「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(68ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing an electronic device for improving reliability of wiring laminated on a slope, wherein a step part is formed of an electronic component arranged on a mounting surface of a mounting substrate and the mounting surface, an insulating slope is formed on the step part, and the electronic device is formed by laminating a wiring for connecting the mounting substrate and electronic component on the slope.例文帳に追加

実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device for improving reliability of wiring laminated on a slope, wherein a step part is formed of an electronic component arranged on a mounting surface of a mounting substrate and the mounting surface, an insulating slope is formed on the step part, and the electronic device is formed by laminating wiring for connecting the mounting substrate and electronic component on the slope.例文帳に追加

実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a holder for heat treating a silicon substrate capable of preventing an occurrence of significant slip occurring by the close contact between the holer for mounting the substrate and the substrate in a severely high-temperature process hard for a large diameter SOI substrate (SIMOX substrate) with easy manufacturing and maintenance of the holder.例文帳に追加

大口径のＳＯＩ基板（ＳＩＭＯＸ基板）の苛酷な熱処理である、酸素含有雰囲気での高温熱処理において、基板の載置用治具と基板の密着により発生する顕著なスリップの発生を防止でき、また当該治具の製造及びメンテナンスが容易となる構成のシリコン基板の熱処理用治具。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate passing wiring substrate and a method for manufacturing a complex substrate, which have high designing flexibility of a wiring structure, and enable a high dense three-dimensional mounting, and also to provide a method for manufacturing an electronic device using the passing wiring substrate and complex substrate.例文帳に追加

配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板の製造方法や複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The I/O simulation section 3 stores, as the information required for identification of an I/O substrate, the substrate address as the information, representing the mounting position of the I/O substrate at least the I/O section 20, and the specific information of the I/O substrate which is made to correspond to the substrate address.例文帳に追加

この入出力模擬部３には、入出力基板の識別に必要な情報として、少なくとも入出力部２０における入出力基板の搭載位置を表す情報としての基板アドレスおよび、当該基板アドレスに対応させた入出力基板の固有情報が記憶されている。 - 特許庁

A conductive member is used as a base substrate of a circuit board a capacitor is formed on the base substrate to have the base substrate as its one electrode, a conductive via for electrical connection between front and back surfaces of the base substrate is provided in the base substrate through an insulating layer disposed therebetween, and mounting connection terminals are provided on the front and back sides of the circuit board.例文帳に追加

回路基板のベース基板として導電性部材を用い、ベース基板の表面にベース基板を一方の電極とするキャパシタを形成し、ベース基板の内部にその表裏面を電気的に接続する導電性ビアを、絶縁層を介在させて設け、回路基板の表面と裏面に実装用接続端子を設ける。 - 特許庁

The method for manufacturing the IC package comprises the steps of mounting many chips in a substrate, wire connecting internal electrode windings of the substrate to electrodes of the chip, then coating a transparent resin on the overall substrate, heat treating the substrate, curing the resin, then cutting the resin and the substrate between the chips to individual IC packages.例文帳に追加

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続した後に、透明樹脂を基板全体に塗布し、熱処理等を行い透明樹脂を硬化させた後で透明樹脂および基板をＩＣチップの間で切断し１個１個のＩＣパッケージとする。 - 特許庁

Thus the low-thermal expansion substrate 50 for mounting a semiconductor element 90 is connected to the organic substrate 30 that is connected to an external substrate, without arranging the organic substrate and the resin layers on the back side of the low-thermal expansion substrate 50 that is considerably affected by the thermal history of the semiconductor element 90.例文帳に追加

このため、半導体素子９０の熱履歴の影響を大きく受ける低熱膨張基板５０の裏面側に、有機基板、樹脂層を配置することなく、半導体素子９０を実装する低熱膨張基板５０と外部基板へ接続する有機基板３０との接続を取ることができる。 - 特許庁

A surface mounting apparatus 100 (substrate processing apparatus) includes a substrate transfer part 10 transferring a printed substrate 110, a laser length measuring device 25 detecting the state of an arrangement regarding the printed substrate 110 in the substrate transfer part 10, and an operation processing part 71 determining whether or not the arrangement is conducted correctly.例文帳に追加

この表面実装機１００（基板処理装置）は、プリント基板１１０を搬送する基板搬送部１０と、運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器２５と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部７１とを備えている。 - 特許庁

Counterbores which have substantially the same depth and form are formed in several mounting position of the probe card substrate, and the reinforcing member on the probe card holding member and similar mounting structures are formed through the counterbores in the several mounting positions.例文帳に追加

プローブカード基板と補強部材とのプローブカード保持部材に対する複数の取り付け位置で、それぞれ実質的に同じ深さ、同じ形状の座ぐりを形成し、この座ぐりを介して、複数の取り付け位置で、同様な取り付け構造を構成する。 - 特許庁

To stabilize electrical connection of a surface mount part having a terminal structure such as land/grid/array to an electrode on a mounting substrate on which the surface mounting part is mounted while a mounting height is suppressed.例文帳に追加

本発明は、ランド・グリッド・アレイ等の端子構造を有する表面実装部品について、実装高さを抑えたままで、表面実装部品が実装される実装基板側の電極との電気的接続をより安定したものとすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting head, capable of improving the productivity of a substrate, without requiring removal or reinstallation of a nozzle, even if the size or the like of a component to be mounted is changed, and to provide a component-mounting device which employs the mounting head.例文帳に追加

装着する部品の大きさ等が変化しても、ノズルを取り外しや再据え付けを必要とせず、基板の生産性を向上させることが可能な装着ヘッドとそれを用いた部品装着装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a mounting substrate 3, the waveguide sheet 2 is bonded and fixed by an adhesive 11, mounting recessed parts 9 are formed on a position opposite to the reflection surface 6a, and sheet light emission elements 7 or sheet light reception elements 8 are mounted on the mounting recessed parts 9.例文帳に追加

実装基板３は、導波路シート２が接着剤１１により接着固定されると共に、反射面６ａと対向する位置に実装凹部９が形成され、実装凹部９に面型発光素子７あるいは面型受光素子８が実装される。 - 特許庁

In a component mounting stage 1B, an operation of the transfer heads 9A and 9B is controlled according to mounting coordinates calculated on the basis of the detected solder position and a mounting operation pattern selected corresponding to the solder amount and loading on the substrate 3 is performed.例文帳に追加

部品実装ステージ１Ｂにおいては検出された半田位置に基づいて算出された実装座標、半田量に応じて選定された実装動作パターンに基づいて移載ヘッド９Ａ，９Ｂの動作を制御して基板３に搭載する。 - 特許庁

The apparatus 5 for mounting the component includes a solder coating unit 13 for coating solder 2 at a plurality of positions on a flexible printed circuit board 1 positioned at a first predetermined position of a substrate conveying path 12, and a component mounting unit 14 for mounting a chip component 3.例文帳に追加

部品実装装置５は、基板搬送路１２の第１の所定位置に位置決めされたＦＰＣ基板１に対して複数箇所に半田２を塗布する半田塗布部１３と、チップ部品３を装着する部品装着部１４とを備える。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 is rigidly joined to the mounting substrate 30 via the dummy terminals 50, 60 and the insulated layers 52, 62.例文帳に追加

そして、半導体チップ１０を、ダミー端子５０、６０及び絶縁層５２、６２を介して、実装基板３０に強固に接合する。 - 特許庁

To provide a card connector for detachably connecting two card-like recording mediums without increasing a mounting area of a substrate.例文帳に追加

基板の実装面積を増大させることなく二つのカード状記録媒体を着脱自在に接続するカードコネクタを得る。 - 特許庁

The photoelectric conversion device is mounted on a mounting substrate via the interposer.例文帳に追加

本発明の光電変換装置が、前記インターポーザーを介して実装基板に実装されている、光電変換装置の実装構造。 - 特許庁

Therefore, solder fillets 17 do not protrude out of the element body 3, whereby the packaging density on a mounting substrate K can be improved.例文帳に追加

このため、はんだフィレット１７が素体３からはみ出ることもなく、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。 - 特許庁

To simply provide a highly reliable film substrate for wiring that is suitable for transmitting a high-frequency signal, and enables high-density mounting.例文帳に追加

高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能かつ信頼性の高い配線用フィルム基板を簡易に提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting device that can simply and inexpensively control the production lot of a substrate where components are mounted, or the like.例文帳に追加

部品が実装される基板等のロット管理を簡易かつ安価に行うことができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

This belt mounting device 1 comprises a guide 2 having a substrate 3, a leg part 4, a boss 5, a bolt 6, and a stand 7 and a guide bar 8.例文帳に追加

ベルト取付け装置１は基板３、脚部４、ボス５、ボルト６、台７とから構成されるガイド２及びガイド棒８を有する。 - 特許庁

A copper part 36 is provided on the top face 24a of the mounting substrate 24 for power feeding to the semiconductor light-emitting element 20.例文帳に追加

銅部３６は、半導体発光素子２０への給電のために実装基板２４の上面２４ａ上に設けられる。 - 特許庁

To provide a socket contact, a pin contact and an inter-substrate connector using them with a mounting density of contacts improved by the double.例文帳に追加

コンタクトの実装密度をほぼ２倍に向上したソケットコンタクト、ピンコンタクト及びそれらを用いた基板間コネクタの提供。 - 特許庁

The LED chip 11 is disposed so that its face exposed from the end face 12b of the light guide plate 12 is disposed on a mounting substrate 17.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１１は、導光板１２の端面１２ｂから露出された面が、実装基板１７上に配置される。 - 特許庁

To provide an electronic card which is increased in mounting density by reducing the occupation area of a surface-mounted oscillator to a card substrate.例文帳に追加

カード基板に対する表面実装発振器の占有積を小さくして実装密度を高めた電子カードを提供する。 - 特許庁

The axes of rotation of the mounting sections 15c are set near the central part in the height direction in the state that the substrate 23 is placed thereon.例文帳に追加

また、取付部１５ｃの回転軸を基板２３が載置された状態での高さ方向中央部の近傍に設定する。 - 特許庁

To reduce impedance mismatching as much as possible when it is caused by a positional deviation of an MMIC chip connected to a mounting substrate.例文帳に追加

ＭＭＩＣチップを実装基板に接合するときに位置ずれに起因して発生するインピーダンスのずれを極力低減する。 - 特許庁

A semiconductor circuit element 21 is connected to an element mounting portion 56 set on the first major surface 52 side of the first substrate 51.例文帳に追加

第１基板５１の第１主面５２側に設定された素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。 - 特許庁

The opposing face 6 has a mounting face 7 to abut on the surface 2a of the substrate 2 and an intermediate face 8 where a terminal retaining hole is opened.例文帳に追加

対向面６は基板２の表面２ａに当接する取付面７と、端子保持孔を開口する中間面８を持つ。 - 特許庁

Therefore, surface polishing of the substrate 2 mounting LD4 and mirror 5 thereon can be conducted with higher accuracy without use of a special jig.例文帳に追加

このため、ＬＤ４とミラー５を実装する基板２の表面研磨が、特殊の治具を要することなく精度良く行える。 - 特許庁

Projection data 4 in the row direction of a lead 62 are acquired from an image that is obtained by shooting the mounting surface of the circuit substrate of electronic components.例文帳に追加

電子部品の回路基板の装着面を撮像した画像からリード６２の列設方向の投影データ４を取得する。 - 特許庁

Also, the degree of freedom of the design of an apparatus side is improved by directing the non-mounting plane of the circuit substrate 5 toward the drive unit 2 side.例文帳に追加

また、回路基板５の非実装面を駆動ユニット２側に向けることにより、装置側の設計の自由度を上げる。 - 特許庁

To give a notification of component shortage in consideration of arrangement, with respect to the replenishment of circuit component required for mounting on a substrate.例文帳に追加

基板に装着するのに必要な回路部品の補給について、段取り替えを考慮した部品切れを予告案内する。 - 特許庁

Consequently, the claws 52H, 52I, 52Q and 52R are caught in the rear face of the mounting substrate and latched reliably.例文帳に追加

このことにより爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。 - 特許庁

The protrusions 30 are placed at predetermined intervals on an end surface K1 of the substrate K mounted on the mounting surface 29A.例文帳に追加

突起体３０は、載置面２９Ａに載置された前記基板Ｋの端面Ｋ１側に所定間隔を隔てて配置されている。 - 特許庁

To provide a substrate for a camera which corresponds with both QFP mounting and bare chip assembling and has a superior flexibility in production.例文帳に追加

ＱＦＰ実装、ベアチップ実装のいずれにも対応できる、生産のフレキシビリティに優れたカメラの基板を提供することにある。 - 特許庁

Alternatively, surface mounting bumps 37 may be formed on a rear surface wiring layer 36 formed on the rear surface of the cap substrate 31.例文帳に追加

また、キャップ基板３１の裏面に作製した裏面配線層３６の上に、表面実装用のバンプ３７を形成しても良い。 - 特許庁

To provide a mounting structure wherein no soldering is required, and a camera module can be incorporated into a substrate by a single work.例文帳に追加

半田付けが不要で、１回の作業によりカメラモジュールの基板への組み込みを行うことが可能な実装構造を実現する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate of a lighting bulb that can reduce the number of parts and supporting the lighting bulb stably.例文帳に追加

部品点数を削減できると共に、照明バルブを安定に支持できる照明バルブの実装用基板を提供することである。 - 特許庁

The low-temperature firing ceramic substrate 1 has a chip-mounting surface 18 (first major surface) and a ball grid bonding face 19 (second major surface).例文帳に追加

低温焼成セラミック基板１は、チップ実装面１８（第１主面）及びボールグリッド接合面１９（第２主面）を有する。 - 特許庁

The light-emitting device 1 includes: a device substrate 2; a plurality of component mounting parts 4; and a plurality of LEDs (semiconductor light-emitting devices) 14.例文帳に追加

発光装置１は、装置基板２、複数の部品搭載部４、及び複数のＬＥＤ（半導体発光素子）１４を具備する。 - 特許庁

The surface mounting connector 20 is connected to the connector connecting electrode 16 of the circuit substrate 10 via a solder bump 30.例文帳に追加

この回路基板１０のコネクタ接続電極１６に半田バンプ３０を介して表面実装型コネクタ２０が接続されている。 - 特許庁

The diversity effect is provided by positioning the chip antenna downward from the upper end of the mounting substrate equal to or more than λ/8.例文帳に追加

チップアンテナを取付基板の上端からλ／８以上下方向に配置することによってダイバーシチ効果を得るものである。 - 特許庁

To provide a substrate with a built-in component whose mounting tolerance has been improved by raising noise immunity between an optical component and an electrical component.例文帳に追加

光部品と電気部品との間で耐ノイズ性を高めて実装トレランスを向上させた部品内蔵基板を提供する。 - 特許庁