「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate mounting structure such that a substrate can be attached to a chassis by replacing a screwing part at one place with a hooking structure and only fixing the remaining one part with a screw.例文帳に追加

１箇所のビス止め箇所を引掛け構造に置き換えて、残りの１箇所だけをビス止めするだけで基板をシャーシに取り付けることができる基板取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component-mounted substrate module which has lead terminals having high mounting strength, can contribute to miniaturization of a substrate, and has no increase in the number of manufacturing processes and cost, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

リード端子の取り付け強度が高く、基板の小型化にも寄与し、製造工数及びコストの増加もない電子部品搭載基板モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The enclosed container 8 mounted on the mounting board 4 comprises a bottom substrate 81, a front substrate 82, and a heated member 83 formed of a conductive material that is provided between these substrates.例文帳に追加

載置台４に載置する密封容器８は、ボトム基板８１とフロント基板８２とこれらの間に介装された導電材によって形成された被加熱部材８３とからなる。 - 特許庁

To regulate deposition of film-forming material on a supporting claw regarding a film forming method by repeatedly forming a film on a substrate supported on a holder, dismounting the substrate after forming the film from the holder and mounting the new substrate on the holder.例文帳に追加

本件は、ホルダに支持された基板上への製膜と、製膜後の基板のホルダからの取外しおよび新たな基板のホルダへの取付けとを繰り返す製膜方法に関し、支持爪への製膜材料の堆積を抑える。 - 特許庁

The stage apparatus SX includes a holding portion PH for holding a substrate P, and an arm 2 and an arm drive mechanism 4 as a mounting mechanism which moves downward while supporting the edge of the substrate P and mounts the substrate P on the holding portion PH.例文帳に追加

ステージ装置ＳＸは、基板Ｐを保持する保持部ＰＨと、前記基板Ｐの縁部を支持して下降動し、該基板Ｐを前記保持部ＰＨ上に載置させる載置機構としてのアーム２およびアーム駆動機構４とを備えている。 - 特許庁

An electronic substrate 100 which is a sample is formed, by mounting an electronic component 120 on a substrate 110, and the substrate 110 is arranged inside the first test space 10, and the electronic component 120 is arranged inside the second test space 20.例文帳に追加

試料である電子基板１００は、基板１１０上に電子部品１２０が実装されたもので、第１試験空間１０の内部に基板１１０が配置され、第２試験空間２０の内部に電子部品１２０が配置される。 - 特許庁

To provide a lighting device capable of reasonably making plate-cutting of a rectangular element substrate made by mounting a plurality of solid light-emitting elements in the longitudinal direction from a substrate material and attaining reduction of the substrate material and consequently, reduction of product cost.例文帳に追加

固体発光素子を長手方向に複数実装してなる短冊形の素子基板を基板材料から合理的に板取りすることができ、基板材料の削減、及びこれによる製品コストの低減を実現する。 - 特許庁

Soldering is performed, by mounting an electrode terminal 12 of the chip device 10 on the circuit substrate 15, making a land electrode 16 of the circuit substrate 15 correspond to a face positioned downward, in order to mount the chip device 10 on the circuit substrate 15.例文帳に追加

チップ素子１０を回路基板１５に実装するには、フェースダウンにより、チップ素子１０の電極端子１２部分を、回路基板１５のランド電極１６に対応させて、回路基板１５上に載置し、半田付け処理を行う。 - 特許庁

To provide a surface mounted coil adapted extremely as a coil which is automatically disposed on a substrate by an automatic mounting apparatus such as a chip mounter for example and connected to a wiring circuit of the substrate by reflow soldering and mounted on the substrate.例文帳に追加

例えばチップマウンターなどの自動実装装置により基板に自動配設され、リフローハンダ付けにより基板の配線回路に接続してこの基板上に実装されるコイルとして極めて適した表面実装型コイルを提供する。 - 特許庁

At the mounting of the chips 92 on the substrate 51, a plurality of chips 92 are held collectively by means of a transfer jig 97 by suction and collectively mounted on the substrate 51 by moving the jig 97 to the substrate 51.例文帳に追加

このとき、移載治具９７によって、複数の半導体チップ９２をまとめて吸引保持し、この移載治具９７を主基板５１上に移動させて、複数の半導体チップ９２をまとめて主基板５１に実装する。 - 特許庁

To reduce a substrate mounting area, to use a common substrate and a TCP(Tape Carrier Package) even though the resolution and the number of gradation voltages are made different for a color liquid crystal display and to economically constitute a substrate, a TCP and a display device.例文帳に追加

基板実装面積を削減し、カラー液晶ディスプレイの解像度や階調電圧の個数が異なっても共通の基板やＴＣＰを用いることができ、基板やＴＣＰ、表示装置を安価に構成できるようにする。 - 特許庁

A covering plate 4 comprising an ingot material is interposed between an insulating substrate 5 mounting a semiconductor chip and one side surface 2b of a sintered substrate 2 as a heat dissipation plate so as to cover the other side surface 2b of the sintered substrate 2.例文帳に追加

半導体チップを搭載する絶縁基板５と、放熱板としての焼結基板２の他方側面２ｂとの間に溶製材からなる被覆板４を介在させて、被覆板４により焼結基板２の他方側面２ｂを覆う。 - 特許庁

The electronic components, which are manufactured by successively laminating films on a main substrate by the conventional technology, are formed by separately manufacturing the main substrate 51 and semiconductor chips 92 and mounting the chips 92 on the substrate 51.例文帳に追加

従来技術で、主基板上に順に膜を積層して製造していた電子部品を主基板５１と半導体チップ９２とに分けて別々に作成し、この半導体チップ９２を主基板５１に実装して形成する。 - 特許庁

The support structure includes the substrate 31 for package; the support substrate 3 fixed on the mounting surface 31a of the substrate 31 for package; and the oscillator 1 corresponding to the prescribed detection axis Z.例文帳に追加

本支持構造は、パッケージ用基板３１、パッケージ用基板３１の実装面３１ａに固定されている支持基板３、および支持基板３上に支持されており、所定の検出軸Ｚに対応する振動子１を備えている。 - 特許庁

To provide a substrate chamfering device capable of efficiently performing high accurate chamfering of a transparent substrate regardless of dispersion of size and thickness of the handled transparent substrate and work accuracy, mounting accuracy, etc., of a sucker table itself.例文帳に追加

取り扱う透明基板のサイズ、透明基板の厚みのばらつき、吸着テーブル自体の加工精度や取り付け精度等にかかわらず、該透明基板の高精度な面取りを効率的に行うことができる基板面取装置を提供する。 - 特許庁

A sheet 10 having insulating properties is previously inserted between a substrate 1 and a holding surface 2A in mounting the substrate 1 to a holder 2 having a holding surface 2A for holding the substrate and consisting of metal or alloy.例文帳に追加

基板１を保持するための保持面２Ａを有する金属又は合金からなるホルダ２に基板１を装着してスパッタリングを行なうにあたり、予め基板１と保持面２Ａとの間に絶縁性を有するシート１０を介装する。 - 特許庁

The low-height type surface mounting fast-on tab terminal 7 is surface mounted on the substrate 2, and a direction of its connection with a wire-side fast-on tab terminal 3 is parallel to the substrate 2 forming a lateral U-shape when viewed from the side of the substrate 2.例文帳に追加

基板２上に表面実装される低背形表面実装ファストンタブ端子７であって、線材側ファストンタブ端子３との接続方向が基板２と平行であり、基板２側面から見た形状をコの字形にする。 - 特許庁

The printed board 3 has a through-hole 3a through which a substrate fixing pin 8a protruding from the substrate mounting face 2b of a resin case 2 is passed, and a conductive pattern of the through-hole 3a is soldered with the substrate fixing pin 8a.例文帳に追加

プリント基板３は、樹脂ケース２の基板載置面２ｂから突出する基板固定ピン８ａが貫挿されるスルーホール３ａをもち、このスルーホール３ａの導電パターンと基板固定ピン８ａとははんだ付けされている。 - 特許庁

To reduce a labor required for a generation work of substrate inspection data by allowing a device to support registration of a component code conversion table, when generating the substrate inspection data used for a component mounting substrate inspection device.例文帳に追加

部品実装基板検査装置に用いられる基板検査用データを生成する場合において、装置に部品コード変換テーブルの登録を支援させることにより、基板検査用データの生成作業にかかる労力を軽減させる。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus manufactured by mounting electronic parts on a ceramic laminated substrate and by sealing them with a mold resin in which adhesion between the substrate and the mold resin is improved without forming a through hole in the ceramic laminated substrate.例文帳に追加

セラミック積層基板上に電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置において、セラミック積層基板に貫通孔を設けることなく、当該基板とモールド樹脂との密着性を向上させる。 - 特許庁

The drawing apparatus includes a table for mounting a substrate, a head for irradiating the substrate with light by a light emitting element array having a plurality of light emitting elements, a stage moving mechanism for relatively moving the heads to the substrate, and a control unit.例文帳に追加

描画装置は、基板を載置するテーブルと、複数の発光素子を有する発光素子アレイにより基板に光を照射するヘッドと、基板に対してヘッドを相対的に移動させるステージ移動機構と、制御ユニットを備える。 - 特許庁

When the specific dielectric constant of the dielectric 150 of an intermediate value of the specific dielectric constant of the semiconductor substrate 110 and that of the mounting substrate 100, transmission loss in the coplanar lines formed on the semiconductor substrate 110 can be reduced.例文帳に追加

この誘電体１５０の比誘電率が半導体基板１１０の比誘電率と実装基板１００の比誘電率の中間の値であるならば、半導体基板１１０に形成したコプレーナ線路における伝送損を低減できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a silicon through-electrode substrate by which a silicon through-electrode substrate having a through electrode having sufficient strength for processing in surface mounting is easily manufactured: and to provide the silicon through-electrode substrate.例文帳に追加

表面実装の際の処理に対して十分な強度を有する貫通電極を備えた貫通電極基板を簡単に製造することができる貫通電極基板の製造方法及び貫通電極基板を提供すること。 - 特許庁

The substrate connecting parts 15 and 18 have a smaller length than the IC mounting substrates 14 and 17 in the direction of extension of the side edge of the substrate 11 for image display connected with the substrate connecting parts 15 and 18.例文帳に追加

基板連結部１５，１８は、基板連結部１５，１８が結合した画像表示用基板１１の側縁の延びる方向である側縁方向の長さがＩＣ実装用基板１４，１７の側縁方向の長さよりも短い。 - 特許庁

The substrate 11 is mounted on a mounting substrate 19 through the balls 18 and through holes 21 connected with the balls 18, and moreover, a conducting layer 22 connected with the holes 21 are formed in the substrate 19.例文帳に追加

そして、ハンダボール１８によりベース基板１１が実装基板１９上に実装されており、実装基板１９内には、ハンダボール１８に接続されたスルーホール２１、さらにスルーホール２１に接続された導電層２２が形成されている。 - 特許庁

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43.例文帳に追加

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。 - 特許庁

This movable member 62 is slanted in the specified direction before the substrate 56 is mounted, and when the substrate 56 is mounted, the movable member 62 is raised about the fulcrum 70 by the weight of the substrate 56, supporting the substrate 56 by a plurality of semi-spherical protruded parts 64a on the mounting surface 64 of the movable member 62.例文帳に追加

この可動体６２は、基板５６を載せる前は所定方向に傾けられており、基板５６を載せると、基板６２の荷重により支点７０を中心として起き上がり、可動体６２の載置面６４上の複数の半球状凸部６４ａで基板６２を支持する。 - 特許庁

The structure (100') for mounting the semiconductor includes: a substrate (104); a silicon substrate (103), on which side part arc-shaped dents (120) are provided; a semiconductor chip (101) that is mounted on the silicon substrate (103); and an insulating layer (105) that covers the semiconductor chip (101) and sealing an upper surface of the silicon substrate.例文帳に追加

半導体実装構造体（１００‘）は、基板（１０４）と、側面に凹凸部（１２０）が設けられたシリコン基板（１０３）と、シリコン基板（１０３）の上に実装された半導体チップ（１０１）と、半導体チップ（１０１）と覆おうと共にシリコン基板の上面を封止する絶縁層（１０５）とを備える。 - 特許庁

The lower substrate mounting part 120 also comprises at least one second lower vent hole 120b located outside of an edge part the lower substrate A and makes the upper substrate D approach or separate from the lower substrate A through the second lower vent hole 120b.例文帳に追加

また，下部基板載置部１２０は，下部基板Ａの縁部外側に位置する少なくとも一つの第２下部通気孔１２０ｂをさらに含み，第２下部通気孔１２０ｂを通じて上部基板Ｄを下部基板Ａに対して密着させるかまたは離隔させるように構成した。 - 特許庁

To provide a package for a light emitting diode comprising at least a substrate molded integrally inside a reflection frame, an opening portion molded in the substrate, a reed-shaped mounting substrate fitted in the opening portion, and a reed-shaped connection metal substrate.例文帳に追加

本発明は、反射枠の内部に一体的に成形された基板と、前記基板に成形された開口部と、前記開口部に嵌合したリード状載置基板およびリード状接続金属基板とから少なくとも構成されている発光ダイオード用パッケージに関するものである。 - 特許庁

To connect between a sub-substrate and a principal substrate without an increase in the number of connectors and terminals and without the use of a special connector when the sub-substrate is provided to the principal substrate provided respectively on the upper and lower cabinets, in order to improve the mounting efficiency of a folded-type mobile telecommunication apparatus.例文帳に追加

折り畳み形形態無線通信装置の実装効率を高めるため、上下筐体にそれぞれ設けた主基板の他にサブ基板を設ける場合に、これと各主基板との間を、コネクタの点数や端子数を増やさず特殊なコネクタを用いないようにして接続する。 - 特許庁

The fixing section 3 of a small-sized substrate 2 is formed in a conical recess at the end of the substrate 2 so that the area of the semicircular surface of the recess coming into contact with a large-sized substrate 1 for mounting the substrate 2 may become smaller than that of the semicircular surface of the section on the other side.例文帳に追加

小型基板２の固着部３は、小型基板２の端部に形成された円錐形の凹部であり、小型基板搭載用大型基板１と接触する半円形状の面の面積よりも他方の半円形状の面の面積の方が大きくなるように形成されている。 - 特許庁

The buildup layer 6b between the capacitor 4 and the substrate 5 is removed such that the height from the rear side 5b of the substrate 5 to the capacitor 4 is lower than the height from the backside 5b of the substrate 5 to the balls 9, when the substrate 2 is connected to a mounting board 13 via the ball 9.例文帳に追加

コンデンサ４と基板５との間のビルドアップ層６ｂは、ボール９を介して基板２を実装基板１３に接続した際の基板５の裏面５ｂからコンデンサ４までの高さが、基板５の裏面５ｂからボール９までの高さよりも低くなるように除去されている。 - 特許庁

At the time of mounting electronic component on a continuously supplied second substrate, the connected second-step suction nozzles 18 are removed after the electronic components are mounted on the substrate, and the first-step electronic components are mounted on the substrate reversely to the case where the electronic components are mounted on the first substrate.例文帳に追加

連続して供給される第２の基板への電子部品の搭載は、第１の基板のときと逆に、第２ステップの電子部品を搭載してから、継ぎ足された前記第２ステップの前記電子部品吸着ノズル１８を取脱し、第１ステップの電子部品を搭載する。 - 特許庁

The substrate processing equipment comprises a processing container 203 for processing the substrate by plasma, a susceptor 217 provided in the processing container 203 and provided with a grounding electrode 22, and a substrate mounting body 10 provided with a support 11 for supporting the peripheral edge of the substrate at least and provided on the susceptor.例文帳に追加

基板処理装置は、プラズマにより基板を処理する処理容器２０３と、前記処理容器２０３の中に設けられ、アース電極２２を有するサセプタ２１７と、少なくとも基板の周縁部を支持する支持部１１を有して前記サセプタ上に設けられる基板載置体１０とを備えている。 - 特許庁

The component mounting method includes: supplying a thermosetting resin 10 onto the substrate 2 avoiding the electrode 2a on the substrate 2 (a resin supply step (ST2)); and half-curing the thermosetting resin 10 on the substrate 2 by heating the substrate 2 supplied with the thermosetting resin 10 (a resin half-curing step(ST3)).例文帳に追加

基板２上の電極２ａを避けて熱硬化性樹脂１０を基板２上に供給し（ステップＳＴ２の樹脂供給工程）、熱硬化性樹脂１０が供給された基板２を加熱して基板２上の熱硬化性樹脂１０を半硬化させる（ステップＳＴ３の樹脂半硬化工程）。 - 特許庁

The light emitting device 10 includes a substrate 14 mounted with the light emitting element 12, a casing 22 inside which the substrate 14 is arranged, and a cover part 24 positioning and holding the substrate 14 by being attached to the casing 22 while abuts on a mounting face 16 of the substrate 14.例文帳に追加

発光装置１０は、発光素子１２が実装された基板１４と、内部に該基板１４が配設されるケース２２と、該基板１４の実装面１６に当接した状態で該ケース２２に装着することにより該基板１４を位置決め保持するカバー部２４とを備える。 - 特許庁

A coating member having an air gap part between the substrate packaging surface and cured resin and supported by an element component is formed by immersing a substrate mounting the element component into liquid or semisolid resin from the substrate packaging surface side such that the substrate packaging surface is not immersed and then curing the resin.例文帳に追加

要素部品が搭載された基板を、基板実装面側から液状または半固体の樹脂に基板実装面に浸らないように浸漬させて硬化させることにより、基板実装面と硬化した樹脂の間に空隙部があり、要素部品で支持された被覆部材を形成する。 - 特許庁

To provide a method for determining an optimal mounting order of components in a component mounting machine where a plurality of mounting heads mount the components alternately on one substrate such that production efficiency can be enhanced even if the number of nozzles of each mounting head is different.例文帳に追加

複数の装着ヘッドが交互に１枚の基板上に部品を装着する部品実装機を対象として、各装着ヘッドに備えられたノズル数が異なる場合であっても、生産効率を向上させることができる最適な部品実装順序を決定することができる方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the method for transferring and mounting an electronic component onto a substrate, using a plurality of mounting means at a mounting stage, the plurality of mounting means each comprising an XY table and a transfer head are controlled individually through fourth mount control sections 24-27 and further controlled generally by a general control section 20.例文帳に追加

実装ステージにおいて複数の実装手段によって電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装方法において、ＸＹテーブルおよび移載ヘッドより成る複数の実装手段を、それぞれ第１〜第４実装制御部２４〜２７によって個別に制御し、さらに全体制御部２０によって統括制御する。 - 特許庁

A mobile phone 1 includes a main substrate 29 having a first mounting surface 29a, a shield case 28 arranged oppositely to the first mounting surface 29a to shield the first mounting surface 29a, a nut 43 stuck to the first mounting surface 29a, and a screw 41 which is inserted and engaged into/with the shield case 28 and screwed into the nut 43.例文帳に追加

携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａに対向配置されて第１実装面２９ａをシールドするシールドケース２８と、第１実装面２９ａに接着されたナット４３と、シールドケース２８挿通されて係合し、ナット４３に螺合するネジ４１とを有する。 - 特許庁

To provide a method for mounting components and apparatus for mounting components which can shorten a mounting time by reducing suction preparation operations of suction nozzles such as controlling the number of interchange times of the suction nozzles or adjusting the spaces of the suction nozzles on the moving head when mounting the components on a multi-piece-section substrate.例文帳に追加

多面取り基板に対する部品実装時に、吸着ノズルの交換回数を抑制し又は移載ヘッドでの吸着ノズルの間隔を調整するといった吸着ノズルの吸着準備動作を軽減することで、実装時間の短縮化を図ることができる部品実装方法及び部品実装装置を提供する。 - 特許庁

A heat dissipating unit 4 is constituted of heat dissipating members 12 provided in every mounting regions 3a of a circuit substrate 3 and connected thermally to the mounting regions 3a, while the heat dissipating unit 4 is opposed to only one part of a rear surface with respect to the rear surface of the circuit substrate 3.例文帳に追加

回路基板３の実装領域３ａ毎に設けられて実装領域３ａに熱的に接続された放熱部材１２によって放熱部４が構成され、この放熱部４は、回路基板３の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向している。 - 特許庁

The substrate 22 mounting the LEDs 21 is equipped with an aluminum-made base material, so that heat generated at the LEDs and the substrate 22 are transmitted to the base material, and radiated outside from a surface contrary to the surface S1 as a mounting face of the LEDs 21.例文帳に追加

ＬＥＤ２１を実装する基板２２は、アルミニウム製の基材を有しているので、ＬＥＤ２１および基板２２にて発生する熱は、基材に伝わって、ＬＥＤ２１の実装面である一方の表面Ｓ１とは反対側の表面から外部に放熱される。 - 特許庁

A pad 22 for the substrate 20 has dummy pads 24 and 24 connected electrically to the pad 22 in a heat transfer manner on one side thereof and extended to the outside from the mounting place of the mounting part 10, and the other side is connected to a printed circuit 21 in the substrate 20.例文帳に追加

基板２０のパッド２２は、その一側に、パッド２２と電気的・伝熱的に接続されるとともに、実装部品１０の実装位置より外側に延出されるダミーパッド２４・２４を有し、その他側は基板２０内部のプリント回路２１と接続される。 - 特許庁