「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(69ページ目) - Weblio英語例文検索

A circuit board 54 is joined to one external surface of the mounting substrate 52 wherein the one external surface is a rear surface of a junction surface with the semiconductor element 50.例文帳に追加

回路基板５４は、実装基板５２の外面のうち、半導体発光素子５０との接合面の裏面に接合される。 - 特許庁

The capacitor Cm is achieved by a mounting-circuit part mounted on the surface of a laminated substrate forming the high-frequency module 1.例文帳に追加

キャパシタＣｍは、高周波モジュール１を形成する積層基板の表面に実装される実装回路部品で実現される。 - 特許庁

The LED module includes a heat dissipation bracket, a substrate, a plurality of LED assemblies and two rotary mounting assemblies.例文帳に追加

ＬＥＤモジュールが熱放散ブラケット、基板、複数のＬＥＤ組立体、および２つの回転式取付用組立体を含む。 - 特許庁

A processing station 5SL can be changed to perform processing corresponding to the conditions of mounting the electronic components T on a display substrate P.例文帳に追加

処理ステーション５ＳＬは、表示基板Ｐに対する電子部品Ｔを実装する条件に応じた処理に変更可能である。 - 特許庁

To provide an ultrasonic flip chip mounting method allowing little variation in a junction state between electrodes of a semiconductor chip and a substrate.例文帳に追加

半導体チップと基板間の電極の接合状態にバラツキの少ない超音波フリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a ground electrode 120 is formed nearly on the whole area of the mounting surface of the antenna element 10 of the laminated substrate 101.例文帳に追加

さらに、積層基板１０１のアンテナ素子１０の実装面には、略全面にグランド電極１２０が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device that can prevent a substrate mounting portion from breaking due to thermal stress during a rise in heater temperature.例文帳に追加

ヒータ昇温時に、熱応力に起因する基板載置部の破損を防止することができる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 11 side end of the recess 22 is located closer to the mounting substrate 13 side than the major surface 11a of the semiconductor device 11.例文帳に追加

凹部２２の半導体装置１１側の端は半導体装置の主面１１ａよりも実装基板１３側に位置する。 - 特許庁

The heat dissipation container 50 includes a top board 51 mounting a semiconductor chip 11 or a DBA substrate, and a container body 52.例文帳に追加

放熱容器５０は、半導体チップ１１やＤＢＡ基板が搭載された天板５１と、容器本体５２とを備えている。 - 特許庁

Heat generated by a primary heat source is transmitted to a first piping 3 through a light source mounting substrate 2 and a heat conduction part 7.例文帳に追加

一次光源１が発生した熱は、光源搭載基板２、熱伝導部７を介して第１の配管３に伝えられる。 - 特許庁

CHIP-LIKE ELECTRONIC PART, ITS MOUNTING STRUCTURE, ITS INTERMEDIATE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD, AND INSPECTION METHOD FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PART例文帳に追加

チップ状電子部品、その実装構造、その中間基板、及びこれらの製造方法、並びにチップ状電子部品の検査方法 - 特許庁

Then a partially fabricated product is obtained by mounting a circuit board 8 on the control substrate 7 and putting and fixing a lower antenna 9 on the board 8 with screws.例文帳に追加

操作基板７に回路基板８を取り付け、下アンテナ９をかぶせて、ねじ10で固定して、半製品の状態にする。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus in which the electronic components can be mounted efficiently on a substrate under a vacuum environment.例文帳に追加

減圧環境下にて基板への電子部品の装着を効率よく行うことができる電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

To make an occupancy area of a socket smaller and make its height after mounting shorter when the socket is surface-mounted on a substrate.例文帳に追加

ソケットを基板に対し表面実装する際の占有面積がより小さく、取り付け後の高さをより低いものとする。 - 特許庁

In the mounting structure of the surface acoustic wave device, the surface acoustic wave device having an interdigital electrode is mounted on a substrate.例文帳に追加

櫛歯電極を有する表面弾性波素子が基板上に実装されてなる表面弾性波素子の実装構造である。 - 特許庁

The package is provided with a short-circuit means (304) for short-circuiting between the electric wiring of the flexible substrate and that of the mounting board.例文帳に追加

パッケージは、フレキシブル基板の電気配線および搭載ボードの電気配線間を短絡するための短絡手段（304）を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of high mounting reliability by preventing occurrence of chip cracks, accompanying ultra-thinning of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の極薄化に伴うチップクラックの発生を防止し、実装信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a semiconductor chip can be mounted to a mounting substrate and easily detached.例文帳に追加

実装した半導体チップを実装基板に実装するとともに、容易に取り外すことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The tray structure for use in the vacuum film-forming apparatus includes a mask 22 for mounting a substrate 19 thereon and a tray 18 for supporting the mask 22.例文帳に追加

真空成膜装置用のトレイ構造は、基板１９が載置されるマスク２２と、マスク２２を支持するトレイ１８とを有する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, DISPLAY DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用基板およびその製造方法、並びに、発光素子モジュール、表示装置、照明装置、交通信号機 - 特許庁

The substrate of such a laminate structure comprises a cavity for mounting the semiconductor chip having an opening on the side of the first wiring layer.例文帳に追加

このような積層構造の基板は、第１配線層側に開口を有する半導体チップ搭載用のキャビティを有する。 - 特許庁

In the resonance circuit, two inductors Ls0, Ls1 are connected in parallel and placed adjacent to each other on the mounting substrate 18.例文帳に追加

共振回路においては２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１が並列に接続されて実装基板１８上で近接配置される。 - 特許庁

To provide the mounting method of semiconductor devices that can accurately carry out alignment when the semiconductor device is to be mounted onto a substrate.例文帳に追加

半導体装置を基板に取り付ける際に、高精度な位置合わせが可能な半導体装置の取付方法を提供する。 - 特許庁

(3) In the substrate, identification display showing the type of solder for fitting the mounting pats is formed by etching.例文帳に追加

（３）実装部品を取り付けるための半田の種類を示す識別表示を、エッチングにより形成した事を特徴とする基板。 - 特許庁

For instance, a semiconductor element 11 is mounted on a wiring layer substrate 31, formed on a lead frame 21 as an element mounting part.例文帳に追加

たとえば、半導体素子１１は、リードフレーム２１に設けられた、素子搭載部としての配線層基板３１上に実装される。 - 特許庁

To provide a coil component capable of coping with both of the miniaturization of a profile and the improvement of mounting property onto a wiring substrate.例文帳に追加

外形の小型化と配線基板への装着性の向上とを両立することのできる巻線部品を提供する。 - 特許庁

To thin and miniaturize an optical pickup by flip-flop mounting a light-receiving circuit semiconductor chip on a flexible substrate.例文帳に追加

受光回路半導体チップをフレキシブル基板にフリップチップ実装することで光ピックアップの薄型化および小型化を実現する。 - 特許庁

Disclosed is the mounting structure having a package 121, having the bump electrode 12, and mounted on a substrate 111 having the terminal 11.例文帳に追加

バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。 - 特許庁

(2) In the substrate, identification display showing that solder for fitting the mounting parts is lead-free solder is given.例文帳に追加

（２）実装部品を取り付けるための半田が鉛フリー半田であることを示す識別表示を付した事を特徴とする基板。 - 特許庁

To provide a solder ball detecting method and a detector therefor for detecting accurately and precisely the solder ball generated on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板上に発生するはんだボールを精確に検出するはんだボール検出方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

The vapor deposition pattern forming apparatus 1 is constituted by mounting a containing member 11 on the top surface of a vapor deposition source substrate 14.例文帳に追加

蒸着パターン形成装置１０は、蒸着源基板１４の上面に収容部材１１を取り付けて構成される。 - 特許庁

CONTACT TYPE IMAGE SENSOR SUBSTRATE, METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING MOUNTING POSITION OF CONTACT TYPE IMAGE SENSOR IC例文帳に追加

密着型イメージセンサ基板、密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査方法及び密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置 - 特許庁

To provide a structure of a package substrate for mounting a semiconductor element which ensures higher position accuracy and a low manufacturing cost, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高位置精度や低コスト化に優れた半導体素子搭載用パッケージ基板の構造及びその製法を提供する。 - 特許庁

The electrical equipment unit 61 comprises a first substrate mounting plate 72, a first supporting plate 73, and seal members 91, 92.例文帳に追加

電装品ユニット６１は、第１基板取付プレート７２と、第１支持プレート７３と、シール部材９１、９２とを備えている。 - 特許庁

In this method for mounting, the lead through-holes of through- capacitors 3-1 and 3-2 are formed in a print board 4a, and a recessed part is formed on the back face of the substrate.例文帳に追加

プリント基板４ａに貫通コンデンサ３−１，３−２のリード挿入孔を形成し、基板裏面に凹部を形成する。 - 特許庁

An LED lead frame or substrate 10 comprises a body 11 having a mounting surface 11a for placing an LED element 21.例文帳に追加

ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。 - 特許庁

A both-surface mounting substrate which is an inspection object is measured, and its radiographic image is taken, and a bump simple body image is extracted.例文帳に追加

検査対象となる両面実装基板を測定し、そのＸ線透過画像を取り込み、バンプ単体像を抽出する。 - 特許庁

To provide an LED(Light-Emitting Diode) display of a structure, wherein display surfaces can be stably arranged in the direction vertical to a mounting substrate.例文帳に追加

表示面を実装基板の垂直方向に安定して配置することができるＬＥＤ表示器を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which does not have a bent portion as a starting point of cracking and can be mounted on a mounting substrate by solder bonding.例文帳に追加

クラックの基点となる屈曲部を有しないはんだ接合で実装基板に実装できる半導体装置を提供する - 特許庁

To provide a substrate, electronic component, and mounting structural body which can prevent unwanted short circuits and the cracking of solder.例文帳に追加

不所望の短絡を防ぎ、はんだの亀裂を防止することができる基板、電子部品および実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a motor which allows a worker to easily mount a member for electrically connecting a circuit substrate with a mounting board.例文帳に追加

回路基板および取付板の導通を図る部材を作業者が容易に取り付けることができるモータを提供すること - 特許庁

On the basis of that deviation, the substrate is shifted in the vertical direction from the thermocompression table and the component mounting part is mounted on the pressure bonding table.例文帳に追加

この偏差に基づいて基板を圧着台に対して上下方向移動して部品実装部を圧着台上に載置する。 - 特許庁

In the case of a CSP, the IC chip 100 and the LSI package substrate 110 are connected to each other using bump mounting technology.例文帳に追加

ＣＳＰの場合、バンプ実装技術を用いてＩＣチップ２００とＬＳＩパッケージ基板２１０とが互いに接続される。 - 特許庁

To provide an electromagnetic shield capable of efficiently utilizing the installation space of the electromagnetic shield and enlarge the mounting area on a substrate.例文帳に追加

電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting device that mounts a semiconductor chip on a substrate under requested conditions.例文帳に追加

半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。 - 特許庁