「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of mounting semiconductor electronic component by which the occurrence of defective connection due to the warping of a substrate can be avoided easily.例文帳に追加

容易に基板の反りによる接続不良を回避することができる半導体電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and an electronic component mounting substrate in which the height of solder is adjusted without causing bridging between lands.例文帳に追加

ランド間でブリッジを起こすことなく、はんだ高さを調整することができるプリント基板及び電子部品実装基板を得る。 - 特許庁

To provide a reflowing apparatus capable of uniformly heating a component mounting substrate by adding a near infrared heating system.例文帳に追加

従来にない加熱方式を追加することにより、部品実装基板をより均一に加熱できるリフロー装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solder fill, the manufacturing method of the same, and the mounting method of a printing circuit substrate of a semiconductor chip utilizing the solder fill.例文帳に追加

ソルダフィルとその製造方法、そしてソルダフィルを利用した半導体チップの印刷回路基板の実装を提供する。 - 特許庁

The transistor is obtained by mounting the above thin film transistor on a substrate, heat annealing, thereafter vacuum-depositing a source electrode and a drain electrode.例文帳に追加

該薄膜を基板に設け、熱アニールした後、ソース電極、およびドレイン電極を真空蒸着し、トランジスターを作製する。 - 特許庁

To provide an IC chip (liquid crystal driver) mounting package capable of effectively performing positioning of an IC chip and interposer substrate.例文帳に追加

ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。 - 特許庁

The optical waveguide device has a V-shaped groove for mounting an optical fiber, an optical waveguide and a first positioning mark on a substrate.例文帳に追加

基板上に光ファイバ搭載用のＶ溝、光導波路、及び第１の位置合わせマークを有する光導波路デバイス。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR USING LIGHT-REFLECTING THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR USING THE SAME, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

熱硬化性光反射用樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 - 特許庁

In the solder melting process, a solder bump 70 for interposer-mounting is located between an interposer 31 and a wiring substrate 41.例文帳に追加

はんだ溶融工程では、インターポーザ３１及び配線基板４１の間にインターポーザ実装用はんだバンプ７０が配置される。 - 特許庁

Consequently, the antenna is formed by mounting the antenna conductor on the substrate, so the antenna device which is thin can be actualized.例文帳に追加

これにより、アンテナは基板上にアンテナ導体が装着されることによって形成されるので、薄いアンテナ装置を実現できる。 - 特許庁

Furthermore, a mounting treatment unit 14m which constitutes the substrate treatment equipment is connected to the interface simulator 30 of the simulator 2.例文帳に追加

さらに、シミュレータ２のインタフェース模擬装置３０に基板処理装置を構成する実装処理ユニット１４ｍを接続する。 - 特許庁

Disclosed is a substrate mounting device using an aluminum nitride sintered compact whose total emissivity at 200°C is ≥60%.例文帳に追加

２００℃における全放射率が６０％以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体を用いた基板載置装置。 - 特許庁

A semiconductor circuit element 21 is connected to an element mounting part 56 set on the first main surface 52 side of the flexible substrate 51.例文帳に追加

フレキシブル基板５１の第１主面５２側に設定された素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。 - 特許庁

To provide a quad lead flat package IC mounting substrate which can effectively suppress noise emitted from ICs or substrates.例文帳に追加

ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film multilayer wiring substrate which can adhesive high density mounting and increase a signal velocity, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

高密度実装化と信号速度の高速化を実現できる薄膜多層配線基板とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this mounting process, an electrode 12 of the semiconductor chip 10 is arranged opposite to a lead 22 formed on the substrate 20.例文帳に追加

実装工程では、半導体チップ１０の電極１２と基板２０に形成されたリード２２とを対向させて配置する。 - 特許庁

Next, the mounting face 312 of the transparent substrate 310 is mounted on the active region 322 of the chip by the frame 330 under negative pressure.例文帳に追加

次に、透明基板３１０の取付け面３１２をチップの活性領域３２２に、フレーム３３０により負圧下で取付ける。 - 特許庁

HIGH THERMAL EXPANSION CERAMIC COMPOSITION, HIGH THERMAL EXPANSION CERAMIC AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

高熱膨張磁器組成物、高熱膨張磁器およびその製造方法、並びに多層配線基板およびその実装構造 - 特許庁

The semiconductor device 1 is equipped with a circuit substrate 2 having an element mounting unit 4 and a connecting unit 5 which are formed on the same plane.例文帳に追加

半導体装置１は、同一表面に形成された素子搭載部４と接続部５とを有する回路基板２を具備する。 - 特許庁

The substrate holder has several portions 2 for mounting substrates on a metallic plate body 1, and inlays quartz substrates 2a as non- alkali substrates in them.例文帳に追加

金属製の板体１に複数の基板取付部２を形成し、これらに無アルカリ基板である石英基板２ａを嵌め込む。 - 特許庁

In a liquid crystal driver mounting package 1a, a film substrate 2 and a liquid crystal driver 3 are connected through a driver socket 4a.例文帳に追加

液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、ドライバソケット４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。 - 特許庁

A method of monitoring battery safety includes a step of mounting the substrate to be movable from one end to other end of a cell of a battery.例文帳に追加

バッテリの安全性を監視する方法は、バッテリのセルの端から端までに基板を移動可能に取り付けるステップを含む。 - 特許庁

OPTICAL HYBRID INTEGRATED MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE FOR OPTICAL HYBRID INTEGRATION AND ITS MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光ハイブリッド集積モジュ−ル及びその製造方法並びに光ハイブリッド集積用光半導体素子及びその実装基板 - 特許庁

The mounting substrate 70 is composed of flexible base materials 50, 60, and various electrodes formed in these flexible base materials.例文帳に追加

実装基板７０は、可撓性基材５０，６０と、これらの可撓性基材に形成された各種電極とで構成されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY, CIRCUIT SUBSTRATE MOUNTING THIS SEMICONDUCTOR MEMORY, AND CONNECTION AND TEST METHOD OF THIS SEMICONDUCTOR MEMORY例文帳に追加

半導体記憶装置、この半導体記憶装置を搭載した回路基板、および、この半導体記憶装置の接続試験方法 - 特許庁

The sensor element 1 and an IC chip 2 are mounted and arranged on a mounting substrate 3 made of glass epoxy resin or ceramics.例文帳に追加

センサ素子１及びＩＣチップ２は、ガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる実装基板３上に実装配置される形態である。 - 特許庁

MICROWAVE MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING SUBSTRATE, EXCLUSIVE TRANSMITTER DEVICE FOR MICROWAVE BAND COMMUNICATION, AND TRANSCEIVER FOR TRANSMITTING AND RECEIVING例文帳に追加

マイクロ波モノリシック集積回路実装基板、マイクロ波帯通信の送信専用のトランスミッタ装置および送受信用のトランシーバ装置 - 特許庁

This film sensor 1 comprises a film substrate 2, a plurality of continuity patterns 3 and electrodes 4a and 4b, and a connector mounting part 5.例文帳に追加

フィルムアンテナ１は、フィルム基板２と、複数の導電パターン３及び電極４ａ，４ｂと、コネクタ実装部５とから構成される。 - 特許庁

Then the bump electrodes BP formed on the integrated circuit are used for flip-chip connections with a mounting substrate.例文帳に追加

そして、集積回路上に形成されているバンプ電極ＢＰによって実装基板にフリップチップ接続する構造となっている。 - 特許庁

To obtain a semiconductor element mounting body of low warp when a relatively flexible resin substrate is used as a circuit board.例文帳に追加

回路基板として比較的柔軟な樹脂基板を用いる場合に、低反りの半導体素子実装体を得られるようにする。 - 特許庁

An electrode pad 12 of a mounting substrate 1 is connected to an electrode pad 41 of an electronic component 4 through a solder fillet 3.例文帳に追加

実装基板１の電極パッド１２と電子部品４の電極パッド４１とは、はんだフィレット３を介して接続されている。 - 特許庁

The antenna device 101 is constituted by mounting an antenna element 20 to the non-ground area NGA of the substrate 31.例文帳に追加

基板３１の非グランド領域ＮＧＡに対してアンテナ素子２０を実装することによってアンテナ装置１０１を構成する。 - 特許庁

HIGH REFLECTION WHITE CERAMICS, REFLECTOR, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND PACKAGE FOR HOUSING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加

高反射白色セラミックス及びリフレクター及び半導体発光素子搭載用基板及び半導体発光素子収納用パッケージ - 特許庁

WIRING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線板及びその製造方法、半導体搭載用基板及びその製造方法、半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

Conductive antenna patterns 1a and 1b, divided into two, are formed on a mounting substrate 100 comprising a portable radio transmitter.例文帳に追加

携帯無線機を構成する実装基板１００上に２つに分割された導体アンテナパターン１ａおよび１ｂを形成する。 - 特許庁

To surely pickup images of a plate-like substrate and a mounting component, without being affected by an adhesive member.例文帳に追加

接着部材による影響を受けることなく板状基材と実装部品を確実に撮像する撮像装置を提供する。 - 特許庁

The resin reinforcing member desirably has a shape of splaying out outward from the side face of the element mounting substrate.例文帳に追加

樹脂製補強部材は、素子搭載基板の側面から外方に向かって裾野広がりの形状を有していることが望ましい。 - 特許庁

To provide a trigger coil having a structure which does not obstruct mounting work to a circuit substrate without increasing a component cost.例文帳に追加

部品コストの上昇を伴うことなく、回路基板への実装作業を阻害しない構成を備えるトリガコイルを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device sealed with resin, where the connection inferiority is not caused by foreign matters on a substrate at mounting.例文帳に追加

基板実装時に基板に存在する異物による接続不良の発生しない樹脂封止半導体装置を提案する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure capable of enhancing junction strength between an electronic component and a substrate.例文帳に追加

電子部品と基板間の接合強度を強くすることが可能な電子部品実装構造を提供することを目的としている。 - 特許庁

Heat generated from the semiconductor chip 1 can be dissipated directly to a mounting substrate 81 trough the first thermally conductive member 9.例文帳に追加

半導体チップ１で発生した熱が、第１の熱伝導性部材９を通して実装基板８１に直接放散出来る。 - 特許庁

A crystal device is characterized in that a crystal monitor terminal 22 to be electrically connected to the crystal piece 8 is provided on an external side surface of the mounting substrate 2.例文帳に追加

実装基板２の外側面に、水晶片８に対して電気的に接続する水晶モニタ端子２２を設ける。 - 特許庁

An inclined part (a substrate damage prevention part) 13 formed by a crash processing is provided on the side 11a of the outer periphery 11 of the mounting board 10.例文帳に追加

取付板１０の外周１１の辺１１ａに潰し加工による傾斜部（基板損傷防止部）１３を設ける。 - 特許庁

To provide a probe card capable of narrowing a mounting pitch when a number of contact probes are disposed on a probe substrate.例文帳に追加

多数のコンタクトプローブをプローブ基板上に配置する際の実装ピッチを狭小化することができるプローブカードを提供する。 - 特許庁