「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(86ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of mounting a semiconductor package which is superior in workability by checking the arrangement orientation of the semiconductor package using a simple method, before mounting on a substrate to arrange the semiconductor package in a proper orientation.例文帳に追加

基板への実装前において半導体パッケージの配置方向の確認を簡便な方法で行って適正な方向に配置することにより、作業性に優れた半導体パッケージの実装方法を提供する。 - 特許庁

When the lens element 1 is mounted on a support substrate having grooves for mounting, the adaptation parts 4a and 4b are brought into contact with the grooves for mounting, thereby, the lens element 1 is positioned in a direction perpendicular to the optical axis.例文帳に追加

レンズ素子１が実装用溝を有する支持基板上に実装される際，適合部４ａ，４ｂは実装用溝に当接する部分となり，これにより光軸に垂直な方向の位置決めがなされる。 - 特許庁

To obtain an electronic component module of a constitution where the ratio of a mounting surface on which a mounting component can be mounted in the main surface of a substrate is increased, and where a metal case is positioned easily.例文帳に追加

基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

In an LED package, a low elastic modulus layer 17 having an elastic modulus lower than that of a package body 10 is provided on a mounting surface side to a mounting substrate 20 in the package body 10 which mounts an LED chip 11.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップ１１を実装するパッケージ本体１０における実装基板２０に対する実装面側に、当該パッケージ本体１０に比べて弾性率が低い低弾性率層１７を設ける。 - 特許庁

To detect whether a nozzle is present or absent inexpensively and speedily without using an expensive distance sensor by using an image recognition device already mounted on a mounting head of a surface mounting machine in order to recognize a substrate mark or the like.例文帳に追加

基板マーク認識等のため、表面実装機の搭載ヘッドに既に装着されている画像認識装置を利用して、高価な距離センサを用いることなく、安価に且つ迅速にノズルの有無を検出する。 - 特許庁

A substrate 2, having an element-mounting part 2a is provided to attract a region, except for the element mounting part 2a, and is arranged on an attracting stage 21 including attraction holes with a diameter of 0.5 mm or larger, and of 1.0 mm or smaller.例文帳に追加

素子搭載部２ａを有する基板２を、素子搭載部２ａを除く領域を吸着するように設けたり、また孔径が0.5mm以上1.0mm以下とした吸着孔を有する吸着ステージ２１上に配置する。 - 特許庁

To provide a column mounting jig and a column mounting method in which for many electrodes of a ceramic substrate all the electrodes and columns can be soldered with a one time work, and the column can be forced to stand upright with respect to the electrode.例文帳に追加

セラミック基板の多数ある電極に対して一度の作業で全ての電極とカラムとのはんだ付けが行え、しかも電極に対してカラムを直立させることができるカラム搭載治具および搭載方法。 - 特許庁

The speaker mounting bracket comprises a base plate and a plurality of hooks which are provided on one surface of the base plate, and with which a part of the edge of a speaker frame can be engaged from the backward direction of the speaker via a mounting substrate.例文帳に追加

本発明のスピーカー取付けブラケットは、ベース板と、ベース板の一方の面に設けられておりかつスピーカーフレームのエッジの一部をスピーカーの後方から取付け基材を介して係合し得る複数のフックを備える。 - 特許庁

On a substrate on which surface mounting parts are joined by reflow soldering, an oxide film for preventing the flow of solder is formed on an area 12 without the necessity of soldering, which is the area other than that on which the electrodes of the surface mounting parts are mounted.例文帳に追加

表面実装部品をリフローソルダリングで接合する基板において、表面実装部品の電極を搭載する部分を除いたハンダ付け不要部分１２に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成する。 - 特許庁

To provide a connection structure for differential transmission for excellent different transmission without increasing a wiring density in a mounting board for mounting a dielectric substrate provided with a broadside connecting strip line.例文帳に追加

ブロードサイド結合ストリップ線路が設けられた誘電体基板を実装する実装ボードにおいて、配線密度を増大させることなく、かつ良好な差動伝送が可能な差動伝送用接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit substrate having a land which can properly connect a terminal of an arbitrary surface mounting component selecting a plurality of kinds of surface mounting components wherein the shape and position of a terminal differ each other.例文帳に追加

端子の形状及び位置が互いに異なる複数種類の面実装部品を選択した任意の面実装部品の端子を適切に接続することが可能なランドを備える電子回路基板を提供する。 - 特許庁

The second detection target is provided to be spaced from the first detection target at a predetermined distance in at least a feeding direction on the substrate, and it serves as a reference position of a mounting operation of the mounting unit.例文帳に追加

前記第２の検出対象は、少なくとも搬送方向において前記第１の検出対象から前記基板上で所定の距離離れて設けられ、前記実装ユニットによる実装動作の基準位置となる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device and a mounting error repairing method that contribute to suppression of the generation of defective substrate, by improving the reliability of the decision of nonmounting of electronic components.例文帳に追加

電子部品の持ち帰りの判断の信頼性を向上させることにより不良基板の発生の抑制に寄与する電子部品実装装置及び実装エラー修復方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic component A supplied from a supply system 3 is mounted on the substrate B by the mounting apparatus 1 for the electronic component using a plurality of nozzles 9 provided on a rotary table 7 and with a mounting system 4 having an XY table.例文帳に追加

電子部品の装着装置１は、供給系３から供給された電子部品Ａを回転テーブル７に付設した複数のノズル９を用いてＸＹテーブルを有する装着系４で基板Ｂに装着する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device comprising a semiconductor element in which fixing work is facilitated, structure is simplified, device mounting performance is improved and adhesion between a semiconductor element mounting substrate and a radiator is enhanced.例文帳に追加

半導体素子を備える半導体装置の素子放熱構成において、組付の容易化、構造の簡素化、装置の搭載性向上、半導体素子を搭載基板と放熱体との密着性向上を実現する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a bird repellent tool, which easily fixes a chip-like mounting part to a mounting substrate by an adhesion method in a short time, hardly causes falling of a mounting part in spite of causing change with the lapse of time of adhesive and contraction with the lapse of time and maintains a bird repelling function stably for a long period of time.例文帳に追加

防鳥具の取付構造として、取付基体に対してチップ状の取付部品を接着方式によって容易に短時間で固着でき、接着剤の経時的劣化や経時的収縮を生じても取付部品の脱落を生じにくく、長期にわたって安定した防鳥機能を維持できるものを提供する。 - 特許庁

In the waterproof structure of a solar battery panel where a solar battery module 2 is mounted onto a panel substrate 1 via a mounting rail 3, a waterproof plate body 4 is provided across the side part of one mounting rail 3 and that of the other mounting rail 3 between the adjacent mounting rails 3 when a plurality of solar battery panels are provided side by side.例文帳に追加

太陽電池モジュール（２）が取付レール（３）を介してパネル基板（１）上に取り付けられた太陽電池パネルの防水構造であって、複数の太陽電池パネルが並設された場合に隣り合う取付レール（３）間において、一方の取付レール（３）の側部から他方の取付レール（３）の側部に渡って防水板体（４）が備えられている。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device includes: a step of curving a substrate 4 having a mounting region 3 on which a semiconductor chip 1 is mounted so that the mounting region 3 is convex; and a step of holding the semiconductor chip 1 with a collet 9 and bonding/mounting the semiconductor chip 1 with/on the mounting region 3 via a mount member 2.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体チップ１が搭載される搭載領域３を有する基板４を、搭載領域３が凸となるように湾曲させる工程と、半導体チップ１をコレット９により保持し、半導体チップ１をマウント材２を介して搭載領域３に接着及び搭載する工程を有する。 - 特許庁

When component mounting is not completed in a component adsorption processing or a component mounting processing, a CPU informs the electronic component mounting device in a downstream process of information that component mounting is not completed in accordance with a substrate identification number or information is stored in an external storage region.例文帳に追加

ＣＰＵは、部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、下流工程にあたる電子部品装着装置に、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、それ以降の工程の電子部品装着装置に通知する、あるいは、外部の記憶領域に記憶する。 - 特許庁

The positioning mark 10 for forming a soldering pattern on an electrode pattern and for mounting the electronic coponents on one substrate surface 9a is formed on the other substrate surface 9b facing the one substrate surface 9a, and a surface 10a on the substrate surface side of the positioning mark 10 is formed in a black color.例文帳に追加

一方の基板表面９ａの電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載のための位置決めマーク１０が、この一方の基板表面９ａに対向する他方の基板表面９ｂに形成され、かつ、前記位置決めマーク１０の基板表面側の面１０ａが黒色に形成されてなる。 - 特許庁

The step includes mounting the diced semiconductor substrates, to which the support substrate adheres, onto a circuit substrate via a second adhesive; lowering the adhesive strength of a first adhesive by curing the second adhesive; and peeling the diced support plate off the semiconductor substrate that is mounted on the circuit substrate.例文帳に追加

さらに、ダイシングされた、支持板が接着された半導体基板を第２接着剤を介して回路基板に搭載し、第２接着剤を硬化し第１接着剤の接着力を低下させて、回路基板に搭載された半導体基板からダイシングされた支持板を剥離して（ステップＳ５）、半導体装置が製造される。 - 特許庁

To stabilize characteristic of an optical module by preventing dimensional nonuniformity in height direction between a mounting surface of substrate and a light receiving/emitting surface of optical element, which is caused by the effect of thickness dimension tolerance of the optical element, thickness dimension tolerance of an electrode of the substrate on which the optical element is mounted, and deflection deformation of the substrate when the optical element is mounted on the substrate.例文帳に追加

光素子を基板に実装する際に、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形により、基板の実装面と光素子の受発光面との高さ方向の寸法がばらつく事を防止し、光モジュールの特性を安定させる。 - 特許庁

In this substrate warping correction method, a substrate is divided like a grid, the number of measuring pins to be provided in one square is calculated, and a position where warping of the substrate is corrected is obtained by taking the number and mounting positions of parts into account in measurement of in-circuit tester when the substrate sucked to bring the measuring pins into contact with it stably.例文帳に追加

インサーキットテスタ測定時に、基板を吸引して安定して測定ピンを接触させるようにするときにおいて、基板を格子状に区切って、その一格子内に設置される測定ピンの本数を計算し、その本数と部品の実装位置を考慮して、基板の反りの矯正する位置をもとめる。 - 特許庁

An electronic component mounting substrate 1 exhibiting high heat dissipation can be obtained because it includes a substrate 11 containing alumina as a main component, a metal layer 12 provided on the substrate 11, and a plurality of rod-like bodies 13 each containing silicon carbide as a main component and having one end located in the substrate 11 and the other end located in the metal layer 12.例文帳に追加

アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。 - 特許庁

A fixing plate 300 is used that includes a first through hole 303 having a plurality of first openings 301 on a substrate mounting face 304 to mount an optical substrate 100 and a second opening 302 on a face 305 different from the substrate mount face 304, so as to fix the optical substrate 100 to the fixing plate 300.例文帳に追加

光学基板１００を固定板３００に固定するために、光学基板１００が載置される基板載置面３０４に複数の第１開口部３０１を有し、基板載置面３０４と異なる面３０５に第２開口部３０２を有する第１貫通孔３０３が設けられた固定板３００を用いる。 - 特許庁

Since the substrate warp state in component mounting processes can be obtained from the substrate ID information and its approximate curved surface data when a substrate defect occurs as the years pass, it is possible to analyze the causal relationship of the defect and the substrate warp and take appropriate measures to meet the situation such as review of production conditions.例文帳に追加

経年的に基板に不具合が発生した場合に、基板のＩＤ情報に基づいて近似曲面データから実装過程における基板の反り状態を把握することができるので、不具合と基板の反りとの因果関係を解析し、生産条件の見直し等の有効な対策を講じることができる。 - 特許庁

Further, before the connector 10 is mounted on the substrate, the tip size of the connecting part 20 of the contact 14 is in a state more enlarged than the thickness of the substrate 18, and the connecting part 20 of the contact 14 is made in contact with the land 24 of the substrate 18 when the mounting on the substrate 18 is completed.例文帳に追加

また、コネクタ１０を基板１８に装着する以前にはロケータ１６によりコンタクト１４の接続部２０の先端寸法が基板１８の厚み寸法より拡がった状態にし、基板１８の装着が完了した時にはコンタクト１４の接続部２０が基板１８のランド２４に接するようにする。 - 特許庁

In a substrate conveying device of an electronic component mounting machine equipped with the packing buffer 40 having a function of holding and fixing the substrate 10 to be mounted with electronic components at a fixed position, and the standby buffer 20, 60 for making the substrate stand by before or after it, the packing buffer 40 is made variable in length in the substrate conveying direction.例文帳に追加

電子部品を搭載するために基板１０を一定位置で保持して固定する機能を備えた搭載バッファ４０と、その前後で基板を待機させるための待機バッファ２０、６０を備えた電子部品実装機の基板搬送装置において、前記搭載バッファ４０の基板搬送方向の長さを可変とする。 - 特許庁

The setter glasses 23, 63 are conveyed into a heat-treatment furnace for a heat-treatment of the glass substrate 21 in a state that the glass substrate 21 is placed, and at a plurality of places of the outer periphery of a substrate placing region 23a on which the glass substrate 21 is placed, a pin mounting part 33 is formed on which positioning pins 31, 51 are mounted.例文帳に追加

セッターガラス２３，６３は、ガラス基板２１の熱処理のために、ガラス基板２１を載置した状態で熱処理炉内を搬送されるセッターガラス２３，６３であって、ガラス基板２１が載置される基板載置領域２３ａの外周の複数箇所に、位置決めピン３１，５１が取り付けられるピン取付部３３が形成されている。 - 特許庁

The flip-chip mounting to the substrate 10 of the chip 12 is realized by providing oppositely one main surface 12a of the chip 12 to one main surface 10a of the substrate 10, coupling the chip side connecting terminal 20 to the substrate side connecting terminal 30, and simultaneously coupling the chip side sealing frame 22 to the substrate side sealing frame 32.例文帳に追加

そして、チップ１２の一主面１２ａを基板１０の一主面１０ａと対向させ、チップ側接続端子２０と基板側接続端子３０とを接合すると同時に、チップ側封止枠２２と基板側封止枠３２とを接合することで、チップ１２の基板１０へのフリップチップ実装を行う。 - 特許庁

In the optical module 1A, positioning parts 35 and 45 for mounting the optical waveguide substrate 3 on the wiring substrate 4 are provided are provided on the optical waveguide substrate 3 and the wiring substrate 4, and at least the end part 31a of the core 31 on the side of the optical element is tapered with which the width increases as approaching to the optical element 2.例文帳に追加

この光モジュール１Ａにおいて、光導波路基板３と配線基板４とに、光導波路基板３を配線基板４に実装するときの位置決め部３５，４５を設けるとともに、コア３１の少なくとも光素子側の端部３１ａを、光素子２に近づくに連れて幅寸法が大きくなるテーパー状にした。 - 特許庁

The semiconductor device 100 is provided with a substrate 101, semiconductor elements (not shown in a figure) mounted on the element mounting surface of the substrate 101, sealing resin 103 for sealing semiconductor chip 131, and additional electrodes 111 having an exposed surface on the rear surface in the vicinity of the peripheral rims of the substrate 101 or the side surfaces of the substrate 101.例文帳に追加

半導体装置１００は、基板１０１と、基板１０１の素子搭載面に搭載された半導体素子（不図示）と、半導体チップ１３１を封止する封止樹脂１０３と、基板１０１の周縁近傍における裏面または基板１０１の側面に露出面を有する追加電極１１１と、を有する。 - 特許庁

This magnetometric sensor stores in a package 66: a semiconductor substrate 67 equipped with an electric circuit having a comparison amplification function, in which magnetic resistance elements 11-14 are formed in a thin film shape on the substrate; a lead frame 60 for mounting the semiconductor substrate 67 thereon; and lead frames 61, 62 to be connected to the semiconductor substrate 67.例文帳に追加

磁気センサは、基板上に磁気抵抗素子１１〜１４を薄膜形成し比較増幅機能を有する電気回路を備えた半導体基板６７と、半導体基板６７を実装するリードフレーム６０と、半導体基板６７と接続されるリードフレーム６１及び６２とをパッケージ６６内に収容する。 - 特許庁

The multi-layer printed wiring board, having built-in part includes an electronic component embedded in an insulating layer which is provided in between a first insulating substrate and a second insulating substrate, wherein the electronic component is mounted on a component-mounting pad which is formed on either one of the first insulating substrate or the second insulating substrate.例文帳に追加

第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 - 特許庁

The semiconductor device includes a device body having a semiconductor substrate mounting part and a first conductor provided around the semiconductor substrate mounting part, and a semiconductor substrate including the DC-DC converter control circuit having a detector to detect at least one of a current flowing through the first conductor and a voltage supplied thereto, and being disposed on the semiconductor substrate mounting part so that the detector comes close to the first conductor.例文帳に追加

半導体基板搭載部及び前記半導体基板搭載部の周囲に設けられた第１の導電体を有する装置本体と、前記第１の導電体を介して流れる電流及び印加される電圧の少なくともいずれかを検出する検出回路を有するＤＣ−ＤＣコンバータ制御回路を含み、前記検出回路が前記第１の導体側に近接するように前記半導体基板搭載部に配設された半導体基板と、を備えることを特徴とする半導体装置が提供される。 - 特許庁

The device packaging structure where the wiring 510 of a flexible substrate 501 mounting a device is connected electrically with the wiring 80 of a base substrate 10 comprises: an anisotropic conductive material 515 for electric connection arranged between the flexible substrate 501 and the base substrate 10; and an insulating film 520 provided on the base substrate 10 and enhancing adhesion between the base substrate 10 and the anisotropic conductive material 515.例文帳に追加

デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、ベース基板１０上に設けられ、ベース基板１０と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５２０とを有する。 - 特許庁

A conventional method of separately manufacturing a luminescent element and mounting and fixing it on a substrate having an optical waveguide formed thereon is not adopted, and the optical waveguide 4, the electric circuit, and the organic luminescent element are collectively formed on the substrate 1 to easily manufacture the substrate including photoelectrons together, with a high manufacturability.例文帳に追加

従来のように発光素子を別に作製して光導波路が形成された基板上に搭載固定するのではなく、光導波路４と電気回路と有機発光素子とを基板１上に一括製作でき容易に生産性よく作製できる。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator 10 is provided with a substrate 12 on which an IC16 and a piezoelectric vibrator 18 are mounted, a vessel 24 which takes in the substrate 12 from a mounting surface 14 side, and a base plate 20 which engages with the vessel 24 and accommodates the substrate 12 in a sealing space 28.例文帳に追加

ＩＣ１６や圧電振動子１８が実装された基板１２と、この基板１２を実装面１４側から取り込む容器２４と、この容器２４と嵌合し基板１２を封止空間２８内に収めるベースプレート２０を有した圧電発振器１０である。 - 特許庁

By laminating the substrate 30 and the resin film forming substrate 40, after the patterned resin film 43 is laminated on the mounting surface 27 of the optical element 2, the resin film forming substrate 40 is peeled from the resin film 43 by removing the sacrifice film 42.例文帳に追加

基板３０と樹脂膜形成基板４０とを貼り合わせることにより、パターニングした樹脂膜４３を光学素子２の取り付け面２７に貼り合わせた後、犠牲膜４２を除去することにより樹脂膜形成基板４０を樹脂膜４３から剥離する。 - 特許庁

The radiation element 2 is mounted on the surface of a dielectric substrate 1 so that the radiation element 2 is supplied with electricity from one end side 2a of the element 2 while the other end side 2b is connected to the grounding conductor such as a mounting substrate 6 through one side wall 3a of the dielectric substrate 1.例文帳に追加

誘電体基板１の表面に放射素子２が、その一端側２ａから給電されると共に他端側２ｂが誘電体基板１の一側壁１ａを介して実装基板６などの接地導体に接続されるように設けられている。 - 特許庁

The reinforced substrate device is combined with a fragile substrate (100) including a signal trace (202), a reinforced plate (102) bonded to the fragile substrate and the reinforced plate, and has a surface mounting connector (104) electrically connected to the signal trace.例文帳に追加

補強基板装置は、信号トレース（２０２）を含むぜい弱基板（１００）と、前記ぜい弱基板に接合された補強プレート（１０２）と、前記補強プレートと結合しており、前記信号トレースに電気的に接続された表面実装コネクタ（１０４）と、を有する。 - 特許庁

A model for substrate confirmation for confirming whether the substrate is set correctly or not is produced from the image of the reference substrate, after mounting S2 and removing treatment of a model for inspecting soldering corresponding to a site of not being mounted yet is effected employing the image.例文帳に追加

また実装後基準基板Ｓ２の画像からは、基板が正しくセットされているかどうかを確認するための基板確認用モデルが生成され、またこの画像を用いて未実装部位に対応するはんだ検査用モデルを削除する処理が行われる。 - 特許庁

To provide a configuration such that a substrate reverse-surface side of a heat conduction member for conducting heat of a semiconductor chip to a heat sink etc., on a reverse side of the substrate is nearly in level with the reverse surface of a semiconductor mounting substrate having the heat conduction member.例文帳に追加

半導体チップの熱を基板裏側のヒートシンクなどの放熱手段に伝達するための伝熱部材を有する半導体実装基板において、該伝熱部材の基板裏面側を基板の裏面に対して略面一にすることのできる構成を得る。 - 特許庁

A device for mounting and removing a substrate to and from a baseplate, in particular a substrate holder assembly device, which includes an adjustable snap ring holder and also includes, automated features for latching and unlatching a substrate from a baseplate for use in a coating mechanism, is included.例文帳に追加

基板をベースプレートに取り付けおよび取り外す装置、特に、調節可能なスナップ・リング・ホルダを含む、コーティング機構における使用のために基板をラッチし、および基板をベースプレートから取り外す自動化された形体を含む基板ホルダ組立て装置である。 - 特許庁

To provide a substrate-treatment device for mounting a circuit board, where at jetting an etching liquid to a substrate upper surface for etching, a etching reaction is propagated evenly over the entire upper surface of substrate for improved circuit formation accuracy.例文帳に追加

エッチング処理の際、基材上面にエッチング液を噴射してエッチング処理を行うにあたり、基材上面の全面に亘ってエッチング反応を均一に進行させて回路形成精度を向上することができる回路板製造用基材処理装置を提供する。 - 特許庁