「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor device 11 has a semiconductor substrate 20, an insulation ceramic plate 30 mounting the semiconductor substrate, and a stress relaxation member 40 for relaxing heat stress.例文帳に追加

半導体装置１１は、半導体基体２０と、半導体基体を搭載する絶縁セラミックス板３０と、熱応力を緩和する応力緩衝部４０と、を有している。 - 特許庁

Thereafter, the inverted electrostatic chuck 32 is moved to the sealing chamber 24, the mounting plate 33 is lifted, and the front substrate 2 and the back substrate 4 are positioned by bringing them close to each other.例文帳に追加

その後、反転したままの静電チャック３２を封着室２４へ移動して、載置板３３を上昇させ、前面基板２と背面基板４を近接させて位置決めする。 - 特許庁

The shield structure substrate forms a metal shield on the sidewall surface of a multilayer board and connection terminals for connecting the multilayer board with a board having the shield structure substrate on the component mounting side.例文帳に追加

多層基板の側壁面を金属シールドし、部品実装面に多層基板とこれを搭載する基板とを接続する接続端子を形成するシールド構造基板である。 - 特許庁

To provide a technique of a mounting device and the like having a plurality of loading parts which can press electronic components into a substrate with proper timing and separate from the substrate.例文帳に追加

適切なタイミングで基板へ電子部品を押し込んだり、基板から離れたりすることができる複数の装着部を有する実装装置等の技術を提供すること。 - 特許庁

Compared with cases that the capacitor 27 is mounted on other places of the stroboscope substrate 25, the stroboscope substrate 25 can be miniaturized by the mounting space of the capacitor 27.例文帳に追加

バックアップ用コンデンサ２７をストロボ基板２５の他の場所に実装した場合に比べて、バックアップ用コンデンサ２７の実装スペース分、ストロボ基板２５を小型化することができる。 - 特許庁

In a mounting structure 1, electrodes 3 are formed in an arrayed state on the surface of a module substrate 2, and the surface of the electrodes 2 and substrate 3 are coated with a solder resist 4.例文帳に追加

実装構造１は、モジュール基板２の表面にアレイ状に電極３が形成され、電極３及びモジュール基板２の表面がソルダーレジスト４で覆われている。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus capable of recognizing recognition marks formed on a substrate and the locations of substrate holes precisely and of contriving the miniaturization of the apparatus itself.例文帳に追加

基板に形成されている認識マークや基板穴の位置をより正確に認識すると共に、装置自体の小型化を図ることができる部品搭載装置を提供する。 - 特許庁

This tile mounting board is provided with a long substrate 6 fixed on a wall body 1 side of the building and a plurality of locking pieces 8 arranged at a predetermined interval in the direction of length of the substrate 6.例文帳に追加

建物の壁体１側に固定する長尺の基板６と、該基板６の長さ方向に所定間隔に配置した複数の係止片８とを備える。 - 特許庁

To improve a heat dissipation efficiency and the connecting workability of a rectifier circuit substrate to another substrate by devising the mounting structure of a rectifier circuit to miniaturize the same.例文帳に追加

整流回路の実装構造を工夫して小型化を図り、放熱効率の向上および整流回路基板の他の基板との連結作業性の改善を図る。 - 特許庁

A substrate 10 for mounting an element has such a structure that a thick film conductor layer 2 which is a terminal for connecting the element is formed on the surface of a ceramic substrate 1.例文帳に追加

本発明の素子搭載用基板１０は、セラミックス基板１の表面に素子接続用端子である厚膜導体層２が形成された構造を有する。 - 特許庁

The mounting part 11 and the springs 15 have conductivity, and the springs 15 are connected to a ground connection area 2a of the substrate 2 when the electromagnetic wave shield member 1 is attached on the substrate 2.例文帳に追加

載置部１１およびばね部１５は電導性を有し、電磁波シールド部材１が基板２上に取り付けられた際に、ばね部１５は基板２の端子部２ａに接続する。 - 特許庁

This bracing device is constituted of a device substrate 1 provided with a center through-hole 10 to insert the core drill 100 and a mounting member 3 connected to the device substrate 1.例文帳に追加

振止め装置はコアドリル１００を挿通するためのセンター透孔１０を設けた装置基板１と、装置基板１に結合した取付け部材３とからなる。 - 特許庁

To provide a component mounting system and a component mounting method capable of achieving the object of mounting inspection work with sufficient accuracy even when a substrate has a deformation, e.g. warpage or distortion.例文帳に追加

基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても装着検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide reinforcing structure of a component mounting part capable of suppressing deformation of a mounting stepped part of a mounting substrate and surely holding a member to be held while suppressing cost increase to the minimum without increasing the weight and the number of components.例文帳に追加

重量並びに部品点数を増加させずにコストアップを最小限に抑えつつ、取付基材の取付段部の変形を抑制し得、被保持部材を確実に保持し得る部品取付部の補強構造を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting system and a component mounting method capable of achieving the object of a component mounting work with sufficient accuracy even when a substrate has a deformation, e.g. warpage or distortion.例文帳に追加

基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても部品装着作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The FPC substrate includes a body along the one side surface of the light guide plate, a plurality of light source mounting parts for mounting the plurality of light sources separately, and a plurality of connection parts for separately connecting the plurality of light source mounting parts to the body.例文帳に追加

ＦＰＣ基板は、導光板の一側面に沿う本体部と、複数の光源が個別に実装される複数の光源実装部と、複数の光源実装部と本体部とを個別に連結する複数の連結部とを備える。 - 特許庁

To provide a light emitting diode (LED) mounting structure having multiple spare solder pads for increasing the wire-bonding yield, which includes a substrate unit, a light emitting unit, a conductive wire unit, and a mounting unit, and to provide a method of manufacturing the LED mounting structure.例文帳に追加

本発明は基板ユニット、発光ユニット、導線ユニット及び実装ユニットを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method capable of securely mounting a semiconductor chip by improving positioning precision between an electrode on a mounting substrate and a semiconductor chip back electrode without any influence on a semiconductor chip size, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップ寸法に影響することなく、実装基板上電極と半導体チップ裏面電極の位置あわせ精度を向上させ、半導体チップを確実に実装できる実装方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting components even when a tact is not lowered as much as a degree in the existing method, if a component is controlled in its pressing distance in accordance with height of a solder printed on a substrate.例文帳に追加

基板に印刷された半田の高さに応じた部品押し込み量の制御を行っても、タクトを従来ほど低下させずに部品搭載を行うことができる、部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁

The coater 100 is provided with a mounting table 10 to support a material W to be treated (substrate), a supporting means to support the mounting table 10 freely rotatably and a plurality of shower nozzles 30, 32, 34 to spray the coating liquid towards the mounting table 10.例文帳に追加

塗布装置１００は、被処理体（基板）Ｗを支持するための載置部１０と、載置部１０を回転可能に支持する支持手段と、載置部１０に向けて塗布液を噴霧するための複数のシャワーノズル３０，３２，３４と、を含む。 - 特許庁

The mounting structure is provided with the printed circuit board 101 with a mounting hole 102 specified thereon, and a substrate holder 201 having a projection with a hollow part specified therein to mount the printed circuit board 101 by attaching the projection into the mounting hole 102.例文帳に追加

取付孔１０２が規定されているプリント基板１０１と、内部に中空部が規定されている突部を有し、突部が取付孔１０２に取りつけられることによりプリント基板１０１が取り付けられる基板ホルダー２０１とを備える。 - 特許庁

A substrate member 18 having a base 14, a mounting section 16 and a lock section 17 is fixed to one jamb 2.例文帳に追加

一方の竪枠２には、基部１４と、取付部１６と、係合部１７とを有する下地部材１８を固定する。 - 特許庁

To improve the mounting accuracy of a substrate by preventing a mountain part of a concave portion from interfering with a frame without requiring a finishing process.例文帳に追加

仕上げ処理を要することなく凹部の山部がフレームに干渉することを防止し、基板の実装精度を高める。 - 特許庁

A dummy terminal 60 is erected via an insulated layer 62, on a face 34 positioned between the conductive pads 32 of the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板の導体パッド３２間に位置する面３４には、ダミー端子６０を絶縁層６２を介して立設する。 - 特許庁

To provide a surface mounting variable resistor capable of meeting a user's demand for front and rear terminals of an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁性基板の前後の端子に対するユーザーの要求に対応できる表面実装用可変抵抗器を得る。 - 特許庁

For the light-emitting elements 1 of three colors to be mounted on the mounting substrate 2, ones having the same evaluation rank are selected.例文帳に追加

実装基板２に実装される３色の発光素子１は、同じ評価ランクを有するものが選択されている。 - 特許庁

To obtain a transceiver module capable of reducing the component mounting area by reducing the number of components mounted on a substrate.例文帳に追加

基盤上に実装される部品点数を削減することにより、実装面積を削減し得るトランシーバモジュールを得る。 - 特許庁

To provide a new and improved system for mounting a connecting device to a substrate with relative floating movement therebetween.例文帳に追加

相対的に浮動するようコネクタ装置を基板に実装するための新規で且つ改良されたシステムを提供する。 - 特許庁

A mounting screw 16 is clamped, and the terminal box 3 is fixed to the external wall of a blocking substrate 5 of a relay body 2.例文帳に追加

取付ねじ１６を締め付けて端子箱３を、継電器本体２の閉塞基板５の外壁部に対して固定する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting an element with improved sulfide resistance by increasing flatness of a surface of a thick film conductor layer.例文帳に追加

厚膜導体層表面の平坦性を上げることで、耐硫化性を高めた素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a lead pin for a wiring substrate, wherein cost is inexpen sive, mounting is made strongly and surely, and electric resistance is less.例文帳に追加

コストが安価であり、取り付けも強固に確実になされ、電気抵抗も少ない配線基板用リードピンを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting device that efficiently mounts a component such as a chip on a substrate with high precision.例文帳に追加

基板にチップ等の部品を効率よく高精度に実装することができる実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

On the other end of each arm part, a needle tip, projecting in the separating direction from the mounting surface of the probe substrate, is formed.例文帳に追加

各アーム部の他端には、プローブ基板の取付け面から離れる方向へ突出する針先が形成されている。 - 特許庁

A guide hole 53 is provided at a position, corresponding to the mounting height of the substrate on the rear plate 15 of the device body 3.例文帳に追加

機器本体３の背面板１５には、基板の設置高さに対応する位置にガイド穴５３が設けられている。 - 特許庁

The insulating substrate 102 is provided with a via hole 12, filled with solder paste for mounting the solder ball 108.例文帳に追加

絶縁基板１０２は、はんだボール１０８の実装のためのはんだペーストが充填されるビアホール１１２を備えている。 - 特許庁

To provide a mounting substrate excellent in heat dissipation, dielectric strength voltage, and light reflectivity, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A notched groove 14 fitting a mounting substrate of the metal fixture therein is provided to the rear side in the vicinity of the end edge section on an eaves side of the tile.例文帳に追加

瓦の軒側端縁部近傍の裏面に金具の取付基板が嵌め込まれる切り欠き溝１４を設ける。 - 特許庁

To provide a structure mounting a thin-film type particles having a skeleton composed of carbon on a substrate and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

炭素からなる骨格を持つ薄膜状粒子を基板に載せた構造物とその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for enhancing the strength of a control portion controlling a range wherein a resin flows in the element mounting substrate.例文帳に追加

素子搭載用基板において樹脂の流れる範囲を規制する規制部の強度を高める技術を提供する。 - 特許庁

The coil 21 is disconnected to the first electrode layer 15a on a peripheral side face 13b of the substrate mounting face side fringe 13.例文帳に追加

基板実装面側鍔部１３の周側面１３ｂ上の第１の電極層１５ａに巻線２１が継線される。 - 特許庁

To provide a substrate-mounting spring for simplifying the work and improving the reliability of solder, at the same time.例文帳に追加

作業の簡素化とはんだ付け信頼性の向上とを両立的に実現する基板実装用スプリングを提供する。 - 特許庁

To easily mount an optical element chip onto an optoelectronic substrate by relaxing positioning precision for mounting.例文帳に追加

実装のための位置合わせ精度を緩和することにより光素子チップの光電子基板への実装を容易に行う。 - 特許庁

A frame 56 is fixed to the mounting substrate 52 such that an inner face of the frame faces a side face of the semiconductor element 50.例文帳に追加

枠５６は、半導体発光素子５０の側面に内面が対向するように実装基板５２に固定される。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting an element having sulfuration resistance improved by increasing the planarity of the surface of a thick conductor layer.例文帳に追加

厚膜導体層表面の平坦性を上げることで、耐硫化性を高めた素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

A reference value calculated by the mean value calculation function is used for actual inspection of the component mounting substrate thereafter.例文帳に追加

この平均算出機能により算出された基準値は、その後の実際の部品実装基板の検査に用いられる。 - 特許庁