「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

With respect to the light emitting diode apparatus, a through-hole 6 extended from the top surface of a wiring substrate 1 to its bottom surface is formed in the vicinity of the mounting position of a light emitting diode 4.例文帳に追加

発光ダイオード４の実装位置に近接して、配線基板１の上面から下面に達する貫通孔６が形成されている。 - 特許庁

To provide a bonding material used for bonding a wire arranged on a substrate with an electronic component when mounting the electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装において、基体に形成された配線と電子部品とを接合するために用いられる新規な接合材料を提供する。 - 特許庁

To provide an optical waveguide substrate having a positioning structure which can be manufactured inexpensively and enables the mounting cost thereof to be reduced.例文帳に追加

低コストで作製でき、かつ、実装コストも削減できる位置決め構造を備えた光導波路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To easily connect an antenna connector and a substrate at a low cost, while making a device compact and attaining high density mounting.例文帳に追加

アンテナコネクタと基板との接続を簡単、かつ、安価に行えるようにするとともに、機器の小型化や高密度実装化も図れるようにする。 - 特許庁

The LED mounting substrate 2 has stand-shaped protruded parts 21 and a flat part 22, and a large number of LED's are mounted to the protruded parts 21.例文帳に追加

また、ＬＥＤ実装基板２は台状の隆起部２１と平坦部２２とを有し、隆起部２１にはＬＥＤが多数実装されている。 - 特許庁

A stage 160 has an aggregate substrate mounting part 161 at the center and has an overhanging part 162 overhanging in a flange-like shape on this outside part.例文帳に追加

ステージ１６０は、中央に集合基板載置部１６１を有し、この外側の部分にフランジ状に張り出した張り出し部１６２を有する。 - 特許庁

To provide a simple soldering method with which the occurrence of defective soldering can be surely prevented and a mounting substrate obtained by the method.例文帳に追加

簡易な方法で、しかも確実に半田不良を防止できる半田付け方法及びそれにより得られた実装基板を提供すること。 - 特許庁

A plurality of suction holes 13 connected with the pump 20 are provided on the table surface 11 of the base 10 for mounting the substrate H.例文帳に追加

基板Ｈを載置するための台１０のテーブル面１１には、真空ポンプ２０に接続された複数の吸引孔１３が設けられている。 - 特許庁

The protective surface is positioned near a height position, on the other surface located on the opposite side to one surface of an arm part that faces the mounting surface of the probe substrate.例文帳に追加

保護面は、プローブ基板の取付け面に対向するアーム部の一方の面と反対側の他方の面の高さ位置の近傍に位置する。 - 特許庁

To provide a mounting machine in which the adhesion of dust can be prevented when a semiconductor chip is mounted to a substrate.例文帳に追加

この発明は基板に半導体チップを実装する際、塵埃が付着するのを防止できるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having superior electrical reliability, and to provide a method of manufacturing the same and a mounting structure.例文帳に追加

本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To improve reliability by reducing a connection part and to reduce a mounting area by directly connecting a substrate with an external circuit.例文帳に追加

基板と外部回路との直接接続を行うために、接続部の低減よる信頼性の向上と実装面積の縮小が可能となる。 - 特許庁

The notches etc. are provided on the chassis according to the space for the mounting position in a cabinet and the size and the shape of a mounted substrate.例文帳に追加

シャーシは、筐体内における取付位置の空間や取り付けられる基板のサイズや形状にあわせて切り欠き等が設けられている。 - 特許庁

An island part 24 and a lead part 25 are formed on each mounting part and the parts 24 and 25 are respectively connected with external electrodes 30 on the side of the backside of the substrate 21 via through holes.例文帳に追加

各搭載部２０にはアイランド部２４とリード部２５を形成し、スルーホールを介して裏面側の外部電極３０と接続する。 - 特許庁

To provide a lighting fixture capable of extending an insulation distance between a mounting substrate and a frame body, without jeopardizing downsizing of the fixture.例文帳に追加

照明器具のコンパクト化を妨げることなく、実装基板と枠体との間の絶縁距離を伸ばすことができる照明器具を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate fixing table for mounting a welding object having a structure for preventing degradation in welding strength between the welding object and a material to be welded.例文帳に追加

接合対象部と被接合材との接合強度を劣化させない構造の接合対象部搭載用の基板固定テーブルを得る。 - 特許庁

Claws 52H, 52I, 52Q and 52R of the hooks 52F, 52G, 52O and 52P are then projected to the rear face of a mounting substrate by further pressing.例文帳に追加

そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを実装基板の裏面に突出させる。 - 特許庁

The slope 5 is disposed on a space S between a sidewall 2b of the case 2 and an end of the mounting substrate 1.例文帳に追加

また、前記傾斜部５は、前記ケース２の側壁２ｂと前記実装基板１の端部との間の樹脂充填スペースＳに設置されている。 - 特許庁

The speed of relative movement between a stage 41 mounting a substrate 1 and a container 42 housing the liquid member L is changed by a controller 44.例文帳に追加

制御器４４は、基板１を載置したステージ４１と液状部材Ｌを収納した容器４２との相対移動の移動速度を変化させる。 - 特許庁

Consequently, the number of processes of positioning and fixing the substrate for the component mounting can be decreased to lighten the load on an operator.例文帳に追加

よって、部品実装における基板の位置決め固定作業工数を低減することができ、作業者の負担を軽減することができる。 - 特許庁

Secondly, after coating the flux by the flux coating means, the conductive ball is mounted to the substrate on the stage by the ball mounting means.例文帳に追加

第２に，ステージ上の基板に，フラックス塗布手段によりフラックスを塗布した後，ボール搭載手段により導電性ボールを搭載する装置とする。 - 特許庁

(c) In the lead withdrawing process, by tilting and raising the lead component mounting substrate 2, it is withdrawn from the surface of the fused solder in the nozzle 52.例文帳に追加

（ｃ）リード離脱工程では、リード部品搭載基板２を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。 - 特許庁

The circuit board 100 comprises an electronic component 20 having a plurality of leads 21 and a printed substrate 10 for mounting the electronic component 20 mounted thereon.例文帳に追加

回路基板１００は，複数のリード２１を有する電子部品２０と，電子部品２０を搭載するプリント基板１０とを備えている。 - 特許庁

To materialize a heat dissipation apparatus for a surface mounting component which efficiently enhances heat dissipation effect, suppresses cost and improves productivity of a substrate assembly.例文帳に追加

効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置を実現する。 - 特許庁

To provide a cylinder operation type composite valve capable of being mounted on a substrate simply and reducing a mounting space and having excellent substitution characteristic of purge gas.例文帳に追加

基板に対する取り付けが簡単で取付スペースも小さくてすみ、パージガスの置換特性にも勝れるシリンダー操作形複合弁を得る。 - 特許庁

A surface 20a of a solder-resist 20 formed on the mounting substrate 16 is polished using a polishing machine to remove the uneven portion of the surface.例文帳に追加

研磨機を用いて実装基板１６上に形成されたソルダレジスト２０の表面２０ａを研磨して表面凹凸部分を除去する。 - 特許庁

To provide a mounting device which can efficiently mount a TCP punched out from a carrier tape on one side of a substrate.例文帳に追加

キヤリアテープから打ち抜いたＴＣＰを基板の一側部に効率よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

COOLING STRUCTURE OF CABINET ALLOWING ONE-STAGE OR MULTI-STAGE HOUSING FOR TRAY MOUNTING ONE OR A PLURALITY OF SUBSTRATE-LIKE CALCULATOR UNITS例文帳に追加

一枚もしくは複数枚の基板状の計算機ユニットを搭載したトレイを、一段もしくは多段格納可能なキャビネットの冷却構造 - 特許庁

To provide an assembling method of an element mounting substrate capable of accurately inspecting a switching element mounted on a circuit board as a bare chip.例文帳に追加

回路基板にベアチップ実装されたスイッチング素子を精度よく検査することのできる、素子実装基板の組み立て方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a small-sized and high-speed semiconductor device having a display part, for which defects associated with the mounting of a substrate of an IC chip or the like are reduced.例文帳に追加

小型で、ＩＣチップ等の基板の実装に伴う不良を低減し、かつ、高速な、表示部を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component device, with which sufficient bonding reliability can be provided even when flip chip mounting of a surface acoustic wave(SAW) device on a substrate is performed.例文帳に追加

本発明は、ＳＡＷデバイスを基体にフリップチップ実装しても十分な接合信頼性が得られる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a device mounting substrate which has a favorable sealed state wherein a conductor and a crystal plate or a glass plate closely adhere to each other.例文帳に追加

導電体と水晶板又はガラス板との接着は密となり封止状態がよいデバイス実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, in a camera module mounting place 11 of the metal chassis 1, there is formed a recess 12 that corresponds to the lateral projection of the primary substrate 31.例文帳に追加

また、金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１には、第１基板３１の側方突出部に対応する凹段部１２が形成されている。 - 特許庁

Furthermore, heat dissipation properties can be enhanced because the substrate for mounting the LED is entirely composed of ceramic having good thermal conductivity.例文帳に追加

さらにＬＥＤ実装基板全体が熱伝導性の良好なセラミックで構成されていることによって、熱放散性を高く得ることができる。 - 特許庁

To provide a multi-chip lamination substrate, a multi-chip lamination mounting structure using the same, and an application of the same in which each chip group can independently operate.例文帳に追加

チップ群がそれぞれ独立作業できるマルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用を提供する。 - 特許庁

A controller 1 is constituted by covering a substrate 2 mounting an LSI etc. with the housing case C consisting of an upper case 3 and a lower case 4.例文帳に追加

制御装置１は、ＬＳＩ等を搭載した基板２が、上ケース３と下ケース４とからなる収納ケースＣによって覆われている。 - 特許庁

To provide a mounting device structured so that a cycle time can be shortened when crimping a TCP to a substrate.例文帳に追加

この発明は基板にＴＣＰを圧着するときにタクトタイムを短縮することが得Ｄ切るようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

At least one inverting substrate apparatus 40 is positioned at the lower portion of the work bench 20 and has a rotary section and at least a set of mounting tools.例文帳に追加

少なくとも１つの反転基板装置４０は、作業台２０の下方に位置し、回転部および少なくとも１組の取付け具を有する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device reduced in size while it is provided with an optical detection element on its mounting substrate, and outputting a high optical output.例文帳に追加

光検出素子を実装基板に設けながらも小型化が可能で且つ光出力の高出力化が可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

To load/unload a substrate by a simple configuration without using a conveyance mounting of substrates, suppress uneven exposure, and reduce the weight of a chuck.例文帳に追加

基板の搬送台を用いることなく簡単な構成で基板のロード／アンロードを行うと共に、露光むらを抑制し、かつ、チャックを軽量化する。 - 特許庁

To perform an electric mounting stably which requires heating with a short baton, not depending on the material or size of the plate supporting and fixing a recording element substrate.例文帳に追加

記録素子基板を支持固定するプレートの材料や大きさによらず、加熱を要する電気実装を短いタクトで安定的に行う。 - 特許庁

To enhance productivity per unit installation area by eliminating trouble due to insufficient contact in mounting an electronic component on a substrate.例文帳に追加

電子部品を基板上に実装する際に、端子部の接触不良によるトラブルをなくし、単位設置面積当たり生産性を向上させる。 - 特許庁

To provide a superconductive circuit device in which a superconductive circuit board can be mounted on a mounting substrate, without using a normal conductive wire.例文帳に追加

常電導ワイヤを用いることなく、超伝導回路基板を実装基板上に実装することが可能な超伝導回路装置を提供する。 - 特許庁

To prevent generation of damage or crack at the rear surface (second main surface) of a semiconductor substrate when the face-down mounting is executed with an ultrasonic bonding process.例文帳に追加

超音波ボンデングによりフエイスダウン実装をする際、半導体基板の裏面（第二の主面）に傷又は欠けが発生することを防ぐ。 - 特許庁

In addition, an upper-layer wiring wire 51 for connecting the mounting substrate 10 and the upper-layer chip 30 is embedded via the sloping surface of the slope section 40.例文帳に追加

加えて、実装基板１０と上段チップ３０とを接続する上段用配線５１が、スロープ部４０の傾斜面を介して敷設される。 - 特許庁