「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor device 10 is of a two-layered structure which has an element mounting structure 12 as a first layer, an intermediate substrate 14 provided on the first layer, and an element mounting structure 16 as a second layer provided on the intermediate substrate.例文帳に追加

本半導体装置１０は、第１層の素子実装構造１２と、第１層の素子実装構造上に設けられた中間基板１４と、中間基板上に設けられた第２層の素子実装構造１６とを有する２層積層構造として構成される。 - 特許庁

In a plurality of semiconductor power device mounting substrates 30, one side of an insulating substrate 31 is a surface of a semiconductor power device mounting face, and the other side of the insulating substrate 31 is brazed to outer faces of the shell plates 11, 12 of the tank component 10.例文帳に追加

複数の半導体パワー素子搭載基板３０について、絶縁基板３１の一方の面が半導体パワー素子搭載面となるとともに絶縁基板３１の他方の面がタンク構成体１０の外殻プレート１１，１２の外表面にロウ付けされている。 - 特許庁

The filter mounting substrate 4 is formed by mounting a filter component 6 on an insulation substrate 5 and is detachably press-fitted into a space between the first and second spring parts 33 and 34 of the connector pins 3-1 and 3-2 and a bottom part 22 of a housing part 20 of the resin case 2.例文帳に追加

フィルタ実装基板４は、絶縁性基板５にフィルタ部品６を実装したものであり、コネクタピン３−１，３−２の第１及び第２のバネ部３３，３４と樹脂ケース２の収納部２０の底部２２との間に着脱自在に圧入されている。 - 特許庁

To provide electronic component mounting structure capable of connecting an electrode arranged, without fail, in an upper part to a conducting connection portion of a substrate, when mounting an electronic component provided with the electrodes, respectively on opposed side faces, on the substrate, while vertically arranging both the electrodes.例文帳に追加

相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method of high productivity wherein solder can be easily supplied to electrode pads even if a substrate has a restricted plane part, and a substrate for mounting an electronic component to which solder is supplied by the method and which has high added value.例文帳に追加

平面部が限定されるような基板でも、容易に電極パッドに半田を供給することのできる生産性の高い電子部品実装方法及び、この方法により半田供給を行った高付加価値の電子部品実装用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic component by which electronic component are transferred and mounted to and on a substrate from a component supplying section by using two heads and the mounting efficiency can be improved by reducing the number of forward and backward moving times of the heads against the substrate.例文帳に追加

２つのヘッドを用いて部品供給部の電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装方法において、ヘッドの基板に対する進退動作の回数を少なくして実装能率をあげることができる電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

Plane mounting semiconductor elements 11, 12, 13, 14 are mounted on one side of a both-side mountable rectifier circuit substrate 4 while plane mounting semiconductor elements 21, 22, 23, 24 are mounted on the other side of the rectifier circuit substrate 4 to contrive miniaturization.例文帳に追加

面実装半導体素子１１，１２，１３，１４を、両面実装可能な整流回路基板４の一方の面に搭載するとともに、同様に面実装半導体素子２１，２２，２３，２４を整流回路基板４の他方の面に搭載することで、小型化を図る。 - 特許庁

For example, the major substrates 11 are formed by using a substrate material having a low coefficient of thermal expansion suitable for mounting surface mounting parts and part 12 of the major substrates 11 is formed by using the other substrate material suitable for radio wave performance, particularly, in a high-frequency band.例文帳に追加

例えば、主たる基板１１を表面実装部品の搭載に適する低熱膨張係数の基板材料によって形成し、主たる基板１１の一部１２を電波、特に高周波帯の電波性能に適する基板材料によって形成することができる。 - 特許庁

In the silicon microphone package 1, the support section 11 of the silicon microphone chip 5 is attached on the mounting surface 3a of the substrate 21 by a silicon thermosetting resin 29 in such a state that a diaphragm 15 of the silicon microphone chip 5 faces to the mounting surface 3a of the substrate 21.例文帳に追加

基板２１の搭載面３ａにシリコンマイクチップ５のダイヤフラム１５を対向させた状態で、シリコンマイクチップ５の支持部１１がシリコーン系熱硬化性樹脂２９によって基板２１の搭載面３ａに貼り付けられているシリコンマイクパッケージ１を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor suitable for a small semiconductor package which is superior in miniaturization, densification, and reliability by preventing the package from cracking, and to provide an efficient method for manufacturing the substrate for mounting the semiconductor.例文帳に追加

本発明は、小型化、高密度化に優れ、かつ、パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジに用いることのできる半導体搭載用基板と効率に優れたその半導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide mounting structure of a speaker to a substrate which can mitigate the number of manufacturing processes for directly mounting the speaker to the substrate, generates no problem such as omission of insertion of a connector on assembly work in the conventional speaker and can realize increase in efficiency of the number of production.例文帳に追加

スピーカーを基板に直接取り付けるて製造工程数を軽減でき、従来スピーカーのコネクタの差し忘れ等の組み立て作業上の問題が生じることがなく、生産台数の効率化を実現できるスピーカの基板への取付構造を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of mounting the chip component 34 to an image pickup substrate 30 stored inside a tightly sealing container to be introduced into a celom and a process of mounting the solid-state image pickup element 31 to the image pickup substrate 30 on which the chip component 34 is mounted.例文帳に追加

体腔内に導入される密閉容器内に収容される撮像基板３０に対してチップ部品３４を実装する工程と、チップ部品３４を実装した撮像基板３０に対して固体撮像素子３１を実装する工程とを含む。 - 特許庁

The recording medium mounting structure for mounting the recording medium with a projected part formed on a rear end part with respect to a socket on the substrate includes a step part formed on the substrate for absorbing the recessed part of the recording medium in inserting and removing the recording medium into and from the socket.例文帳に追加

基板上のソケットに対して後端部に凸部を備えた記憶媒体を装着可能な記憶媒体装着構造において、前記ソケットに前記記憶媒体を挿抜する際に該記憶媒体の凸部を吸収する段差部を前記基板に形成した。 - 特許庁

A tuner unit 11 of the reception device 3 has a first substrate 22 mounting a tuner circuit unit which converts a high frequency signal to an intermediate frequency signal, and a body unit 12 has a second substrate 31 mounting a circuit unit which performs predetermined processing for the intermediate frequency signal.例文帳に追加

受信装置３のチューナ部１１は高周波信号を中間周波信号に変換するチューナ回路部が実装される第１基板２２を有し、本体部１２は中間周波信号に所定の処理を施す回路部が実装される第２基板３１を有する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device, an electronic equipment equipped with the electrooptical device and a mounting structure with which a mutual connection state of terminals in a mounting section is easily diagnosed when an IC is mounted on a substrate directly or via a wiring substrate.例文帳に追加

ＩＣを直接あるいは配線基板を介して基板上に実装した場合に、実装部分での端子同士の接続状態を容易に診断可能な電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、および実装構造体を提供すること。 - 特許庁

The surface of the one substrate 3 on the side opposite from the driver mounting surface of the overhanging section 3a thereof is provided with an outside surface light shielding film 8 disposed so as to correspond to the mounting region of the driver 10 and the outer peripheral surface of the one substrate 3 is provided with a peripheral surface light shielding film 9.例文帳に追加

一方の基板３の張出部３ａのドライバ搭載面とは反対面に、ドライバ１０の搭載領域に対応させて外面遮光膜８を設けるとともに、前記一方の基板３の外周面に周面遮光膜９を設けた。 - 特許庁

To provide an enamel substrate for mounting a light-emitting element which has high rigidity, is sufficient in mounting performance, extendability and usability, and to provide a light-emitting element module in which the light-emitting element is mounted on this substrate, an illumination device, and a display device and a traffic signal which have the light-emitting element module.例文帳に追加

剛性が高く、実装性に富み、拡張性、使用性にも富んだ発光素子実装用ホーロー基板、及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。 - 特許庁

The optical head includes the light emitting substrate for emitting light and allowing light of specific wavelength to pass; a mounting base to which the light emitting substrate is fixed and which includes a groove formed in an area overlapping the light emitting substrate; an adhesive filled in the groove of the mounting base and cured by receiving the light having the specific wavelength; and a lens condensing the light emitted from the light emitting substrate.例文帳に追加

光ヘッドは、光を照射し、特定波長の光を通過させる発光基板と、前記発光基板と重なる領域に形成された溝を有し、前記発光基板が固定される取付ベースと、前記取付ベースの前記溝に充填され、前記特定波長の光を受けて硬化する接着剤と、前記発光基板から照射された光を集光するレンズと、を備える。 - 特許庁

The substrate transfer device 1 is equipped with a mounting surface 11 where the glass substrates 5 are mounted, substrate transferring hot plates 10a to 10f for transferring the glass substrates 5 from a substrate processing device 2 to a substrate processing device 3, and heaters 12 for heating the glass substrates 5 which are transferred while being mounted on the mounting surfaces 11.例文帳に追加

基板搬送装置１は、ガラス基板５を載置するための載置面１１を有し、ガラス基板５を基板処理装置２から基板処理装置３まで搬送する基板搬送用ホットプレート１０ａから１０ｆと、基板搬送用ホットプレート１０ａから１０ｆに設けられ、載置面１１に載置されて搬送されているガラス基板５を加熱するための加熱ヒーター１２とを備える。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit device includes: a semiconductor substrate having a first surface having a circuit block disposed thereon and a second surface opposite to the first surface; a mounting substrate having the semiconductor substrate mounted thereon; a conductive pattern disposed in an area overlapping a part to be protected of the circuit block, of the mounting substrate; and a detection circuit for detecting that the conductive pattern has been modified.例文帳に追加

回路ブロックが配置された第１面と、第１面の反対側の第２面とを有する半導体基板と、半導体基板を搭載する実装基板と、実装基板のうち、回路ブロックの保護対象の部分と重なる領域に配置された導電パターンと、導電パターンに改変が加えられたことを検出する検出回路とを有する半導体集積回路装置が提供される。 - 特許庁

An apparatus for removing glass that removes a glass substrate G mounted on a mounting table D therefrom, is characterized by comprising a crushing means 10 that can touch the glass substrate G and crushes the glass substrate G by vibrating it, and a sucking means 20 that removes pieces of the glass substrate G crushed by the crushing means 10 from the mounting table D by way of sucking them.例文帳に追加

載置台Ｄ上に載置されたガラス基板Ｇを上記載置台Ｄ上から除去するガラス除去装置であって、上記ガラス基板Ｇに当接可能であると共に上記ガラス基板Ｇに振動を与えることによって破砕する破砕手段１０と、該破砕手段１０にて破砕されたガラス基板Ｇを吸引することによって載置台Ｄ上から除去する吸引手段２０とを備える。 - 特許庁

The electromagnetic wave shield consists of a substrate 1, an electromagnetic wave shield member 2 provided on at least a part of at least one side of the substrate 1 for shielding electromagnetic waves, and an apparatus mounting member 3 provided on a surface formed on the shield member 2 of the substrate 1 for mounting the apparatus emitting electromagnetic waves such as a mobile phone set to the substrate 1 in an attachable and detachable manner.例文帳に追加

基板１と、基板１の少なくとも片面上の少なくとも一部に設けられた、電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽部材２と、基材１の電磁波遮蔽部材２の設けられた面上に設けられ、携帯型電話機等の電磁波を発生する機器を基板１に着脱自在に装着するための機器装着部材３と、から本電磁波遮蔽具を構成する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting semiconductor elements which is provided with a first pad that is formed on one surface to mount the semiconductor elements and a second pad 12 that is formed on the other surface to be connected with an external circuit substrate, and which suppresses transmission loss due to reflection in high-frequency transmission between a substrate for mounting the semiconductor elements and a printed wiring substrate.例文帳に追加

一方の面に半導体素子を搭載するために設けられた第１のパッドと他方の面に外部回路基板との接続用に設けられた第２のパッド１２を有する半導体素子搭載用基板において、半導体素子搭載用基板とプリント配線基板間の高周波伝送における反射による伝送損失を抑制した半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To provide an optical element mounted component in which light propagation loss is reduced, an optical circuit substrate for mounting an optical element in which the optical element is accurately positioned, and a component for mounting the optical element.例文帳に追加

光伝播の損失を低減できる光素子実装部品、光素子の搭載において位置あわせ精度良好な光素子実装光回路基板及び光素子実装用部品を提供する。 - 特許庁

The respective chip connection wiring lines 5 on second or more layer are connected with second terminals 11, while they are bent toward the mounting substrate 10, together with parts including each of jointing parts 5b of the chip mounting substrates 4.例文帳に追加

２層目以上の各チップ接続配線５は、各チップ搭載基材４の接続部５ｂが設けられている部分ごと実装基材１０側に向けて曲げられて第２の端子１１に接続されている。 - 特許庁

By mounting a head slider 27 with a magnetic head 28 on the suspension substrate 1 with circuits and then mounting it to a hard disk drive, information is recorded on a hard disk 26 by the optical assist system.例文帳に追加

この回路付サスペンション基板１に、磁気ヘッド２８が実装されたヘッドスライダ２７を搭載し、これらをハードディスクドライブに搭載させて、光アシスト法により、ハードディスク２６に情報を記録する。 - 特許庁

To provide an electronic device and a mounting method thereof, capable of preventing a drop of components mounted on the surface reflowed in advance at the time of mounting the surface-mount component on the both sides of a substrate by reflow.例文帳に追加

基板の両面に表面実装部品をリフローにより実装する際に、先にリフローした面に搭載されている部品の落下を防止する電子装置およびその実装方法を実現する。 - 特許庁

To provide a method of chucking accurately a plurality of conductive balls at the prescribed position of a carrying means in a short time and mounting the conductive balls at the prescribed positions on a substrate, and the conductive ball mounting device.例文帳に追加

複数の導電性ボールを搬送手段の所定位置に短時間にして適確に吸着して基板上の所定位置に搭載することができる方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

In this mounting structure, a connection terminal 20 erected in an electrode pad 12 of a semiconductor chip 10 is mutually joined to a connection terminal 40, erected in a conductive pad 32 in a mounting substrate 30 corresponding to the terminal 20.例文帳に追加

半導体チップ１０の電極パッド１２に立設された接続端子２０とそれに対応する実装基板３０に導体パッド３２に立設された接続端子４０とを互いに接合する。 - 特許庁

The gear-lock part is composed by providing a tapered surface, that spreads so that the outer diameter of the mounting plate 20 can be expanded in the surface direction, where the flexible substrate 40 is placed on the outer-peripheral surface of the mounting plate 20.例文帳に追加

係止部は、取付板２０の外周面にフレキシブル基板４０を載置した面方向に向けて取付板２０の外径を拡大するように広がるテーパ面を設けることで構成する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting line capable of preventing production efficiency of substrate from decreasing while securing safety of an operator, and to provide an operation method using the electronic component mounting line.例文帳に追加

オペレータの安全性を確保しつつ、基板の生産効率の低下を防止することができる電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printing plate onto which a paste is applied in sufficient quantity without any ill effects to already mounted parts when mounting parts to a substrate and mounting them on the same surface two or more times.例文帳に追加

基板への部品実装時、同じ面に複数回部品を実装する場合でも、実装済み部品への悪影響なく、ペーストを塗布することが可能でかつ十分な量のペーストが塗布できる印刷版。 - 特許庁

To provide a communication apparatus capable of suppressing the performance degradation of an antenna, while suppressing decrease in the mounting area of a first substrate, on the basis of the mounting of the antenna.例文帳に追加

本発明は、アンテナの実装に基づく第１回路基板の実装面積の減少を抑制しつつ、アンテナの性能劣化を抑制することのできる通信機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electronic components that improves the reliability of a conductive connection state, by enhancing the jointing strength between a bump electrode and a substrate-side terminal and enabling reduction in mounting cost.例文帳に追加

バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、さらに、実装コストの低減化をも可能にした、電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting apparatus having improved mounting efficiency by enabling transfer of a large number of electronic components from a component feeder to a substrate without increasing the size of a head unit or executing complicated control.例文帳に追加

ヘッドユニットを大型化することや複雑な制御をすることなく、多くの電子部品を部品供給部から基板上へ運搬可能とし実装効率を向上させた表面実装機を提供する。 - 特許庁

In this substrate for mounting the IC, a bump 2 as a terminal part for mounting the IC is formed by covering the surface of a protrusion 11 provided on the surface of a base material 10 with a conductive metal layer 12 to be a circuit pattern.例文帳に追加

基材１０の表面に設けた突部１１表面を回路パターンとなる導電性金属層１２で覆ってＩＣ実装用端子部としてのバンプ２を形成したＩＣ実装用基板である。 - 特許庁

Thus, flip-chip mounting of the CMOS-IC part 1a and the mounting substrate part 2a is carried out so that diameters of the copper bump 15 and solder plate 16 are made to be equal to that of the solder plate 23.例文帳に追加

これにより、銅バンプ１５及びはんだめっき１６が、はんだめっき２３のそれぞれの径と等しくなるようにＣＭＯＳ−ＩＣ部１ａと実装基板部２ａがフリップチップ実装される。 - 特許庁

Furthermore, a slope section 40 having a sloping surface for smoothing a step between the mounting surface of the mounting substrate 10 and the lower-layer chip 20 is formed at least at a part of the periphery of the lower-layer chip.例文帳に追加

さらに、実装基板１０の実装面と、下段チップ２０との段差を緩和する傾斜面を有したスロープ部４０が、下段チップ２０の外周の少なくとも一部に設けられている。 - 特許庁

To provide an arranged object fixture which enables both mounting portions to be mounted on substrate materials adjacent to each other, and which enables adjustment of a distance between both the mounting portions along the direction of elongation of the fixing portion.例文帳に追加

両取付部を隣り合う下地材に取り付けることができるとともに、固定部における延設方向に沿った両取付部間の長さを調節することができる配設体固定具を提供する。 - 特許庁

To mount an electronic component of a low-voltage system on a reverse surface of a mounting surface of an electronic component of a high-voltage system, and thereby to improve mounting density of electronic components and to make a substrate size small.例文帳に追加

高圧系の電子部品の実装面の裏面に低圧系の電子部品を実装可能とし、これによって電子部品の実装密度の向上並びに基板サイズの小型化を図ること。 - 特許庁

To provide a component mounting line and a component mounting method for carrying out screen printing for different kinds of substrates simultaneously without requiring any complicated substrate supply system.例文帳に追加

複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができる部品実装ラインおよび部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a solder jet device reducing adhesion of an oxide film on a surface of a jet nozzle to a soldering part of an electronic component even if mounting density of the electronic component on a mounting substrate is high.例文帳に追加

実装基板の電子部品の実装密度が高くても、噴流ノズル表面の酸化膜が電子部品の半田付け部位に付着することを軽減する半田噴流装置を提供する。 - 特許庁

To prevent any damage, even when any tilt or deviation is generated in mounting a heat sensing element on a mounting substrate, by putting the heat sensing element through an insertion hole so that any stress for posture and position correction can be prevented from being imposed.例文帳に追加

熱感知素子の取付基板への実装に傾きやずれがある場合でも、姿勢・位置矯正のためのストレスを掛けないように挿通孔を通せる構造とし、破損の防止を図る。 - 特許庁

To provide a new temperature sensor unit which requires no extra cost because of requiring no re-creation of the whole mounting substrate which may become necessary when changing the specification of any existing temperature sensor even if the circuit for mounting other components needs not be changed.例文帳に追加

温度センサーの仕様変更の際には、他部品を実装する為の回路を変更する必要がない場合でも、実装基板全体を作成し直す必要があり、余計なコストがかかる。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic element capable of reducing a mechanical stress when the electronic element is mounted on a wiring substrate and attaining a mounting structure of high connection reliability inexpensively.例文帳に追加

電子素子を配線基板に実装する際の機械的ストレスを低減し、接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することのできる電子素子の実装方法を提供する。 - 特許庁