「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a stage structure for surface treatment, which allows a treated substrate to be easily separated upward from a mounting surface of a stage.例文帳に追加

被処理基板をステージの載置面から上へ容易に離すことができる表面処理用のステージ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a ball mounting device that maintains an interval constant between a mask and a substrate by using a tabular mask.例文帳に追加

平板状のマスクを用いて、マスクと基板との間隔を一定に保つことが可能なボール搭載装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for surely mounting a semiconductor chip onto a flexible substrate with reliable, high quality.例文帳に追加

信頼性のある高い品質で、可撓性基板に半導体チップを装着することのできる方法と装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing the area of the mounting substrate thereof and easily exchanging the semiconductor chip thereof.例文帳に追加

実装基板の面積を縮小することができ、且つ半導体チップの交換が容易な半導体装置を提供する。 - 特許庁

ENAMELED SUBSTRATE FOR MOUNTING LUMINOUS ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, LUMINOUS ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, INDICATING DEVICE AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板とその製造方法、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a light-emitting element in which solder corrosion of an electrode is small, and to provide a light-emitting device equipped therewith.例文帳に追加

電極のはんだ喰われの少ない発光素子実装用基体およびそれを備える発光装置を提供する。 - 特許庁

To release heat generated in a switching element 10 without mounting a heat sink on a substrate 5 in a motor device 1.例文帳に追加

電動機装置１において、ヒートシンクを基板５に搭載することなくスイッチング素子１０において発生する熱を逃す。 - 特許庁

The red LED 350 is mounted on other LED mounting substrate 370 and attached to the side portion 422.例文帳に追加

赤色ＬＥＤ３５０は、別個のＬＥＤ実装基板３７０に実装され、上記側部４２２に取り付けられている。 - 特許庁

An LED module substrate 48 is airtightly connected and mounted on a metal light source mounting face 36 of the lamp device body 31.例文帳に追加

金属製のランプ装置本体31の光源取付面36にＬＥＤモジュール基板48を密着接続して取り付ける。 - 特許庁

The emission window plate 4 is so fixed to the element mounting substrate 3 as to form a space 12 inside the opening 5.例文帳に追加

出射窓板４は、開口部５内に空隙部１２を形成するように素子実装基板３に対向して固設される。 - 特許庁

The light source module 100 includes a substrate 40 mounting the LED 30, a thermal conductive sheet 50, and a heat-radiation plate 20.例文帳に追加

光源モジュール１００は、ＬＥＤ３０が実装された基板４０、熱伝導シート５０、放熱板２０を備えている。 - 特許庁

To provide a circuit module whose attitude angle to a mounting substrate of the circuit module can be controlled with high precision.例文帳に追加

回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an inductor capable of reducing a floating capacity generated between an internal electrode and a mounting substrate.例文帳に追加

内部電極と実装基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能なインダクタを提供すること。 - 特許庁

An underfill resin layer 200 seals the space between the active surface of the semiconductor device 100 and the mounting substrate 10.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂層２００は、半導体装置１００の能動面と実装基板１０の間の空間を封止している。 - 特許庁

To reduce a mounting area of a connector for debugging by effectively using a dead space between an IC card and an electronic substrate.例文帳に追加

ＩＣカードと電気基板との間のデッドスペースを有効に利用し、デバッグ用のコネクタの実装面積を削減する。 - 特許庁

The linear expansion coefficient of the used relay board is smaller than that of the mounting substrate and is larger than that of the ceramic package.例文帳に追加

中継基板としては線膨張係数が実装基板より小さく、セラミックパッケージよりも大きい基板を用いる。 - 特許庁

In a light-emitting module 10, a mounting substrate 24 supports a semiconductor light-emitting element 20 mounted on a top face 24a.例文帳に追加

発光モジュール１０において、実装基板２４は、上面２４ａに実装された半導体発光素子２０を支持する。 - 特許庁

To enable it to mount necessary drive circuits by mounting drive circuits of a refrigerator on a substrate at high density.例文帳に追加

冷蔵庫のドライブ回路用の基板を高密度で実装できるようにして、必要なドライブ回路を搭載できるようにする。 - 特許庁

A plurality of conductive nano-tubes (12) extend from one of the conductive pad of the mounting substrate and the conductive pad of the semiconductor chip.例文帳に追加

実装基板の導電パッド及び半導体チップの導電パッドの一方から複数の導電性ナノチューブ(12)が延びる。 - 特許庁

The wavelength-converting members 4a, 4b are prepared in the form of separated sheet members, and then located on the mounting substrate 2.例文帳に追加

波長変換部材４ａ、４ｂは、各々別部材としてシート形状に作製した後に実装基板２に配置される。 - 特許庁

Further, a stage 9 for mounting and retaining a heating object such as a substrate 1 is disposed, facing opposite to the nozzle plate 5.例文帳に追加

さらに、基板１等の加熱対象物を載せて保持するステージ９がノズルプレート５に対面して配置されている。 - 特許庁

The antenna device 100 is provided with an antenna block 10 and a mounting substrate 20 on which the antenna block 10 is mounted.例文帳に追加

アンテナ装置１００は、アンテナブロック１０と、このアンテナブロック１０が実装された実装基板２０とを備えている。 - 特許庁

Even if the surface of the surface-mounting substrate P is red - brown-based color, the pad can be detected with high accuracy.例文帳に追加

これにより、表面が赤茶色系の表面実装基板Ｐであっても、高精度にパッドを検出することができる。 - 特許庁

To provide an apparatus that simultaneously feeds many small semiconductor chips at a desired location on a mounting substrate, at low cost.例文帳に追加

多数の小型の半導体チップを、実装基板の所望の位置に同時に且つ低コストで搬送する装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip package which can operate normally regardless of the mounting direction of the package on a substrate.例文帳に追加

基板上のパッケージの実装方向に関係なく、正常に動作することができる半導体チップパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate unit by which a mounting operation can be performed in an efficient manner.例文帳に追加

効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To achieve higher-density mounting by arranging chip components with higher degree of freedom on a circuit substrate.例文帳に追加

回路基板上でより自由度の高いチップ部品の配置を実現することにより、さらに高密度実装化を進展させる。 - 特許庁

To prevent the degradation of mounting yield of a semiconductor module when warpage is caused in a module substrate by a reflow processing.例文帳に追加

リフロー処理によりモジュール基板に反りが発生した場合での半導体モジュールの実装歩留の低下を抑制する。 - 特許庁

Further, a double-sided substrate for mounting additional components may be extended between the crystal vibrator 1 and the spacer 2.例文帳に追加

また、水晶振動子１とスぺーサ２との間に追加部品を搭載する両面基板を増設することもできる。 - 特許庁

The number of the recessed portions 20 and the diameter dimension are set at appropriate values corresponding to the diameter dimension of the mounting substrate.例文帳に追加

前記凹部２０の数及び直径寸法は載置される基板の直径寸法に応じた適宜の値に設定されている。 - 特許庁

In a mounting structure 1000, a high frequency circuit chip 100 is placed on the surface of a dielectric substrate 200.例文帳に追加

実装構造１０００は、高周波回路チップ１００が誘電体基板２００の表面に載置された構成である。 - 特許庁

To provide a component mounting method which improves productivity and stability of quality of a substrate with components mounted thereon.例文帳に追加

部品実装された基板の生産性や品質の安定性の向上を図った部品実装方法を提供する。 - 特許庁

At least two of a plurality of the conductors 4 function as connection terminals to a surface mounting substrate.例文帳に追加

複数の凹型導体４のうち、少なくとも２つは表面実装基板への接続端子として機能するものである。 - 特許庁

The leg body 12 is equipped with a level difference part 13 made to cope with a shape of an engaging part 21 that the lens mounting substrate 2 has.例文帳に追加

脚体１２は、レンズ装着基材２が有する係合部２１の形状に対応させた段差部１３を備える。 - 特許庁

To provide an optical unit which can prevent light from transmitting a mounting substrate and reaching an imaging element.例文帳に追加

実装基板を透過して撮像素子に光が到達することを防止することのできる光学ユニットを提供する。 - 特許庁

To enhance soldering strength of a switch for mounting on a substrate and, at the same time, to prevent infiltration of flux into an inside of the switch.例文帳に追加

基板実装用スイッチの半田付強度を上げると同時にスイッチ内部へのフラックスの浸入を防止する。 - 特許庁

Then, a solder ball 16 of a connecting member at the time of mounting this BGA substrate 11 on the printed wiring board is attached to this spring 15.例文帳に追加

このバネ１５には、プリント配線板に実装する際の接続部材である半田ボール１６がつけられている。 - 特許庁

Then the semiconductor chip is mounted on a mounting substrate 13 by flip-chip junction through the connection terminal.例文帳に追加

次いで、前記半導体チップを、前記接続端子を介したフリップチップ接合によって実装基板１３に実装する。 - 特許庁

The upper case member 13 has a ceramic substrate mounting portion 31 for brazing multiple ceramic substrates 32.例文帳に追加

そして、上ケース１３には、複数のセラミック基板３２をロウ付けするためのセラミック基板搭載部３１が形成されている。 - 特許庁

To efficiently process an FPD module comprising a display substrate mounted with mounting members.例文帳に追加

搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。 - 特許庁

A substrate mounting and engaging part 25 is formed at a location of the first casing part 21 that faces the sealing space 17.例文帳に追加

第一ケーシング部２１の、封入空間１７に面する位置には、基板組付係合部２５が形成されている。 - 特許庁

To relate the information relating to the inspection result of a substrate to the information acquired with a mounting device, for effective use.例文帳に追加

基板の検査結果に関する情報と実装装置で取得された情報とを関連付けて有効に利用する。 - 特許庁

To simplify the mounting substrate and wiring of a light detection section, assuming that a plurality of light detection sections are provided.例文帳に追加

複数の光検知部を設けることを前提とし、これらの光検知部の搭載基板や配線を簡略化する。 - 特許庁

Further, the substrate 10 has a mounting region D1 being a region where a semiconductor chip 30 is mounted.例文帳に追加

また、半導体装置用基板１０は、半導体チップ３０が載置される領域である載置領域Ｄ１を有している。 - 特許庁

To prevent leakage of light directed on the rear face of a light guide plate when fixing a flexible substrate mounting a light source.例文帳に追加

光源を搭載する可撓性基板を固定する際に、導光板の裏面に向かう光の漏洩を防止する。 - 特許庁