「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

To execute as the need arises with each logic constitution in an ordinary operation mode after mounting a device on a substrate.例文帳に追加

デバイスを基板実装後、通常動作モード時に個々の論理構成で必要に応じて実施する事を可能とする。 - 特許庁

The mounting substrate 30 includes a bonding conductor 31 bonded to the solder ball 20, and has the semiconductor package 40 mounted thereon.例文帳に追加

実装基板３０は、はんだボール２０と接合する接合導体３１を有し半導体パッケージ４０を実装する。 - 特許庁

Therefore, the heat generated in the switching element 10 is released without mounting a heat sink on the substrate 5.例文帳に追加

このため、ヒートシンクを基板５に搭載することなくスイッチング素子１０において発生する熱を逃すことができる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method which can easily mount electronic components on both sides of a miniaturized substrate.例文帳に追加

小型化された基板の両面に容易に電子部品を実装することができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体搭載用基板製造方法、半導体パッケージ製造方法、半導体搭載用基板及び半導体パッケージ - 特許庁

Therefore, in mounting, electronic parts are mechanically connected on the substrate through the normal temperature curable adhesive.例文帳に追加

よって、その実装時には、電子部品が常温にて硬化する接着剤を介して基板上に機械的に接合される。 - 特許庁

METHOD OF EVALUATING MOUNT POSITION PRECISION OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, TOOL AND DEDICATED SUBSTRATE FOR POSITION PRECISION EVALUATION例文帳に追加

電子部品実装装置における実装位置精度評価方法および位置精度評価用の治具ならびに専用基板 - 特許庁

Under this condition, the reactive multilayer foil is ignited while pressing the member 40 to be mounted to bond the member to the mounting substrate.例文帳に追加

その状態で被接合部材４０を押圧しながら反応性多層フォイルに点火し、部材と実装基板を接合する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board which can surely prevent ignition from power circuit components mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に実装された電源回路部品からの発火を確実に防止できる電子回路基板を提供する。 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ELECTRODE STRUCTURE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、電極構造、携帯機器 - 特許庁

Connecting electrodes 16 are respectively formed at four corners of one surface of the substrate 12 for mounting a metal case 22.例文帳に追加

基板１２の一方面上の４つの角部に、接合用の電極１６を形成し、金属ケース２２を搭載する。 - 特許庁

To improve a guarantee for long-term reliability in a semiconductor apparatus loading a plurality of semiconductor devices on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に複数の半導体デバイスを搭載した半導体装置の長期信頼度保証を向上させる。 - 特許庁

As the contamination is housed in the formed space, the electrodes 36 can be reliably contacted with soldering parts on the mounting substrate.例文帳に追加

異物は、形成された空間に収容されるので、リード電極は基板はんだ付け部に確実に接触できる。 - 特許庁

The ironing member 40 moves toward outside in a state of mounting the thin film (the electrode 1) on a substrate (a separator 4).例文帳に追加

基材（セパレータ４）の上に薄膜（電極１）を載置した状態でしごき部材４０は外側に向けて移動しする。 - 特許庁

The interposer 31 and the wiring substrate 41 are then joined through the melted solder bump 70 for mounting the interposer.例文帳に追加

そして、溶融したインターポーザ実装用はんだバンプ７０を介してインターポーザ３１と配線基板４１とが接合される。 - 特許庁

A mounting substrate 2 is a different member from the lead frame 1, and therefore the lader diode LD can be easily mounted.例文帳に追加

また、リードフレーム１とは別部材のマウント基板２を用いているので、容易にレーザダイオードＬＤを実装することができる。 - 特許庁

To improve isolation between ports in a multi-port semiconductor chip mounting substrate to which a semiconductor chip is embedded.例文帳に追加

半導体チップを埋め込んだマルチポートの半導体チップ実装基板において、ポート間のアイソレーションを向上させること。 - 特許庁

A driver substrate 4 for mounting an electronic element driving the light emitting element array 6 is fixed to the support 1.例文帳に追加

また、発光素子アレイ６を駆動するための電子素子を搭載するドライバー基板４は、支持体１に取り付けられる。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride multilayer substrate which is extremely excellent in mounting reliability to a printed wiring board as a mother board.例文帳に追加

マザーボードであるプリント配線板に対する実装信頼性に極めて優れた窒化アルミニウム多層基を提供すること。 - 特許庁

On a semiconductor unit mounting portion of a package substrate 1, a plurality of semiconductor units 5A and 5B are mounted in layers.例文帳に追加

パッケージ基体１の半導体ユニット搭載部上に複数の半導体ユニット５Ａ、５Ｂが積層して搭載される。 - 特許庁

The heat radiation fins 12b extend from the back surface of the projecting region of the base plate 12a toward the mounting surface of the substrate 2.例文帳に追加

放熱フィン１２ｂは、ベースプレート１２ａの張り出し部分の裏面から基板２の実装面へ向けて延びている。 - 特許庁

An interposer 119 is formed on the semiconductor mounting substrate 110 and connected with an external circuit through solder balls 120 on the rear surface.例文帳に追加

半導体実装基板110にはインターポーザ119が形成されて、裏面の半田ボール120を介して外部回路と接続する。 - 特許庁

The rear surface side of the tab and the first and second electrodes is imposed on the electrode on the mounting substrate by a bonding material.例文帳に追加

タブ、第１及び第２電極の裏面側が実装基板の電極と接合材により上記面付けされる。 - 特許庁

A slave PC inspects the mounting state of components of the substrate, by utilizing the imaged optical image and radiogram.例文帳に追加

スレーブＰＣは、撮像された光学画像およびＸ線画像を利用して基板の部品の実装状態を検査する。 - 特許庁

To satisfactorily join a semiconductor chip on electrode pads on a mounting substrate via ball bumps formed on the chip.例文帳に追加

半導体チップをその上に形成されたボールバンプを介して実装基板上の電極パッドに良好に接合すること。 - 特許庁

To prevent reduction in yield, when mounting a semiconductor chip forward by forming an organic insulation film on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に有機絶縁膜を形成する半導体チップで、実装時に歩留りが低下しないようにする。 - 特許庁

ADHESIVE FOR ELECTRONIC PART, ADHESIVE FILM, SUBSTRATE WITH ADHESIVE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品用接着剤、接着フィルム、これを用いた半導体搭載用接着剤付基板及び半導体装置 - 特許庁

The scalable wide array print head (12) is formed by mounting many thermal inkjet print heads (18) on a support substrate (20).例文帳に追加

スケーラブルなワイドアレイプリントヘッド(12)が、支持基板(20)に多数のサーマルインクジェットプリントヘッド(18)を装着することによって形成される。 - 特許庁

A penetration electrode 12 penetrating through from the upper surface to the lower surface is formed to the mounting substrate.例文帳に追加

搭載基板にはその上面から下面にかけて貫通する導電体である貫通電極１２が形成されている。 - 特許庁

The first area 32 is an area in which each circuit for the electric junction box 13 and each substrate mounting component are provided.例文帳に追加

第一エリア３２は、電気接続箱１３用の回路及び基板実装部品を設けるためのエリアとなっている。 - 特許庁

To provide a method and a device for component mounting which can efficiently mount components on any kind of substrate.例文帳に追加

どのような種類の基板であっても、効率良く部品を装着可能な部品装着方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The metal case 20 is fitted onto the substrate 14 so as to cover the mounting component 16 of the module main body 12.例文帳に追加

モジュール本体１２の実装部品１６を覆うようにして、基板１４上に金属ケース２０が取り付けられる。 - 特許庁

To provide a component-mounting substrate of superior workability wherein coating of solder paste or flux is unnecessary, when a component is mounted.例文帳に追加

部品搭載に当り、はんだペーストまたはフラックスの塗布の不要な使い勝手のよい部品搭載基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be mounted on a substrate with a small mounting area and is small in power loss.例文帳に追加

基板に対する実装面積が小さく、しかも電力の損失がなく特性の優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a jig for fixing a component capable of bonding a component to a ceramic substrate body with high positional accuracy with reference to the mounting face of the ceramic substrate body, and to provide a process for producing a ceramic substrate with a component.例文帳に追加

セラミック基板本体の搭載面を基準として、部品を高い位置精度でセラミック基板本体に接合することができる部品取付用治具、及び、部品付きセラミック基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In every block 2, 3 and 4, main carrying mechanisms 10A-10C carry substrates in each block, and since substrate transfer between adjacent blocks is carried out through each substrate mounting section PASS, the throughput of the substrate treatment apparatus can be enhanced.例文帳に追加

ブロック２，３，４ごとに、主搬送機構１０Ａ〜１０Ｃがブロック内の基板搬送を行うとともに、各ブロック間の基板の受け渡しは基板載置部ＰＡＳＳを介して行うので、基板処理装置のスループットが向上する。 - 特許庁

A film 4 having a heat resistance and an electric insulating property is formed on an insulating substrate 1 while avoiding pads 2 for the insulating substrate 1, and solder bumps 3 are formed on the pads 2, thus obtaining the mounting substrate for the electronic part.例文帳に追加

絶縁性基板１上に耐熱性及び電気絶縁性を有するフィルム４を、絶縁性基板１のパッド２を避けるように形成し、パッド２上にはんだバンプ３を形成して電子部品の実装基板を得る。 - 特許庁

Since the chip components 3 maintain the distance between a multi-chip module 1 and a substrate 2 at a fixed value, the area of the substrate can be reduced by mounting the chip components 3 in the BGA nonexisting area on the connecting face of the substrate.例文帳に追加

チップ部品３によりマルチチップモジュール１と基板２の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。 - 特許庁

An element mounting substrate 1 comprises: a substrate body 2; a switching element 7 mounted on the substrate body 2 as the bare chip; and a parallel connection part 26 connected in parallel with the switching element 7 disposed in the base body 2.例文帳に追加

素子実装基板１は、基板本体２と、基板本体２にベアチップ実装されたスイッチング素子７と、基板本体２に配置されスイッチング素子７と並列に接続された並列接続部２６と、を備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device in which tilting, turning and poor connection of a sensor element substrate can be minimized when the sensor element substrate is installed on a module substrate, and to provide a mounting structure of an electronic device.例文帳に追加

センサ素子基板をモジュール基板に設置する際、当該センサ素子基板の傾き、回転、及び接続不良を抑制することができる電子装置の製造方法、及び電子装置の実装構造の提供。 - 特許庁

To provide a highly reliable flip-chip semiconductor device which can be used by mounting again on a substrate without giving damage to a semiconductor chip when the semiconductor chip mounted on a substrate is removed from the substrate.例文帳に追加

基板上に取り付けた半導体チップを取り外す際、この半導体チップにダメージを与えずに、再び、基板に実装して使用することを可能にした信頼性の高いフリップチップ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate fixing apparatus and a substrate fixing method capable of ensuring satisfactory adhesiveness of film-like substrate to a lower supporting member, and maintaining stable mounting quality.例文帳に追加

フィルム状の基板を対象として、下受け部材への良好な密着性を確保することができ、安定した搭載品質を保つことができる基板固定装置および基板固定方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

By reducing the inner pressure of the first through hole 303 of the fixing plate 300, the optical substrate 100 can be cut while the optical substrate 100 mounted on the substrate mounting face 304 is fixed to the fixing plate 300.例文帳に追加

この固定板３００の第１貫通孔３０３の内部を減圧にすることで、基板載置面３０４に載置された光学基板１００を固定板３００に固定して、光学基板１００を切断することができる。 - 特許庁

The substrate 109 for the heat sink includes a surface of a circuit substrate 107 brought into contact with a top surface of at least one mounting component 108 provided on the substrate 107 and is made of the kneaded material of the inorganic filler, the thermosetting resin and a pregel material.例文帳に追加

回路基板１０７に有した少なくとも１つの実装部品１０８の天面に当接する面を備えた、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混練物からなる放熱用基板１０９である。 - 特許庁

To provide a substrate with a built-in coil that has high mounting strength of a semiconductor chip or a chip component mounted on the upper face or the under face of a substrate by enhancing metallization strength of a surface conductor of the substrate with a built-in coil.例文帳に追加

コイル内蔵基板の表面導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。 - 特許庁