「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a vibrator mounting structure which effectively reduces the vibration of a printed substrate by a vibrator and improves the efficiency of setting parts on the printed substrate.例文帳に追加

バイブレータによるプリント基板への振動を効果的に軽減し、プリント基板上の部品実装効率を向上させたバイブレータの実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate sheet for an IC tag for mounting an IC chip immediately after manufacturing and a method for manufacturing the substrate sheet for the IC tag.例文帳に追加

製造後直ちにＩＣチップの装着を行うことができるＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To simply and firmly fix an axial cable on an antenna substrate, and to improve the degree of freedom of pattern forming or component mounting on the antenna substrate.例文帳に追加

同軸ケーブルをアンテナ基板に簡易にかつ強固に固定するとともにアンテナ基板におけるパターン形成や部品実装の自由度の向上を図る。 - 特許庁

A speaker-mounting structure body 10 respectively forms a speaker unit side electrode 24 in a front face of a flange 23, and a substrate side electrode 32 on a substrate 30.例文帳に追加

スピーカ取付構造体１０は、フランジ２３の前面にスピーカユニット側電極２４、基板３０上に基板側電極３２がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

To provide a means for efficiently cooling a semiconductor element of a semiconductor device in which a package substrate, a semiconductor element, and a mounting substrate are stacked sequentially.例文帳に追加

パッケージ基板、半導体素子および実装基板を順に積層した半導体装置の、半導体素子を効率よく冷却する手段を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor chip 4, the mounting surface for semiconductor chips of the wiring substrate 2 and the side surface of the wiring substrate 2 are covered with the sealing part 11.例文帳に追加

さらに、半導体チップ４と、配線基板２の半導体チップ搭載面と、配線基板２の側面とは封止部１１により覆われている。 - 特許庁

To provide an electronic component achieved in miniaturization by effectively utilizing a face mounting a substrate, its resin substrate, and a method of manufacturing the electronic component.例文帳に追加

基板の搭載面を有効に活用することで小型化が実現された電子部品、その樹脂基板及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING PACKAGE SUBSTRATE例文帳に追加

光半導体装置、光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法及びこのパッケージ基板を用いた光半導体装置の製造方法 - 特許庁

Since the electronic circuit mounting board does not need to be smooth or heat resistant at this time, a glass epoxy substrate, ceramic substrate or the like can be used.例文帳に追加

このときの電子回路実装基板は平滑性、耐熱性を有する必要が無いので、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などを用いることができる。 - 特許庁

Sealing and mounting to a fixing substrate are possible without using a cap when the ground/sealing electrode 9 is fixed and sealed to a fixing substrate.例文帳に追加

前記接地兼封止用電極９を取付基板に固着封止することにより、キャップを用いることなく、封止および取付基板への組み付けができる。 - 特許庁

The optical element mounting substrate 10 includes: a flat plate-shaped first substrate 11; a rectangular-shaped frame-like second substrate 12 which is furnished on the first substrate 11; the light receiving/emitting element 7 furnished inside of the second substrate 12; and a semiconductor element 8.例文帳に追加

光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。 - 特許庁

An electric electronic component includes: the main substrate 10; an auxiliary substrate 20 for mounting height adjustment 20; terminal pin insertion holes 22 formed on the auxiliary substrate 20; through hole parts 40 penetrating through the main substrate 10 and the auxiliary substrate 20; and insertion members 32 inserted into the through hole parts 40.例文帳に追加

主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。 - 特許庁

An element mounting substrate S comprises a substrate (main substrate) 20 having at least one recess on such a surface as a semiconductor laser substrate 10 being an element is mounted, and at least one sub-substrate 21 provided in the recess.例文帳に追加

本発明は、素子実装用基板Ｓであって、素子である半導体レーザ基板１０を実装する側の表面に少なくとも１つの凹部を有する基板（主基板）２０と、凹部の内部に設けられる少なくとも１つの副基板２１と備えているものである。 - 特許庁

To easily confirm a state of contact between terminals of an electronic component and terminals of a substrate of a mounting structure constituted by mounting the electronic component on the substrate by elastically deforming the terminals of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の端子を弾性変形させて電子部品を基板に実装してなる実装構造体において、電子部品の端子と基板の端子との接触状態を目視にて容易に確認できるようにする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device, in which effective area ratio is improved, by significantly decreasing the outer size of the semiconductor device and decreasing a dead space on a mounting substrate, when the device is mounted on the mounting substrate.例文帳に追加

半導体装置の外観寸法を著しく小型化し、実装基板に実装したときの実装基板上のデッドスペースを小さくし、有効面積率を向上した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the mounting area 11 in the printed substrate 10 and in an area other than the mounting area 11, a plurality of through holes 16, ..., 16 for electrically connecting a surface of the printed substrate 10 to a grounded back are provided.例文帳に追加

プリント基板１０における実装領域１１内および実装領域１１以外の領域に、プリント基板１０の表面と接地された裏面とを導通する複数のスルーホール１６，…，１６を設けた。 - 特許庁

The radio tag is constituted by holding a metallic material layer 6 between a substrate 5 and a substrate 51, mounting an antenna 3 and an antenna 4 on the respective substrates independently of each other, and mounting an IC chip 2 to connect the antennas in common.例文帳に追加

金属材料層６を基板５、基板５１で挟み込んだ構造を有し、各基板上にアンテナ３、アンテナ４を各々独立実装してなり、ＩＣチップ２を共通接続してなるよう実装して構成する。 - 特許庁

When failure information for indicating which unit substrate that has a failure is acquired, the mounting procedure for mounting the components to the aggregate substrate, from which the failure information being acquired is optimized, based on the failure information.例文帳に追加

いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得されると、不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順が該不良情報に基づいて最適化される。 - 特許庁

To provide an assembly structure for an injection molded substrate and a mounting component in which a solder connecting portion can be visually inspected easily from outside, when the mounting component is connected by means of a solder to the substrate molded by injection.例文帳に追加

射出成形により成形される射出基板に対し実装部品を半田接合する際において、半田接続部を外部から容易に視認可能な射出基板と実装部品との取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride sintered compact whose total emissivity at high temperature is high, and which is suitable for a substrate mounting device, and to provide a substrate mounting device having low particle properties, and having sufficient heat responsibility even in a high temperature region.例文帳に追加

高温における全放射率が高く、基板載置装置に適した窒化アルミニウム焼結体を提供し、また、高温域においても充分な熱応答性を有する低パーティクル性の基板載置装置を提供する。 - 特許庁

The mounting unit takes out parts necessary for the substrate from at least one supply area of the plural supply areas, and mounts the parts on the substrate in the set mounting area.例文帳に追加

前記実装ユニットは、前記複数の供給領域のうち少なくとも１つの供給領域から、前記基板に必要な部品を取り出して、前記設定された実装領域で前記基板に実装を行う。 - 特許庁

A mounting terminal 92 connected with another semiconductor apparatus is formed on one side of a substrate 81, and a testing terminal 103 is formed on the substrate 81 of the side opposite to the side on which the mounting terminal 92 is located.例文帳に追加

他の半導体装置と接続される実装用端子９２を基板８１の一方の側に設け、実装用端子９２が設けられた側とは反対側の基板８１にテスト用端子１０３を配設した。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mounting structure allowing mounting of a semiconductor device on a substrate without leaving large stress on the substrate; a method of manufacturing an electro-optical device; and an electro-optical device.例文帳に追加

大きな応力を基板に残存させることなく、基板上に半導体装置を実装することのできる実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、および電気光学装置を提供すること。 - 特許庁

A flange back adjustment mechanism is constructed so that a flange back-adjusting spring 14 is put between a front frame 10 and a sensor substrate mounting frame 12 and force is applied to the sensor substrate mounting frame 12 from the front side.例文帳に追加

本発明のフランジバック調整機構は、フロントフレーム１０とセンサ基板取付フレーム１２との間にフランジバック調整バネ１４を入れ、センサ基板取付フレーム１２に前方から力が加わる構造をとる。 - 特許庁

The transparent mounting substrate 6 is provided with sloping planes 6c, 6d as the reflecting planes for reflecting the incident light to the transparent mounting substrate 6 from the rear surface 4c of the VCSEL 4 for light reception with the PD 5.例文帳に追加

その透明な実装基板６は、ＶＣＳＥＬ４の裏面４ｃから出射して当該透明な実装基板６に入射した光を反射しＰＤ５に受光させる反射面となる斜面６ｃ，６ｄを具備する。 - 特許庁

The ground potential Eg is inputted to the second land 6b for solder mounting formed on the first FPC substrate 3a and the land 6c for solder mounting formed on the fourth FPC substrate 3d.例文帳に追加

さらに、第１ＦＰＣ基板３a上に形成された第２半田実装用ランド６ｂ及び第４ＦＰＣ基板３d上に形成された第３半田実装用ランド６cには、接地電位Ｅgを入力するようにした。 - 特許庁

To provide a laminated substrate for increasing the mounting density of components by laminating the substrates mounted with the components between the substrates, in the substrate mounting electronic components such as an LSI (large scale integrated circuit) package or the like.例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ等の電子部品を搭載した基板において、前記基板を積層してその基板間に部品を実装することにより部品の実装密度を高めるための積層型基板を提供する。 - 特許庁

The printed substrate 79 includes a plurality of copper foil heat conductive thin film layers formed in parallel between the mounting surface thereof and an opposite mounting surface 79b, and inside the printed substrate 79; and these layers are isolated thermally.例文帳に追加

プリント基板７９は、その搭載面と反搭載面７９ｂとプリント基板７９の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層が、平行に複数形成されており、それらは熱的に分離されている。 - 特許庁

The mounting substrate 1 is fitted on both sides of the semiconductor-package loading section for the mounting substrate 1 so as to hold the semiconductor-package loading section, and has at least two anisotropic regions 2a, having the coefficients of linear expansion having anisotropy.例文帳に追加

実装基板１は、実装基板１の半導体パッケージ搭載部を挟むようにその両側に設けられ且つ線膨張係数が異方性を持った少なくとも２つの異方性領域２ａを備える。 - 特許庁

If the mounting substrate 2 is pressed into the coupler 6, the metal coating of the power supply irregularities 62a and 62b and the metal coating of the wiring pattern layers 24a and 24b of the mounting substrate 2 are diffusion-bonded by friction heat at press-fitting.例文帳に追加

実装基板２をカプラ６に圧入すると、給電凹凸部６２ａ、６２ｂの金属被膜と実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂの金属被膜とが圧入の際の摩擦熱により拡散接合する。 - 特許庁

A first height measuring means for measuring the height of the picker for sucking the electronic component and the upper surface of the substrate is provided to a mounting head, and the following means are employed to an apparatus for positioning and mounting the electronic component to the substrate.例文帳に追加

装着ヘッドに、電子部品を吸着するピッカと基板上面の高さを測定する第１高さ測定手段とを設け、基板に電子部品を位置決めして装着する装置に次の手段を採用する。 - 特許庁

A terminal block 4 is arranged on the flat surface of a mounting substrate, to which a linearity coil is to be attached in parallel with the surface and terminal pins 5, are protruded perpendicular to the mounting substrate from the bottom of the terminal block 4.例文帳に追加

端子台４は当該リニアリティコイルを取り付けるべき実装基板の平面上に平行に配設されるものであり、端子ピン５は端子台の下面側に前記実装基板に対して垂直に突出している。 - 特許庁

Accordingly, because the end of the mounting substrate 10 is covered with the end portions 14A and 14A of the insulating sheet 14, an output line 60 and a lead wire which correspond to a power supply line can be prevented from being damaged by the edge of the end of the mounting substrate 10.例文帳に追加

故に、実装基板10の端部が絶縁シート14の端部14A，14Aに覆われているため、給電線に相当する出力線60やリード線が実装基板10の端部のエッジで傷付くことが防止できる。 - 特許庁

In the heat-treating jig of the quartz substrate 1 in which a mounting surface 3 for mounting the quartz substrate 1 to be heat-treated at a temperature at or above strain point thereon is formed in a jig body, the jig body 2 is formed of Si.例文帳に追加

歪み点以上の温度で熱処理される石英基板１を載置するための載置面３が治具本体に形成された石英基板１の熱処理治具において、この治具本体２をＳｉで形成する。 - 特許庁

To provide a sensor-mounting substrate where an AF sensor ventilation hole can be formed without sacrificing the mount space of the flexible substrate for mounting the AF sensor so that there arise no adverse effects, and to provide a camera.例文帳に追加

ＡＦセンサを実装するフレキシブル基板の実装スペースを犠牲にせず何らの影響もでないように、ＡＦセンサの通気用の穴を設けることのできるセンサ実装用基板及びカメラを提供することである。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor element which improves manufacture of a semiconductor device and to further provide a substrate for mounting a semiconductor element for a semiconductor device excellent in thermal conductivity and connection reliability.例文帳に追加

第１に、半導体装置の作製を効率化できる半導体素子搭載用基材を、第２に、さらに、熱伝導性及び接続信頼性に優れる半導体装置のための半導体素子搭載用基材を提供する。 - 特許庁

To obtain a lens barrel which is improved in terms of miniaturization, the enlargement of the degree of freedom in design of the electrical part mounting substrate and the assembling workability in the lens barrel equipped with an actuator and the electrical part mounting substrate.例文帳に追加

アクチュエータおよび電気部品実装基板を有するレンズ鏡筒において、小型化および電気部品実装基板の設計自由度拡大および組み立て作業性の良好なレンズ鏡筒を得ること。 - 特許庁

To provide an electronic device such that a semiconductor device solder-mounted on a mounting substrate is enhanced in shock resistance and when the semiconductor device is repaired, the semiconductor device is easily peeled off from the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板上にはんだ実装された半導体装置の耐衝撃性を高めるとともに、半導体装置のリペア時に半導体装置の実装基板からの剥離を容易にすることができる電子装置を提供する。 - 特許庁

In a substrate 10 for semiconductor mounting devices, a semiconductor chip 21 can be surface-mounted on a semiconductor chip mounting region 23 of a first principal surface 12 of a multilayer wiring substrate 11 by a flip-chip connection method.例文帳に追加

本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device mounting substrate and semiconductor device, which can cause a short circuit hard to occur in manufacturing the semiconductor device and can make many semiconductor devices from one mounting substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造においてショートしにくく、かつ、１つの搭載基板から従来よりも多くの半導体装置を得ることが可能な半導体素子搭載基板、及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The side surface electrode 5 is provided at almost the center of one side of external front surface of the mounting substrate 2, and a groove 10 is also formed where at least a part of the side surface electrode 5 is recessed to the internal side of the mounting substrate 2.例文帳に追加

側面電極部５は実装基板２の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、側面電極部５の少なくとも一部が実装基板２の内方へ窪んだ溝部１０が形成されている。 - 特許庁

To provide the substrate mounting method of a SAW filter chip for increasing a substrate mounting density at a low cost.例文帳に追加

従来のＳＡＷフィルタチップの封止方法は、ＳＡＷフィルタチップ全体を封止していたので、封止体が大きくなり、基板実装密度が低くなり、部品個数及び製造工程数も増え、製造コストが高くなってしまう。 - 特許庁

The part mounting component mounting apparatus 10 is provided with a substrate supply device 11, a plasma irradiation device 12, a solder printing device 13, an adhesive dispenser 14, a mounter 15, a reflow furnace 16, an inspection device 17, and a substrate receiving device 18.例文帳に追加

部品実装装置１０は、基板供給装置１１、プラズマ照射装置１２、はんだ印刷装置１３、接着剤ディスペンサ１４、マウンタ１５、リフロー炉１６、検査装置１７及び基板受取装置１８を備える。 - 特許庁

A screw is threaded via the screw through-hole of the substrate mounting part 2c into the screw hole of the cover 2 to thrust and fix the substrate mounting part 2c to a case at the side of the annular connection part, resulting in improved heat radiating effects.例文帳に追加

ねじを基板取付部２ｃのねじ貫通孔を介してカバー２のねじ穴にねじ込むことによって基板取付部２ｃがケースの環状の接続部側へ押圧固定されるので、放熱効果を高めることができる。 - 特許庁

To provide a method and a device for creating substrate information in which information such as kinds and mounting positions of components to be mounted, used in a device mounting an electronic component on a substrate, is easily created.例文帳に追加

電子部品を基板に搭載する装置で用いられる、搭載する部品の種類や搭載位置などの情報を容易に作成できる基板情報作成方法および基板情報作成装置を提供する。 - 特許庁