「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

In a component mounting method wherein mounting operations are performed several times to a substrate W using a head unit 6 to mount components on the substrate W, it is determined that the component mounting operation which requires a relatively long period of time for preparation work is performed first.例文帳に追加

基板Ｗに対してヘッドユニット６により複数回の部品搭載作業を行って基板Ｗへの部品の実装を行う部品実装方法において、前記部品搭載作業のうち搭載準備に比較的に長い時間がかかる部品搭載作業を最初に行うことを決定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, configured by mounting a semiconductor chip on a mounting substrate, which inhibits heat radiation of the heat generated at the semiconductor chip to the air on the peripheral side surface side as much as possible, releases the heat to the mounting substrate more definitely, and is manufactured in a low-cost and simple manufacturing process.例文帳に追加

半導体チップが実装基板に搭載されて構成された半導体装置において、半導体チップに発生した熱の周側面側の空気中への放熱を可能な限り抑制し、熱をより確実に実装基板に逃がし、かつ製造を低コストかつ簡易な製造プロセスにする。 - 特許庁

In the optical isolator where the optical element including a Faraday rotator and a polarizer is integrated on the top surface of a planar mounting substrate through an adhesive, at least a groove for mounting in which the Faraday rotator is inserted is formed on the top surface of the mounting substrate.例文帳に追加

ファラデー回転子及び偏光子を含む光学素子が、平板状の実装基板上面に接合剤を介して一体化されている光アイソレータにおいて、前記実装基板の上面に少なくとも前記ファラデー回転子が挿入できる実装用溝を形成した。 - 特許庁

At mounting of the electrodes 4 on the electrodes 3, the electrodes 4 are flip-chip mounted on the electrodes 3 through bumps 5 in a recessed section 1a formed on the surface of the mounting substrate 1, by bringing the peripheral edge section of the semiconductor element 2 into contact with the mounting substrate 1.例文帳に追加

このとき、実装基板１に凹部１ａが形成され、半導体素子２の周縁部を実装基板１に当接させ、凹部１ａ内で、半導体素子２に形成された電極４と実装基板１に形成された接続用電極３とがバンプ５を介してフリップチップ実装されている。 - 特許庁

The light-emitting device 10 includes an LED chip 1, the mounting substrate 2 for mounting the LED chip 1 on one surface 2a side thereof, and a base 4 arranged on the one surface 2a side of the mounting substrate 2 and having the optical detection element 3 for detecting light radiated from the LED chip 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を一表面２ａ側に実装する実装基板２と、該実装基板２の一表面２ａ側に設けられ、ＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出素子３を備えた基材４と、を有する発光装置１０である。 - 特許庁

(1) The method of surface-mounting the mounting component 1 on the substrate 4 by using a solder includes the steps of removing the void existing in the molten solder ball 2 by heat treating the substrate and the mounting component in a standing state in a reflow furnace, and then cooling to solidify the solder ball.例文帳に追加

（１）ハンダを用いて基板４に実装部品１を表面実装する方法において、基板と実装部品とを立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することにより溶融したハンダボール２中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus in which the mounting direction of an electronic component can be changed easily for the substrate and the nozzle can be replaced easily without requiring a mechanism for rotating the substrate while utilizing the advantage of punching die mounting where positioning of an electronic component at a pickup position is easy.例文帳に追加

電子部品のピックアップ位置への位置決めが容易であるという打ち抜き型実装の利点を生かしつつ、基板回転機構を必要とせずに、基板に対する電子部品の実装方向を簡単に変えることができるとともに、ノズルの交換が容易な電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

A board for mounting optical parts 10 has at least an optical part mounting part and an optical wiring layer 9 composed of a core and a cladding material on one or both surfaces of a glass substrate 1, and is provided with a via hole 2 which conducts with the optical part mounting part, and passes through the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板１の一面または両面に光部品搭載部及びコアとクラッドから構成された光配線層９を少なくとも有するとともに、前記光部品搭載部と導通し、ガラス基板を貫通するビアホール２を具備する光部品搭載用基板１０を作成する。 - 特許庁

The MEMS device includes a mirror forming substrate (device body) 1 formed by using an SOI substrate (semiconductor substrate) 100 and provided with a plurality of pads 13 at one surface side, a MEMS chip 4 having a first cover substrate (surface side protective substrate) 2 joined to the one surface side of the mirror forming substrate 1 and the mounting substrate 5 on which the MEMS chip 4 is mounted.例文帳に追加

ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたミラー形成基板（デバイス本体）１、ミラー形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板（表面側保護基板）２を有するＭＥＭＳチップ４と、ＭＥＭＳチップ４が実装された実装基板５とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a structure to be mounted onto a wiring board and enhancing reliability of mounting onto the wiring board in the semiconductor device formed on a substrate with a thin film thickness, a film-like substrate, and a sheet-like substrate.例文帳に追加

膜厚の薄い基板、フィルム状の基板、又はシート状の基板上に形成される半導体装置において、配線基板への実装が可能な構造の半導体装置を提案する。 - 特許庁

A trench is formed on a mounting part of a component of a substrate, and the component is subject to self alignment to the substrate by using surface tension and mounted on the substrate.例文帳に追加

また、部品の下面に接続する導電層と基板の表面の導電層との間を接続するためのコンタクトホール形成プロセスが必要となり、実装後での接続の信頼性低下があった。 - 特許庁

To provide a substrate inspection device and a substrate inspection method capable of highly efficiently executing inspection before component mounting when a substrate is reentered, and preventing a system error.例文帳に追加

基板が再投入された場合に効率よく部品搭載前検査を行うことができ、システムエラーの発生も防止することができる基板検査装置及び基板検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A pair of mounting recessed parts 125a, 125b wider than the control substrate 3 are provided on respective inner walls of the control substrate fixing and storing part 12 corresponding to the long side face of the control substrate 3.例文帳に追加

制御基板３の長側面に対応する制御基板固定収容部１２のそれぞれの内側壁には、制御基板３の幅よりも広い一対の取付用凹部１２５ａ、１２５ｂが設けられている。 - 特許庁

The light source device includes a plurality of light sources, a flexible substrate for mounting the plurality of light sources, a frame for supporting the flexible substrate, and a case for housing the plurality of light sources, the flexible substrate, and the frame.例文帳に追加

光源装置は、複数の光源と、複数の光源を実装するフレキシブル基板と、フレキシブル基板を支持するフレームと、複数の光源、フレキシブル基板及びフレームを収容するケースとを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate with built-in parts by which a thickness of a mounting substrate can be thinned, a manufacturing cost can be reduced, and a surface smoothness of a conductive layer can be improved; and to provide a system substrate.例文帳に追加

実装基板の厚さを薄くすることができ、製造コストを低減でき、導電層の平坦性を向上できる部品内蔵基板の製造方法及びシステム基板を提供する。 - 特許庁

This mounting structure 22 is provided with a substrate 29, the connector 30 fixed on the substrate 29, and the flexible printed wiring board 31 electrically connected to the connector 30 and spaced from the substrate 29.例文帳に追加

本発明の実装構造２２は、基板２９と、基板２９に固定されるコネクタ３０と、コネクタ３０に電気的に接続されるとともに基板２９と離れているフレキシブルプリント配線板３１と、を具備する。 - 特許庁

The gas discharged in an mounting process of a driver IC 15 is prevented from sticking to the reservoir substrate 2 by setting a mask 90 onto the reservoir substrate 2 or by pasting a protecting tape onto the reservoir substrate 2.例文帳に追加

リザーバ基板２にマスク９０をセット、または、リザーバ基板２に保護テープを貼り付けて、ドライバＩＣ１５の実装工程において放出されるガスがリザーバ基板２に付着しないようにした。 - 特許庁

An LED element-mounting member 20 includes: a first metal substrate 21; an insulating layer 22 provided on the first metal substrate 21; and a second metal substrate 23 provided on the insulating layer 22.例文帳に追加

ＬＥＤ素子載置部材２０は、第１金属基板２１と、第１金属基板２１上に設けられた絶縁層２２と、絶縁層２２上に設けられた第２金属基板２３とを備えている。 - 特許庁

A liquid droplet formed to have a larger size than a semiconductor substrate is attached on a semiconductor mounting substrate, and the semiconductor substrate is attached on the liquid droplet to manufacture a semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板より大きいサイズに生成された液滴を半導体搭載基板上に付着し、当該液滴上に半導体基板を付着させることにより半導体装置を製造する。 - 特許庁

A mounting structure 18 comprises an electrode notch part 12 provided to a substrate electrode 11 on an insulating substrate 10, and an electronic component 15 having an electronic component electrode 16 jointed to the substrate electrode 11.例文帳に追加

実装構造体１８は、絶縁基板１０上の基板電極１１に設けた電極切欠部１２と、基板電極１１と接合する電子部品電極１６を備えた電子部品１５からなる。 - 特許庁

In the process of mounting the semiconductor device on the wiring substrate, the interval between the wiring substrate 50 and the semiconductor chip 10 is controlled, based on the light reflected by the semiconductor device 1 and transmitted through the wiring substrate.例文帳に追加

半導体装置を配線基板に搭載する工程では、半導体装置１で反射して配線基板を透過した光に基づいて、配線基板５０と半導体チップ１０との間隔を制御する。 - 特許庁

The substrate lifting plate 37 has a fixing portion 28 for mounting and fixing the substrate 100, and a Y plate 31 movable in the Y direction with respect to the substrate lifting plate 37 thereon.例文帳に追加

該基板立ち上げプレート３７上には、基板１００を積載して固定するための固定部２８と、該基板立ち上げプレート３７に対してＹ方向に移動可能なＹプレート３１が載置される。 - 特許庁

The electronic component mounting apparatus A is provided with a pair of component supplying apparatuses 31, 32 arranged at both sides of the substrate transferring apparatus 20 to transfer the substrate to supply the electronic components to the substrate S.例文帳に追加

電子部品実装装置Ａは、基板を搬送する基板搬送装置２０をはさんで配置されて基板Ｓに電子部品を供給する一対の部品供給装置３１，３２を備えている。 - 特許庁

To provide a substrate for preventing the substrate from rotating together with rotation of a screw in tightening the screw by accurately positioning the substrate, and to provide a mounting chassis.例文帳に追加

基板の位置決めを精度よく行うことができるとともに、ビス締めを行うときに該ビスの回動につられて前記基板が回転するのを防止することができる基板および取り付けシャーシを提供する。 - 特許庁

As a result, the rigidity of the substrates is enhanced, and at the same time, the first substrate and the second substrate are prevented from warping, whereby the electronic components are mounted stably and reduction in the thickness of the push-back type mounting substrate is realized.例文帳に追加

これにより、基板の剛性を高めると同時に、第１基板及び第２基板の反りを防止し、安定した電子部品の実装と、プッシュバック式実装基板の薄型化を実現する。 - 特許庁

In a substrate inspection system 10A, an appearance inspection apparatus 12 performs appearance inspection by taking an image of a substrate and inspecting the substrate for its mounting status by using the result of analysis of the taken image.例文帳に追加

基板検査システム１０Ａにおいて、外観検査装置１２は、基板の画像を撮像し、撮像された画像の解析結果を利用して基板の実装状態を検査する外観検査を実施する。 - 特許庁

To provide a substrate unit comprising an electronic circuit substrate which can be shared by industrial equipment for the ground and mounting, and improved in the basic design of the electronic circuit substrate and a heat sink, and provide an electronic device.例文帳に追加

地上用及び搭載用の産業用機器で共用可能な電子回路基板を備え、電子回路基板及びヒートシンクの基本設計が改善された基板ユニット及び電子装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor substrate holder 1 comprises a stage 3 for mounting a semiconductor substrate 2, and a pillar 5 for supporting a guide means 4 for guiding the semiconductor substrate 2 to this stage 3 and the stage 3.例文帳に追加

半導体基板保持装置１は、半導体基板２を載置するステージ３と、このステージ３に半導体基板２を案内する案内手段４とステージ３を支持する支柱５とを備え構成される。 - 特許庁

To provide component mounting device/method with which deterioration of productivity of a substrate can be suppressed.例文帳に追加

基板の生産性の低下を抑制することができる部品搭載装置及び部品搭載方法を提供する。 - 特許庁

Thereby mounting of the active matrix substrate can be carried out while certainly preventing occurrence of electrostatic discharge or characteristic variation or the like.例文帳に追加

これにより、静電破壊や、特性ばらつき等の発生を確実に防止しつつ、実装を行うことができる。 - 特許庁

To provide a probe card capable of easily mounting/dismounting a contact probe on/from a probe substrate.例文帳に追加

コンタクトプローブのプローブ基板への取り付け又は取り外しを容易化したプローブカードを提供することを目的とする。 - 特許庁

An optical element chip 1 is mounted on a mounting substrate 4 with its face directed downward on which a light emitter 2 is formed.例文帳に追加

光素子チップ１は、発光部２が形成された面を下に向けて実装基板４に搭載されている。 - 特許庁

To provide a surface mounting device for preventing solder cracks caused by a difference in thermal expansion coefficient from a set substrate.例文帳に追加

セット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装デバイスを提供する。 - 特許庁

To achieve a solder joint mounting structure in which a heavy component is solder joined to a substrate by self-alignment.例文帳に追加

セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現する。 - 特許庁

An optical path changing part 60 is positioned and fixed to be opposed to the mounting face 51 in the substrate 50.例文帳に追加

また、基板５０に対して実装面５１に対向するように、光路変更部材６０を位置決め固定する。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE AND FLOW SOLDERING METHOD OF 3-PIN SURFACE-MOUNTING IC (INTEGRATED CIRCUIT) EMPLOYING LEAD-FREE SOLDERING例文帳に追加

プリント配線基板および鉛フリーはんだを用いた３ピン表面実装型ＩＣのフローはんだ付け方法 - 特許庁

An underfill resin 6 is filled between the optical element chip 1 and the mounting substrate 4 to protect the light emitter 2.例文帳に追加

光素子チップ１と実装基板４との間にはアンダーフィル樹脂６が充填され、発光部２を保護している。 - 特許庁

To provide a film substrate for wiring suitable for transmitting high frequency signal and capable of high density mounting.例文帳に追加

高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を簡易に提供する。 - 特許庁

The external wall mounting fitting 1 is used to mount the external wall material 3 on the wall substrate 2 of a building.例文帳に追加

建築物の壁下地２に外壁材３を取り付けるために用いられる外壁材取付金具１に関する。 - 特許庁

A solid pattern 90 is arranged in an area for mounting a linear optical sensor chip 52 on the upper face of the substrate 51.例文帳に追加

基板５１の上面のリニア光センサチップ５２が実装されるエリアにベタ状のパターン９０を有する。 - 特許庁

A heat generated from the element 18 is transferred to the housing 80 and the mounting substrate, and heat sunk.例文帳に追加

半導体回路素子１８から生じる熱は下部筐体８０及び実装基板に伝わり放熱される。 - 特許庁

To eliminate failure as caused by mounting a substrate for the control of a game machine on the rear of the game machine.例文帳に追加

本発明は、遊技機の制御等の基板を遊技機の裏面に取り付けることによる不都合を解消する。 - 特許庁

Consequently, futility of mounting an electronic component on a unit substrate of poor printing can be eliminated.例文帳に追加

これにより、印刷不良の単位基板に電子部品を搭載することによる無駄を排除することができる。 - 特許庁

A relay substrate 30 is provided between a main board 4 mounting a control part and an external concentrated terminal board 5.例文帳に追加

制御部が搭載された主基板４と外部集中端子基板５との間に中継基板３０を設ける。 - 特許庁

The stage mechanism 17 has a base 15 and a chuck 13 provided above the base 15 for mounting the substrate 12.例文帳に追加

ステージ機構１７は、ベース１５と、ベース１５上方に設けられ、基板１２を載置するチャック１３とを有している。 - 特許庁