「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

The substrate heating device includes a processing vessel which forms a processing space; a mounting portion located in the processing vessel for mounting a substrate; an overheated vapor supply means for supplying overheated vapor for heating the substrate to the processing space; and an evacuating means for evacuating the processing space.例文帳に追加

処理空間を形成する処理容器と、この処理容器内に設けられ、基板を載置するための載置部と、前記基板を加熱するための過熱水蒸気を前記処理空間に供給する過熱水蒸気供給手段と、前記処理空間を排気する排気手段と、を備えるように基板加熱装置を構成する。 - 特許庁

While the substrate member 1 is mounted to the door mirror mounting part 23 through the seal member 10, the part on the substrate member 1 side of the seal member 10 on the opposite side to the deflection section 20 with respect to the seal lip section 16 is constituted so that a pressing part 7 of the substrate member 1 is pressed on the door mirror mounting part 23 side.例文帳に追加

シール部材１０を間に挟んで基板部材１がドアミラー取付部２３に取り付けられた状態で、シールリップ部１６に対してたわみ部２０とは反対側のシール部材１０の基板部材１側の部分を、基板部材１の押圧部７がドアミラー取付部２３側に押圧するように構成する。 - 特許庁

The part for mounting a substrate is mirror finished in order to increase the contact area between a substrate and the mounting part and a metal film (foil) is formed on the rear surface of a jig for retaining the substrate or a clamp so that a potential difference being generated between the surface and the rear surface of a high dielectric becomes very small during plasma irradiation (etching).例文帳に追加

基板載置部を鏡面加工し基板と載置部との接触面積を大きくすると共に、基板押え治具又はクランプの裏面に金属膜（箔）を形成して、プラズマ照射（エッチング）中に高誘電体表面と裏面間に発生する電位差を僅少にするように構成したことを特徴としている。 - 特許庁

The mounting frame 11 includes a chip bonding portion 11A where the semiconductor chip 13 is bonded, substrate connection portions 11C formed on both sides of the chip bonding portion 11A and connected to the mounting substrate 12, and elastic portions 11B formed between the chip bonding portion 11A and substrate connection portions 11C, respectively.例文帳に追加

実装フレーム１１は、半導体チップ１３を接着するチップ接着部１１Ａと、チップ接着部１１Ａの両側方に形成され、実装基板１２と接続する基板接続部１１Ｃと、チップ接着部１１Ａと基板接続部１１Ｃとの間にそれぞれ形成された弾性部１１Ｂとを有している。 - 特許庁

More specifically, the LED package 101 comprises a sub-mount substrate 103 for mounting the LED chip 104, and a base mount 101a for supporting the sub-mount substrate 103, wherein the driver circuit 110 is formed on the sub-mount substrate 103 along with a circuit for mounting the LED chip 104.例文帳に追加

具体的には、ＬＥＤパッケージ１０１は、前記ＬＥＤチップ１０４を実装するサブマウント基板１０３と、前記サブマウント基板１０３を支持する支持基台１０１ａとを有し、前記ドライバ回路１１０は前記ＬＥＤチップ１０４を実装するための実装用回路とともに前記サブマウント基板１０３に形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounted substrate capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the semiconductor element mounted substrate, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the semiconductor element mounted substrate, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

A substrate heating device comprises a plate ceramic base 11 having a substrate mounting surface 11a, a hollow support member 20 joined to a surface 11b opposite to a substrate mounting surface 11a of the ceramic base 11, and temperature measuring resistor bodies 16A and 16B comprising a high melting point material embedded in the ceramic base 11.例文帳に追加

基板載置面１１ａを有する板状のセラミックス基体１１と、このセラミックス基体１１の基板載置面１１ａとは反対の面１１ｂに接合された中空の支持部材２０と、このセラミックス基体１１の内部に埋設された高融点材料よりなる測温抵抗体１６Ａ、１６Ｂとを備えている。 - 特許庁

To suppress the occurrence of voids at a resin filling, even when a substrate has poor flowability of resin than that of an electronic component in the mounting structure of the component for flip-chip mounting the component on the substrate, pouring and filling an underfill resin between the substrate and the component.例文帳に追加

基板上に電子部品をフリップチップ実装し、基板と電子部品との間にアンダーフィル樹脂を注入して充填するようにした電子部品の実装構造において、基板の方が電子部品よりも樹脂の流れ性が悪い場合であっても、樹脂の注入時にボイドが発生するのを抑制できるようにする。 - 特許庁

A light source device X1 includes: a light emitting element 10; a light guide substrate 30 into which light emitted from the light emitting element 10 is made incident; a mounting substrate 20 on which the light emitting element 10 is mounted; and a conductive pattern 21 formed on the mounting substrate 20 for removing static electricity charged in or on the light guide plate 30.例文帳に追加

光源装置Ｘ１は、発光素子１０と、発光素子１０から出射された光が入射される導光板３０と、発光素子１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０に形成されており、かつ導光板３０に帯電した静電気を除去するための導体パターン２１と、を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit device comprises steps (b) to (d) for adhering to an insertion mounting conductor 22 provided in a through-hole 20 of the substrate 16, blocking the hole 20, protruding from one end of the hole 20, and mounting a cream solder 68 on the substrate 16, so as to cover the surface of the substrate of a peripheral edge of the hole.例文帳に追加

まず第一段階（ｂ）〜（ｄ）において、基板１６のスルーホール２０内に設けられた挿入実装用導体２２に付着しスルーホール２０を閉塞するとともにスルーホール２０の一端から突出しその周縁の基板表面を被覆するようにクリームはんだ６８を基板１６にのせる。 - 特許庁

The piezoelectric device includes a piezoelectric vibration element, a glass base substrate comprising a mounting pad for mounting the piezoelectric vibration element thereon, a glass lid substrate air-tightly sealing the piezoelectric vibration element, an integrated circuit element mounted on the base substrate, and a conductive member used as an external terminal.例文帳に追加

圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する為の搭載パッドを設けてなるガラス製のベース基板と、該圧電振動素子を気密封止してなるガラス製のリッド基板と、該ベース基板に搭載されてなる集積回路素子と外部端子として用いる導電性部材により構成されてなることを特徴とするものである。 - 特許庁

The semiconductor device includes: the mounting substrate 101 having a wiring pattern on a surface; and a semiconductor chip 105 mounted on the mounting substrate 101 and having a wiring pattern formed on a transparent substrate 104 and including a ground electrode 110 and a signal electrode 109 at least on a reverse surface.例文帳に追加

半導体装置は、表面に配線パターンを有する実装基板１０１と、実装基板１０１上に実装されており、透明基板１０４上に形成され、少なくとも裏面に接地電極１１０及び信号用電極１０９を含む配線パターンを有する半導体チップ１０５とを備えている。 - 特許庁

This substrate mounting method is applied to a semiconductor manufacturing device for performing cold wall vacuum treatment for specific treatment by carrying in a substrate 10 into a vacuum treatment container and then mounting the substrate on a heated or cooled treatment stand 13.例文帳に追加

真空処理容器内に被処理基板１０を搬入し加熱または冷却された処理台１３上に搭載して所定の処理を施すコールドウォール型真空処理を行う半導体製造装置に適用される基板搭載方法であり、被処理基板を処理台上に搭載する前に例えば一時的に停止させる方法である。 - 特許庁

The electric power steering controller which integrally holds a motor includes a power substrate mounting a switching element driving the motor, a heat radiation member arranged on a face-side opposite to a face mounting the switching element of the power substrate and a holding part extending to a power substrate-side from the heat radiation member to hold the motor.例文帳に追加

電動機を一体に保持する電動パワーステアリング用制御装置は、電動機を駆動するスイッチング素子を実装するパワー基板と、パワー基板のスイッチング素子を実装する面とは反対の面側に設けられた放熱部材と、放熱部材からパワー基板側に電動機を保持するために延びる保持部とを備える。 - 特許庁

Consequently, the substrate 14 is mounted on mounting bases 34, 40 and 44 of the substrate locking parts 30, 36 and 41, and supported at a floating position through minute gaps from the partition plates 18e-18g.例文帳に追加

これにより、基板１４は、基板係止部３０，３６，４１の載置台３４，４０，４４に載置され、仕切板１８ｅ〜１８ｇから微小な隙間を介して浮いた位置に支持される。 - 特許庁

This optical module has an optical element mounting substrate 2 where a guide groove 29 for optical fiber fixation is formed, an optical fiber 30 fixed in the guide groove 29, and an optical element mounted on the substrate 2.例文帳に追加

光ファイバ固定用のガイド溝２９が形成された光素子搭載用基板２と、ガイド溝２９内に固定された光ファイバ３０と、基板２に搭載された光素子とを有する。 - 特許庁

The water prevention member 56 is arranged on the back side of the mounting face of the electric component of the first control substrate 51 and is extended to the approximately vertical direction along the first control substrate 51.例文帳に追加

水防止用部材５６は、第１制御基板５１のうち電装品の実装面の裏側に配置され、第１制御基板５１に沿って略鉛直方向に延びている。 - 特許庁

The substrate holder also includes an electrostatic attraction part which is provided in the holder body separately from the connection member and electrostatically attracts the substrate to the mounting surface by power supply from outside.例文帳に追加

基板ホルダは、接続部材とは別個にホルダ本体に設けられ、外部からの電力供給により、基板を載置面に静電吸着する静電吸着部をさらに備える - 特許庁

The movable part 103 is driven relatively to the support substrate 101 to deflect incident light on the reflection area 103, while the support substrate 101 is fixed on a mounting device 107.例文帳に追加

可動部１０３を支持基板１０１に対して相対的に駆動させて反射面１０３に入射する入射光を偏向させ、実装治具１０７に支持基板１０１を固定する。 - 特許庁

A circular-shaped first substrate 1 having a land part for mounting electronic components thereon is provisionally fixed to a second substrate 2 by a push-back system, and both substrates are adhered and fixed with an adhesive sheet 6.例文帳に追加

電子部品を実装するランド部を有する円形の第１基板１を、第２基板２にプッシュバック式で仮固定し、両基板を粘着シート６で貼り付けて固定した。 - 特許庁

A circuit substrate 23 is formed of a translucent member, and printed parts 28 and 29 as display parts are provided on the side opposite to the mounting face of the synchronous sensor 15 on the circuit substrate 23.例文帳に追加

回路基板２３を光透過性部材から形成し、回路基板２３における同期検知センサ１５の実装面とは反対側に、表示部として印刷部２８，２９を設ける。 - 特許庁

To prevent separation of thin film deposited on a treatment board by mounting the substrate while controlling temperature difference between the heated treatment board and a substrate mounted on the board.例文帳に追加

加熱された処理台とこれに搭載される基板の温度差が小さくなるようにして基板を処理台上に搭載し、処理台上に堆積した薄膜の剥離を防止する。 - 特許庁

To provide an optical function element device provided with constitution capable of improving an yield and productivity in the case of mounting an optical function element, by using a different substrate other than the substrate of the element.例文帳に追加

光機能素子を該素子の基板以外の別基板を用いて実装する場合の歩留まり、生産性を上げることを可能にした構成を持つ光機能素子装置である。 - 特許庁

To provide a substrate holding apparatus that can receive and hand over a substrate without causing mounting deviation nor deformation, to provide a stage apparatus, to provide an exposure apparatus, and to provide a device manufacturing method.例文帳に追加

載置ずれや変形を生じさせることなく基板をの受け渡すことができる基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法を提供するしを行うこと。 - 特許庁

As the current which flows when a substrate is mounted or dismounted, is measured by a power supply 8 and outputted to a computer, the condition of mounting and dismounting of the substrate can be judged by the computer automatically.例文帳に追加

基板着脱の際に流れる電流は、電源装置８によって測定され、コンピュータに出力されるので、コンピュータが着脱状態を自動的に判定することができる。 - 特許庁

When the transfer section 10 discharges the substrate P, the head section 24 executes mounting processing for the substrate P, held by the second holding table 14b between the plurality of holding tables 14a and 14b.例文帳に追加

そして、基板Ｐを搬送部１０が排出する際に、ヘッド部２４は、複数の保持台１４ａ，１４ｂのうち第２の保持台１４ｂに保持された基板Ｐの実装処理を行う。 - 特許庁

An LED bulb 100 has a substrate 6 mounting an LED element 7 (the LED element 7 and the substrate 6 are collectively called an LED package 16) mounted on an LED installation table 2.例文帳に追加

ＬＥＤ電球１００は、ＬＥＤ素子７を実装した基板６（ＬＥＤ素子７と基板６とを纏めてＬＥＤパッケージ１６という）をＬＥＤ取付台２に載置してある。 - 特許庁

To provide a device and a method for suitably mounting parts by which the number of driving voltage supplying wires is increased without increasing the sizes of an LCD substrate and an FPC substrate.例文帳に追加

ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大することなく駆動電圧供給線の本数を増加し、その製造に適した部品実装装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

The display device for vehicle is provided with surface mounting type LEDs 17 mounted on the substrate 16, wherein the distance between the substrate 16 and the dial plate 15a is larger than the thickness of the LEDs 17.例文帳に追加

車両用表示装置は、基板１６に実装された表面実装型のＬＥＤ１７を備え、基板１６と文字板１５ａとの間は、ＬＥＤ１７の厚さより大きくなっている。 - 特許庁

To avoid malfunction caused by deterioration of insulation performance of an insulating layer in a heat radiating substrate, while suppressing a temperature rise of an LED by mounting the LED on the heat radiating substrate.例文帳に追加

放熱基板にＬＥＤを実装することでＬＥＤの温度上昇を抑制しながらも、放熱基板における絶縁層の絶縁性能の低下による不具合を回避可能とする。 - 特許庁

To provide a connector unit mounted on a substrate of a surface mounting type, which is capable of realizing improvement in reliability of electrical connection between the substrate and connection terminal pins provided in the connector unit, with low cost.例文帳に追加

表面実装型の基板に搭載されるコネクタユニットにおいて、これに備える接続端子ピンと基板との電気接続の信頼性向上を安価に図れるようにする。 - 特許庁

The substrate W subjected to exposure treatment by the exposure device is held by a hand H13 of the interface transport mechanism IFR1 and then transported to a substrate mounting section PASS9.例文帳に追加

露光装置により露光処理された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１３により保持されて露光装置から基板載置部ＰＡＳＳ９に搬送される。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a light-emitting element in which a silver based metal layer is bonded firmly to a ceramic substrate, and discoloration of the metal layer can be minimized.例文帳に追加

セラミック基板に銀系の金属層が強固に接合されているとともに、金属層の変色を抑制することが可能な発光素子搭載用基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A mounting structure substrate includes a semiconductor device 10 having a first electrical connection 20, a substrate 40 having a second electrical connection 42, and a third electrical connection 50.例文帳に追加

実装構造基板は、第１の電気的接続部２０を有する半導体装置１０と、第２の電気的接続部４２を有する基板４０と、第３の電気的接続部５０と、を有する。 - 特許庁

To provide a vacuum treatment apparatus that can move up and down a substrate and a susceptor for mounting the substrate, which show different behaviors of moving up and down from each other, in a vacuum chamber by one driving source.例文帳に追加

昇降の挙動が異なる基板と、基板を載置させるサセプタを、１台の駆動源によって、真空チャンバー内で昇降させることが可能な真空処理装置を提供すること。 - 特許庁

To obtain a shielding case, which can improve electrical connectability of the shielding case with a substrate, without causing increase in the working processes at the time of mounting of the shielding case to the substrate.例文帳に追加

本発明の課題は、装着時における作業工程の増加を招来することなく、基板との電気的な接続性を向上させ得る、シールドケースを提供することにある。 - 特許庁

A stud bump 6 is formed on the land, and the bump 6 is pressure bonded to an electrode 8 on a mounting substrate 9, whereby the integrated circuit bare chip 1 is mounted on the substrate 9.例文帳に追加

そしてその電極ランド上にバンプを形成し、バンプを実装基板上の電極に圧着することで、当該集積回路ベアチップを前記実装基板上に実装する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting substrate and manufacturing method wherefor which enhance adhesive force between a heat sink and an insulating substrate and can prevent oxide films from forming on the heat sink.例文帳に追加

ヒートシンクと絶縁基板との間の接着力を強くし、かつヒートシンクの酸化膜形成を防止することができる、電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the process for mounting the semiconductor device in the wiring substrate, the second portion 22 is brought into contact with the wiring substrate 50, after bringing the electric connection area and the wiring pattern into contact.例文帳に追加

半導体装置を配線基板に搭載する工程では、電気的接続部と配線パターンとを接触させた後に、第２の部分２２を配線基板５０に接触させる。 - 特許庁

A base plate 11 and a bell jar 12 are separated, the sheet 4 is mounted on a sheet mounting surface 13a with an adhesive layer upwards and then a disk substrate 1 is fitted to a substrate positioning pin 15.例文帳に追加

ベースプレート１１とベルジャー１２とを分離させ、シート載置面１３ａ上に粘着層を上にしてシート４を載置した後、ディスク基板１を基板位置出しピン１５に嵌合させる。 - 特許庁

In the RFID tag 1, an IC chip 8 is mounted on a substrate 2 with antenna patterns 4, 6 formed thereon and are sealed with a sealing resin 10, and land parts 12 are formed on a mounting surface of the substrate 2.例文帳に追加

ＲＦＩＤタグ１は、アンテナパターン４，６が形成された基板２に、ＩＣチップ８を実装して封止樹脂１０で封止し、基板２の実装面にランド部１２を設けたものである。 - 特許庁

The electronic-component mounting structure includes a cavity substrate 21, having a cavity part 24 for storing the first electronic component 13 on a main board 12; and the second electronic component 14 mounted on the cavity substrate 21.例文帳に追加

メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。 - 特許庁

To provide a surface light source device capable of: efficiently dissipating heat generated in a light source substrate mounting a punctiform light source; and preventing the light source substrate from peeling off.例文帳に追加

点状光源を搭載した光源基板からの熱の発生を効率よく放熱させるとともに、光源基板が剥がれることを防止することができる面状光源装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate for collectively manufacturing numerous light-emitting devices while inhibiting occurrence of burrs, and a method of manufacturing a thin light-emitting device using the substrate.例文帳に追加

バリの発生を抑止しつつ、一括して多数の発光装置を製造することを可能とする実装基板およびそれを用いた薄型発光装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The LED substrate 1 having the LED disposed thereon has a front surface pattern 201 having the LED 2 provided on the mounting surface, and a rear surface pattern 202 provided on the rear surface side of the substrate.例文帳に追加

ＬＥＤを配置したＬＥＤ基板１は、ＬＥＤ２を実装面に設けられた表面パターン２０１と、その裏面側に設けられた裏面パターン２０２とを有している。 - 特許庁