「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

In the region except an element mounting region of the substrate frame 1, a protruded portion 7 to control the flow of the sealing resin is formed.例文帳に追加

基板フレーム１の素子搭載領域を除く領域に、封止樹脂の流動状態を制御する突起部７を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which facilitates observation of an electric signal in a package having a semiconductor chip sealed on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板上で半導体チップが封止されたパッケージ内の電気信号を容易に観測できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The intermediate substrate 21 contains a rectangular main body 38 and a rectangular semiconductor element mounting region 15Z.例文帳に追加

この中継基板２１は、略矩形状の中継基板本体３８と、略矩形状の半導体素子実装領域１５Ｚとを含む。 - 特許庁

The area of the terminal electrode 19 on the mounting side of the element 1 is almost equal to the areas of the main surfaces of the substrate 17.例文帳に追加

抵抗素子１の実装側の接合用端子電極１９の面積は、絶縁性基板１７の主面の面積と略等しい。 - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device which is manufactured by mounting a semiconductor chip 1 on a wiring substrate.例文帳に追加

半導体チップ１を配線基板に実装することによって製造した半導体装置において、その装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

A piezoelectric vibrator 1 comprises: a piezoelectric vibration element 13; an insulating substrate 4 for mounting the piezoelectric vibration element 13; and a lid member 30.例文帳に追加

圧電振動子１は、圧電振動素子１３と、圧電振動素子１３を搭載する絶縁基板４と、蓋部材３０と、を備えている。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor element, by which electrodes of the element and a circuit substrate electrodes can be joined together reliably.例文帳に追加

半導体素子の電極と回路基板電極を信頼性よく接合することができる半導体素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

A plasma treatment device 10 served as a substrate processing apparatus is provided with a mounting base 35 which electrostatically chucks a mounted wafer W.例文帳に追加

基板処理装置としてのプラズマ処理装置１０は、載置されたウエハＷを静電気的に吸着する載置台３５を具備する。 - 特許庁

A manufacturing method for a semiconductor device includes a step of mounting a semiconductor chip 10 on a substrate 20 with a face-down bonding process.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、フェースダウンボンディング工程によって、半導体チップ１０を基板２０に実装することを含む。 - 特許庁

A local deformation member 7 is integrally formed in a section between the chip mounting region of the substrate 2 and the external connection region.例文帳に追加

基板２のチップ搭載領域と外部接続領域との間の部分には、局所変形用部材７が一体的に設けられている。 - 特許庁

This display device comprises a back panel 1 mounting a cathode substrate, a front panel 2 forming an anode electrode 3, and a barrier rib formed on the both panels.例文帳に追加

カソード基板を搭載した背面パネルと、アノード電極を形成した前面パネルと、両パネルに形成された隔壁からなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate having a wire bond pad in which the wettability of solder is bad and bonding strength with a gold wire is improved.例文帳に追加

半田の濡れ性が悪く、金ワイヤとの接合強度が向上されたワイヤボンドパッド部を備える半導体実装基板を提供する - 特許庁

To enhance heat dissipation performance of a power electronic package having two sheets of substrate mounting a plurality of semiconductor chips and electronic components.例文帳に追加

複数の半導体チップ及び電子部品を備える２枚の基板を有するパワーエレクトロニックパッケージの熱放射性能を向上すること。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion semiconductor device capable of mounting various sizes of photoelectric conversion semiconductor elements on a coplanar substrate.例文帳に追加

さまざまなサイズの光電変換半導体素子をコプレナ基板に実装することのできる光電変換半導体装置を提供する。 - 特許庁

The organic EL panel is formed by mounting a laminated body having a first electrode, a light emitting layer 20 and a second electrode on a substrate 12.例文帳に追加

有機ＥＬパネルは、第一の電極と発光層２０、第二の電極とを有する積層体を基板１２に形成したものである。 - 特許庁

The substrate-mounting plate 3 consists of a plate layer 7 constituted of a composite material of carbon, and aluminum or an aluminum alloy.例文帳に追加

基板載置プレート３が、炭素と、アルミニウムもしくはアルミニウム合金との複合材からなる複合材プレート層７から構成されている。 - 特許庁

CONNECTING TERMINAL, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP USING SAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD, WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

接続端子、接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板、半導体パッケージとその製造方法及び配線板とその製造方法 - 特許庁

The battery slice block 83 is set inside a notch 96 formed to the substrate 82, which is advantageous from a viewpoint of high-density mounting.例文帳に追加

また、電池切片ブロック８３は基板８２に設けた切り欠き９６内に設けられるので、高密度実装の点で有利である。 - 特許庁

The light emitting device 65 includes a light source part 63 constituted in a direction X as a main scan direction on a light emitting chip mounting substrate 62.例文帳に追加

発光装置６５は、発光チップ実装基板６２上に、光源部６３が主走査方向であるＸ方向に構成されている。 - 特許庁

The electronic component is thereby correctly mounted on the paste to be printed on the substrate W, and mounting failure is reduced.例文帳に追加

これにより、基板Ｗ上に印刷されるペースト上に電子部品を確実に搭載して実装不良の低減を図ることができる。 - 特許庁

To obtain a structure wherein no flux penetrates into a switching arrangement, when mounting it to a substrate by using a reflow-soldering method.例文帳に追加

リフローはんだ付け法を用いて基板に実装する際に、スイッチ装置内部にフラックスが侵入するようなことのない構造を得る。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for mounting components whereby they can be mounted at high speed on a substrate in a simple constitution.例文帳に追加

簡易な構成で、部品を基板に高速で装着することができる部品装着装置及び部品装着方法を提供すること。 - 特許庁

The substrate 6 is a printed substrate made of an epoxy resin, an anode mounting portion 4 and a cathode mounting portion 5 made of a copper base material are provided on the mounting surface for the capacitor element laminate 20, and an external anode terminal 7 or an external cathode terminal 8 formed on the mounting surface of the solid electrolytic capacitor 22 is electrically connected through anode vias 2 or cathode vias 3 penetrating through the epoxy resin.例文帳に追加

その基板６は、エポキシ樹脂からなるプリント基板であり、コンデンサ素子積層体２０の搭載面には銅母材からなる陽極搭載部４及び陰極搭載部５が備えられており、エポキシ樹脂の内部を貫通する陽極ビア２又は陰極ビア３を介して固体電解コンデンサ２２の実装面にある外部陽極端子７又は外部陰極端子８を電気的に接続している。 - 特許庁

To obtain a package for containing a semiconductor element in which the basic body of a semiconductor device is hardly warped when a heat sink, i.e., an Al plate, for mounting the semiconductor device is warped thermally and thereby the substrate for mounting a semiconductor element placed on the upper surface of the basic body is not cracked thus preventing the wiring of circuit formed on the mounting substrate from being broken by cracking.例文帳に追加

半導体装置を搭載するヒートシンクとしてのＡｌ板が熱で反った場合、半導体装置の基体に反りが殆ど発生せず、その結果基体上面に載置された半導体素子の搭載用基板にクラックが発生せず、また搭載用基板に形成された回路配線がクラックにより断線しないようにすること。 - 特許庁

To allow continuous production by dispensing with erasure of information as to the degree of electronic component mounting even if a check result of corrective content is not good when a correction/change is made to the data related to mounting of the electronic component on a substrate after a temporary interruption factor occurs during a mounting operation of the electronic component on the substrate.例文帳に追加

基板への電子部品の装着運転中に、一時停止要因が発生して、この基板への電子部品の装着に係るデータの修正変更がされた場合に、その修正内容のチェック結果が良好でなくとも、どこまで電子部品を装着したかについての情報を消去しないようにして、継続生産を可能とすること。 - 特許庁

In a substrate 1 for mounting an electronic component having a part A for mounting an electronic component 3 and a square frame-like sealing metallize layer 6 surrounding the mounting part A formed on the upper surface of an insulating substrate 4, the sealing metallize layer 6 is provided, in the upper surface thereof, with a groove-like recess 6a along the outer side thereof.例文帳に追加

絶縁基体４の上面に電子部品３が搭載される搭載部Ａおよび該搭載部Ａを取り囲む四角枠状の封止用メタライズ層６を形成して成る電子部品搭載用基板１であって、前記封止用メタライズ層６は、その上面に、該封止用メタライズ層６の外辺に沿った溝状の凹部６ａが形成されている - 特許庁

To provide an electronic component mounting system and a method for mounting electronic components, which can properly and effectively ensure, with a simple facility configuration, a corresponding relation between the result of reading out a mark and a substrate on which the components are to be mounted when components are mounted on a substrate divided into a plurality of unit mounting blocks.例文帳に追加

複数の単位実装区画に区分された基板を対象として部品実装作業を行う場合に、簡便な設備構成でマーク読取り結果と部品実装作業の対象となる基板との対応関係を適正且つ効率よく確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

As a substrate kind is input, the management device 2 executes a BOM selection step to select a BOM from the BOM data 22 on the basis of the substrate kind-corresponding data 24, a mounting coordinate recognition step to recognize a mounting coordinate from the BOM and the coordinate data 21, and a notification step to notify the electronic component mounting machine 3 of an electronic component to be mounted.例文帳に追加

管理装置２は、基板種が入力されることにより、基板種対応データ２４を基にＢＯＭデータ２２からＢＯＭを選択するＢＯＭ選択ステップと、ＢＯＭと座標データ２１とから装着座標を認識する装着座標認識ステップと、電子部品実装機３に装着対象となる電子部品を通知する通知ステップと、を実行する。 - 特許庁

In the structure of bonding patterns 100, 101 allocated on an element mounting substrate 6 on which an LED element 3 is mounted, the bonding patterns 100 and 101 comprise: patterns 100A and 101A formed on the rear surface of the element mounting surface of the element mounting substrate 6; and reinforcing portions 100B and 101B embedded within the patterns 100A and 101A.例文帳に追加

ＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載基板６に配設される接合用パターン１００，１０１の構造であって、接合用パターン１００，１０１は、素子搭載基板６の素子搭載面の裏面に形成されたパターン部１００Ａ，１０１Ａと、パターン部１００Ａ，１０１Ａ内に埋設された補強部１００Ｂ，１０１Ｂとからなる。 - 特許庁

The substrate 1 for mounting a light emitting element is equipped with a light reflecting layer 3 and transparent insulating layer 4 formed on an insulating layer 2 in order, a mounting portion 5a for the light emitting element 6 formed on the transparent insulating layer 4, and a wiring conductor 5 formed from the surrounding of the mounting portion 5a to the side surface or lower surface of the insulating substrate 2.例文帳に追加

発光素子搭載用基板１は、絶縁基板２の上面に順次形成された光反射層３および透明絶縁層４と、透明絶縁層４上に形成された発光素子６の搭載部５ａと、搭載部５ａの周辺から絶縁基板２の側面または下面にかけて形成された配線導体５とを具備している。 - 特許庁

To provide a method of bonding module substrate by which the number of soldering times can be reduced, and at the same time, the mounting area of a module substrate mounted with parts on both surfaces can be enlarged at bonding of the substrate to a printed board in a laminated state.例文帳に追加

両面に部品を実装するモジュール基板を他のプリント基板に積層して接合する際に、半田付け回数を削減することができると共に、モジュール基板の実装面積を広げることができるモジュール基板接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module capable of preventing the short of leads due to the inflow of solder to be used for mounting a semiconductor element module through a through-hole formed on a substrate on the substrate between the bottom face of a package and the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

On parts or a device connected to the flexible substrate 2, in addition, a projecting section which is positioned close to the connector 4 provided on the flexible substrate 2 and inhibits lifting of the connector 4 from the connector 5 provided on the parts mounting substrate 1 is provided.例文帳に追加

また、フレキシブル基板に接続された部品又は装置に、フレキシブル基板上に設けられたコネクタに近接配置されて、このコネクタの第１の部品実装基板上に設けられたコネクタからの浮き上がりを阻止する突起部を設ける。 - 特許庁

Moreover, in a glass epoxy substrate 3a mounting a control circuit element, an aperture, having the internal shape of the size smaller than the external shape of the ceramic substrate 2a, is provided, and a second electrode 6 is also formed at the position facing to the ceramic substrate 2a.例文帳に追加

また、制御回路素子を実装したガラスエポキシ基板３ａは、セラミック基板２ａの外形よりも小さい寸法の内形となる開口部を開設するとともに、セラミック基板２ａと向かい合う位置に第２の電極６を形成する。 - 特許庁

In this case, the adhesive 5 for fixing the substrate 10 is also made to flow into the gap between the chip 6 and the substrate 4, so that the adhesive 5 is used for fixing the holder 10 and is allowed to function as reinforcing member for mounting the chip 6 on the substrate 4.例文帳に追加

このとき、この第１ホルダ１０を固定するための接着剤５を積層チップ６と基板４との間隙にも流し込み、第１ホルダ１０の固定と同時に積層チップ６の基板４への補強部材としても機能するようにする。 - 特許庁

The thermal expansion coefficients of the local deformation member 7 are made different from those of the substrate 2 so that the substrate 2 can be locally formed in a direction opposite to the direction of bending which is generated in the chip mounting region when the substrate 2 is heated.例文帳に追加

局所変形用部材７は、基板２が加熱されたときにチップ搭載領域に生じる反りの方向と逆向きに基板２を局所的に変形させるように、熱膨張係数が基板２の熱膨張係数と異なっている。 - 特許庁

This electrical connection device comprises a support substrate, a flat spring arranged at the support substrate, an assembling device for assembling the flat spring to the support substrate, a block having a mounting surface turned down, and a flexible circuit board having a plurality of contacts.例文帳に追加

電気的接続装置は、支持基板と、該支持基板に配置された板ばねと、該板ばねを支持基板に組み付ける組み付け装置と、下方に向けられた取り付け面を有するブロックと、複数の接触子が配置された可撓性の回路基板とを含む。 - 特許庁

The reduction of temperature difference between the substrate to be subjected to the treatment and the treatment board reduces the change rate of thermal expansion of the substrate when it is applied heat from the treatment board and also reduces separation of films deposited on the substrate mounting surface of the treatment board.例文帳に追加

被処理基板と処理台の温度が小さくなると、例えば基板が処理台からの熱を受けて熱膨張しても、その変化の度合いが小さくなり、処理台の基板搭載面に堆積した膜の剥がれを少なくすることが可能となる。 - 特許庁

The acceleration sensor chip comprises a chip body 2 composed of a bottom plate part 4 formed of a glass substrate, a frame body part 5 formed of a silicon semiconductor substrate, and a lid plate part 6 formed of a glass substrate, and a solder mounting pad 3.例文帳に追加

この加速度センサチップは、ガラス基板を用いて形成された底板部４、シリコン半導体基板を用いて形成された枠体部５、ガラス基板を用いて形成された蓋板部６からなるチップ本体２と半田実装パッド３とからなる。 - 特許庁

In a method for mounting electronic components, having bump in which the electronic components which have solder bumps are mounted on the electrodes 2 of a substrate 1 through soldering, the surface of the substrate 1 is activated with plasma before flux is applied to the substrate 1.例文帳に追加

基板１の電極２に半田バンプが形成された電子部品を半田接合により実装するバンプ付電子部品の実装方法において、基板１へのフラックス塗布に先だって、表面をプラズマ処理により表面活性化処理する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting an optical semiconductor element, the substrate which has a silicon substrate having a groove where an incident light member is arranged and reflects the light and in which performance of both the groove where the incident light member is arranged and a member which reflects light are improved.例文帳に追加

入射光部材を配置するための溝を有するシリコン基板を備え、光反射を行う光半導体素子実装用基板の入射光部材を配置する溝と光を反射する部材双方の性能向上を可能とする。 - 特許庁

A circuit board 10 includes an insulation substrate 1, a brazing material layer 2 provided on an upper surface of the insulation substrate 1, and a mounting member 3 joined to the upper surface of the insulation substrate 1 through the brazing material layer 2 and in which an electronic component 20 is mounted.例文帳に追加

回路基板10は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられたろう材層２と、ろう材層２によって絶縁基板１の上面に接合されており電子部品20が搭載される搭載部材３とを備えている。 - 特許庁

To provide a connection method of a circuit substrate, which can realize both miniaturization of a substrate without mounting a connector and a lead frame on a substrate and reduction in a cost, a circuit formation body and a portable terminal unit having such a circuit formation body.例文帳に追加

基板にコネクタやリードフレームを実装する必要がなくて基板の小型化を図ることができ、同時にコストダウンを可能とする回路基板の接続方法及び回路形成体及びそのような回路形成体を有する携帯端末機を提供する。 - 特許庁

To provide a processor and a program capable of easily detecting the tipping of a substrate that may occur when a processed wafer is carried and mounted on a substrate mounting part of a temporary storage part, for preventing damage to the substrate in and after the next process.例文帳に追加

処理済みのウエハを一時保管部の基板搭載部に搬送搭載する際に発生することがある基板のチッピングを容易に検出することができ、次工程以降の基板の破損を防止できる処理装置及びプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a bottom entry type connector wherein a positional deviation between a substrate and connectors is prevented by reducing a substrate occupancy area of a reinforcement tab while adopting a boss structure in mounting, for securing good electric conduction of the substrate and the connectors.例文帳に追加

ボトムエントリ型コネクタにおいて、補強タブの基板占有面積を小とすると共に実装時にボス構造を採用しないで基板及びコネクタ同士の対する位置ずれを防止し、もって基板及びコネクタ同士の電気的導通を良好に保つこと。 - 特許庁