「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT SUBSTRATE HAVING THREE-DIMENSIONAL SURFACE MOUNTING ARRAY OF SEMICONDUCTOR CHIP AND DEVICE例文帳に追加

半導体チップの３次元表面実装アレイを有する回路基板を製造する方法および装置 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE DEVICE, OPTICAL MODULATOR, MOUNTING STRUCTURE FOR OPTICAL MODULATOR, AND SUPPORT MEMBER FOR OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE例文帳に追加

光導波路デバイス、光変調器、光変調器の実装構造および光導波路基板の支持部材 - 特許庁

A light-emitting device 1 comprises a mounting substrate 2, an LED chip 3, and wavelength-converting members 4a, 4b.例文帳に追加

発光装置１は、実装基板２と，ＬＥＤチップ３と，波長変換部材４ａ、４ｂとを備える。 - 特許庁

To suppress voids occurring when filling resins between a mounting substrate and a semiconductor chip.例文帳に追加

実装基板と半導体チップの間に樹脂を充填するときに、ボイドが発生することを抑制する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE FOR MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

積層型半導体装置用半導体搭載用基板、半導体装置及び積層型半導体装置 - 特許庁

A sub-substrate 1 becomes one functional component by carrying out surface mounting of the electronic components onto a circuit pattern.例文帳に追加

副基板１は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。 - 特許庁

To miniaturize an image formation device while preventing an armor cover from contacting electrical equipment mounting substrate.例文帳に追加

外装カバーが電装基板に当たることを防ぎつつ、画像形成装置を小型化することを目的とする。 - 特許庁

STRUCTURE OF PROTRUDING ELECTRODE, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

突起電極の構造、素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュール、ならびに携帯機器 - 特許庁

PELLETIZING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SUBSTRATE FOR MOUNTING AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

ペレタイズ方法および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置、実装用基板、電子機器 - 特許庁

Therefore, mounting strength can be enhanced when the shielding case 58 is fixed to the substrate 42.例文帳に追加

これにより、シールドケース５８を基板４２に固定させたときの、取り付け強度を高くすることができる。 - 特許庁

Blast treatment is performed on a surface of the substrate cart K excluding the solar cell mounting parts 41.例文帳に追加

基板カートＫにおける表面には、太陽電池搭載部４１を除いて、ブラスト処理が施されている。 - 特許庁

ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

To make highly accurate temperature control on a substrate mounting board and to uniformize processing in the surface of a wafer.例文帳に追加

基板載置台による温度制御を高精度なものとし、ウエハ面内での処理の均一化を図る。 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED ANTENNA, SUBSTRATE ON WHICH THE SAME IS MOUNTED AND MOUNTING METHOD OF THE SURFACE-MOUNTED ANTENNA例文帳に追加

表面実装型アンテナ及びこれが実装された基板、並びに、表面実装型アンテナの実装方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for mounting an optical element in which the optical element can be properly positioned.例文帳に追加

光学素子を適正に位置決めできる光学素子実装用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-pattern substrate, wherein the utilization efficiency of an electronic component mounting surface is improved.例文帳に追加

電子部品実装面の利用効率を向上した多面取り基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a data generation method for inspection of a mounting substrate capable of improving operation efficiency.例文帳に追加

稼働効率を向上させることができる実装基板の検査用データ作成方法を提供する。 - 特許庁

A heat dissipating block 14 is formed on the surface of the substrate opposite to the region for mounting the heat generating element 2.例文帳に追加

発熱素子２の搭載領域面の反対側の基板面に放熱ブロック１４を形成する。 - 特許庁

The IC component P is heated at the time of mounting and positional regulation of a substrate B is released.例文帳に追加

ＩＣ部品Ｐの実装時にＩＣ部品Ｐを加熱するとともに、基板Ｂの位置規制を解除する。 - 特許庁

To provide a fuel cell module wherein a fuel cell such as DMFC and a mounting substrate are integrated.例文帳に追加

ＤＭＦＣなどの燃料電池と実装基板とを一体化した燃料電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To discriminate the provision state of cream solder by surely extracting the solder provided on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に配設されたハンダ部分を確実に抽出して、クリームハンダの配設状態を判別する。 - 特許庁

PORCELAIN ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

To suppress the formation of heat spots on a surface of a housing without affecting component mounting of a substrate.例文帳に追加

基板の部品実装に影響を与えることなく、筐体表面のヒートスポットの形成を抑える。 - 特許庁

To prevent a solder fusion failure caused by the warpage of a mounting substrate or a co-planarity failure of an electronic component.例文帳に追加

実装基板の反りや電子部品のコプラナリティ不全によるはんだ未融合を防止できるようにする。 - 特許庁

The mounting part 17 of the each fin 12 is abutted and fixed on the surface of the substrate 18.例文帳に追加

ピン形放熱フィン１２の取付面１７が、基板１８の表面に当接されて固定されている。 - 特許庁

A metal layer 7 is formed on the surface of the insulating substrate 3 opposite to the heating element mounting surface.例文帳に追加

絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を形成する。 - 特許庁

To provide the mounting structure for circuit substrate in which an exclusive terminal is hardly short-circuited or the like when it is not used.例文帳に追加

専用端子の非使用時にショート等の危険性のない回路基板の実装構造を提供する。 - 特許庁

To perform inspection of the mounting state of an IC chip to a substrate, in a short time, based on objective standards.例文帳に追加

基板へのＩＣチップの実装状態の検査を、客観的基準に基づいて短時間で実施する。 - 特許庁

A low temperature calcination multilayer substrate or an organic multilayer substrate of a resin material is provided with a light emitting/receiving unit mounting part capable of mounting a light emitting/receiving unit including LD and a light receiving element, and an LD protection component mounting part capable of mounting an LD protection component protecting LD from electrostatic destruction and destruction by surge current.例文帳に追加

低温焼成多層基板または樹脂材料を基材とした有機多層基板で、ＬＤ及び受光素子を含む受発光ユニットを実装可能な受発光ユニット実装部と、ＬＤを静電気破壊やサージ電流等による破壊から保護するＬＤ保護部品を実装可能なＬＤ保護部品実装部とを備える。 - 特許庁

To remove the vertical dislocation at mounting of a holder to the mounting face of a substrate or the like, and besides to prevent the deterioration of work efficiency at mounting, in a photoreceiving module which is made into a form such that an IC for light reception is stored in a holder and that this holder is mounted upright to the mounting face of a substrate or the like.例文帳に追加

受光用ＩＣをホルダーに収容し、このホルダーが基板などの取り付け面に対して直立して取り付けられるような形状に形成されている受光モジュールにおいて、基板などの取り付け面への取付時に縦方向の位置ずれをなくし、且つ実装時の作業効率の悪化を防止すること。 - 特許庁

In a component mounting apparatus for mounting a component 12 on a film-like substrate 11, a deformation correcting the head 14 having a pressing surface covering the entire portion of component mounting portion of the substrate and provided with a pressing member 20 moving vertically by a cylinder 16 is disposed so as to be able to move integrally the mounting head 13.例文帳に追加

部品１２をフィルム状の基板１１に搭載する部品搭載装置において、基板１１の部品搭載部位の範囲を全面にわたってカバーする押圧面を有しシリンダ１６によって昇降自在な押付部材２０を備えた変形矯正ヘッド１４を、搭載ヘッド１３と一体的に移動可能に配設した。 - 特許庁

When a transfer method selection means 8 in an operation part 3 selects a first mounting method before the mounting tool 14 starts the mounting operation, substrate mounting operation is quickly ended without moving the side dummy substrates temporarily mounted on the predetermined positions regardless of the mounted state of the processing substrate.例文帳に追加

この移載機１４が移載作業を開始する前に、操作部３の移載方式選択手段８により第１の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に関わらず、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させることがなく、短時間で基板の移載作業を終了する。 - 特許庁

There are provided a mounting pad 16 for mounting an IC 20, a substrate body 12 in which the mounting pad 16 is disposed, and a solder resist film 14 which is applied to a surface of the substrate body 12 and comprises an opening 15 larger than a die size of the IC 20 mounted onto the mounting pad 16.例文帳に追加

ＩＣ２０を実装するための実装パッド１６と、実装パッド１６が配置された基板本体１２と、基板本体１２の表面に被覆され、実装パッド１６配置部に実装パッド１６に対して実装されるＩＣ２０のダイサイズよりも大きな開口部１５を備えたソルダーレジスト膜１４とを有することを特徴とする。 - 特許庁

When the mounting state on the trial substrate is determined to be excellent (106) on the basis of a detection result of a mounting detection device after the trial substrate mounting (104), the standby mode is released (110) on the basis of ON of a production performance flag in a step 108, and the subsequent substrates are sequentially subjected to mounting processing (112).例文帳に追加

試し基板の実装後（１０４）における実装検出装置の検出結果に基いて試し基板への実装状態を良好と判断した場合（１０６）、ステップ１０８で生産実績フラグのオンに基いて待機モードを解除し（１１０）、後続の基板を順次実装処理させる（１１２）。 - 特許庁

The dummy resin molding part 6 is diced by a dicing line DL, and a resin molding part 7 is formed for mounting having a substrate terminal 1a for mounting vertically crossing the first surface 1f (second surface 1s) and a resin terminal 7a for mounting configuring the same plane as the substrate terminal 1a for mounting.例文帳に追加

ダミー樹脂成型部６をダイシングラインＤＬでダイシングして第１表面１ｆ（第２表面１ｓ）に垂直に交差する実装用基板端部１ａ、および実装用基板端部１ａと同一平面を構成する実装用樹脂端部７ａを有する実装用樹脂成型部７を形成する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate capable of mounting a semiconductor device for inputting/outputting differential signals whose number is larger than the number of lines or columns of external terminals disposed in a matrix, and excellently transmitting the differential signals, and to provide an electronic component formed by surface-mounting a semiconductor device on the mounting substrate.例文帳に追加

行列状に配置される外部端子の行数または列数よりも多い信号数の差動信号を入力および／または出力する半導体装置を実装することができ、かつ、差動信号を良好に伝送可能な実装基板、およびこれに半導体装置を表面実装してなる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide sealing resin for flip-chip mounting, capable of improving reliability of mounting, reducing the assembly cost and improving productivity, even at flip-chip mounting of the semiconductor chip, having solder bumps at a narrow pitch onto a mounting substrate.例文帳に追加

はんだバンプが狭ピッチの半導体チップを実装基板上にフリップチップ実装する際にも、実装の信頼性が高く、更には組立コストの低減及び生産性の向上を実現できるフリップチップ実装用の封止樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package device in which trouble such as a crack, a disconnection or the like is difficult to occur in a mounting connection section even when external force is applied after mounting connection and mounting bonding strength is increased, and to provide a substrate for mounting the semiconductor package device.例文帳に追加

実装接続後に外力が加わっても、実装接続部分にクラックや断線等の不具合が発生しにくい、実装接続強度を向上させた半導体パッケージ装置および半導体パッケージ装置実装用基板を提供する。 - 特許庁

In the straight-tube cover 21, a mounting member 27 having a long-size first mounting body 28 and a second mounting body 29 mounted on the former 28, and a substrate 26 having a light source part 25 to be mounted on the second mounting body 29 are housed.例文帳に追加

この直管カバー21には、長尺状の第１の取付体28、この第１の取付体28に取り付けられる第２の取付体29を有する取付部材27と、第２の取付体29に取付られる光源部25が配設された基板26とが収容される。 - 特許庁

The reinforcing structure of the component mounting part is extended so as to follow the mounting stepped part 7 formed on a door inner panel 6 as the mounting substrate, and the extension part 21 for suppressing the deformation in acting of the load in a door inner panel 6 is formed to a window lower frame 4 as the mounting component.例文帳に追加

取付基材としてのドアインナパネル６に形成された取付段部７に倣うように延び且つドアインナパネル６における荷重作用時の変形を抑えるための延出部２１を取付部品としてのウインドウロワーフレーム４に形成する。 - 特許庁

An electronic parts mounting line contains a solder forming part 12 and an electronic parts mounting part 13 as stagnation permitting mounting parts which permit to stop a temporal conveyance of a substrate 1, and a thermal process part 14 as stagnation non-permitting mounting parts which does not permit to stop it.例文帳に追加

電子部品実装ラインは、基板１の一時的な搬送停止が許容される停滞許容実装部である半田形成部１２、電子部品搭載部１３と、許容されない停滞不許容実装部である熱処理部１４を含む。 - 特許庁

The light source device (3) has a plurality of mounting faces (310) formed on a substrate (30), at least one mounting face (310) formed inclined to the substrate (30), and light-emitting diodes (32) to be electrically connected to each mounting face (310) installed.例文帳に追加

本発明は、基板(30)の上に複数の搭載面(310)を形成し、少なくとも一つの搭載面(310)が前記基板(30)に対して傾斜角に形成されてなり、各搭載面(310)にそれぞれ電気的に接続される発光ダイオード(32)が設けられる光源装置(3)を提供する。 - 特許庁

To prevent deposition of reaction products produced by the supply of treatment gas, in a gap between a pin through hole arranged on the mounting stand of a substrate mounting device, and a lifter pin going up and down through the pin through hole that delivers the substrate to the mounting stand.例文帳に追加

基板の載置機構における載置台に設けられたピン挿通孔とこのピン挿通孔内を昇降して載置台に対して基板の受け渡しを行うリフタピンとの隙間に、処理ガスの供給に伴う反応生成物が堆積することを抑えること。 - 特許庁

To provide a method for mounting semiconductor element, capable of surely reducing the stress at a solder jointing part for improved connection with an electronic component mounting substrate and a semiconductor element, by suppressing the heating temperature, when mounting the semiconductor element on a resin substrate.例文帳に追加

樹脂製基板に半導体素子を実装する際の加熱温度を抑えることで、はんだ接合部の応力を低減して電子部品実装用基板と半導体素子との接続信頼性を高めることのできる半導体素子実装方法を提供する。 - 特許庁

In the method of picking up a chip 3 from a feeder 1 with a mounting head 8 to mount it on a substrate 13 held by a substrate holder 11, a one-dimensional camera 9 is mounted movably on a mounting head moving table 6, together with the mounting head 8.例文帳に追加

供給部１からチップ３を搭載ヘッド８によりピックアップし、基板保持部１１に保持された基板１３に搭載する電子部品搭載方法において、搭載ヘッド移動テーブル６に一次元カメラ９を搭載ヘッド８と一体的に移動可能に装着する。 - 特許庁