「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

The electrical component 10 is mounted to the part mounting part 25 of the molding substrate 20, and simultaneously, the electrifying connection part 14b of the electrical component 10 is conductively connected to the current-flowing part 22 of the molding substrate 20.例文帳に追加

成形基板２０の部品取付部２５に電気部品１０を取付けると同時に成形基板２０の通電部２２に電気部品１０の通電接続部１４ｂが導通接続される構成とする。 - 特許庁

To provide a compound substrate which can excellently maintain the electric stability by suppressing the peeling of a through-hole conductor, a wiring substrate, and a mounting structure.例文帳に追加

本発明は、スルーホール導体の剥離を抑制することによって、電気的安定性を良好に維持することが可能な複合基板、配線基板及び実装構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a bonding device for conducting positional alignment by considering not only an amount of displacement between a substrate recognition camera and a chip recognition camera, but also an amount of displacement between the substrate recognition camera and a bonding head for accurate mounting.例文帳に追加

基板認識カメラとチップ認識カメラのずれ量だけでなく，基板認識カメラとボンディングヘッドのずれ量も加味し位置合わせし、高精度の搭載を可能とするボンディング装置を提供する。 - 特許庁

The apparatus 10 for processing a glass substrate 50 has a slider 20 for mounting thereon the glass substrate 50, processing chambers 30 capable of being attached onto the slider 20, and light projecting devices 110, 120.例文帳に追加

ガラス基板５０を処理する基板処理装置１０は、ガラス基板５０を載置するスライダー２０と、スライダー２０上に取付けが可能な処理チャンバー３０と、光照射装置１１０、１２０とを有する。 - 特許庁

To provide a radiating substrate where the thermal conductivity of a radiating substrate for mounting a semiconductor, composed of a prior copper-tungsten alloy is improved and has a low thermal expansion coefficient and a high thermal conductivity.例文帳に追加

従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板における熱伝導度を改良し、低熱膨張係数と高熱伝導度を備えた放熱基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thin film transistor mounting substrate that has a thin film transistor, such that an oxide thin film used as an active layer is made stable and high in quality, mounted on a plastic substrate.例文帳に追加

活性層として用いた酸化物薄膜の安定化と高品質化を実現した薄膜トランジスタをプラスチック基板上に搭載した薄膜トランジスタ搭載基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering inspection device for a PGA (Pin Grid Array) mounting substrate capable of detecting and evaluating a defect precisely by measuring directly a solder creeping-up height on the side surface of a pin erected on a substrate.例文帳に追加

基板上に立設されたピン側面における半田はい上がり高さを直接的に計測して、欠陥を精密に検出評価できるＰＧＡ実装基板の半田付け検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate and an IC socket such that connection places are decreased, an IC and substrate are connected without spoiling high frequency characteristics, and a mounting space is reduced.例文帳に追加

接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。 - 特許庁

A semiconductor device which includes a semiconductor substrate and an impurity containing part formed by mounting a semiconductor substrate piece into the semiconductor subtrate in which an impurity is previously implanted.例文帳に追加

本発明は、半導体基板と、あらかじめ不純物が注入された半導体基板片を半導体基板に取り付けることによって形成された不純物含有部と、を備えた半導体素子である。 - 特許庁

A plurality of recessed first LED mounting spaces 24 opening on the surface side of the first metal substrate 21 are formed by partially removing the first metal substrate 21 and the insulating layer 22.例文帳に追加

第１金属基板２１と絶縁層２２とを部分的に除去することにより、第１金属基板２１の表面側に開口する複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間２４が形成されている。 - 特許庁

A plurality of recessed second LED mounting spaces 25 opening on the surface side of the second metal substrate 23 are formed by partially removing the second metal substrate 23 and the insulating layer 22.例文帳に追加

第２金属基板２３と絶縁層２２とを部分的に除去することにより、第２金属基板２３の表面側に開口する複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間２５が形成されている。 - 特許庁

The circuit device includes a semiconductor substrate 101 having a coplanar line on the front face and a metal on the rear face, and a mounting board 110 on which the semiconductor substrate 101 is mounted in a flip-chip state.例文帳に追加

表面にコプレーナ線路が形成され、裏面に裏面金属が形成された半導体基板１０１と、半導体基板１０１がフリップチップ実装された実装基板１１０とを備える。 - 特許庁

The top surface of a projecting part 2a projected from a glass substrate 3 of a lower glass substrate 2 of the liquid crystal display panel 1 is provided with four semiconductor chip mounting regions 21 in series.例文帳に追加

液晶表示パネル１の下ガラス基板２の上ガラス基板３から突出された突出部２ａの上面には４つの半導体チップ搭載領域２１が直列的に設けられている。 - 特許庁

To keep a positioning precision in printing solder, etc., on a substrate and mounting of an electronic part with a simple structure and to prevent the substrate from warping at re-flow.例文帳に追加

簡単な構造で、基板上へのはんだ等の印刷時及び電子部品のマウント時における位置決めの精度を保つことと、リフロー時における基板の反りを防止することを行えるようにする。 - 特許庁

To prevent the deterioration of an yield in a semiconductor device wherein a semiconductor package is stacked and connected by preventing a resin from climbing to the upper part of a wiring substrate during the mounting of the wiring substrate.例文帳に追加

半導体パッケージを積層接続する半導体装置において、配線基板実装における配線基板上部への樹脂のはい上がりを防ぐことにより、歩留まり低下を防ぐことができる。 - 特許庁

In the manufacturing method of semiconductor device, a sealing apparatus 300 includes a first metal die 100 having a substrate mounting surface 120a to hold a semiconductor substrate and a second metal die 200 provided opposing to the first metal die.例文帳に追加

半導体基板を保持する基板搭載面１２０ａを有する第１の金型１００と、第１の金型と対向する第２の金型２００とを具える封止装置３００とする。 - 特許庁

The main controlling device 70 controls a stage drive circuit 80 to drive a θ stage 17 and to rotate a chuck 10 by the inclination of the substrate 1 in the θ direction prior to mounting the substrate 1 on the chuck.例文帳に追加

主制御装置７０は、基板１をチャックに搭載する前に、ステージ駆動回路８０を制御してθステージ１７を駆動し、チャック１０を基板１の傾き分だけθ方向へ回転する。 - 特許庁

To provide a glass substrate-mounting structure of SPR angle detection device capable of improving the resonance angle detection accuracy by accurately positioning a prism and a glass substrate by a simple operation, and its method.例文帳に追加

簡易な作業によりプリズムとガラス基板を正確に位置決めして共鳴角検出精度を向上することができるＳＰＲ検出装置のガラス基板取付け構造及びその方法の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for simplifying or diversifying a wiring state on a substrate electrically connected to a semiconductor device by using the mounting of the semiconductor device on the substrate.例文帳に追加

半導体装置を基板上に実装することを利用して、半導体装置に電気的に接続される基板上の配線状態を簡略化あるいは多様化できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The leaf spring mechanism 300 includes a thin leaf spring cover 360, to be connected to a probe card substrate 410 and a leaf spring 330, and has a probe-retaining substrate 310 for mounting the probe holder 200.例文帳に追加

板ばね機構部３００は、プローブカード基板４１０に接続される板ばねカバー３６０と、薄板ばね３３０を含み、かつプローブホルダー２００を取り付ける針組基板３１０とを有する。 - 特許庁

The clearance between the mounting surface of the measuring transparent plate 14 and the surface of the substrate 11 is measured by utilizing an optical means 12, thereby obtaining the height of the spacer 21 on the surface of the substrate 11.例文帳に追加

計測用透明板１４の載置面と基板１１の表面との隙間距離を光学的手段１２を利用して測定することで基板１１の表面上のスペーサ２１の高さを求める。 - 特許庁

A mounting jig 11 of a printed wiring substrate 10 has a support base material 12, and an adhesive layer 13, which is provided on the support base material 12 and fixes the printed wiring substrate 10.例文帳に追加

プリント配線基板１０の実装用治具１１は、支持基材１２と、その支持基材１２上に設けられ、プリント配線基板１０を固定するための粘着剤層１３とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor chips 13-1, 13-2 are mounted on the lower surface of a mounting substrate 11, and the semiconductor chips are sealed by a resin 17 after the semiconductor chips are fixed to a supporting substrate 15 by an adhesive agent 16.例文帳に追加

搭載基板１１の下面に半導体チップ１３−１、１３−２を搭載し、該半導体チップを接着剤１６で支持基板１５に固定した後に該半導体チップを樹脂１７で封止する。 - 特許庁

To contribute to making high density mounting for a circuit substrate as a projection plane integration of a metallic case which is used as an occupancy space on the circuit substrate, in integrally forming a sealing member with a seat plate part.例文帳に追加

封口体に座板部を一体に形成するにあたって、回路基板上での占有スペースを金属ケースの投影面積分として、回路基板に対しての高密度実装化に貢献する。 - 特許庁

For the dielectric layer 4, a peak surface 7 has an emboss shape, where projections 8 to be a contact surface to be in contact with the glass substrate at the time of mounting the glass substrate are arranged in a prescribed pattern.例文帳に追加

誘電体層４は、頂上面７が、ガラス基板を載置した時にガラス基板に接触する接触面となる凸部８が所定のパターンで配置されたエンボス形状部を有している。 - 特許庁

To coat a required part on one surface of a substrate with a primer without being limited by an electronic component mounted thereon in a substrate having one surface for mounting the electronic component which may be sealed by molding resin.例文帳に追加

電子部品が搭載される一面がモールド樹脂で封止される基板において、基板の一面上の電子部品の制約を受けることなく、当該一面の必要な部位にプライマーを塗布する。 - 特許庁

To reduce reflow stresses at the mounting of a semiconductor device on a substrate and to reduce stresses which are applied to the solder bonded parts of loop terminals to electrode pads, when the device is heated in a state of being mounted on the substrate.例文帳に追加

本発明は、半導体装置の実装時のリフローストレスを低減し、基板に実装された状態で加熱された際にハンダ接合部に加わる応力を軽減することを目的とする。 - 特許庁

To provide optical equipment where a substrate is easily arranged even if a barrel member includes parts having a large outside diameter on both sides in an optical axis direction of a barrel part on the outer peripheral surface of which the substrate is arranged, so as to secure large mounting area.例文帳に追加

基板が外周面上に配置される筒部の光軸方向両側に大きな外径を持つ部分を有する場合でも容易に基板を配置し、大きな実装面積を確保する。 - 特許庁

To provide a mounting and height-adjusting mechanism of a substrate floating mechanism that reduces the assembling man hour of the substrate floating mechanism and reduces the price of the whole device including precise processing.例文帳に追加

基板浮上機構の組み付け工数を減らし、精密な加工を含めた装置全体の価格を削減することができる基板浮上機構の取り付けおよび高さ調整機構を提供すること。 - 特許庁

Since the lower surface of the hanging lead is molded with the resin 3a, it is not brought into contact with the wiring of the substrate at the time of substrate mounting and the semiconductor element is not electrically affected through the hanging lead.例文帳に追加

吊りリードの下面が樹脂３ａでモールドされているので、基板実装時に基板の配線に接触せず、吊りリードを通して半導体素子に電気的影響を与えることがない。 - 特許庁

The electronic circuit unit 30 comprises a circuit component 32 mounted on one side (component mounting surface) of a substrate 31 having a square plan view, and a shield case 33 fixed to the substrate 31 to cover the circuit component 32.例文帳に追加

電子回路ユニット３０は、平面視方形状の基板３１の片面（部品搭載面）に回路部品３２が実装され、回路部品３２を覆うシールドケース３３が基板３１に取り付けられている。 - 特許庁

To provide a method capable of bonding a substrate and a heat sink by a thermosetting adhesive no matter when it is before or after mounting a component on the substrate at a low cost and while saving energy, and a bonding member structure.例文帳に追加

低コスト、省エネルギにて、また基板への部品実装の前後を問わずに、基板とヒートシンクとの熱硬化性接着剤による接着を可能とする方法及び接着部材構造を提供する。 - 特許庁

This HDD mounting substrate 40 of a simple configuration and cables 51 and 52 are adopted to connect the control substrate 1 and the hard disk drives 20 and 30 without using a special IDE cable.例文帳に追加

制御基板１とハードディスクドライブ２０，３０との接続用として、特殊なＩＤＥケーブルを用いることなく、単純な構成のＨＤＤ取付基板４０およびケーブル５１，５２を採用する。 - 特許庁

To provide semiconductor device manufacturing equipment which can conduct proper positioning of a semiconductor element at a predetermined place on a substrate, at face-up mounting of the semiconductor element at a predetermined place on the substrate.例文帳に追加

半導体素子を基板の所定位置にフェースアップ実装する際、基板の所定位置に対して半導体素子を良好に位置決めすることができる半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

Also, the backside opposite to the mounting surface of the substrate 3a is attached through a resin layer 27 which is thicker than the substrate 3a to the exterior surface made of resin of a management article by a double-sided adhesive tape or the like.例文帳に追加

また、基板３ａの実装面と反対の裏面は基板３ａよりも肉厚の樹脂層２７を介して管理物品の樹脂製の外表面に両面接着テープなどにより貼付される。 - 特許庁

An adhesive layer and a peeling-off layer are arranged on a surface opposite to a component surface of the lighting substrate, and the lighting device can be easily installed at a narrow place by peeling off the peeling-off layer of the substrate when mounting and by adhering it.例文帳に追加

照明基板の部品面の反対面に接着層と剥離層を設け、設置するとき剥離層を剥離し接着させることで狭い場所にも容易に設置することを可能とした。 - 特許庁

Two substrate fixing parts 100 are disposed on an optical element mounting substrate 111 surrounding an optical element 112, and an opening 100a is formed in between ends of the adjacent fixing parts.例文帳に追加

光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されており、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａが設けられている。 - 特許庁

A copper connection pad 2a, etc., are formed on the main surface of an insulated substrate 1, and a copper bump 3, having the roughened upper surface, is integrally formed on the connection pad 2a in this semiconductor mounting substrate.例文帳に追加

本発明の実装用基板では、絶縁基板１の主面に銅の接続パッド２ａ等が形成され、接続パッド２ａ上に、上面が粗面３ａ化された銅バンプ３が一体に形成されている。 - 特許庁

To obtain a substrate joining structure that can reduce the effects of noises without narrowing a components mounting space with no need of fixing screws and without increasing a spaced distance between an upper substrate and a lower one.例文帳に追加

固定用ビスが不要になることで部品実装スペースを狭めることがなく、しかも、上基板と下基板との離間距離を増大させずに、ノイズの影響を軽減できる基板間接合構造を得る。 - 特許庁

For the mounting structure of the wall surface finish materials 22 stuck on a wall substrate 14 of a building, a heat resisting connecting member 24 is made to lie between the wall surface materials 22 and wall substrate 14.例文帳に追加

建物の壁下地１４に貼り付けられる壁面仕上げ材２２の取付構造であって、壁面仕上げ材２２と壁下地１４との間に耐熱性の連結部材２４を介在させる。 - 特許庁

The mounting assembly 21 has a substrate 22 with a mounted electronic part with an electrode terminal and the shielding case 23 mounted to the substrate 22 so as to cover the electronic part and shielding electromagnetic waves.例文帳に追加

実装組立体２１は、電極端子を有する電子部品が実装される基板２２と、前記電子部品を覆うように基板２２に実装されて電磁波を遮蔽するシールドケース２３とを含む。 - 特許庁

After imaging the substrate mark 2m and each land 3, the printer 11 performs printing of a paste Pt onto each land 3 on the substrate 2, and a component mounting machine 13 mounts a component 4 on the land 3.例文帳に追加

印刷機１１は基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３はそのランド３に部品４を装着する。 - 特許庁

To improve connection reliability between a semiconductor chip and a wiring substrate, and between a semiconductor device and a mother substrate, to thin the semiconductor device for achieving high density mounting, and to protect a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップと配線基板、及び半導体装置とマザー基板との接続信頼性を向上させ、高密度実装の実現のために半導体装置を薄くさせ、半導体チップを保護する。 - 特許庁

To provide a jumper wire cutting device, a jumper wire mounting device and a jumper wire cutting method without causing a forming defect of a jumper wire inserted into a substrate and securing insertion reliability to the substrate.例文帳に追加

基板へ挿入するジャンパーワイヤーの成形不良を生じず、基板への挿入信頼性を確保可能な、ジャンパーワイヤー切断装置、ジャンパーワイヤー装着装置、及びジャンパーワイヤー切断方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the physical interference between a semiconductor device and a crimping head, and to stably mount a plurality of semiconductor devices onto a substrate when mounting the plurality of semiconductor devices having different height onto the substrate.例文帳に追加

高さの異なる複数の半導体素子を基板に取り付ける場合に、半導体素子と圧着ヘッドとの物理的干渉を防止して、安定的に複数の半導体素子を基板に取り付ける。 - 特許庁