「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lighting system with a manufacturing cost lowered by facilitating processing of a light-emitting element mounting substrate into an arbitrary shape and its retention, and by simplifying a whole process by fully fixing the light-emitting element mounting substrate to a lamp body.例文帳に追加

発光素子実装基板の自由な形状への加工と形状の保持を容易にし、かつランプボディへの発光素子実装基板の固定を十分にしつつ簡素化することによって、製造コストを安価にした照明装置の提供。 - 特許庁

The both end parts of the LED mounting substrate 330 are supported by a frame part of a resin holder 9 and one end edge of the LED mounting substrate 330 is disposed so as to be superposed on one end edge of the light guide plate 31.例文帳に追加

ＬＥＤ実装基板３３０は、両端部が樹脂ホルダ９の枠部で支持され、かつ、ＬＥＤ実装基板３３０の一方の端縁は、導光板３１の一方の端縁の上に重なるように配置されている。 - 特許庁

A plurality of insulating patterns are provided on the conductive layer that continuously covers the side surface of the body, an inner surface of the groove, an end of the adhesive layer exposed from space between the side surface of the body and the mounting surface of the substrate and the mounting surface of the substrate.例文帳に追加

本体の側面、溝の内面、本体の側面と基板の実装面との間から露出された接着剤層の端部および基板の実装面を連続して覆った導電層に、複数の絶縁パターンが設けられている。 - 特許庁

Two semiconductor chips 11, 12 having a mounting face respectively, where multiple chip pins are formed in a predetermined arrangement, are mounted on the front and rear sides of a substrate 13 to counter each other, with the substrate 13 inserted between the two mounting surfaces.例文帳に追加

複数のチップピンが予め定められた配置で形成されている搭載面を夫々有する２個の半導体チップ１１，１２を、その搭載面が基板１３を挟んで互いに対向するように当該基板の表裏面に搭載する。 - 特許庁

A positioning and temporarily fixing means which consists of fitting of projection and depression is provided between a resin molded part 6 of the surface-mountable semiconductor device 4 to be placed and fixed on a substrate 1 for surface mounting and the substrate 1 for surface mounting.例文帳に追加

平面実装用基板１上に搭載・固定する表面実装型半導体装置４の樹脂モールド部６と、前記平面実装用基板１との間に凹凸嵌合からなる位置決め・仮固定手段を設ける。 - 特許庁

The mounting part 24 for the unit and the mounting part 21 for the substrate are formed to be rotationally symmetric by 90 degrees with respect to each center point, and the output terminal 15 and the substrate input terminal 26 are connected thereto.例文帳に追加

ユニット用取付部２４およびこれに対向する基板用取付部２１は、それぞれの中心点に対して９０度回転対称となるように形成され、出力端子１５と基板入力端子２６とが接続される。 - 特許庁

Attachment of the LED package to the mounting substrate is performed by connecting a top side of a pair of electrodes of the lead frame to the wiring of the mounting substrate, and a heat sink or a housing is attached to a rear surface of the lead frame body.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージの実装基板への装着は、リードフレームの一対の電極部の上部側を、実装基板の配線に接続することにより行い、かつ、リードフレーム本体部の裏面にヒートシンク或いは筐体を取り付ける。 - 特許庁

To improve productivity when mounting components on substrates, by providing a component mounting device with two substrate conveying devices each of which carries in and out a substrate, and performing proper control.例文帳に追加

本発明は、それぞれが基板の搬入および搬出を行う２台の基板搬送装置を部品実装装置に設けるとともに、適切な制御を行うことにより基板に部品を実装する際の生産性を向上させることである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component mounting substrate which ensures bonding reliability in manufacturing a mounting substrate where thermosetting resin containing solder particles is used as a solder joint material.例文帳に追加

半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができる電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The substrate W is mounted on the mounting table 40 with a gap G formed between the substrate W and the mounting table 40.例文帳に追加

基板Ｗを処理室３２に搬入し，載置台４０の上面に設けられた当接部材４２に基板Ｗの下面を当接させ，基板Ｗと載置台４０との間に隙間Ｇを形成した状態で，載置台４０に基板Ｗを載置させる。 - 特許庁

According to this system (surface mounter Z3, solder printer Z2 and mounting line L), information (information about substrate inspection before printing) about inspection of a substrate P which has been executed before printing is utilized in a printing process and a mounting process.例文帳に追加

本発明（表面実装機Ｚ３、半田印刷装置Ｚ２、実装ラインＬ）によれば、印刷前に実施した基板Ｐの検査情報（印刷前基板検査情報）を印刷過程、実装過程において活用することとした。 - 特許庁

In the light source section 1 (LED module), end portions 14A and 14A of an insulating member (insulating sheet 14) interposed between a metal attaching member 7 (movable section 71) and a mounting substrate 10 project from the end of the mounting substrate 10 to the outside.例文帳に追加

本実施形態の光源部１(ＬＥＤモジュール)においては、金属製の取付部材７(可動部71)と実装基板10の間に介在する絶縁部材(絶縁シート14)の端部14A，14Aが実装基板10の端部より外側に突出している。 - 特許庁

In the photovoltaic apparatus, the first mounting substrate 10 and the second mounting substrate 30 are oppositely disposed in a package 3, and a sealing portion 4 made of a transparent resin is provided between the light emitting element 1 and the photodetector 2.例文帳に追加

光起電力装置では、第１の実装基板１０と第２の実装基板３０とがパッケージ３内で対向配置されており、発光素子１と受光素子２との間に透明樹脂からなる封止部４が設けられている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for manufacturing simply a mounting circuit substrate sealed with a resin sheet, by using a sealing sheet which has openings and notches in the portions not to require sealing, and by reducing the pressure interposed between the sealing sheet and the mounting circuit substrate.例文帳に追加

封止不要部分に開口部や切欠きを設けた封止シートを使用し、封止シートと実装回路基板の間を減圧して簡便に樹脂シート封止実装回路基板を製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable laminated ceramic electronic component which is provided with a terminal electrode made of Cu as a conductive element and is superior in mounting substrate expansion resistance (expansion strength) and mounting substrate bending resistance (bending strength).例文帳に追加

本発明は、Ｃｕを導電成分とする端子電極を備え、耐実装基板伸縮性（伸縮強度）ならびに耐実装基板曲げ性（撓み強度）に優れた、高信頼性の積層セラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁

To solve such the problem of the conventional semiconductor device that when a gap between a semiconductor element and the mounting surface of a wiring substrate becomes narrow, a liquid-state under-filling agent hardly enters the gap between the semiconductor element and the mounting surface of the wiring substrate.例文帳に追加

半導体素子と配線基板の搭載面との間隔が狭くなったとき、液状のアンダーフィル剤が半導体素子と配線基板の搭載面との間隙内に進入し難い従来の半導体装置の課題を解決する。 - 特許庁

The mounting substrate 10 of the lighting bulb includes a substrate body 11, a pair of lands 12a, 12b formed on a vertical surface 11A of the substrate body 11, and a support terminal structure 13 fixed to the vertical surface 11A of the substrate body 11.例文帳に追加

照明バルブの実装用基板１０は、基板本体１１と、基板本体１１の立設面１１Ａ上に形成された一対のランド１２ａ，１２ｂと、基板本体１１の立設面１１Ａ上に固定された支持端子構造体１３とを備える。 - 特許庁

To provide a reading method and a reading device for substrate information, and an operating machine related to component mounting, capable of reading information of a substrate with high degree of accuracy, even when the substrate is thin or a slit is provided to the substrate.例文帳に追加

基板が薄い場合や基板にスリットが設けられている場合であっても基板の情報の読み取りを精度良く行うことができる基板情報読み取り方法、基板情報読み取り装置及び部品実装関連作業機を提供する。 - 特許庁

As a result, even if the substrate is formed thinly, the substrate does not deform in mounting, and it is possible to suppress the deformation of the substrate, and electrical connections between electrodes and terminals of the substrate in position deviations.例文帳に追加

そのため、基板が薄い厚さに形成されていても、その実装時に基板が変形を起こすことはなく、基板の変形を抑止できると共に、電子部品の電極と基板の端子とが位置的にずれた状態で電気的に接続されるのを抑止できる。 - 特許庁

A chip mounting substrate 10 comprises a substrate main body 11 making up part of the package of the solid-state image pickup device of the present invention, and a slidable substrate 13 provided in such a way as to be able to slide in one direction (direction of the arrow a) with respect to the substrate main body 11.例文帳に追加

チップ実装基板１０は、本例の固体撮像装置のパッケージの一部を構成する基板本体１１と、この基板本体１１に対して一方向（矢印ａ方向）にスライド可能に設けられたスライド基板部１３とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic part mounting structure to a substrate which makes the fitting work of an electronic part to a substrate easy, and by which a terminal plate is connected and fitted to the substrate easily, where the terminal plate projects from the side of the electronic part and bends toward the substrate.例文帳に追加

電子部品の基板への固定作業が容易に行え、また電子部品の側面から突出して基板側に折り曲げられた端子板を容易に基板に接続・固定することができる基板への電子部品取付構造を提供する。 - 特許庁

After mounting a substrate on the exposure device, a position and inclination of the substrate is calculated by measuring points on an outer periphery of the substrate, and an exposure pattern, and a position and inclination of the mask are corrected to exposure an arbitrary position on the substrate.例文帳に追加

本発明による方法は、露光装置に基板を取り付け後、基板の外周上の点を測定することで基板の位置と傾きを計算し露光パターン及びマスクの位置と傾きを修正し、基板上の任意の位置に露光する。 - 特許庁

The MMIC mounting substrate is equipped with a both side metal foil dielectric substrate 2 which is constructed by forming metal foil patterns on both sides of a dielectric substrate, a MMIC 1 which is a surface mounting type high power amplifier mounted on one side plane of the both side metal foil dielectric substrate 2, and a metal chassis 3 which is stuck on the other side plane of the both side metal foil dielectric substrate 2.例文帳に追加

ＭＭＩＣ実装基板は、誘電体基板の両面に金属箔パターンが形成されたものである両面金属箔誘電体基板２と、この両面金属箔誘電体基板２の一方の面に搭載されている表面実装型の高電力増幅器であるＭＭＩＣ１と、両面金属箔誘電体基板２の他方の面に貼られている金属シャーシ３とを備える。 - 特許庁

A component mounting machine 100 is equipped with: a nozzle 510; a light source 520 which irradiates a substrate with a light linearly extending toward a first direction on the substrate from an obliquely upward direction to the surface of the substrate; an imaging portion 530 which acquires a first image and a second image by imaging the substrate; and a component detection portion 541 which detects the presence or absence of the component in the mounting position of the substrate.例文帳に追加

部品実装機１００は、ノズル５１０と、前記基板上で第１の方向に直線的に延びる光を、基板の表面に対して斜め上方向から照射する光源５２０と、基板を撮像して第１及び第２の画像を取得する撮像部５３０と、基板の実装位置における部品の有無を検出する部品検出部５４１とを備える。 - 特許庁

The electronic component mounting device includes a substrate positioning sensor S2 for positioning a substrate in a first division mounting area MA1 and a second division mounting area MA2, while the first division mounting area MA1 and the second division mounting area MA2 are set on a substrate carrying conveyer, using the downstream end as a positioning reference.例文帳に追加

基板搬送コンベアに第１分割実装エリア［ＭＡ１］、第２分割実装エリア［ＭＡ２］が設定され、下流側の端部を位置決め基準として基板を第１分割実装エリア［ＭＡ１］、第２分割実装エリア［ＭＡ２］に位置決めする基板位置決用センサＳ２とを備えた電子部品実装用装置において、位置決め基準側の端部に切り欠き部を有する異形基板４Ｃを対象とする場合には、異形基板を第１の作業位置に位置決めして作業を実行する。 - 特許庁

To obtain an electronic component mounting method for efficiently mounting chips on a substrate by avoiding the decrease in mounting efficiency when a nozzle failure is generated in the electronic component mounting method for picking up the chips of a plurality of parts feeders with at least three nozzles.例文帳に追加

３本以上のノズルにより複数個のパーツフィーダのチップをピックアップするようにした電子部品実装方法において、バッドノズルが発生した場合の実装能率の低下を回避し、作業性よくチップを基板に実装できる電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The component mounting apparatus makes a recognition camera 11 movably provided independently of a mounting head 10 recognize a component mounting location L on a substrate B after the mounting head 10 mounts a component, and makes a display 19 display an image of a result of recognition of the recognition camera 11.例文帳に追加

搭載ヘッド１０とは独立して移動自在に設けられた認識カメラ１１により、搭載ヘッド１０により部品搭載が行われた後の基板Ｂ上の部品搭載位置Ｌの認識を行わせるとともに、認識カメラ１１の認識結果をディスプレイ１９に画像表示させる。 - 特許庁

To provide a component mounting device equipped with a plurality of mounting lanes in which the model switching work incident to change of the substrate type can be carried out without stopping the operation of a mounting lane in the production, and without compromising the safety of an operator, and to provide a component mounting method.例文帳に追加

複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate housing container which improves workability of a work for mounting a carried component on a mounting mechanism of a container body, removes a risk that the carried component becomes easy to slip off from the mounting mechanism, and can prevent a liquid, such as cleaning water from remaining on the mounting mechanism and the carried component.例文帳に追加

容器本体の取付機構に対する搬送部品の取付作業の作業性を向上させ、取付機構から搬送部品が外れ易くなるおそれを排除し、取付機構や搬送部品に洗浄水等の液体が残存するのを抑制できる基板収納容器を提供する。 - 特許庁

In the acceleration sensor device, a mounting projection provided in a holding member is inserted into a mounting hole provided in a substrate, and at least a protruding end of the mounting projection is thermally caulked, whereby at least an axial part is allowed to abut on the inside surface of the mounting hole over the whole circumference.例文帳に追加

加速度センサ装置のうち保持部材に設けられている取付突起を基板に設けられている取付孔内に挿通し、取付突起の少なくとも突出端を熱カシメすることで、軸方向の少なくとも一部を取付孔の内周面と周方向全周で当接させる。 - 特許庁

To provide a method for determining an optimal mounting order of components in a component mounting machine where a plurality of mounting heads mount the components alternately on one substrate such that production efficiency can be enhanced even if the number of nozzles of each mounting head is different.例文帳に追加

複数の装着ヘッドが交互に１枚の基板上に部品を装着する部品実装機を対象として、各装着ヘッドに備えられたノズル数が異なる場合であっても、生産効率を向上させることができる最適な部品実装順序を決定することができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of an electronic part and a mounting structure which can mount the electronic part having an external terminal in one surface on a substrate so that an external terminal forming surface faces a part-mounting surface, and a sealing resin can be easily filled between the part-mounting surface and the electronic part.例文帳に追加

一の面に外部端子を有する電子部品を外部端子形成面が部品実装面に対向するように基板に実装し、部品実装面と電子部品との間に容易に封止樹脂を充填できる電子部品実装方法及び実装構造を提供する。 - 特許庁

In a component mounting line equipped with mounting equipment 3 and mounting inspection equipment 4, a central control unit 8 is provided and a mounting library consisting of mounting inherent data being used only when a component is mounted, an inspection inherent data being used only when a substrate is inspected, and common data being used in both mounting and inspection processing is stored in the central control unit 8.例文帳に追加

実装装置３と実装検査装置４とを備えた部品実装ラインにおいて、中央管理装置８を設け、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリをこの中央管理装置８に格納した。 - 特許庁

To provide a method for disclosing substrate production information enabling a customer to specify a packaging maker suitable for a mounting substrate to be ordered, as a packaging maker of an order place.例文帳に追加

カスタマが、発注先の実装メーカとして、発注する実装基板に適した実装メーカを特定することができる基板生産情報の公開方法を提供する。 - 特許庁

The device is provided with a transfer device 70 which is opposed to the substrate P, and is moved in a direction with which the mounting surface 34A intersects in response to the pressure of the liquid 1 applied to the substrate P.例文帳に追加

基板Ｐと対向し、基板Ｐに供給される液体１の圧力に応じて載置面３４Ａと交差する方向に移動する移動装置７０を備える。 - 特許庁

To provide a device for mounting a ceramic substrate to an inner set rack, capable of accurately attaching a pair of pins in which the bend of pins is corrected while preventing the destruction of the ceramic substrate.例文帳に追加

ピンの曲がりを矯正させた一対のピンをセラミック基板の破壊を防止して正確に取り付けができる中組ラックへのセラミック基板装着装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate for mounting the optical element comprises a step of fixing a photodetector 14 and a light emitting element 12 to a conductive pad 160 via a solder 70 reflowing to a package substrate 10.例文帳に追加

受光素子１４及び発光素子１２を、パッケージ基板１０に対してリフローを行った半田７０を介して介して導電パッド１６０に固定する。 - 特許庁

To provide an optical substrate which can suppress optical loss, hardly causes the stripping of an optical line from a clad and facilitates the working or mounting, and to provide a method of manufacturing the optical substrate.例文帳に追加

光損失を抑えるとともに、クラッドからの光配線の剥離が起こりにくく加工や実装も容易な光基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize a vibration mirror of a torsion beam support type which is so composed that the deformation of a mirror substrate is small in vibration, the vibration of the mirror substrate is stable and the freedom of mounting is large.例文帳に追加

ミラー基板の振動時の変形が小さく、かつ、ミラー基板の振動が安定した、実装の自由度の高い構成のねじり梁支持型振動ミラーを実現する。 - 特許庁

To provide a small double-face printed circuit board that enables high densification of components by jointing a first substrate with another substrate, after executing component mounting and a reflow process.例文帳に追加

部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と他の基板を接合することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を提供する。 - 特許庁

A junction material is transferred to an IC mounting region 6 on a transparent substrate 7 of a liquid crystal display device, and a liquid crystal driving IC 3 is positioned and mounted on the transparent substrate 7.例文帳に追加

液晶表示装置の透明基板７上のＩＣ実装領域６に接合材料を転写し、液晶駆動用IC３を透明基板７に位置合せ、搭載する。 - 特許庁

In this cutting grinding tool 1, an abrasive grain layer 3 is provided on an outer peripheral side of a disk-shaped substrate 2, and a hole 4 for mounting is provided at the center of the substrate 2.例文帳に追加

切断砥石１においては、円盤状の基板２の外周側に砥粒層３が設けられており、基板２の中心には、取付用の穴４が設けられている。 - 特許庁

To provide substrate-treating equipment for detecting the carrying state of a substrate and shortening the time needed for transfer, surface-mounting equipment, a printing machine, an inspection machine and an application machine.例文帳に追加

基板の搬送状態を検知し、かつ、搬送に要する時間を短縮する基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for mounting electronic components by which electronic components can be mounted and connected efficiently on and to a substrate by appropriately judging the quality of the electrically connected state between the components and the substrate.例文帳に追加

本発明は、電子部品と基板との間の電気的接続状態を良否を適正に判断し、基板に対する電子部品の接続実装の効率化を図る。 - 特許庁

The sensor part mounting substrate 201 is arranged so that the protruded part toward one surface side of the base substrate 1 in the sensor part 3 does not interrupt the light of each light-emitting part 2.例文帳に追加

センサ部取付基板２０１が、センサ部３におけるベース基板１の前記一表面側に突出した部分が各発光部２の光を遮らないように配置されている。 - 特許庁