「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve long-term reliability by preventing an insulating substrate 2 from being cracked in a wiring board 1 fixed to a mounting substrate 6 by a screw 5.例文帳に追加

実装基板６にねじ５で固定される配線基板１において、絶縁基板２のクラックの発生を防ぎ、長期信頼性を向上させる。 - 特許庁

Moreover, the elements 3 in a semiconductor device manufactured in this way are pressed to a mounting substrate 8 and are mounted on the substrate 8 by heating the electrodes 3.例文帳に追加

また、このように製造された半導体装置のバンプ電極３を実装基板８に押し付け、加熱することによって実装する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a substrate 3 including an external connection terminal 2, and a semiconductor element which is mounted on a mounting part 1 of the semiconductor element of the substrate 3.例文帳に追加

外部接続端子２を有する基板３と、基板３の半導体素子の実装部１に実装された半導体素子とを備えている。 - 特許庁

The upper face 162a of the overhanging part 162 has the same height as that of the upper face of the aggregate substrate 21 placed on the aggregate substrate mounting part 161.例文帳に追加

張り出し部１６２の上面１６２ａは、集合基板載置部１６１に置かれた集合基板２１の上面と同じ高さである。 - 特許庁

In a substrate carrying process, a substrate after printing is carried out in response to a processing start time in a component mounting process as a subsequent process.例文帳に追加

基板搬出工程では、次工程である部品装着工程における処理開始タイミングに合わせて印刷後の基板を搬出する。 - 特許庁

To provide a substrate mounting type connector assembly without generating the possibility that a cover member is removed in a solder reflowing process to a double surface substrate.例文帳に追加

両面基板に対する半田リフロー工程でカバー部材が外れてしまう虞のない基板実装型コネクタ組立体を提供すること。 - 特許庁

To provide a carrier truck with which a mounting angle of a glass substrate for a liquid crystal is selectable in upright transfer of the glass substrate for the liquid crystal.例文帳に追加

液晶用ガラス基板を縦型搬送するときに、液晶用ガラス基板の取付角度を選択できるキャリア台車を提供する。 - 特許庁

A dielectric substrate 10 is interlinked to one dielectric substrate, and has a cavity hole 14 at a part for mounting a monolithic IC 3.例文帳に追加

誘電体基板１０は、一枚の誘電体基板に連結されており、モノリシックＩＣ３を搭載する部分にキャビティ穴１４を有している。 - 特許庁

The plasma processing apparatus comprises an electrode ring, having a larger diameter than that of an electrode for mounting a substrate and disposed on the periphery of the substrate in an evacuated tank.例文帳に追加

真空槽内に、基板を搭載する電極の径に比べ、径の大きな電極リングを、基板周囲に配置することで解決できる。 - 特許庁

A locking fixture 9 to protrude from the mounting face 7 penetrates a locking fixture insertion through-hole 22 of the substrate 2, and is locked to the rear face 2b of the substrate 2.例文帳に追加

取付面７から突出する係止具９が基板２の係止具挿通孔２２を貫通し、基板２の裏面２ｂに係止する。 - 特許庁

The substrate 11 is square when its surface is looked at from an upper side, and a mounting portion 12 and a wiring 13 are formed on the substrate 11.例文帳に追加

基板１１は表面を上方から見ると正方形であり、その基板１１には、実装部１２と配線部１３とが形成されている。 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD OF PRODUCING THE SUBSTRATE, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 - 特許庁

A piezoelectic transformer 14 composing a piezoelectric body substrate 16, input electrodes 18, 20 and an output electrode 22 is mounted on a mounting substrate 12.例文帳に追加

搭載基板１２上に、圧電体基板１６と入力電極１８，２０と出力電極２２とからなる圧電トランス１４を実装する。 - 特許庁

In the IC card connector 1 arranged on a mounting substrate, a contact terminal 7 of a substrate surface side of the IC card connector main body 3 is extended and a spacer 9 is arranged in order to raise the IC card connector main body from the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板面上に配置されるＩＣカードコネクタ１において、ＩＣカードコネクタ本体３の基板面側の接触端子７を伸長すると共に、前記ＩＣカードコネクタ本体を前記実装基板から浮かせるためスペーサ９を配設する。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus which can judge the quality of an operating state for lower receiving a substrate in a substrate supporting mechanism by a simple method, and to provide a method for judging the operating state of the substrate supporting mechanism in the component mounting apparatus.例文帳に追加

基板支持機構において基板を下受けするための動作状態の良否を簡便な方法で判定することができる部品実装用装置および部品実装用装置における基板支持機構の動作状態の判定方法を提供する。 - 特許庁

A substrate holding device 9 for holding a substrate thereto includes: a plurality of holding parts 31 for mounting the substrate thereon; recessed parts 30 for partitioning the plurality of holding parts 31; and a plurality of communication holes 40 for making the recessed parts 30 communicate with back spaces of the mounting parts 31.例文帳に追加

基板を保持する基板保持装置９は、基板が載置される複数の保持部３１と、複数の保持部３１を区画する凹部３０と、凹部３０と載置部３１の背部空間とを連通させる複数の連通孔４０と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor element 30 is flip-chip connected to the substrate 20 for element mounting, and an element electrode 32 provided on the semiconductor element 30 and a substrate electrode 24a provided on the substrate 20 for element mounting are connected to each other with solder 70.例文帳に追加

半導体素子３０は素子搭載用基板２０にフリップチップ接続されており、半導体素子３０に設けられた素子電極３２と素子搭載用基板２０に設けられた基板電極２４ａとがはんだ７０により接続されている。 - 特許庁

While a silicon substrate 2 is bonded on a surface of a glass substrate 1, a plurality of fiber-mounting grooves 3 for mounting the optical fiber 5 and an actuator 6 including a mirror 8 for switching optical paths between a plurality of the optical fibers 5 are formed on the silicon substrate 2.例文帳に追加

ガラス基板１の表面にシリコン基板２を接合すると共に、シリコン基板２には、光ファイバ５を取付ける複数のファイバ取付溝３と複数の光ファイバ５間の光路を切換えるミラー８等からなるアクチュエータ６とを形成する。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus, capable of improving productivity by rationally controlling substrate carry-in order in a structure provided with a plurality of substrate conveyance lanes, and a substrate conveyance method for the component mounting apparatus.例文帳に追加

複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module that can prevent the solder used for mounting from flowing into between a package bottom surface and a substrate to cause a short circuit between leads when mounting the semiconductor element module on the substrate via the through hole provided in the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting jig of a printed wiring substrate which has satisfactory adhesion to the printed wiring substrate in mounting of an electronic component and can be readily peeled from the printed wiring substrate, after being mounted, and to provide an adhesive used for it.例文帳に追加

電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができるプリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤を提供する。 - 特許庁

On the mounting substrate 2, there are provided a plurality of heat transmission parts 25 as thermal vias which penetrate the substrate together with the first metal layer 23 in the thickness direction and have a function to transmit the heat generated by each of the light-emitting devices 4 to a lower surface side of the mounting substrate 2.例文帳に追加

搭載基板２には、その厚さ方向に第１の金属層２３ごと貫通し、各発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ伝熱させる機能を有するサーマルビアとしての多数の伝熱部２５が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for mounting chips, by which the efficiency of chip mounting can be improved by reducing the range of motion of a transfer head for transferring chips placed on trays and mounting them on a substrate.例文帳に追加

トレイに備えられたチップを基板に移送搭載するための移載ヘッドの移動エリアを小さくして、チップの実装能率をあげることができるチップの実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive ball mounting method and apparatus capable of shortening mounting time of conductive balls on a wiring substrate, improvement of mounting rate, and simple reuse of the collected balls that are not mounted.例文帳に追加

配線基板への導電性ボールの搭載時間の短縮、搭載率の向上、搭載されずに回収したボールの簡単な再利用を可能にする導電性ボール搭載方法と装置を提供する。 - 特許庁

This power module has a mounting substrate made of a highly conductive member that is provided with a mounting surface for mounting a power supply circuit for power control and a heat radiation surface where convex and concave parts for heat radiation are formed.例文帳に追加

電源制御を行うための電源回路を実装する実装面と、放熱用の凹凸部が形成された放熱面とを備える熱伝導率の高い部材で形成された実装基板を有する。 - 特許庁

To provide an electronic component recognizing device and method and an electronic component mounting machine accurately mounting electronic components to a mounting position on a substrate and for improving a recognition rate and productivity.例文帳に追加

基板上の実装位置に正確に電子部品を実装可能であり、認識率及び生産性の向上可能な電子部品認識装置及び方法、並びに電子部品実装機を提供する。 - 特許庁

The mounting member 130 is mounted on a mounting surface 141 of the luminaire main body 140, and a front direction of the mounting substrate 120 is turned to a direction different from the front direction of the luminaire main body 140.例文帳に追加

取付部材１３０は、照明器具本体１４０の取付面１４１に取り付け、実装基板１２０の正面方向を、照明器具本体１４０の正面方向と異なる方向に向ける。 - 特許庁

To prevent defective mounting of an element due to the thickness of a ceramic coating layer at the time of mounting the element, and to prevent delamination and cracking of an electrode layer due to a shock at the time of dicing, in a substrate for mounting an element wherein part of the electrode layer is coated with ceramic.例文帳に追加

電極層の一部がセラミックスで被覆された素子搭載用基板において、素子のマウント時に、セラミックス製被覆層の厚みによる素子のマウント不良を防止すること。 - 特許庁

By forming on the supporting substrate the recess 103 for mounting the wavelength filter 109, mounting accuracy of the wavelength filter 109 is improved and also the strength after the mounting can be increased.例文帳に追加

支持基板に波長フィルタ１０９を実装するための凹部１０３を形成することで，波長フィルタ１０９の実装精度を向上させるとともに，実装後の強度を向上させることが可能である。 - 特許庁

To provide the mounting structure and the mounting method of a semiconductor device, which is small and can cope with high-speed transmission, even if plural semiconductor devices are mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

複数の半導体装置を実装基板上に搭載する場合であっても、小型で、かつ高速伝送に対応することができる半導体装置の実装構造および実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounter having two mounting heads, capable of preventing suction nozzle drive mechanisms in the mounting heads or a substrate recognition camera from being damaged when the two mounting heads collide with each other.例文帳に追加

２個の装着ヘッドを有する電子部品装着装置において、２個の装着ヘッドが衝突した場合に、装着ヘッド内にある吸着ノズル駆動機構や、基板認識カメラ等の損傷を防止する。 - 特許庁

To provide a component mounting machine and a component mounting method that shorten a component movement time to the minimum without depending upon the position relation between a pickup position for a component and a component mounting position on a substrate.例文帳に追加

部品のピックアップ位置と基板上の部品搭載位置の位置関係によらず、部品移動時間を最短にすることができる部品実装機及び部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for laminating an optical substrate and a mounting substrate, while increasing yield and reducing production cost, and a method for producing a flexible substrate using the same method.例文帳に追加

歩留まりを高めるとともに製造コストを下げることが可能な、光学基板と搭載基板を貼り合わせる方法、及び前記方法を使用したフレキシブル基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thick film substrate printing pattern formation method for mounting a chip having a recessed film level difference which prevents the misalignment of a chip relative to a substrate even if the chip is soldered to the substrate through solder reflow.例文帳に追加

はんだリフローによりチップを基板にはんだ付けしても位置ずれの生じない凹膜段差を有するチップ実装用厚膜基板印刷パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

The adhesive coating device 44 and the chip-mounting device 48 are arranged in a direction perpendicular to a substrate conveyance direction by a substrate carrying device 40, and are arranged on both sides of a substrate-holding device 42.例文帳に追加

接着剤塗布装置４４とチップ搭載装置４８とを、基板搬送装置４０によ る基板搬送方向に直角な方向に並べ、基板保持装置４２の両側に配設する。 - 特許庁

A substrate support device 10 includes: a plurality of cooling plates 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108 which support and cool the substrate 1 and are smaller than the substrate 1; and a base 110 for mounting the cooling plates 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108.例文帳に追加

基板支持装置１０は、基板１を支持して冷却する基板１より小さい複数の冷却プレート１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８と、冷却プレート１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８を搭載する台１１０とを備える。 - 特許庁

To provide an image sensor substrate for improving the mounting accuracy of a semiconductor substrate by canceling limitation caused by arrangement positions of alignment marks for alignment provided in the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板に設ける位置合わせ用のアライメントマークの配置位置による制約を解消し、半導体基板同士の実装精度を向上させるイメージセンサ用基板を提供する。 - 特許庁

In an IC mounting substrate, a silicon substrate 62 is arranged on a multilayer build-up wiring board 100 through a low elastic resin layer 60, and build-up wiring layers 16, 26 are arranged on the silicon substrate 62.例文帳に追加

多層ビルドアップ配線板１００上に低弾性樹脂層６０を介在させてシリコン基板６２を設け、該シリコン基板６２上にビルドアップ配線層１６、２６を設けて成る。 - 特許庁

The sensor substrate mounting part 30 positions and fixes the sensor substrate 12 by sliding it for inserting the encoder wheel 20 into the transmission type encoder sensor 10 opening on the sensor substrate 12.例文帳に追加

センサ基板取付部３０はセンサ基板１２上の透過型エンコーダセンサ１０開口にエンコーダホイール２０を挿入するようにスライドさせることによりセンサ基板１２を位置決めして固定する。 - 特許庁

To provide an FPD module assembling apparatus and an FPD module manufacturing method, which can improve accuracy and efficiency of production when, in a production line of a display substrate, a mounting substrate continuously formed on a film is blanked and is mounted on a display substrate.例文帳に追加

表示基板の製造ラインで、フィルムに連続して形成された搭載基板を打ち抜いて、表示基板に搭載させる際の精度向上と、製造効率の向上を図る。 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF DISPLAY SUBSTRATE FOR INPUT/OUTPUT OF PROGRAMMABLE CONTROLLER, COMMON SUBSTRATE FOR INPUT/OUTPUT, COMMON SUBSTRATE FOR DISPLAY, AND PROGRAMMABLE CONTROLLER MOUNTED WITH THE SUBSTRATES例文帳に追加

プログラマブルコントローラの入出力用および表示用基板の実装方式、入出力用共通基板、表示用共通基板、ならびにこれら基板を実装したプログラマブルコントローラ - 特許庁

The solid-state image pickup device 15 is mounted to the chip mounting substrate 10 in such a way that one end thereof is connected to the substrate main body 11 and the other end is connected to the slidable substrate 13.例文帳に追加

固体撮像素子１５は、一方の端部が基板本体１１に接合され、他方の端部がスライド基板部１３に接合されることにより、チップ実装基板１０に実装される。 - 特許庁

At the time of mounting on the substrate 22, a part for the joined part of the dielectrics ceramic substrate 12 is joined to a pair of pads 24 on the substrate 22, and soldering connection of the pair of external electrode 13 is made at the pair of pads 24.例文帳に追加

基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。 - 特許庁

The inspection device includes an inspection substrate 4 for mounting a plurality of LED packages 10, and a stage 3 supplying power to the inspection substrate 4 and holding the inspection substrate 4.例文帳に追加

検査装置は、複数のＬＥＤパッケージ１０を実装する検査用基板４、及び検査用基板４に給電を行うとともに検査用基板４を保持するステージ３を有している。 - 特許庁

To provide a reliable coreless substrate by effectively preventing the coreless substrate from being broken, and to provide a semiconductor substrate mounting structure using the same.例文帳に追加

本発明は、コアレス基板の破壊を効果的に防止することにより、信頼性の優れたコアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁