「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a mounting method and a mounting device for electronic parts, which are capable of joining a bump for an electronic part such as a semiconductor element and the substrate electrode of a circuit substrate with sufficient bonding strength even in the case that either one of an adhesive agent bonding technique or an ultrasonic bonding technique is adopted.例文帳に追加

接着剤接合工法または超音波接合工法の何れを採用する場合においても半導体素子などの電子部品のバンプと回路基板の基板電極とを十分な接合強度で接合することのできる電子部品の実装方法および実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide an assembly jig of a semiconductor device and an assembling method of a semiconductor device which can set the gap dimension of the assembly jig and the mounting substrate surface equal to or smaller than the dimension combining the thickness of a semiconductor chip and the thickness of a solder, when the semiconductor chip is soldered to the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に半導体チップを半田付けする際に、組立治具と実装基板面の隙間寸法が半導体チップの厚みと半田の厚みを合わせた寸法以下にできる半導体装置の組立治具および半導体装置の組立方法を提供することである。 - 特許庁

The outward cylindrical portion 31 is in such a half-cut shape cut with division planes 31-1A and 31-2A which are parallel with an inward mounting substrate opposite surface and an inward mounting substrate anti-opposite surface of the inward cylindrical portion and extend almost in directions wherein respective adjacent sections are connected.例文帳に追加

外方筒状部３１は、内方筒状部の内方実装基板対向面及び反内方実装基板対向面に平行をなし隣接する各セクションを略互いに結ぶ方向に延出する分割面３１−１Ａ、３１−２Ａで切ったような半割り形状をなしている。 - 特許庁

When it is necessary to mount the plurality of first components 3 on the second component 5, the second component 5 picked up with the first component 3 already mounted at a stage when mounting all the first components 3 is completed is conveyed to a substrate holding section (arrow (c)) for mounting on the substrate 1.例文帳に追加

第２の部品５に複数の第１の部品３を実装する必要があるときは、全ての第１の部品３の実装が完了した段階で既に実装された第１の部品３とともにピックアップした第２の部品５を基板保持部に移送し（矢印ｃ）、基板１に実装する。 - 特許庁

The lighting unit is provided with a mounting frame fixed to the substrate face 26 along the inner periphery of the hole part 14 and the luminaire fixed to the substrate face 26 in such a state as to be fitted into the mounting frame, and the ceiling boards 10c-f are formed into the ceiling face.例文帳に追加

この照明ユニットは、穴部１４の内周に沿うように天井施工下地面２６に固定される取付けと、該取付け枠内に嵌め込まれた状態で天井施工下地面２６に固定される照明器具とを具備し、天井板１０ｃ〜ｆとで天井面を形成する。 - 特許庁

To prevent density of mounting from being damaged by ensuring a size without requiring the need for reduction of a land even if an enlarged through-hole is provided for obtaining insertion property, in a mounting substrate wherein the land is formed in an insulating substrate and the through-hole is provided.例文帳に追加

絶縁性基板にランドが形成され且つスルーホールが開設されてなる実装用基板において、挿通性を得るためにスルーホールを大きく開設してもランドを小さくする必要がなく大きさを確保することが可能であり、結果的に、実装の密度が損なわれることのないことを目的とする。 - 特許庁

A soak acceleration layer 12 which uses a metallic material of the same system as that constituting the body 11, as a matrix and has a fibrous carbon material dispersed and mixed in the matrix is disposed between the substrate mounting surface 13 and the heat source 30 in the body 11 along the substrate mounting surface.例文帳に追加

本体１１中の基板載置面１３と熱源３０との間に、該母材を構成する金属材料と同系統の金属材料をマトリックスとし、該マトリックス中に繊維状炭素材料が分散して混合された均熱促進層１２を基板載置面に沿って配置する。 - 特許庁

The electronic component includes a conductive mounting substrate 11, a film 14 which is formed on the mounting substrate 11 and composed of a material of a specific resistance of 10^10 Ωcm or larger and heat transfer coefficient of 100 W/m K or larger, and a semiconductor chip 16 mounted on the film.例文帳に追加

電子部品は、導電性の実装基板１１と、実装基板１１の上に形成され、比抵抗が１０^10Ωｃｍ以上で且つ熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料からなる薄膜１４と、薄膜の上に実装された半導体チップ１６とを備えている。 - 特許庁

After the positions of substrate reference marks 20a, 20b, and 20c on a tool substrate 20 fixed to an electronic component mounting device 1 are recognized by means of a CCD camera 17, errors between the actual position and the position of an X-Y transfer section 14 are found and the correction amounts of for the mounting position are generated based on the errors.例文帳に追加

電子部品搭載装置１に固定された治具基板２０上の基板基準マーク２０ａ、ｂ、ｃの位置をＣＣＤカメラ１７により認識し、真の位置とＸＹ移送部１４との誤差を求め、その値を基に搭載位置の補正量を生成する。 - 特許庁

The holding member is made of a dielectric, and two elements have surface mounting parts approximately parallel with the land formation surface of the substrate, as end parts connected with spiral parts on sides fixed to the substrate, and the surface mounting parts are connected to different lands respectively.例文帳に追加

そして、保持部材が誘電体からなり、２つのエレメントが、基板に固定される側において螺旋部に連結された端部として、基板のランド形成面に略平行とされた表面実装部をそれぞれ有し、表面実装部が異なるランドにそれぞれ接続されている。 - 特許庁

To suppress the generation of a solder bridge due to scrubbing in a mounting structure constituted of soldering respective electrodes of an electronic component to respective electrodes of a substrate, by using solder die bonder technology for mounting the electronic component having a plurality of electrodes on the substrate without using flux.例文帳に追加

複数個の電極を有する電子部品を基板上に搭載し、フラックスを使用しないはんだダイボンダ技術を用いて、電子部品におけるそれぞれの電極を基板の電極にはんだ付けしてなる実装構造において、スクラブによるはんだブリッジの発生を抑制する。 - 特許庁

The method caulks each end 28b of two rivets 28 pierced from the substrate 33 through the mounting section 29, in order to fasten the floating nut 25 having the nut section 30 and the mounting section 29 supporting the nut section 30 so as to movably float within a certain range by using a retainer 29b to the substrate 33.例文帳に追加

ナット部３０と、保持爪２９ｂによってナット部３０を所定範囲で移動自在にフローティング支持する取付部２９とを備えたフローティングナット２５を基材３３に締結すべく、基材３３から取付部２９に挿通した２本のリベット２８の先端部２８ｂをかしめる。 - 特許庁

An LED mounting substrate wherein a plurality of LEDs 8a-8f are three-dimensionally arranged at high density is joined with a circuit part mounting substrate wherein circuit parts such as a rectifier diode 9, a resistance 10, etc. are mounted, and they are both arranged within a space 6 formed by a housing 4 and a lens 5.例文帳に追加

複数のＬＥＤ８ａ〜８ｆが立体的に且つ高密度で配置されたＬＥＤ実装基板と、整流ダイオード９、抵抗１０等の回路部品が実装された回路部品実装基板とが締結され、ハウジング４とレンズ５とで形成された空間６内に配置されている。 - 特許庁

After an oxide film formed on a surface of a solder bump 5 is removed by grinding using a flux component and a grinding member right before a BGA semiconductor device is mounted on the mounting substrate 6, reflow processing is carried out to mount the BGA semiconductor device 1 on the mounting substrate 6.例文帳に追加

ＢＧＡ半導体装置を実装基板６に実装する直前に、フラックス成分および研削部材１１による研削にてはんだバンプ５の表面に形成された酸化膜を除去した後、リフロー処理を行うことでＢＧＡ半導体装置１を実装基板６に実装する。 - 特許庁

The card connector 1 is composed of the card connector body 2 which receives and holds two kinds of memory cards 70 of different specifications, and the socket 3 which is surface-mounted on the mounting substrate and mounts the card connector body 2 to the mounting substrate 80 by being fitted to the card connector body 2.例文帳に追加

カードコネクタ１を、規格の異なる２種類のメモリカード７０を受容保持するカードコネクタ本体２と、実装基板８０に表面実装されるとともにカードコネクタ本体２と嵌合してこのカードコネクタ本体２を実装基板８０に取付けるソケット３とから構成する。 - 特許庁

A substrate for mounting the semiconductor for the imaging device includes a resin mold section for guiding the positioning of an optical system lens barrel against the imaging semiconductor which is disposed on a substrate having a wiring pattern for mounting the imaging semiconductor formed thereon.例文帳に追加

本発明の撮像装置用半導体搭載基板は、撮像用半導体を搭載する為の配線パターンが形成された基板上に、撮像用半導体に対して、光学系レンズ鏡筒の位置合わせを行う為のガイドとなる樹脂成形部が設けられたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-piece substrate formed with a plurality of surface-mounting semiconductor devices which are restrained from warping, so that various malfunctions are not caused in a dicing step of the multi-piece substrate formed with the plurality of surface-mounting semiconductor devices.例文帳に追加

複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板のダイシング工程において種々の不具合を生じないように、反りが抑制された、複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板を製造する製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The mounting substrate W on which the provided cream solder is irradiated with infrared 733 and visible light 734 at small incident angles, the infrared and the visible light regularly reflected from the mounting substrate W are used for imaging, and the provision state of the cream solder is discriminated based on the imaging result.例文帳に追加

クリームハンダが配設された実装基板Ｗに対して小入射角で赤外光７３３および可視光７３４を照射し、前記実装基板Ｗからの前記赤外光および可視光の正反射光を撮像し、この撮像結果に基づいてクリームハンダの配設状態を判別する。 - 特許庁

When a functional element of which the area is made small by exposing the functional member on both sides of a functional element body is flip-chip mounted, a first mounting substrate is jointed to the functional element body, and is adsorbed by a bonding tool together with the first mounting substrate, and is flip-chip mounted on a circuit board.例文帳に追加

機能素子本体の両面に機能部材が露出するようにして面積を小さくした機能素子をフリップチップ実装するに際し、機能素子本体に第１実装用基板を接合し、その第１実装用基板ごとボンディングツールで吸着して、回路基板へのフリップチップ実装する。 - 特許庁

The second heat conduction member includes a first part which is in surface contact with an area where the light-emitting part is not arranged on the top surface of the mounting substrate, and a second part which is in surface contact with an area where the mounting substrate is not arranged on the top surface of the first heat conduction member.例文帳に追加

第２の熱伝導部材は、実装基板の上面における発光部が配設されていない領域に面接触する第１部分と第１の熱伝導部材の上面における実装基板が配設されていない領域に面接触する第２部分とを有する。 - 特許庁

The LED illumination device 1 is equipped with the plurality of the LED light-emitting units 2 and a mounting substrate 3 on which these light-emitting units 2 are mounted, and the plurality of the light-emitting units 2 are mounted on the mounting substrate 3 via optical axis varying devices 4 that make the respective optical axes variable.例文帳に追加

ＬＥＤ照明装置１は、複数のＬＥＤ発光ユニット２と、この発光ユニット２が取り付けられる取付基板３とを備え、複数の発光ユニット２が、それら各光軸を可変とする光軸可変装置４を介して取付基板３上に取り付けられている。 - 特許庁

The manufacturing method of a light emitting element mounting substrate includes a process of selectively etching a surface metal layer 22 laminated on a metal substrate 10 to form a metal protruded part 22b at a mounting position of a light emitting element; and a process of forming an electrode 23a in the vicinity of the metal protruded part 22b.例文帳に追加

金属基板１０に積層された表面金属層２２を選択的にエッチングして発光素子の搭載位置に金属凸部２２ｂを形成する工程と、その金属凸部２２ｂの近傍に電極部２３ａを形成する工程と、を含む発光素子搭載用基板の製造方法。 - 特許庁

The light-emitting device 2 includes the light-emitting element 1 including an electrode having a solder layer provided on a surface, and a mounting substrate 100 having a bump 110, wherein the light-emitting element 1 is fixed to the mounting substrate 100 by bonding the solder layer to the bump 110.例文帳に追加

本発明に係る発光装置２は、はんだ層が表面に設けられた電極を有する発光素子１と、バンプ１１０を有する搭載基板１００とを備え、発光素子１は、はんだ層がバンプ１１０へ接合することにより搭載基板１００に固定される。 - 特許庁

To provide an electrolyte gathering mechanism that prevents an electrolyte leaking out of an electrolytic capacitor from staying on a substrate without causing moisture to stick on the substrate, and to provide a mounting structure and a mounting method for the electrolytic capacitor mounted with the electrolyte gathering mechanism.例文帳に追加

基板上に水分が付着することなく、電解コンデンサから漏出した電解液が基板上に滞留することを防止できる電解液収集機構並びにこの電解液収集機構を装着した電解コンデンサの実装構造及び実装方法を得る。 - 特許庁

The bottom face of the bulkhead board 20 is projectingly depressed upward, and the gap on the space between the bulkhead board 20 and a substrate mounting stand 31 is made narrow as it is made apart from the center of the substrate 30 to the radial direction.例文帳に追加

隔壁板２０の底面は上に凸状に窪んでいて、隔壁板２０と基板載置台３１との間のギャップは、基板３０の中心から半径方向に離れるほど狭くなっている。 - 特許庁

To provide a printed circuit substrate for a positional sensor which can reduce a step load and a cost of mounting and sealing the sensor in the substrate having the sensor arranged to detect a rotational position of a rotor.例文帳に追加

回転子の回転位置を検出する位置センサが配されたプリント配線基板において、位置センサの取り付け及び封止に係る工程負担及びコストを低減することのできるものを提供する。 - 特許庁

When the substrate W exposed by the exposure device 14 is carried from the exposure device 14 to a substrate mounting section PASS 10, a hand H6 on the lower side of the interface carrying mechanism IFR is used.例文帳に追加

また、露光装置１４による露光処理後の基板Ｗを露光装置１４から基板載置部ＰＡＳＳ１０へと搬送する際には、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの下側のハンドＨ６が用いられる。 - 特許庁

Thirdly, the height of the upper surface of the substrate is measured by the first height measuring means at mounting to position the substrate and the electronic component on the basis of the relative positional relation of the first height measuring means and the picker.例文帳に追加

３、装着時に第１高さ測定手段で基板上面の高さを測定し、第１高さ測定手段とピッカの相対位置関係をもとに基板と電子部品とを位置決めする。 - 特許庁

A trench 52 is made in the upper surface of a heating mounting table 42 while surrounding an LCD substrate G and the LCD substrate G is arranged such that the outer circumference thereof is spaced apart by a constant distance from the trench 52.例文帳に追加

加熱載置台４２上面にＬＣＤ基板Ｇの外周を囲む溝５２を設けると共に，ＬＣＤ基板Ｇの外周が溝５２から一定の距離を隔てて配置するように形成する。 - 特許庁

To realize an improvement in the mounting performance of an electronic component by providing a fluidity property to an adhesive layer upon formation of multiple layers of a substrate material to avoid the laminate of the substrate material from being strained in a wavy manner.例文帳に追加

基板材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、基板材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図ること。 - 特許庁

The wiring pattern terminals 9e and 9f of the fan motor are soldered to patterns of a substrate for use of surface mounting, thereby electrically connecting the fan motor to the substrate and also fixing the motor thereto.例文帳に追加

表面実装用基板のパターンにファンモータの配線パターン端子９ｅ，９ｆを半田付けすることによりファンモータを電気的に表面実装用基板に接続するとともに固定できる。 - 特許庁

To provide an attaching structure to the mounting board of a flexible circuit substrate such that bent sides of the flexible circuit substrate are hardly broken, a circuit pattern that passes through the bent sides is hardly disconnected and the like.例文帳に追加

フレキシブル回路基板の折曲辺が破損したり、折曲辺を通過する回路パターンが断線したりする恐れのないフレキシブル回路基板の取付板への取付構造を提供する。 - 特許庁

The circuit board 10 includes substrate parts 12, 14 for mounting an electric component, a connection part 16 for connecting the substrate parts 12, 14, and a plurality of sheets formed of flexible material laminated thereon.例文帳に追加

回路基板１０は、電子部品が実装される基板部１２，１４、及び、基板部１２，１４を接続する接続部１６を有し、かつ、可撓性材料からなる複数のシートが積層されてなる。 - 特許庁

A surface mounting machine has a head capable of moving relatively to a substrate, holds a part with the head, and packages the part at a prescribed packaging position on the substrate.例文帳に追加

この表面実装機は、基板に対して相対的に移動可能なヘッドを備えており、このヘッドにより部品を保持して当該部品を基板上の所定の実装位置に実装するように構成されている。 - 特許庁

A surface acoustic wave device 10 is provided with a mounting substrate 11, the surface acoustic wave element 13 mounted on the substrate 11, and a resin film 15 for protecting the surface acoustic wave element 13.例文帳に追加

弾性表面波装置１０は、実装基板１１と、この実装基板１１に実装された弾性表面波素子１３と、弾性表面波素子１３を保護する樹脂フィルム１５とを備えている。 - 特許庁

When a substrate W not yet exposed by an exposure device 14 is carried from a substrate mounting section PASS 9 to the exposure device 14, a hand H5 on the upper side of an interface carrying mechanism IFR is used.例文帳に追加

露光装置１４による露光処理前の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９から露光装置１４へと搬送する際には、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ５が用いられる。 - 特許庁

To provide a novel decorative plate which has a three-dimensional design, dispenses with substrate finishing even if mounted on an uneven substrate, does not require a long curing time after mounting thereof, and is excellent in workability.例文帳に追加

立体的な意匠を有し、平滑でない下地に対しても下地処理の必要がなく、施工後に長時間の養生を必要としない、施工性に優れる新規化粧板を提供する。 - 特許庁

A module substrate 10 is formed after the upper surface of the resin layers 8 on the both principal surfaces are polished with a roller blade 34, a via hole 11 is formed, an electrode 12 for external connection is formed, and the component mounting base substrate 2 is divided with a dicer.例文帳に追加

ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 - 特許庁

The enamel substrate for mounting a light-emitting element in which the surface of a core metal layer is covered with an enamel layer is characterized to have a bending portion on one or more sides of the substrate.例文帳に追加

コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。 - 特許庁

To easily perform work in a substrate mounting process, securely perform grounding without requiring a hole for a screw or hook pin in a substrate, and easily perform repairing work without requiring a soldering part.例文帳に追加

基板実装工程での作業が簡単にでき、基板にねじ締めやフックピンの穴を必要とせず、グラウンド接続を確実にでき、しかも、半田付け部が不要でリペア作業を簡単に行うことである。 - 特許庁

To provide an electric part with a soldering terminal capable of mechanically and electrically securing a soldering junction between a soldering terminal and a substrate and improving mounting strength to the substrate.例文帳に追加

半田付け端子と基板との半田接合が電気的、機械的に確実に行われ、基板への実装強度を向上させることができる小型化が可能な半田付け端子を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which eases a stress acting on a connecting portion between a substrate bearing a semiconductor element placed thereon and a mounting board connected to the substrate to achieve high connection quality and high productivity.例文帳に追加

半導体素子を搭載する基板と当該基板に接続する実装基板との接続部における応力を緩和して、接続品質が高く、生産性が高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptic device, electronic equipment, and a mounting structure in which even when a substrate formed with pads has variance in thickness, an IC can securely be mounted on the substrate.例文帳に追加

パッドが形成された基板に厚さばらつきがある場合でも、当該基板上にＩＣを確実に実装することのできる電気光学装置、電子機器、および実装構造体を提供する。 - 特許庁

A region 5 for mounting a magnetic head is provided on a metal substrate 1, and outside the region, a conductor layer 4 is provided as a circuit pattern with an insulating layer 2 between the conductor layer and the substrate.例文帳に追加

金属基板１上に、磁気ヘッドを搭載するための領域５を設け、該領域外に、金属基板１との間に絶縁層２を介在させて導体層４を回路パターンとして設ける。 - 特許庁

Mounting terminals 6 of a pyramidal shape, which exist while penetrating from the surface to the backside of the silicon substrate 2 and whose tips protrude either from the surface or the backside, are formed in the silicon substrate 2.例文帳に追加

シリコン基板２の表面と裏面との間を貫通して延在し、先端が表面又は裏面のいずれから突出した角錐形状の実装端子６をシリコン基板２中に形成する。 - 特許庁