「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

To connect an antenna to a feeding point on a substrate easily without damaging a shield effect in a portion to a circuit on the substrate when mounting the built-in antenna of a radio device to a case.例文帳に追加

無線装置の内蔵アンテナを筐体に取り付ける際に、基板上の回路との間のシールド効果を損なうことなく、基板上の給電点へ容易に接続できるようにする。 - 特許庁

To provide a light emitting element lamp utilizing a heat conductive substrate mounting part and a cover for effectively suppressing the temperature rise of a substrate mounted with a light emitting element, and to provide a luminaire.例文帳に追加

発光素子が実装された基板の温度上昇を熱伝導性の基板取付部及びカバーを利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明器具を提供する。 - 特許庁

The AuSn solder material 6 formed on a backside of a substrate 1 is melted by mounting the substrate 1 consisting of an alumina ceramics on a metal base 5 heated at a predetermined temperature [see (a)].例文帳に追加

所定温度に加熱した金属ベース５上にアルミナセラミックスからなる基板１を実装することによって、基板１の裏面に形成したＡｕＳｎロウ材６は溶融する［（ａ）参照］。 - 特許庁

To provide a substrate connection inspection apparatus for inspecting in a short time connections between a semiconductor device and a mounting substrate mounted with the semiconductor device, and for detecting a defective article.例文帳に追加

半導体装置を実装した実装基板における半導体装置との接続部を短時間で検査して、不良品を検出することのできる基板接続検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component which can control the connection failures of a substrate electrode 11 of a wiring substrate 10 with an electrode pad 51 of an electronic component 50 better than conventionally.例文帳に追加

配線基板１０の基板電極１１と電子部品５０の電極パッド５１との接合不良を従来に比べて抑えることができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

The optical fiber component for connection and its manufacturing method refer to the system of covering, with a foamable silicone resin, a substrate for mounting the connection part of optical fibers and the optical fibers on the substrate.例文帳に追加

本発明に係る接続用光ファイバ部品及びその製造方法は、光ファイバの接続部を搭載する基板と該基板上の光ファイバを発泡性シリコーン樹脂で覆うものである。 - 特許庁

Moreover, a distance between the mounting plane 85 and light receiving element 82 is almost equal to the distance between the plane of the substrate and a waveguide core included in the optical waveguide formed to the substrate.例文帳に追加

また、実装面８５と受光素子８２との間の距離は、上記基板の面と基板に形成される光導波路に含まれる導波路コアとの間の距離とほぼ等しい。 - 特許庁

In the thermal processing apparatus 1 irradiating the substrate 9 with light from a lamp for applying a process accompanying heating to the substrate 9, an opening 120 is formed in a reflector 121 for mounting a camera unit 6.例文帳に追加

ランプにより基板９に光を照射して基板９に加熱を伴う処理を施す熱処理装置１において、リフレクタ１２１に開口１２０を形成し、カメラユニット６を取り付ける。 - 特許庁

To thin the setting total thickness when mounting a jack type photoelectric connecting device on a substrate, and to enhance fixing strength to the substrate.例文帳に追加

この発明によれば、ジャック式光電共用接続装置を基板に実装した際のセットトータル厚みを薄くすることができるとともに基板への固定強度を向上させることができる。 - 特許庁

The circuit module 10 comprises a mounting substrate 110, and a circuit device 11 mounted thereon wherein the circuit device 11 is mounted on the substrate 110 by insertion.例文帳に追加

本発明の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、その上面に実装された回路装置１１とからなり、回路装置１１は実装基板１１０に対して差込実装されている。 - 特許庁

The surface-mounting temperature sensing element 1a_1 has a substrate 2, power-terminal electrodes 3 formed to the sides of the substrate 2, an output-terminal electrode 4, and a grounding-terminal electrode 5.例文帳に追加

表面実装型温度検出素子１ａ_１は、基板２と、基板２の辺部に形成される電源端子電極３、出力端子電極４、アース端子電極５を有する。 - 特許庁

On a side surface of the mask substrate, a lift apparatus is located having a mounting member to control the etching rate to be uniform by moving the mask substrate up and down.例文帳に追加

また、前記マスク基板の側面には固定部を備えるリフト装置が位置して前記マスク基板を上下に移動することによって均一なエッチング率に制御することができる。 - 特許庁

The back surface of the semiconductor device substrate 1 may be bonded directly to the front surface of the mounting substrate 6 without boring the cavity 7, and the electrodes 4 and 15 may be connected by wire bonding.例文帳に追加

キャビティ７を穿設しないで、半導体素子基板１の裏面を実装基板６の表面に直接接着しても良く、電極４と電極１５とは、ワイヤボンディングで接続しても良い。 - 特許庁

To provide a power control unit of a mounting substrate and a semiconductor substrate, capable of achieving lower power consumption by totally interrupting inputs from the outside.例文帳に追加

外部からの入力を完全に遮断して、低消費電力化を達成することが可能な実装基板の電源制御装置および半導体基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a technology of minimizing damage on the mounting table surface when cleaning a plasma processing apparatus of a substrate by means of plasma without using a dummy substrate.例文帳に追加

基板に対してプラズマ処理を行う装置についてダミー基板を用いずにプラズマによりクリーニングするにあたり、載置台表面の損傷を抑制することのできる技術を提供すること。 - 特許庁

A metal base plate 1a is provided with a recess in a size larger than the external shape of a ceramic substrate 2a, in order to provide the ceramic substrate 2a for mounting the semiconductor element for power.例文帳に追加

金属ベース板１ａは、電力用半導体素子を実装したセラミック基板２ａを設置するために、セラミック基板２ａの外形よりも大きい寸法の凹部を設ける。 - 特許庁

To provide a connector for a fluorescent lamp with a surface mounting area on a substrate including a capacitor, by doing away with soldering of a capacitor to a substrate as well as soldering of the capacitor and a fluorescent lamp.例文帳に追加

コンデンサの基板へのはんだ付け、コンデンサと蛍光灯とのはんだ付けを共に不要とし、コンデンサを含めた基板への実装面積を縮小化した蛍光灯用コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure that suppresses a situation of electric disconnection between a substrate of an electrooptical panel and a flexible substrate, an electrooptical device, and electronic equipment.例文帳に追加

電気光学パネルの基板と可撓性基板との電気的な接続が解除される事態を抑制することが可能な実装構造体、電気光学装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁

A heat dissipater comprises an insulating substrate 10 having a heating element mounting surface on one side thereof, and a heat sink 40 arranged on the other side of the insulating substrate 10 and being coupled thermally therewith.例文帳に追加

一面が発熱体搭載面となる絶縁基板１０と、絶縁基板１０の他面側に配置固定されて絶縁基板１０と熱的に結合するヒートシンク４０とを備えている。 - 特許庁

To improve the mounting density of components mounted on child substrates without thickening a printed board when the child substrates are housed in a parent substrate in a structure of holding the child substrates inside the parent substrate.例文帳に追加

親基板に収容される子基板という構図において、親基板に子基板を収容した際の基板の厚みを厚くすることなく、子基板の部品実装密度をあげる。 - 特許庁

In an electronic control device for a vehicle which is configured by mounting an electronic component 28 on a substrate 27, an indicator lamp 28a indicating an operation state of the circuit is mounted on the substrate 27.例文帳に追加

基板２７上に電子部品２８を設けて回路を構成した車両用電子制御装置において、基板上２７に回路の作動状態を示すインジケータランプ２８ａを実装する。 - 特許庁

The package 1 for optical semiconductor element is a ceramic substrate 2, and through holes 7 for penetrating lead terminals 6 equipped with element connecting terminals 3, and lead units 4 and mounting terminals 5 are formed on the substrate 2.例文帳に追加

光半導体素子用パッケージ１はセラミック基体２であり、素子接続端子３、リード部４および実装端子５を備えたリード端子６を挿通する貫通孔７が形成されている。 - 特許庁

After the optical function element is mounted to the glass substrate at multiple faces, the glass substrate may be diced to form an optical function element mounting module, and then the module may be mounted to a printed circuit board similarly to other chip parts or the like.例文帳に追加

光機能素子をガラス基板に多面付け実装後、ガラス基板をダイシングして光機能素子実装モジュールとし、他のチップ部品等と同様にプリント基板に実装してもよい。 - 特許庁

The surface mounting type connector includes a connector housing 1 mounted on the surface of a substrate 3, a terminal member 2 arranged at the connector housing 1, and a fixed member 12 in order to fix the connector housing 1 to the substrate 3.例文帳に追加

基板３の表面に取り付けられるコネクタハウジング１と、コネクタハウジング１に設けられる端子部材２と、コネクタハウジング１を基板３に固定するための固定部材１２とを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display device, by which the number of manufacturing steps is reduced, defective mounting of a device and substrate crackings except in a predetermined region occurring during splitting a strip-shaped substrate are excellently suppressed.例文帳に追加

製造工程数を減少させ、デバイスの実装不良及び分断時の所定領域以外の基板割れを良好に抑制する表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

When mounting the connector 1 on a substrate 50, the portions extending outside in the right and left direction of the upper side hold-down 23 and the lower side hold-down 25 are fixed to the substrate 50 by soldering.例文帳に追加

コネクタ１を基板５０に実装する際には、上側ホールドダウン２３及び下側ホールドダウン２５の左右方向外側に延びる部位を、基板５０に半田付けして固定する。 - 特許庁

To absorb and relax stresses on a semiconductor element, so that the connection part of the element with a mounting substrate will not rupture by the stress when the element is mounted on the substrate using a flip-chip system.例文帳に追加

フリップチップ方式を用いて半導体素子を実装基板上に実装する場合に、応力により接続部が破断しないように応力を吸収・緩和できるようにする。 - 特許庁

Apertures 5x, 5y and 5z are formed in a mounting substrate 5 and the hooks 2x and 2y provided on the side parts on both sides of the case 2k are engaged with the apertures 5x and 5y formed in the substrate 5.例文帳に追加

実装基板５に開口部５ｘ、５ｙ、５ｚを形成し、本体ケ−ス２ｋに設けたフック２ｘ、２ｙを実装基板５に形成されている開口部５ｘ、５ｙに係合する。 - 特許庁

To provide a mounting method with which a plurality of chips can be mounted on a substrate having thermal conductivity without making characteristics of the substrate and chips deteriorated in such a case.例文帳に追加

熱伝導性を有する基板上に複数個のチップを実装するにあたって、基板やチップの特性を劣化させることなく実装することが可能な実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus capable of effecting delamination of a sheet adhered to an anisotropic conductive member without damaging a substrate when pressure-bonding a TCP to the substrate.例文帳に追加

この発明は基板にＴＣＰを圧着するときに、異方性導電部材に貼着したシートを基板を損傷させることなく剥離することができる実装装置を提供する。 - 特許庁

The enameled substrate for mounting the light-emitting elements is provided with reflective recesses on which the light-emitting elements are mounted, on both sides of the enameled substrate made by coating a core metal with an enameled layer.例文帳に追加

コア金属をホーロー層で被覆したホーロー基板の両面に発光素子が実装される反射凹部が設けられていることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。 - 特許庁

The compound substrate 210 comprises a main substrate 211 provided with a plurality of drive signal generating sections, and flexible printed wiring boards 50a and 50b mounting driver ICs 65a and 65b.例文帳に追加

複合基板２１０は、複数の駆動信号発生部が設けられたメイン基板２１１と、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されたフレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂとを備えている。 - 特許庁

A space between the laminated chip and the one face mounting the laminated chip of the substrate 8 is sealed with an underfill 4, and an external electrode terminal 7 is formed in the substrate 8 to obtain a chip laminated semiconductor device.例文帳に追加

積層チップと基板８の積層チップを搭載する一面との間をアンダーフィル４で封止し、基板８に外部電極端子７を形成してチップ積層型半導体装置を得る。 - 特許庁

A GaN semiconductor crystal layer is grown on the sapphire substrate doped with chrome for the formation of the LED, the LED is mounted in a flip chip mounting manner, and light is extracted through the substrate.例文帳に追加

クロムをドープしたサファイア基板上にＧａＮ系の半導体結晶層を成長させてＬＥＤを作成し、該ＬＥＤをフリップチップ実装し、基板側から光を取り出す。 - 特許庁

To provide an inspection machine capable of surely recognizing each detection target in the inspection machine for inspecting a substrate to which an electronic component is mounted, and to provide a mounting substrate inspection method.例文帳に追加

電子部品が搭載された基板を検査する検査機において、各検出対象部位を確実に認識することができる検査機および実装基板の検査方法を提供する。 - 特許庁

To quickly and simply execute alignment of a plurality of external connection terminals protruding from a gearbox-side mounting face and a plurality of substrate-side terminals provided in a control substrate of a control unit.例文帳に追加

ギヤボックス側取付面から突出した複数の外部接続端子と制御ユニットの制御基板に設けた複数の基板側端子との位置合せを短時間で簡単に行うようにする。 - 特許庁

The microelectro-optomechanical system(MEMS) optical device has a substrate having an implanted light reflection optical layer and a mounting substrate which is movably mounted with the mirror.例文帳に追加

マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）光デバイスは、注入光反射光学層を備えた基板を有するミラーと、該ミラーが移動可能に取り付けられる取付け基板とを含んでいる。 - 特許庁

The plurality of ceramic frames are laid in layer on the major surface of the substrate such that the through holes stretch in a row and the mounting part of a light emitting element is formed on the major surface of the substrate surrounded by the inner circumferential surface.例文帳に追加

複数のセラミック枠が貫通穴が連なるように基板主面上に積層され、内周面に囲まれた基板主面に発光素子の実装部が形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thin-film transistor mounting panel capable of making a thin-film transistor formed on a plastic substrate be hardly peeled from the plastic substrate even by heat of laser annealing.例文帳に追加

レーザーアニールの熱によっても、プラスチック基板上に形成された薄膜トランジスタが、そのプラスチック基板から剥離し難くさせる薄膜トランジスタ搭載パネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

In a BGA package thus constituted, a gap corresponding to at least the thicknesses of the electronic components 4 is secured between a mother board 11 and the base substrate 2 at the time of mounting the mother board 11 on the substrate 2.例文帳に追加

このようにして構成されたＢＧＡパッケージにおいて、マザーボード１１実装時に、ベース基板２との間には、少なくとも電子部品４の厚さ分の間隙が確保される。 - 特許庁

To provide a drive circuit array substrate and an inspection method of the drive circuit array substrate, wherein inspection can be performed, without mounting a driver IC and without using an expensive panel contact tool.例文帳に追加

ドライバＩＣを実装せずに、高価なパネルコンタクト治具を用いることなく検査することが可能な駆動回路アレイ基板及び駆動回路アレイ基板の検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing semiconductor device for forming wiring for total connecting wirings up to a semiconductor substrate and a mounting substrate after resin sealing of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の樹脂封止後に半導体基板および実装用基板までの一括した接続用配線の形成が可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optoelectronic apparatus wherein the occurrence of a contact defect between a semiconductor element and wiring on a substrate can be prevented when mounting the semiconductor element on the substrate.例文帳に追加

半導体要素を基板上に実装したときに半導体要素と基板上の配線との間に接触不良が発生することを防止できる電気光学装置を提供する。 - 特許庁

The concave 13a is a portion corresponding to a scribing level difference 52 formed in the semiconductor substrate 50 when mounting the mask 10 on the semiconductor substrate 50 through the protecting sheet 20.例文帳に追加

そして、凹部１３ａは、マスク１０を保護シート２０を介して半導体基板５０に載置する際に、その半導体基板５０に形成されるスクライブ段差５２と対応する部分である。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that allows stable joining between its protruding electrodes and electrode pads of a semiconductor chip with no limitations on the mounting direction of the semiconductor chip onto the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板と半導体チップとの実装方向に制約がなく、半導体チップの電極パッドと突起電極との安定した接合を可能にする配線基板を提供する。 - 特許庁