「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

Light-emitting elements 1 of three colors of red, green and blue systems are aligned and mounted on a mounting substrate 2.例文帳に追加

赤色系と緑色系と青色系との３色の発光素子１が実装基板２に並べて実装される。 - 特許庁

In a manual mode of manually mounting a substrate 13 on a stage 14, clamping bars 41A, 41C act as positioning bars.例文帳に追加

基板１３をステージ１４に手動で載置する手動モードでは、クランプバー４１Ａ，４１Ｃは位置決めバーになる。 - 特許庁

To ensure sufficient clearance between an electronic component and a mounting substrate, and to improve reliability while cost is suppressed.例文帳に追加

コストを抑えつつ、電子部品と実装基板との間に十分なクリアランスを確保し、信頼性を向上させる。 - 特許庁

The sealing resin layer 300 is formed on a first surface of the mounting substrate 100, and seals the semiconductor chip 10.例文帳に追加

封止樹脂層３００は実装基板１００の第１面に形成され、半導体チップ１０を封止している。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 is disposed on a first surface of a mounting substrate 100 with its active surface upward.例文帳に追加

半導体チップ１０は能動面を上に向けて実装基板１００の第１面上に配置されている。 - 特許庁

Consequently, the light-emitting device is thin and has the high degree of freedom in wiring on the secondary mounting substrate.例文帳に追加

これにより、薄型で２次実装基板上での配線の自由度が高い発光装置とすることができる。 - 特許庁

To inexpensively provide an object-side telecentric lens suitable for measuring the displacement of a substrate on a mounting line or the like.例文帳に追加

実装ライン等での基板の位置ずれを測定するのに適した物体側テレセントリックレンズを安価に提供する。 - 特許庁

This equipment is provided with a drive unit 2 and a circuit substrate 5 mounting an electronic part 4 controlling this drive unit.例文帳に追加

駆動ユニット２と、この駆動ユニット２を制御する電子部品４を実装した回路基板５とを備える。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、ならびに携帯機器 - 特許庁

A pattern 23 is formed at a position corresponding to the IC chip on the non-mounting surface 21B of the insulating substrate 21.例文帳に追加

パターン２３は、絶縁基板２１の非実装面２１Ｂであって、ＩＣチップに対応する位置に形成される。 - 特許庁

To provide a surface-mounted package such that a mounting area of an electronic component mounted on a substrate is made small.例文帳に追加

基板上に実装される電子部品の実装面積を小さくした表面実装パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module easy to be aligned with an optical waveguide wiring substrate, and to provide its mounting method.例文帳に追加

光導波路配線基板に対して位置合せの容易なマルチチップモジュールおよびその実装方法の提供。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an elastic member, which can easily mount the elastic member onto a substrate.例文帳に追加

弾性部材を基板に対して容易に取り付けることが可能な弾性部材の取付構造を提供すること。 - 特許庁

The mounting structure comprises electronic parts containing electrodes; and a substrate mounted with electronic parts and having terminals.例文帳に追加

実装構造体は、電極を含む電子部品と、端子を有し且つ電子部品が実装される基板とを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for preventing chipping of a semiconductor substrate during mounting and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

実装時の半導体基板のチッピングが防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The specimen is an electronic mounting component formed by joining an element 1 to a ceramic substrate 3 by solder 2.例文帳に追加

この被検体は素子１とセラミック基板３をはんだ２により接合されている電子実装部品である。 - 特許庁

A semiconductor module 30 is provided with an element mounting substrate 10 and a semiconductor element 50 mounted thereon.例文帳に追加

半導体モジュール３０は、素子搭載用基板１０およびこれに搭載された半導体素子５０を備える。 - 特許庁

In the manufacturing of the substrate, the through hole 3 is filled with a resist ink 4 from the opposite side of the component mounting plane.例文帳に追加

スルーホール３は、基板製造時に部品実装面の反対側からレジストインク４によって穴埋めされる。 - 特許庁

To raise reliability to mechanical vibration and impact in a connection between a semiconductor chip and a mounting substrate.例文帳に追加

半導体チップと実装基板との接続部における機械的振動および衝撃に対する信頼性を高める。 - 特許庁

At this moment, a part of the anode mounting portion 4 on the substrate 6 extends to the outside of the packaging resin portion 18.例文帳に追加

このとき、基板６上の陽極搭載部４はその一部が外装樹脂部１８の外側まで延びている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes a mold member 13 for sealing the semiconductor chip 12 on the mounting substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１０は、実装基板１１上で半導体チップ１２を封止するモールド部材１３を備える。 - 特許庁

A drawer part 33 projecting from the outer periphery of the flexible circuit substrate 30 is pulled outside the mounting board 10.例文帳に追加

フレキシブル回路基板３０の外周から突出する引出部３３を取付板１０の外方に引き出す。 - 特許庁

In a mounting structure 10 of a dielectric resonator, a dielectric resonator 1 is mounted to a substrate 2.例文帳に追加

誘電体共振器の実装構造１０において、誘電体共振器１が基板２に実装されている。 - 特許庁

This is a mounting method of a semiconductor device wherein a semiconductor chip 2 is mounted face down on a flexible substrate 1.例文帳に追加

フレキシブル基板１上に半導体チップ２をフェースダウンで実装する、半導体装置の実装方法である。 - 特許庁

In the semiconductor device, a semiconductor package 7 provided with a semiconductor element 3 is loaded on the mounting substrate 1.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子３を備えた半導体パッケージ７が実装基板１に搭載されている。 - 特許庁

TABLET MOLDING DIE, TABLET, METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT-MOUNTING SUBSTRATE, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

タブレット成形金型、ならびにタブレット、光半導体素子搭載用基板の製造方法および光半導体装置。 - 特許庁

A first semiconductor chip is laid on a surface of a mounting substrate having a plurality of electrodes formed thereon.例文帳に追加

複数の電極が形成されている搭載基板の表面上に第１半導体チップが面付けされる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, LAYOUT DESIGNING METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体集積回路装置、電子部品実装基板および半導体集積回路装置のレイアウト設計方法 - 特許庁

A processing apparatus 1 as a vapor-phase deposition apparatus has a susceptor 5 as a holding member for mounting a substrate 7.例文帳に追加

気相成長装置としての処理装置１は、基板７を搭載する保持部材としてのサセプタ５を備える。 - 特許庁

By mounting the lenses 4 on the glass substrate 2, positioning of the block is made easy and the inspection process can be simplified.例文帳に追加

このレンズ４をガラス基板２に設けたことにより、位置合わせを容易にし、検査工程を簡略化できる。 - 特許庁

The optical communication module principal part 2 includes a mounting substrate 12 on which a semiconductor optical element and an optical fiber are mounted.例文帳に追加

光通信モジュール主要部２は、半導体光素子及び光ファイバを搭載した搭載基板１２を含む。 - 特許庁

A plurality of adsorbing holes 14 is prepared on a mounting surface of a testing jig substrate 13 wherein a semiconductor device 11 is loaded.例文帳に追加

半導体装置１１が載置される検査治具基板１３の載置面に複数の吸着口１４を設ける。 - 特許庁

To provide an on-vehicle display device capable of increasing a part mounting area of a substrate built in a device body.例文帳に追加

装置本体に内蔵された基板の部品実装面積を拡大できる車載用表示装置を提供する。 - 特許庁

Split patterns 61 are provided on the periphery of a substrate 21, having a plurality of mounting parts 20.例文帳に追加

本発明では、複数の搭載部２０を有する基板２１の周囲には分割パターン６１が設けられている。 - 特許庁

To solve the problem wherein the process of mounting a support substrate on an LED wafer involves high cost, thereby lowering the productivity.例文帳に追加

支持基板をＬＥＤウェーハに取り付けるプロセスは高コストであり、生産性が低下する欠点を回避する。 - 特許庁

To provide a substrate structure for mounting electronic components for suppressing any influence when receiving any impact.例文帳に追加

衝撃を受けた際の影響を抑制することができる電子部品実装用基板構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a push-button switch for securing mounting strength with a substrate even if the size of a terminal is reduced.例文帳に追加

端子を小さくしても基板との取付強度を確保することができる押釦スイッチを提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an electronic component which hardly falls from a circuit substrate while relaxing stress to an element.例文帳に追加

素体への応力を緩和しつつ、回路基板から脱落し難い電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

The surface mounting type chip component 10 is provided with mounting surfaces 21, 22 which become parallel to a circuit substrate upon mounting, side surfaces 31, 32 which are orthogonal to the mounting surfaces 21, 22 and parallel to each other, and terminal electrodes 41-44, formed on the mounting surfaces 21, 22 and the side surfaces 31, 32.例文帳に追加

本発明による表面実装型チップ部品１０は、実装時において回路基板と平行となる実装面２１，２２と、実装面２１，２２に対して垂直であり互いに平行な側面３１，３２と、実装面２１，２２及び側面３１，３２に形成された端子電極４１〜４４とを備える。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus for continuously verifying calibration accuracy without removing a component for calibration from a calibration substrate after the calibration of control data, and to provide a calibration method of the component mounting apparatus, a component mounting line, and the calibration method of the component mounting apparatus in the component mounting line.例文帳に追加

制御データの校正を行った後、校正用基板から校正用部品を取り外すことなく、続けて校正精度の検証を行うことができる部品実装装置、部品実装装置の校正方法、部品実装ライン及び部品実装ラインにおける部品実装装置の校正方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting device and a component mounting method, wherein productivity is improved when the component mounting device equipped with four substrate transfer conveyors and two mounting heads targets two kind of substrates, differing in component mounting operation amount, as objects to be mounted simultaneously in parallel.例文帳に追加

４基の基板搬送コンベアと２つの実装ヘッドとを備えた構成の部品実装装置において部品実装作業量の異なる２種類の基板を同時並行的に実装対象とする場合の生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting substrate, improved in a heat radiating efficiency, while having a structure capable of contriving the reduction of size and weight as a whole while securing a mounting area.例文帳に追加

実装面積を確保しつつ全体として小型軽量化を図ることができる構成をとりながら、更に放熱効率を改善したフリップチップ実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting stand capable of improving cooling efficiency of a substrate to be processed such as a wafer W by a refrigerant, and to provide a plasma processor equipped with the mounting stand.例文帳に追加

ウエハＷ等の被処理基板の冷媒による冷却効率を向上させることが可能な載置台、及びこの載置台を備えたプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a fixing structure of mounting components capable of preventing metal scrap from being generated due to the shaving of plating of a through-hole inner wall, at mounting of a connector on a substrate.例文帳に追加

基板へコネクタを組み付ける際に、スルーホール内壁のメッキが削れて金屑が発生することを防止することができる実装部品の固定構造を提供する。 - 特許庁

Hinge mounting parts 48 projecting to the opening side are formed on inclined faces 41b of the substrate housing part 41, and hinge pins are formed at the mounting parts 48.例文帳に追加

基板収容部４１の傾斜面４１ｂには、開口側に突出するヒンジ取付部４８が形成されており、同取付部４８にはヒンジピンが設けられている。 - 特許庁