「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce the height (H) of a multi-chip sensor from an ECU substrate mounting surface, as to a multi-chip sensor in which at least an element chip and a signal processing IC chip are housed in a package having the mounting surface used for directly mounting it on an ECU substrate and a flat surface of the element chip is vertical to the mounting surface.例文帳に追加

ＥＣＵ基板に直接取り付けられるＥＣＵ基板取付面を有するパッケージの中に、エレメントチップと信号処理ＩＣチップとが少なくとも収容され、エレメントチップの平面がＥＣＵ基板取付面に対して垂直になるマルチチップセンサにおいて、マルチチップセンサのＥＣＵ基板取付面からの高さ（Ｈ）を小さくすること。 - 特許庁

To provide a mounting processing work device that reduces the degradation of alignment accuracy due to attitude such as deflection, warpage or the like of a substrate, or a mounting processing work method, and to provide a display substrate module assembly line that is high in the yield by adopting the configuration of a line having the mounting processing work device or the mounting processing work method.例文帳に追加

基板の有する撓みや反りなどの姿勢によるアライメント精度の劣化を低減できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供すると共に、実装処理作業装置または実装処理作業方法を有するライン構成とすることで、歩留まりの高い表示基板モジュール組立ラインを提供する。 - 特許庁

In the mounting device for mounting a lead component 4 on the substrate 1, the impulsive force can be measured by detecting a force applied on the lead component 4 upon mounting the lead component 4 by lowering a mounting member 5 and a retaining member 6 through a sheet type pressure sensor 7 provided between the lead component 4 and the substrate 1.例文帳に追加

リード部品４を基板１に搭載する搭載装置において、搭載部材５及び保持部材６を降下させてリード部品４を搭載するときにリード部品４にかかる力を、リード部品４と基板１との間に設けられたシート状圧力センサ７によって検知することにより衝撃力を測定できるようにしている。 - 特許庁

The optical module includes a mounting substrate having a wiring portion on a surface, and an optical device which includes an optical element and a connection terminal portion formed while curved including a portion horizontal to the surface of the mounting substrate, and has an element mounting portion for mounting the optical element, the parallel part of the connection terminal being connected to a wiring portion through a connection member.例文帳に追加

本発明に係る光モジュールは、配線部を表面に有する搭載基板と光素子と、搭載基板の表面に水平な部分を含んで湾曲して形成される接続端子部を含むと共に光素子を搭載する素子搭載部とを有する光デバイスとを備え、接続端子の平行な部分と配線部とが接続部材を介して接続される。 - 特許庁

When the interface substrate 2 is mounted in a rack, upper and lower or more pins 7, 8 for confirming mounting of a plurality of connecting pins of the substrate 2 are surely inserted, and only after a wiring 6 and the pins 7, 8 for confirming mounting are constituted at a conducting route for confirming the mounting from a CPU 5, the CPU 5 recognizes the mounting.例文帳に追加

インタフェース基板２をラックに搭載する場合、インタフェース基板２の複数の接続ピンのうち、上下もしくはそれ以上の実装確認用のピン７，８が確実に挿入され、ＣＰＵ部５から配線６および実装確認用のピン７，８をつなぐ実装確認用の導通経路が構成された後でないと、ＣＰＵ部５は、実装と認識しない。 - 特許庁

To recognize alignment deviation of a terminal part from a face side opposite to a mounting face by appearance inspection when the mounting face of mold resin is loaded on a substrate in a state where the mounting face is confronted with the substrate in a mold package where a lead frame is sealed with mold resin and the terminal part of the lead frame is exposed to a peripheral part in the mounting face of mold resin.例文帳に追加

リードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の実装面における周辺部にリードフレームの端子部が露出するモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の実装面を基板に対向させた状態で基板に搭載するときに、実装面と反対の面側から端子部のアライメントずれを外観検査で確認できるようにする。 - 特許庁

A mounting member 18 made of a metal plate is intervened between a circuit substrate 20 mounting a light receiving and emitting unit 19 and a side part of a chassis 10, the mounting member 18 is fixed to the chassis 10 with screws, and a claw piece 18a protruding at a plurality of points of the mounting member 18 is soldered onto a periphery part of the circuit substrate 20.例文帳に追加

受発光ユニット１９が実装された回路基板２０とシャーシ１０の一側部との間に金属板からなる取付部材１８を介在させ、この取付部材１８をねじ止めによってシャーシ１０に固定すると共に、取付部材１８の複数箇所に突設した爪片１８ａを回路基板２０の周縁部に半田付けする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for light reflection, allowing formation of a cured product that can sufficiently reduce leakage of light in a substrate for mounting optical semiconductor elements, to provide a substrate for mounting the optical semiconductor elements and a method of producing the substrate using the composition, and to provide an optical semiconductor device.例文帳に追加

光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The plurality of the substrates 2 are drawn by the substrate drawing handle for the one substrate, by providing a guide hole 11 at a chassis 1 for mounting the substrates 2, mounting the handle on the chassis 1, and moving the handle 4 along the guide hole 11 up to the prescribed position with respect to the substrate which is desired to be drawn.例文帳に追加

基板２が実装されているシャーシ１にガイド穴１１を設け、基板抜きハンドル４をシャーシ１に実装し、抜きたい基板２に対する所定の位置までガイド穴１１に沿って基板抜きハンドル４を移動させ、一枚分の基板抜きハンドル４にて複数の基板２を抜けるようにする。 - 特許庁

By this setup, a heat dissipating path, through which the heat released from the heating element 8 on the semiconductor substrate 1 is dissipated, can be composed of a heat dissipating path where heat is transferred to the mounting substrate 9 through the bump electrodes 6a and another additional heat dissipating path where heat is transferred to the mounting substrate 9 through the dummy bumps 6b.例文帳に追加

それによって、半導体基板１に形成された発熱素子８から発生した熱の放熱経路は、バンプ電極６ａを介して実装基板９に放熱する経路に加えて、ダミーバンプ６ｂを介して実装基板９に放熱する経路を構築することができる。 - 特許庁

To provide an electrical components mounting substrate which does not need a wide substrate area and reduces cost in order to cope with a plurality of systems which are alternatively and not simultaneously selected, the electrical components mounting substrate being able to mount the electrical components corresponding to the systems.例文帳に追加

択一的に選択することはあっても、同時に選択することのない複数のシステムに対応するために、各システムに応じた電気部品を実装できる電気部品実装基板において、広い基板面積を必要とせず、コストダウンが可能な電気部品実装基板を提供する。 - 特許庁

Consequently, soldering portions 5a of the respective external connection terminals 5 can be adjusted in position in a direction orthogonal to a surface of a mounting-destination substrate 7, so that the respective soldering portions 5a can be enhanced in coplanarity precision to easily mount the substrate on the mounting destination substrate 7 by reflow soldering.例文帳に追加

これによって、各外部接続端子５の半田付け部５ａの位置を実装先基板７の表面に対して直交する方向へ調整することができるので、各半田付け部５ａのコプラナリティ精度を高めることができ、容易にリフロー半田で実装先基板７の表面に実装できる。 - 特許庁

In this mounting structural body where a bare chip 75 is mounted onto a glass substrate 71, while its surface the glass substrate 71, the mounting structural body is provided at least with a cover member 76, having an elasticity that covers the rear and the sides of the CCD bare chip 75 and is connected on the glass substrate 71.例文帳に追加

ガラス基板７１上にＣＣＤベアチップ７５の表面が対向して実装する実装構造体において、少なくともＣＣＤベアチップ７５の裏面と側面とを覆ってガラス基板７１上に連結される弾性を有するカバー部材７６を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

A dielectric plate 23 is equipped with a tray supporting surface 28 to support of a lower surface of the tray 15, and substrate mounting parts 29A to 29D which are inserted into the substrate accommodating openings 19A to 19D from the lower side of the tray 15 and mounts the substrates 2 on substrate mounting surfaces 31 being upper surfaces the dielectric plate.例文帳に追加

誘電体板２３は、トレイ１５の下面を支持するトレイ支持面２８、トレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、かつその上端面である基板載置面３１に基板２が載置される基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備える。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an electronic circuit device, which can mount a semiconductor device on a mounting substrate so that anisotropic conducting film parts squeezed out from between the semiconductor device and the mounting substrate do not cross the upper surface of the unit when the unit is mounted on the substrate using an anisotropic conducting film.例文帳に追加

異方性導電フィルムを用いて半導体装置を実装基板上に実装するときに、半導体装置と実装基板の間からはみ出した異方性導電フィルム部分が半導体装置の上面を越えないように実装できる電子回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In an electronic component mounting system/method for mounting an electronic component 15 on a substrate 3 to manufacture a substrate provided with an electronic component, a pressing member 16 is placed on the electronic component 15 mounted on the substrate 3 such that the pressing member 16 presses the electronic component 15 by its own weight.例文帳に追加

基板３に電子部品１５を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装において、基板３に搭載された電子部品１５の上にこの電子部品１５を自重により基板に対して押し付ける押付部材１６を載置する。 - 特許庁

The device for positioning and holding a substrate comprises a clamp means, having two portions for clamping the circumferential edge of a substrate from the opposite directions, a suction holding means having a mounting portion for suction holding a substrate, and a means for lifting/lowering the mounting portion.例文帳に追加

基板の周縁部を、対向する方向から挟持する２つの挟持部を有する挟持手段と、前記基板を吸着保持させる載置部を有する吸着保持手段と、前記載置部を昇降させる昇降手段と、を有する基板の位置決め保持装置であることを特徴とする。 - 特許庁

This sticking device for sticking a pair of substrates P1 and P2 coated with an adhesive is provided with a mounting base 3 for mounting one substrate P1, a holding part 4 for holding the other substrate P2 with a prescribed interval D from the one substrate P1 and a housing part 5 for housing the substrates P1 and P2.例文帳に追加

接着剤が塗布された一対の基板Ｐ１，Ｐ２を貼り合せる貼合装置であって、一方の基板Ｐ１を載置する載置台３と、他方の基板Ｐ２を一方の基板Ｐ１と所定の間隔Ｄで保持する保持部４と、基板Ｐ１，Ｐ２を収容する収容部５とを備える。 - 特許庁

To provide a substrate connection structure capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the substrate connection structure, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the substrate connection structure, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる基板接続構造体、基板接続構造体の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、基板接続構造体を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

When the mounting method selection means 8 in the operation part 3 selects a second mounting method, the side dummy substrates temporarily mounted on the predetermined positions are moved according to the mounted state of the processing substrate, and then the side dummy substrate is arranged at an optimum position for the processing of the processing substrate.例文帳に追加

操作部３の移載方式選択手段８により第２の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に応じて、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させ、処理用基板の処理に最適な位置へサイドダミー基板を配置する。 - 特許庁

The heater unit 10 includes a heater substrate 1 made of, preferably, ceramics having a mounting face for mounting and treating a treating object and a cooling block 2 for cooling the heater substrate 1, and an inclusion layer 6 of a certain height exists between the heater substrate 1 and the cooling block 2.例文帳に追加

被処理物を載置して処理するための載置面を有した好適にはセラミックス製のヒータ基板１と、このヒータ基板１を冷却する冷却ブロック２とを備えたヒータユニット１０であって、ヒータ基板１と冷却ブロック２との間に一定高さの介在層６が存在している。 - 特許庁

The light source supporter 3 for supporting the light source 1 on the substrate 2 and connected conductively to the substrate 2 is provided between the light source 1 comprising the plate-mounting LED equipped with a mounting surface 124 at the opposite side of the light irradiating surface 121 and the substrate 2 for supplying power to the light source 1.例文帳に追加

光放射面１２１の反対側に装着面１２４を備える面実装型ＬＥＤからなる光源１と、この光源１に電力供給を行う基板２との間に、光源１を基板２上に支持すると共に基板２と導通接続する光源支持体３を設けた。 - 特許庁

In this method of manufacturing light receiving the emitting device 4 of an optical head 1, a sub mounting substrate 42 is pasted onto a photodetector substrate 41 where the photodetector 45 is built in a wafer process, and the first and second laser diode chips 43 and 44 are subsequently mounted on the sub mounting substrate 42.例文帳に追加

本例の光ヘッド１の受発光装置４の製造方法では、受光素子４５が作り込まれた受光素子基板４１にウェハプロセスにてサブマウント基板４２を貼り合わせた後に、第１および第２のレーザダイオードチップ４３、４４をサブマウント基板４２に搭載している。 - 特許庁

The heat dissipating structure comprises a first substrate 1 mounting a heat generating component 6, a second substrate 2 mounting means 5 for dissipating heat from a heat generating component 6, and a support 3 for supporting the first and second substrate 1, 2.例文帳に追加

発熱部品６が実装された第１の基板１と、前記第１の基板１の近傍に配置され、前記発熱部品６の放熱を行う放熱手段５が実装された第２の基板２と、前記第１の基板１及び前記第２の基板２を支持するための支持体３とを設ける。 - 特許庁

To provide a substrate connection structure which relaxes stress in a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and is capable of preventing peeling and disconnection, a method for manufacturing the substrate connection structure, a mounting device, a mounting method, and an electro-optical device and an electronic device provided with the substrate connection structure.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる基板接続構造体、基板接続構造体の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、基板接続構造体を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a device for electronic component mounting that can correctly detect thickness abnormality of a substrate and prevent a height position error and a flatness defect of the substrate due to the thickness abnormality, and to provide a substrate underside supporting method of the device for mounting the electronic component.例文帳に追加

基板の厚み異常を正しく検出することができ、厚み異常に起因する基板の高さ位置誤差や平面度不良を防止することができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板下受け方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the mounting method, in mounting the electronic component on the substrate, in filling the resin as an underfill agent in the gap between the substrate and the electronic component, a through-hole piercing the substrate in the thickness direction of the electronic component on the electronic component is formed, and the resin is filled via the through hole.例文帳に追加

基板に電子部品を実装するに際し、基板と電子部品との間の間隙にアンダーフィル剤としての樹脂を充填するに際し、電子部品に、その厚み方向に貫通するスルーホールを形成し、スルーホールを通して樹脂を充填することを特徴とする実装方法。 - 特許庁

The balun mounting structure includes a device 30 including a balun 20 having two balanced signal transmission lines 21 and 22 and unbalanced signal transmission line 23, and a mounting substrate 33 mounted with the device 30 where a surface on a side where the mounting substrate 33 faces the device 30 is covered with a magnetic layer 32 within a range including at least the whole balun 20 when viewed from a direction perpendicular to a surface of the mounting substrate 33.例文帳に追加

２つの平衡信号伝送路２１，２２及び不平衡信号伝送路２３を有するバラン２０を備えたデバイス３０と、該デバイス３０が実装された実装基板３３とを備えるバラン実装構造であって、実装基板３３がデバイス３０に対向する側の面上には、実装基板３３の面に垂直な方向から見て、少なくともバラン２０の全体を含む範囲が磁性体層３２で覆われている。 - 特許庁

The substrate for light source mounting an element for light source comprises a base substrate having high thermal conductivity, an insulation layer having high thermal conductivity formed on the side of the base substrate for mounting the element for light source, a wiring pattern formed on the mounting surface side through the insulation layer, and a heat dissipation layer having high heat radiation properties formed on the side opposite to the mounting surface side.例文帳に追加

光源用素子が実装される光源用基板であって、高い熱伝導性を有するベース基板と、ベース基板の光源用素子が実装される実装面側に形成された高い熱伝導性を有する絶縁層と、絶縁層を介して実装面側に形成された配線パターンと、実装面側と反対側の面に形成された高い熱放射性を有する放熱層とを有する構成とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of improving the reliability of electric connection between a wiring substrate and a mounting structure, whereby an yield of the mounting structure is improved and the manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting a conductive ball on a substrate with a pad, the method achieving rapid and accurate mounting of the conductive ball on the pad of the substrate by appropriately controlling a ball tossing operation by a container.例文帳に追加

パッドを備えた基板に導電性ボールを搭載する方法であって、容器によるボールの投げ上げ動作を適切に制御することにより、短時間に且つ精度良く基板のパッド上に導電性ボールを搭載できるようにする。 - 特許庁

To reduce the number of components and assembling man hour by simplifying the constitution, in a sensor device that has, in a case, a mounting substrate mounted with a sensor element and has a vibration isolation structure for preventing external vibration from transferring to the mounting substrate.例文帳に追加

センサ素子を実装した実装基板をケース内に備えると共に、外部の振動をその実装基板に伝えなくするための防振構造を備えるものにあって、構成を簡単化して部品点数や組付工数の削減を図る。 - 特許庁

To suppress deterioration in a mounting workability of alignment and a conductive adhesive coating or the like due to a gap between the side edge of a substrate and the inner wall of a package in a ceramic package for mounting the hybrid IC (following HIC) substrate.例文帳に追加

ハイブリッドＩＣ（以下ＨＩＣ）基板を実装するセラミックパッケージにおける前記基板辺縁と前記パッケージ内壁との隙間の存在による位置合わせ及び導電性接着剤塗布等の実装作業性低下を改善する。 - 特許庁

A liquid crystal TV 100 includes a display module 10 that generates heat; a substrate 21 that has a mounting face 22; a component group 26 mounted on the mounting face 22; and a housing 11 for accommodating the display module 10, substrate 21, and component group 26.例文帳に追加

液晶テレビ１００は、発熱する表示モジュール１０と、実装面２２を有する基板２１と、実装面２２に実装される部品群２６と、表示モジュール１０、基板２１、部品群２６を収容する筐体１１とを備える。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a substrate material for mounting electronic parts capable of making a secure bonding with electronic parts and inhibiting fusion of a metal foil for configuring a wiring pattern and to provide a substrate material for mounting electronic parts fabricated by the method.例文帳に追加

電子部品との接続を確実に実施でき、かつ、配線パターンを構成する金属箔の溶解を抑制できる電子部品搭載用基材の製造方法とそれによる電子部品搭載用基材を提供する。 - 特許庁

To quickly and accurately correct a mark position to be a standard of mounting position of a mounted component in accordance with a real substrate held in an electronic component mounter with regard to an NC program in the mounter for mounting the electronic component on a substrate.例文帳に追加

基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置のＮＣプログラムにおいて、実装部品の実装位置基準となるマークの位置を、実際の実装装置に保持された基板に対応して、短時間に正確に修正する。 - 特許庁

To provide a component mounting unit and a component mounting method capable of improving a success rate of the image recognition of a solder mark printed on a substrate and suppressing the lowering of an yield of the production of a substrate.例文帳に追加

基板に印刷された半田マークの画像認識の成功率を向上させて基板生産の歩留まりの低下を抑えることができるようにした部品実装機及び部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The light emitting module 1 includes a module substrate 2 having a mounting surface comprising an insulating plate 4 and a wiring member 5 provided on this mounting surface and a plurality of light emitting parts 11 provided on this module substrate 2 at intervals.例文帳に追加

発光モジュール１は、絶縁板４からなる実装面及びこの実装面に設けられた配線部材５を有したモジュール基板２と、このモジュール基板２に間隔を置いて設けられた複数の発光部１１を具備する。 - 特許庁

A rectifier circuit block 21 and a reproduction amplifier block 22 are separately arranged by mounting the rectifier circuit block 21 on a rectifier circuit substrate 21a of a flange 54 and mounting the reproduction amplifier block 22 on a reproduction amplifier substrate 56.例文帳に追加

整流回路ブロック２１を、フランジ５４の整流回路基板２１ａ上に設置し、再生アンプブロック２２を再生アンプ基板５６に設置することにより、整流回路ブロック２１と再生アンプブロック２２を分離して設置する。 - 特許庁

The interposer allows the distance between the mounting substrate 21 and the BGA 22 to be the same thickness as that of the semiconductor part 23 or more, and electrically connects between a solder ball of the BGA 22 and a conductive pattern of the mounting substrate 21.例文帳に追加

インターポーザー１０は、実装基板２１とＢＧＡ２２との間の距離を半導体部品２３の厚さと同じかそれ以上にするとともに、ＢＧＡ２２のソルダーボールと実装基板２１の導電パターンとの間を電気的に接続する。 - 特許庁

The inside of the cabinet 10 is divided into a division 13 and a division 14, and an indispensable first substrate 30 is mounted in the division 13 while a second substrate 35 selectable of mounting/not mounting, is mounted in the division 14.例文帳に追加

筐体１０の内部は区画１３と区画１４に分けられており、区画１３には装着必須である第１基板３０を装着し、区画１４には装着・非装着を選択できる第２基板３５を装着する。 - 特許庁

The high-frequency module includes a mounting substrate, having an electrode 21 for a signal and an electrode 22 for matching; a capacitor 24 connected to the electrode 21 for the signal at one end; and an active element 20 which is mounted on the mounting substrate and has a bonding pad 20a.例文帳に追加

信号用電極２１及びマッチング用電極２２を有する実装基板と、一端が信号用電極２１に接続されたキャパシタ２４と、実装基板に搭載され、ボンディングパッド２０ａを有する能動素子２０とを備える。 - 特許庁

Then, by the positional movement of the substrate mounting body and the mask plate mounting body, to a specified substrate, a first mask opening is confronted, so as to film-form a first layer, and, a second mask opening is confronted, so as to film-form a second layer.例文帳に追加

そしてこの基板装着体とマスク板装着体との位置移動によって特定の基板に対して第１のマスク開口を対向させて第１層を成膜し、第２のマスク開口を対向させて第２層を成膜する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for semiconductor element wherein mounting can be performed at high yield without omitting a solder ball from a land during mounting of the solder ball when manufacturing a substrate for semiconductor element with a premold, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

プリモールド付の半導体素子用基板の製造につき、半田ボール搭載時にボールがランドから脱落せず、高収率にて搭載を行える半導体素子用基板の製造方法や半導体装置を提供する。 - 特許庁

The high frequency module A is mounted on the upper side of a mounting substrate 10, which faces the line electrode 4 and has no ground electrode, and a ground electrode 12 facing the line electrode 4 is provided on the lower side of the mounting substrate 10.例文帳に追加

実装基板１０の線路電極４と対向するグランド電極を持たない上面に高周波モジュールＡが実装され、実装基板１０の下面に線路電極４と対向するグランド電極１２が設けられる。 - 特許庁