「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, the method mixedly mounting a large-capacitance capacitor on the same substrate in addition to a memory and a transistor.例文帳に追加

メモリとトランジスタとに加えて、大容量のキャパシタを同一の基板に混載できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable a user to easily simulate the mounting shape of a flexible substrate without requiring a long operation time nor much cost.例文帳に追加

多大な作業時間やコストを要することなしに、ユーザーがフレキシブル基板の実装形状のシミュレーションを容易に行うことができるようにする。 - 特許庁

To contribute to high-reliability mounting by effectively reducing curvature of a substrate caused when an electronic component such as a semiconductor device is mounted and so on.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品の実装時などに発生し得る基板の反りを有効に低減し、高信頼度の実装に寄与すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a module to be disposed in mounting a semiconductor chip on a ceramic substrate, and a manufacturing module of a camera module.例文帳に追加

セラミック基板上に半導体チップを実装する場合、配置するモジュールの製造方法及びカメラモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for mounting components, whereby the alignment of a substrate with electronic components can be reliably realized at a high speed.例文帳に追加

基板と電子部品との位置合わせを確実かつ高速に実現することができる部品実装装置およびその方法を提供する。 - 特許庁

Each external-connection land 1 has a different height corresponding to its arrayed place in accordance with the warpage of the base substrate 3 during mounting.例文帳に追加

各外部接続用ランド１は、実装時におけるベース基板３の反りに合わせて、その高さが配列箇所に応じてそれぞれ異なっている。 - 特許庁

To provide a part mounting device and a substrate manufacturing method that can enhance the efficiency of processing time and the productivity of products.例文帳に追加

処理時間の効率化を図り、製品の生産性を向上させることができる部品実装装置及び基板製造方法を提供すること。 - 特許庁

The insulating substrate 10 has a metal circuit layer 11 formed on the side of the heating element mounting surface, and a metal layer 12 formed on the other side.例文帳に追加

絶縁基板１０は発熱体搭載面側に金属回路層１１が形成され、かつ他面側には金属層１２が形成されている。 - 特許庁

Heat dissipation radiators 8 and 9 can be arranged in a face opposite to the mounting face of the semiconductor device 1 in the substrate 2 and a case of the semiconductor device 1.例文帳に追加

基板２の、半導体装置１の実装面の反対側の面、及び半導体装置１のケースに放熱ラジエータ８、９を設けてもよい。 - 特許庁

In the component mounting apparatus 1, a substrate transfer device 10 is arranged between an ACF pasting apparatus 61 and a thermocompression bonding apparatus 62.例文帳に追加

部品実装装置１において、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間に基板搬送装置１０が配置されている。 - 特許庁

To provide a multilayered substrate that can be improved in flexibility for parts arrangement or pattern wiring and in parts mounting density.例文帳に追加

部品の配置的自由度やパターン配線の自由度の向上、及び部品の実装密度の向上を図ることができる多層基板を提供する。 - 特許庁

This light-emitting device is constituted by mounting a blue light-emitting diode chip 71B and an yellow light-emitting diode chip 71Y on a supporting substrate 10.例文帳に追加

この発光装置は、支持基板１０に青色発光ダイオードチップ７１Ｂおよび黄色発光ダイオードチップ７１Ｙを搭載して構成されている。 - 特許庁

To provide a contactor mounting method for sufficiently curing an adhesive in a short time when a contactor is fixed to a substrate.例文帳に追加

コンタクタを基板に固定する際に、接着剤を短時間でしかも十分に硬化させることが可能なコンタクタの実装方法を提供する。 - 特許庁

Surface-mounting chip components (14) are electrically connected to the surface conductor patterns (12), and mounted on the surface (11a) of the substrate (11).例文帳に追加

表面実装用チップ部品（１４）は、表面導体パターン（１２）と電気的に接続されて、基板（１１）の表面（１１ａ）上に実装される。 - 特許庁

To improve mounting efficiency when a semiconductor chip such as a bare chip is mounted onto a substrate by using an adhesive such as a thermosetting resin.例文帳に追加

ベアチップなどの半導体チップを熱硬化樹脂などの接着剤を使用して基板上に取付ける際の実装作業性を向上させる。 - 特許庁

The emitter gap 41 is formed by mounting a round furrow having predetermined width W and depth H by etching on the lower part substrate 80 where a cell is formed.例文帳に追加

セルが形成された下部基板８０に、所定の幅W及び深さHを有する丸い溝をエッチングにより設け、エミッタ間隙４１を形成する。 - 特許庁

The wire bonding pads 4d formed on the mounting substrate 4 for bonding the gold wires 12 are composed of crystallized aluminum.例文帳に追加

金ワイヤ１２を接合するために実装基板４に形成されたワイヤボンドパッド部４ｄは、結晶化されたアルミニウムによって構成されている。 - 特許庁

The wiring substrate 2 has a plurality of connection pads 7 on a mounting surface for semiconductor chips, and a plurality of lands 8 on its opposite surface.例文帳に追加

配線基板２は、半導体チップ搭載面に複数の接続パッド７を有しており、その反対側の面に複数のランド部８を有している。 - 特許庁

The mounting head 960 receives the chip from the chip-holding device 46, carries the chip to the substrate 20, and mounts the chip to a portion coated with the adhesive.例文帳に追加

搭載ヘッド９６０はチップ保持装置４６からチップを受け取 り、基板２０へ搬送し、その接着剤が塗布された部分に搭載する。 - 特許庁

A semiconductor device has a flip-chip mounting structured, and a semiconductor chip 2 is mounted with the circuit surface mounted directed toward the intermediate substrate 3.例文帳に追加

半導体装置はフリップチップ実装構造をとっており、半導体チップ２は回路面を中間基板３側に向けて実装されている。 - 特許庁

To secure the supporting strength and securing the conductivity of a member for mounting a camera module that is passed into a hole of a circuit substrate for thinning.例文帳に追加

薄型化のために回路基板の穴に通すカメラモジュールを搭載する部材として、支持強度を確保するとともに、導電性も確保する。 - 特許庁

To provide a mounting device in which warping of an HB substrate and an IC chip is reduced in surface IC packaging of an ink jet recording head.例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドのフェース面ＩＣ実装における、ＨＢ基板の反りとＩＣチップの反りを低減した実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of circuit module which ensures higher bonding strength of an electronic component to a mounting substrate and higher environmental resistance of electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装基板への接合強度が強固で、かつ、電子部品の耐環境性が高い回路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a hybrid integrated element by mounting optical elements and electronic elements on the same substrate by the smaller number of reflow processes than a conventional manner.例文帳に追加

光素子と電子素子を同一の基板上に従来より少ないリフロー工程数で取り付け、ハイブリッド集積素子を製造すること。 - 特許庁

To provide a method for mounting electronic parts on substrate by which the fixed quantity supply of solder can be realized by preventing the falling of solder paste.例文帳に追加

ソルダーペーストの落下を防止してはんだの定量供給を実現することができる電子部品の基板実装方法を提供する。 - 特許庁

To set the difference in grounding potentials between circuit substrates to a desired value without changing the wiring substrate itself or changing the method of mounting.例文帳に追加

配線基板自体の変更や実装方法の変更を行うことなく、回路基板間の接地電位差を所望の値に設定できるようにする。 - 特許庁

A sealing body A to be arranged on the mounting surface side of a translucent substrate 5 with light emitting elements 6 mounted thereon of a surface light emitting device B is provided.例文帳に追加

面発光装置Ｂにおける発光素子６を実装した透光性基板５の実装面側に配設される封止体Ａに関する。 - 特許庁

To provide a substrate inspecting device which can improve workability, even when the device has a vertically openable/closable cover and component-mounting device.例文帳に追加

上下方向に開閉可能なカバーがあっても、作業性を向上させることができる基板検査装置および部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which ensures the flexibility of a design, while increasing the number of mounting per unit area of a semiconductor chip to a major substrate.例文帳に追加

設計の自由度を確保しつつ、主基板への半導体チップの単位面積当たりの搭載数を増加した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of COG mounting in which electrical connection is excellent when a driver IC for a liquid crystal display is mounted on a glass substrate.例文帳に追加

本発明は、液晶ディスプレイの駆動ＩＣをガラス基板に実装する際に、電気的接続が優れたＣＯＧ実装の構造を提供する。 - 特許庁

The platform substrate 11 is thinned by CMP (chemical mechanical planarization) or the like to form a membrane 11 covering a sealed cavity 33 defined by the well 31 and the mounting surface 24.例文帳に追加

CMPなどによりプラットフォーム基板11を薄厚化し、ウェル31と取付面24により画定される密閉空洞部33を覆う膜11を形成する。 - 特許庁

While a printed circuit board is being positioned at a specific working position in a conveyer, the parts are sucked by a head for mounting for fitting onto the substrate.例文帳に追加

コンベヤの所定の作業位置にプリント基板を位置決めした状態で、実装用ヘッドにより部品を吸着して基板上に装着する。 - 特許庁

To provide an electronic equipment to which components are mounted without fail, regardless of the package size of the components, when mounting of the component to the substrate of the electronic equipment.例文帳に追加

電子機器の基板に対する部品の取り付けにおいて、部品のパッケージサイズによらず確実に取り付けできる電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an optical mounting substrate capable of transmitting high-speed data on an electronic/electric circuit and also for solving the problem of an EMI noise.例文帳に追加

電子・電気基板での高速データ伝送を行うことが可能であり、かつ、ＥＭＩノイズの問題を解決する光実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which allows for accurate mounting of an electronic component on a circuit board, and to provide an electronic component and a manufacturing method of a substrate assembly.例文帳に追加

電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a surface-mounting crystal oscillator that is flat and has a small volume by thinning the thickness of an insulating substrate as compared with the conventional one.例文帳に追加

絶縁基板の厚さを従来に比して薄くして、高さの低く体積の小さい表面実装型の水晶発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method for a device for surely holding the fragile part of the device stored in the recess of a substrate, and to provide an IC card.例文帳に追加

基板の凹部に収容されるデバイスの脆弱部を確実に保持することができるデバイスの実装方法及びＩＣカードを提案する。 - 特許庁

A mounting substrate 46 with the power supply circuit 40, a detection circuit 43 and a control circuit 44 mounted thereon is housed in a metallic case 47.例文帳に追加

金属ケース４７は、電源回路４０、検出回路４３及び制御回路４４が実装された実装基板４６を収納している。 - 特許庁

After mounting the LED chips onto a wiring substrate, the glass member is melted by heat treatment so as to coat the LED chips with the glass member.例文帳に追加

そして、ＬＥＤチップを配線基板に実装した後、加熱処理によりガラス部材を溶融して、ＬＥＤチップをガラス部材で被覆する。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic element which can suppress thermal deformation of a substrate in bonding the electronic element to an electric-signal wire.例文帳に追加

電気信号配線と電子素子とを接合する際の基板の熱変形を抑制することが可能な電子素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate that easily provides information for traceability when fault occurs or quality is analyzed, etc.例文帳に追加

不具合が発生した場合や品質を解析する場合等に、容易にトレーサビリティ用情報を取得することができる実装基板を提供する。 - 特許庁

The mounting is completed by using exterior finishing materials such as tiles and marble or the like having high durability to the substrate material together with an adhesive.例文帳に追加

この下地材に、タイルや大理石等の高耐久性能を有する外装仕上材を接着剤との併用で取り付け完成とする。 - 特許庁

To provide a highly reliable mounting substrate on which a semiconductor chip can be mounted surely and a semiconductor device manufacturing method.例文帳に追加

半導体チップを基板に確実に実装することができる信頼性の高い実装基板及び半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To easily reduce warpage of a solid-state imaging element due to a difference in thermal shrinkage between a circuit substrate and the solid-state imaging element after mounting.例文帳に追加

実装後の回路基板と固体撮像素子との熱収縮差に起因する固体撮像素子の反りを容易に低減することができること。 - 特許庁

After a semiconductor chip 21 is mounted on the chip mounting part 11 of the substrate 10, the semiconductor chip 21 is molded by a transfer molding device 31.例文帳に追加

基板１０のチップ搭載部１１に半導体チップ２１を搭載させたら、トランスファモールド装置３１で半導体チップ２１をモールドする。 - 特許庁