「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a joining fixture for a substrate which is higher in reliability with less defect in mounting an electronic device.例文帳に追加

電子素子の実装不良が少なく、信頼性の高い基板接合体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The connector mounted on the substrate includes a body and a terminal for surface mounting that projects from the body.例文帳に追加

この基板に実装されるコネクタは、本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備える。 - 特許庁

To provide a card type device capable of improving mechanical strength of a mounting substrate with a simple structure.例文帳に追加

簡易な構成で実装基板の機械的強度を向上させることの可能なカード型装置を提供する。 - 特許庁

The metal bottom plate 8 is disposed on a mounting surface 3a of the insulating substrate 3 so as to close the through-hole 40.例文帳に追加

金属底板８は、貫通穴４０を閉塞するように絶縁基板３の取付面３ａに配置される。 - 特許庁

Then, the antenna 1 and the mounting part 2 are constituted integrally on a substrate X for an antenna.例文帳に追加

そして、これらアンテナ１と装荷部２とをアンテナ用基板Ｘ上に設けて、これらを一体とする構成とした。 - 特許庁

To provide an imaging method of a mounting substrate capable of connecting accurately images imaged dividedly.例文帳に追加

分割して撮像した画像を精度良くつなぎ合わせることができる実装基板の撮像方法を提供する。 - 特許庁

The groove 7 is sealed with a sealing plug 11 after the lead frame 2 is fixed to a mounting substrate 14.例文帳に追加

溝７はリードフレーム２の実装用基板１４への固定後の状態において詰栓１１で密閉される。 - 特許庁

The reinforcement tab has a joining surface with the substrate at its tip part, and is applied to a surface mounting type connector.例文帳に追加

当該補強タブは先端部分に前記基板との接合面を有し、表面実装型のコネクタに適用する。 - 特許庁

Optical fiber guides 18a to 18c are provided on the outside of the waveguide mounting area 17a of a supporting substrate 16.例文帳に追加

支持基板１６の導波路実装領域１７ａ外に光ファイバガイド１８ａ〜１８ｃが設けられている。 - 特許庁

The stage mechanism 17 includes a base 15 and a chuck 13 disposed above the base 15 and mounting the substrate 12.例文帳に追加

ステージ機構１７は、ベース１５と、ベース１５上方に設けられ、基板１２を載置するチャック１３とを有している。 - 特許庁

A thermo-setting resin film 30 is provided in a lead frame mounting area of a metal piece 20 which is to be a package substrate.例文帳に追加

パッケージ基板となる金属片２０のリードフレーム実装エリアに熱硬化性の樹脂膜３０を設ける。 - 特許庁

The second area 33 is an area in which each circuit for the meter 12 and each substrate mounting component are provided.例文帳に追加

また、第二エリア３３は、メータ１２用の回路及び基板実装部品を設けるためのエリアとなっている。 - 特許庁

Then, at the time of pressing and mounting the chip 10 on the substrate 20, movement of the conductive particles 31 is confined.例文帳に追加

すると、チップ１０を基板２０に押しつけて実装したときに、導電粒子３１の移動が制限される。 - 特許庁

To provide a method by which a via hole made in an electronic parts mounting substrate can be filled appropriately with paste.例文帳に追加

電子部品実装用基板に設けられたビアにペーストを好適に充填させる方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a vacuum suction device increasing adhesion between a mounting part and a base to increase the working accuracy of a substrate.例文帳に追加

載置部と基台との密着を高め、基板の加工精度を向上できる真空吸着装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 30 includes a substrate 10 for element mounting and a semiconductor element 50 mounted thereupon.例文帳に追加

半導体モジュール３０は、素子搭載用基板１０およびこれに搭載された半導体素子５０を備える。 - 特許庁

The mounting circuit substrate 10 includes a gate wiring 12, a drain wiring 14 and a source wiring 16.例文帳に追加

実装回路基板１０は、ゲート用配線１２、ドレイン用配線１４およびソース用配線１６を備えている。 - 特許庁

To provide a technology of improving a designing flexibility of a mounting substrate to which a semiconductor chip is wire bonded.例文帳に追加

半導体チップとワイヤボンドされる実装基板の設計自由度を向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁

The mounting circuit substrate 10 is for the high frequency semiconductor on which the semiconductor device is mounted.例文帳に追加

実装回路基板１０は、半導体装置が実装される高周波半導体用の実装回路基板である。 - 特許庁

(1) In the substrate, identification display showing the type of solder for fitting mounting parts is given.例文帳に追加

（１）実装部品を取り付けるための半田の種類を示す識別表示を付した事を特徴とする基板。 - 特許庁

To provide a display device equipped with an input terminal having superior mounting reliability, and an active matrix substrate.例文帳に追加

優れた実装信頼性を有する入力端子を備えた表示装置、並びにアクティブマトリクス基板を提供する。 - 特許庁

The resonant lines 11A to 11E are opposed to a mounting surface via a dielectric substrate 2 having a rectangular plate shape.例文帳に追加

共振線路１１Ａ〜１１Ｅは、矩形平板状の誘電体基板２を介して実装面に対向する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ULTRAFINE PARTICLE EJECTING FORMATION, MOUNTING METHOD OF METAL MASK, METAL MASK USED IN THE SAME METHOD AND HEATING BASE PLATE例文帳に追加

超微粒子噴射形成用基板及びメタルマスクの装着方法、該方法で使用するメタルマスク、加熱基盤 - 特許庁

Concave portions of the silicon substrate 2, which is formed by anisotropic etching are used for the pyramid shape of the mounting terminals 6.例文帳に追加

実装端子６の角錐形状は、シリコン基板２の異方性エッチングにより形成した凹部を用いる。 - 特許庁

A plate 5 for mounting a flexible substrate 9 is provided with a plurality of through holes penetrating the plate from the surface to the backside thereof.例文帳に追加

可撓性基板９を載置するための載置板５に、その表裏を貫通する複数の貫通孔を設ける。 - 特許庁

To enable a flexible substrate to be easily and surely fixed onto its mounting partner without using any other components and the like.例文帳に追加

別部品等を使用せずにフレキシブル基板を取付け相手に簡単かつ確実に固定できるようにする。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting an electronic component that improves reliability of connection with a connection electrode.例文帳に追加

接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品実装用基板を提供すること。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING MOUNTED COMPONENT, AND METHOD AND APPARATUS FOR CREATING MOUNTING SUBSTRATE IMAGE DATA例文帳に追加

実装部品の検査方法および検査装置、ならびに実装基板画像データの作成方法および作成装置 - 特許庁

This battery monitoring device includes a mounting substrate having a long and narrow shape, and an imposed semiconductor device for monitoring the battery.例文帳に追加

電池監視装置は、細長形状の実装基板と面付された電池監視用半導体装置とを有する。 - 特許庁

A first semiconductor element 7 is mounted on the element mounting unit 5 of the circuit substrate 2 with its face up.例文帳に追加

回路基板２の素子搭載部５には、第１の半導体素子７がフェースアップ状態で搭載されている。 - 特許庁

To provide a component mounting device that can stably and accurately mount a plurality of components onto a substrate.例文帳に追加

基板上に複数の部品を安定してかつ精度良く実装することができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

ADHESIVE FILM, WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH ADHESIVE FILM AND METHOD FOR FABRICATING THEM例文帳に追加

接着フィルム、接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

On a wiring pattern 20 of the mounting board 5 for the semiconductor substrate 6, stud bumps 26 are formed.例文帳に追加

半導体基板６が実装される実装基板５の配線パターン２０上には、スタッドバンプ２６が形成されている。 - 特許庁

The frame 330 is formed on the mounting face of the transparent substrate 310 or the active region of the chip 320.例文帳に追加

透明基板３１０の取付け面上またはチップ３２０の活性領域上にフレーム３３０を形成する。 - 特許庁

To improve mechanical strength during mounting of wiring lines, by introducing a protective structure on a semiconductor substrate surface.例文帳に追加

半導体基板表面に保護構造を導入することで配線実装時の機械的な強度を向上させる。 - 特許庁

A metal layer 3 is formed in a circumference of a substrate 1 of an IC package to enclose an IC chip mounting position 2.例文帳に追加

ＩＣパッケージの基板１の周囲に、ＩＣチップ搭載位置２を囲むようにメタル層３を形成してなる。 - 特許庁

OPTICAL MODULE, OPTICAL-MODULE MOUNTING SUBSTRATE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, BIDIRECTIONAL OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND METHOD OF FABRICATING OPTICAL MODULE例文帳に追加

光モジュール、光モジュール実装基板、光伝送モジュール、双方向光伝送モジュール、光モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a wiring board for 0402 chip suitable for mounting 0402 chips on a substrate at high density.例文帳に追加

基板上に０４０２チップを高密度に実装するのに適した０４０２チップ用の配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of preparing precisely a through hole corresponding to a contact pin for mounting, in a substrate.例文帳に追加

基板に対して、実装用の接触ピンに対応する貫通孔を高精度に作製する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-IC mounting substrate which has via holes with respective low impedances of simple structures and easy workabilities.例文帳に追加

簡単な構造で加工が容易な低インダクタンスのビアホールを有した半導体ＩＣ実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate in which electrical crosstalk of a light emitting device can be reduced, and an optical module comprising it.例文帳に追加

発光デバイスの電気的クロストークを低減できる搭載基板及びそれを備えた光モジュールを提供する。 - 特許庁

After mounting, the thickness of the substrate and the track of the chip side becomes approximately equal to that of the track of the jointing part (the pad).例文帳に追加

実装後の基板及びチップ側の線路と接続部の線路(パッド)厚をほぼ等しくなるようにする。 - 特許庁

To solve a problem caused by the fact that the mounting area of a substrate is decreased by a cooling structure.例文帳に追加

本発明は、冷却構造によって基板の実装面積が減少してしまうということを課題とする。 - 特許庁

To provide a small insulating substrate, while mounting a plurality of electronic components.例文帳に追加

小型でありながら多数の電子部品を搭載することができる絶縁基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor is connected to the mounting substrate so that the second element is on the power source side and the first element is on the load side.例文帳に追加

実装基板に対して、第２の素子を電源側に、第１の素子を負荷側となるように接続する。 - 特許庁