特許庁