「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

Connection contacts are mounted on one of the mounting faces of the mounting substrate 35 where as a CCD 25 is mounted on the other face 35b of it.例文帳に追加

実装基板３５の一方の実装面には、接続接点が実装されており、他方の面３５ｂには、ＣＣＤ２５が実装されている。 - 特許庁

To provide a chip mounting method and apparatus which never cause defective bonding of a semiconductor chip when mounting the semiconductor chip on a substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板上にマウントする際に、半導体チップの接合不良が発生しないチップマウント方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for mounting electronic components that can efficiently and securely mount surface mounting parts and ICs onto one substrate.例文帳に追加

表面実装部品とＩＣを一つの基板に効率よく、しかも確実に実装することが可能な電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide the mounting structure of a semiconductor part capable of disposing the semiconductor part such as a chip resistor between a BGA and a mounting substrate.例文帳に追加

ＢＧＡと実装基板との間にチップ抵抗等の半導体部品を配置することができる半導体部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To narrow the horizontal width of a mounting substrate for mounting a sensor part which detects the intrusion of a suspicious person by emitting a laser beam.例文帳に追加

レーザービームを出射して不審者の侵入を検出するためのセンサ部を取り付ける取付基体の左右方向幅を狭小化する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mounting board capable of preventing the peeling of a conductive film from a substrate, and to provide the mounting board and a semiconductor apparatus.例文帳に追加

導電膜の基材からの剥れを防止できるようにした実装基板の製造方法及び実装基板、半導体装置を提供する。 - 特許庁

In order to solve the task above, the piezoelectric component for containing a piezoelectric element adopts an enclosed package structure for the piezoelectric element by arranging a substrate mounting the piezoelectric element, locating a substrate acting like a spacer on the substrate mounting the piezoelectric element, and arranging a substrate for drive components of an electronic apparatus to the spacer substrate.例文帳に追加

課題を解決するために本発明は、圧電素子を収納する圧電部品において、該圧電素子を実装する基板と、該基板上にスペーサとなる基板を配置し、前記スペーサ基板に電子機器の駆動部品用基板を配置することで、該圧電素子を密閉容器構造とすることにより課題を解決する。 - 特許庁

The substrate conveyer 211 is advanced between upper and lower molding dies when attaching the substrate onto the resin molding die, the substrate conveyer 211 is moved upwards using an upward motive force of the lower molding die, and the substrate 300 before sealed with the resin, mounted on the upper face mounting part 216 thereof, is fixed on a substrate mounting face of the upper molding die.例文帳に追加

樹脂成形型への基板の装着時には基板搬送体211 を上下両成形型間に進入させると共に、成形用下型の上動力を利用して基板搬送体211 を上昇させ且つその上面載置部216 に載置した樹脂封止前基板300 を成形用上型の基板装着面に止着する。 - 特許庁

To provide a mounting device that achieves improved mounting accuracy by placing a substrate on a stage with a suction surface and fixing the substrate by vacuum suction to reduce warpage, and is adaptive to a plurality of substrate sizes without changing the size of a vacuum suction area of the substrate installation stage in accordance with substrate sizes.例文帳に追加

吸着面を持つステージに基板を乗せ、真空吸着により基板を固定することで反りを低減し、実装精度を向上させるものであり、基板サイズに合わせて基板設置ステージの真空吸着エリアのサイズを変更することなく、複数の基板サイズに対応することができる実装装置を提供する。 - 特許庁

In a light-emitting device, a package 2 includes: a mounting substrate 2a where housing recesses 2b for housing multiple LED chips (light-emitting elements) 1a through 1d are formed on one surface thereof; and a photodetection element formation substrate 40 that is formed by using a silicon substrate (semiconductor substrate) 40a and is bonded to the one surface side of the mounting substrate 2a.例文帳に追加

パッケージ２は、複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１ａ〜１ｄが収納される収納凹所２ｂが一表面に形成された実装基板２ａと、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成され実装基板２ａの上記一表面側に接合された光検出素子形成基板４０とを備える。 - 特許庁

The electronic component mounting device which mounts an electronic component on a substrate is provided with the substrate suction grooves 8a for sucking and holding a substrate at a substrate mount part 8, on the top surface of a ceramic table 6 for supporting the substrate from below by holding it through vacuum suction within a range corresponding to an electronic mounting position 9a.例文帳に追加

電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、基板を真空吸着によって吸着保持して下受けするセラミックテーブル６の上面に設けられた基板載置部８に、この基板を吸着保持するための基板吸着溝８ａを電子部品実装位置９ａに対応した範囲に設ける。 - 特許庁

The piezoelectric device includes a base substrate 20 where mounting terminals 28 are formed, the electronic component which is disposed on the base substrate 20 and electrically connected to the mounting terminals 28, and the piezoelectric vibrator 30 mechanically connected to the base substrate 20, the mounting terminals 28 and external terminals 33 of the piezoelectric vibrator 30 being disposed on a mounting surface.例文帳に追加

本発明の圧電デバイスは、実装端子２８が形成されたベース基板２０と、ベース基板２０上に配設され、実装端子２８と導通した電子部品と、ベース基板２０と機械的に接続された圧電振動子３０とを備え、実装端子２８と、圧電振動子３０の外部電極３３とが実装面に配置されていることを特徴としている。 - 特許庁

After positioning S11 the calibration substrate to a predetermined position, a calibration component picked up by a mounting head is mounted to a target mounting position on the calibration substrate based on control data, and the control data are calibrated S15 by detecting S12 displacement between the actual mounting position and the target mounting position of the calibration component mounted to the calibration substrate.例文帳に追加

校正用基板を所定位置に位置決めＳ１１した後、搭載ヘッドによりピックアップした校正用部品を制御データに基づいて校正用基板上の目標搭載位置に搭載し、校正用基板上に搭載された校正用部品の実際の搭載位置と目標搭載位置とのずれを検出Ｓ１２して制御データの校正Ｓ１５を行う。 - 特許庁

To provide: an LED mounting structure with a small linear expansion coefficient difference to LED and an excellent thermal conductivity; a method of manufacturing the LED mounting structure; and a substrate for mounting LED for manufacturing the LED mounting structure.例文帳に追加

ＬＥＤとの線膨張率差が小さく、しかも熱伝導性に優れたＬＥＤ搭載構造体と、ＬＥＤ搭載構造体の製造方法と、ＬＥＤ搭載構造体を製造するためのＬＥＤ搭載用基板を提供する。 - 特許庁

The mounting structure of a bird repellent tool includes an approximately plate-like mounting chip 1 equipped with bird repellent tool fixing parts 11 and 12 fixed through an adhesive 2 to the surface of the mounting substrate M and bird repellent tools 3 and 4 fixed to the bird repellent tool fixing parts of the mounting chip 1.例文帳に追加

取付基体Ｍの表面に、防鳥具止着部１１，１２を備えた略板状の取付チップ１が接着剤２を介して固定され、取付チップ１の防鳥具止着部に防鳥具３，４が止着されてなる。 - 特許庁

In the submount substrate 4, an element mounting land 7 for mounting the surface emission semiconductor laser element 2 is formed on the element mounting surface 6 and a first air layer forming recess 11 is formed on the underside of the element mounting land 7.例文帳に追加

サブマウント基板４は、面発光型半導体レーザ素子２が実装される素子実装ランド７が素子実装面６に形成されると共に、素子実装ランド７の下側に、第１の空気層形成凹部１１が形成される。 - 特許庁

To provide an electronic part mounting device capable of mounting electronic parts on a substrate with excellent workability and at a high speed using a plurality of electronic part mounting devices and changing a layout with flexibility corresponding to a change in the type of a substrate.例文帳に追加

複数個の電子部品実装装置を用いて基板に作業性よく高速度で電子部品を実装でき、また基板の品種変更に柔軟に対応してレイアウトの変更を行うことができる電子部品実装装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electronic component mounting flip chip with which contact failure between bump electrode and electrode of the mounting substrate can be reduced even when the bump electrode is not pressed extensively to the mounting substrate, a manufacturing method of electronic device, and an elastic surface wave element.例文帳に追加

バンプ電極を実装基板に強く押し付けなくてもバンプ電極と実装基板の電極との接触不良を低減できるフリップチップ実装電子部品の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus for an electronic component which enables high speed mounting on a substrate with good workability using a plurality of unit mounting apparatuses and which enables layout change flexibly responding to the change of the variety of the substrate.例文帳に追加

複数個の電子部品実装装置を用いて基板に作業性よく高速度で電子部品を実装でき、また基板の品種変更に柔軟に対応してレイアウトの変更を行うことができる電子部品実装装置を提供すること。 - 特許庁

In an electronic component mounting apparatus 100, a control section 14 takes an image of a substrate B before mounting electronic components P thereon and calculates reference mounting positions of the electronic components P with respect to a reference position of a substrate retaining section 3.例文帳に追加

電子部品実装装置１００の制御部１４により、基板Ｂに電子部品Ｐを実装する前に、電子部品実装前の基板の画像を取得し、基板保持部３の基準位置に対する各電子部品の基準実装位置を算出する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate that suppresses deformation or fracture of a soldering part where the mounting substrate and a semiconductor device are bonded together even when applied with a shock from outside in a state where the semiconductor device is mounted while suitable for high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装に適しつつ、半導体デバイスが実装された状態で外部から衝撃が加わっても、実装基板と半導体デバイスとを接合するはんだ部分が変形したり破断したりすることを抑制する実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure body manufacturing apparatus and a method to mount a second substrate to a first substrate without generating a displacement, and also to provide a mounting structure body and an electronic apparatus equipped with the same mounting structure body.例文帳に追加

位置ずれを生ずることなく第１基板に対して第２基板を実装することができる実装構造体の製造装置及び製造方法並びに実装構造体及び当該実装構造体を備える電子機器を提供する。 - 特許庁

Furthermore, flip-chip mounting is performed, before jointing the semiconductor device and the mounting substrate via the projection electrode, after applying a material used as the liquid spacer to the semiconductor device or the mounting substrate and hardening.例文帳に追加

また、半導体素子と実装基板とを突起電極を介して接合する前に、液状のスペーサーとなる材料を前記半導体素子、又は前記実装基板に塗布して硬化した後にフリップチップ実装を行う順序であることを特徴とする。 - 特許庁

Resultantly, when faulty mounting of the lower stage components 24 of any substrate block 22 is detected, stack mount of the upper stage components on the faulty mounting of the lower stage components 24 of the relevant substrate block 22 is skipped and mounting of the other components is allowed.例文帳に追加

その結果、いずれかの基板ブロック２２の下段部品２４の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロック２２の実装不良の下段部品２４への上段部品のスタック実装をスキップし、それ以外の部品の実装を許可する。 - 特許庁

And the substrate part 3, with its under face being in contact with the upper end of a terminal pin 12 protruding from a substrate mounting part 1a provided in the stem 1 toward the substrate part 3, is joined and fixed to the terminal pin 12, and in the stem 1 an insulating layer 6 is formed only in a substrate mounting part 1a.例文帳に追加

そして、基板部３は下面をステム１に設けた基板当接部１ａより基板部３に向けて突出させた端子ピン１２の上端に当接して端子ピン１２に接合固定され、ステム１は基板搭載部１ａのみに絶縁層６を形成している。 - 特許庁

A vapor-phase growth apparatus comprises a susceptor for mounting a substrate thereon, a heater for heating the substrate, a raw material gas introduction portion for supplying a raw material gas to the substrate and a reaction gas exhaust portion, wherein a light transmitting ceramics plate held or reinforced by means of a supporting member is equipped between the heater and a mounting position of the substrate.例文帳に追加

基板を載置するサセプタ、基板を加熱するヒータ、基板に原料ガスを供給する原料ガス導入部、及び反応ガス排出部を有し、ヒータと基板の載置位置の間に、支持部材により保持または補強された光透過性セラミックス板を備えてなる気相成長装置とする。 - 特許庁

The electric connector is provided with an insulating substrate 20 disposed between a mounting substrate 1 and a semiconductor package 10, and a plurality of conductive connectors 30 which pass through the substrate 20 and are supported and are brought into contact with conductive contact points 2 of the mounting substrate 1 and conductive points 11 of the semiconductor package 10.例文帳に追加

実装基板１と半導体パッケージ１０との間に介在する絶縁性の基材２０と、基材２０に貫通支持されて実装基板１の導電接点２と半導体パッケージ１０の導電接点１１に接触する複数の導電接続子３０とを備える。 - 特許庁

The press-bonding device is capable of maintaining in parallel the respective substrate surfaces, attaining uniform thickness of the bonding agent, and ensuring intensive bonding performance between the mounting substrate and the flexible substrate by forming a substrate guide 60 which causes the base side of mounting board to level counter with press-bonding side of press-bonding head 40.例文帳に追加

本発明の圧着装置は、実装基板の基板面を圧着ヘッドの圧着面と水平対向にする基板ガイドを設けたので、それぞれの基板面を平行に維持でき、接着剤の厚みを均一にし、実装基板とフレキシブル基板との間に強い接着性が得られるようになる。 - 特許庁

When the second mounting method is selected by the mounting-method selecting means 8 of the operating part 3, the side dummy substrate, which is once mounted on the specified position of the boat, is moved in correspondence with the mounted state of the treatment substrate, and the side dummy substrate is arranged at an optimum position of the treatment substrate.例文帳に追加

操作部３の移載方式選択手段８により第２の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に応じて、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させ、処理用基板の処理に最適な位置へサイドダミー基板を配置する。 - 特許庁

To provide an optical element mounting substrate in which an optical element is sufficiently protected against external force, the optical element and an optical waveguide are connected with a low loss when the optical element is laminated on the optical waveguide, so that the optical element mounting substrate is made thin, and to provide an opto-electric hybrid substrate equipped with the optical element mounting substrate and electronic equipment.例文帳に追加

光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。 - 特許庁

In the printed substrate 10, the number of lands required for mounting the chip resistances 24, 26 is reduced by the common land 12, thus reducing the mounting area of the printed substrate 10.例文帳に追加

ここで、プリント基板１０は、共通ランド１２によってチップ抵抗２４、２６の実装に必要なランドの数が減少しているため、プリント基板１０の実装面積を減少させることができる。 - 特許庁

The package 30 includes an insulating substrate which has an element mounting pad 37 and a mounting terminal 35, a lid 40 for hermetically sealing, and a recess 38 for preventing interference which is formed on a top face of the insulating substrate.例文帳に追加

パッケージ３０は、素子搭載パッド３７、及び実装端子３５を備えた絶縁基板と、気密封止する蓋体４０と、絶縁基板上面に形成された干渉防止用凹部３８と、を備えている。 - 特許庁

To provide a mounting device and a mounting method for electronic components capable of accurately connect a substrate such as a panel substrate to an electronic component such as a flexible printed circuit board (FPC) in a state free from warpage or sagging.例文帳に追加

反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate for a light emitting element which can improve both heat radiating property and insulating property, a method of manufacturing the mounting substrate for a light emitting element, a light emitting device and a method of manufacturing the light emitting device.例文帳に追加

放熱性と絶縁性の両方を向上できる発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which makes the height variation of bumps small, reduces connection failures when mounting to a substrate, and at the same time, can attain thinning without deteriorating reliability after mounting to the substrate.例文帳に追加

バンプの高さばらつきを小さくし、基板へ実装する際の接続不良を低減するとともに、基板実装後の信頼性を低下させることなく薄型化が図れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

When the sensor is mounted, the plurality of electric connection portions are buried in a plurality of electrodes of an external mounting substrate by crimping, and the bottom faces of the supports and the surface of the external mounting substrate are brought in contact with each other.例文帳に追加

センサ実装時には、圧着により複数の電気接続部を外部実装基板の複数の電極に埋め込ませ、支持部の底面と外部実装基板の表面を接触させる。 - 特許庁

The electronic component module having electronic components 22, 27 mounted on a substrate 10 has mounting terminals 32, 37 for mounting the electronic components 22, 27 and the inspection terminal 40 formed on the substrate 10.例文帳に追加

基板１０に電子部品２２，２７が実装された電子部品モジュールは、基板１０に、電子部品２２，２７を実装するための実装用端子３２，３７と、検査用端子４０とが形成されている。 - 特許庁

To provide a display formed of a mounting substrate which can facilitate curved surface machining and surface machining when light emitting elements are transferred to the mounting substrate and arranged thereon, and its manufacturing method.例文帳に追加

発光素子を実装基板に転写し配列する際に、曲面加工や表面加工が容易にできる実装基板から形成される表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a carrier for conveying a substrate capable of improving mounting efficiency by reducing mounting defects of electronic components against a substrate conveyed under a high-temperature environment.例文帳に追加

本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。 - 特許庁

The reactor 84 is disposed in a roughly triangular prism space S3 formed between the first substrate mounting portion 63 and the second substrate mounting portion 64, and mounted on the unit body 62.例文帳に追加

リアクタ８４は、第１基板取付部６３と第２基板取付部６４との間に形成される略三角柱状の空間Ｓ３に配置されており、ユニット躯体６２に取り付けられている。 - 特許庁

When the semiconductor chip 4 is mounted on a mounting substrate, a fastening material is melt by making a metal wiring film 302 generate heat as a heater, thereby causing the semiconductor chip to be connected to the mounting substrate.例文帳に追加

半導体チップ４を実装基板に実装する際には、ヒータとしての金属配線膜３０２を発熱させることにより、固着材料を溶かして半導体チップを実装基板と接続させる。 - 特許庁

The surface-mounting electronic component 1 includes a side surface electrode 5 for electrical connection of the wiring substrate to the side surface of the mounting substrate 2, and a lead 6 electrically conductive to the side surface electrode 5.例文帳に追加

表面実装型電子部品１は、実装基板２の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部５と、側面電極部５と電気導通されたリード部６とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device that reliably prevents a substrate from entering a substrate positioning portion in operation performance and to provide an operating method by the electronic component mounting device.例文帳に追加

作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供すること目的とする。 - 特許庁

To improve productivity by shortening the total length of a device and shortening the time required for transferring a substrate between processes, in component mounting for mounting a component at an edge portion of the substrate.例文帳に追加

基板の縁部に部品を実装する部品実装において、装置全長を短縮化することができ、各工程間の基板の受け渡しに要する時間を短縮化して、生産性を向上させる。 - 特許庁

To provide the simple manufacturing method of a substrate for mounting electronic components for showing effects of suppressing whiskers over a long term when the substrate for mounting electronic components where tin-plated layer is provided is manufactured.例文帳に追加

スズメッキ層を施した電子部品実装用基板を製造する際に、簡便な方法で、長期に亘ってホイスカーの抑制効果を発揮できる電子部品実装用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁