「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic part mounting machine which can easily set electronic parts to be mounted or not to be mounted to a specified board when mounting the electronic parts to a multi-chamfered substrate, and an electronic part mounting method.例文帳に追加

多面取り基板に装着を行う際、特定のボードに部品を装着しない設定を簡便に行える電子部品装着機、及び電子部品装着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC (integrated circuit) having a QFP (quad flat package) structure, employing a reflow for mounting the IC and capable of inspecting the IC even after fixing a mounting substrate to a casing.例文帳に追加

ＩＣの実装にリフローを用いることができ、かつ筐体に実装基板を固定後もＩＣを検査することが可能なＱＦＰ構造を有するＩＣの実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus that edits data and creates a component mounting program for efficiently mounting components on a master substrate on which a plurality of heterogeneous substrates exist.例文帳に追加

異種子基板が複数混在する親基板に効率よく部品搭載処理を実行するためのデータ編集と部品搭載プログラムの作成を行う部品搭載装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure being effective when mounting a substrate mounting a chip on another electronic component such as a multi-layered circuit board, a mother board, or a chip with different height.例文帳に追加

チップを実装した基板を、多層回路基板やマザーボード、あるいは高さの異なるチップ等の他の電子部品に実装する場合に、有効な電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting method in which a mounting time can be shortened when a large number of the same kind of components are mounted on a substrate, and a component mounting device and a tape feeder.例文帳に追加

基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることが可能な部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダを提供する。 - 特許庁

Even though stress is generated due to difference in coefficient of thermal expansion between the BGA package 1 and the mounting substrate 11 on mounting or after mounting, deformation of the metal wiring 13 can absorb the stress.例文帳に追加

実装時又は実装後にＢＧＡパッケージ１と実装基板１１の熱膨張係数の違いによって応力が生じても、金属配線１３が変形して応力を吸収する。 - 特許庁

In other words, on the left of each mounting region 220 formed on the mounting substrate 100, the fourth wall 210d of the mounting region 220 is provided adjacent to the left.例文帳に追加

すなわち、実装基板１００に形成された各実装領域２２０の左方には、左方に隣接された実装領域２２０の第４壁部２１０ｄが設けられている。 - 特許庁

To solve the following problem: a reflow process is generally used in a mounting process by mounting an IC to a leadframe, wire bonding and mold encapsulating the same and mounting the same to a substrate, package cracks are generated at an interface between the leadframe and a molded resin caused by vaporization of water included in the package by heat.例文帳に追加

リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。 - 特許庁

A terminal mounting part 20 having a mounting face 21 to make a face-contact with the substrate face 36 of the plate terminal 30 is installed at the adaptor main body 15, and the terminal mounting part 20 is ranged in a storied shape.例文帳に追加

アダプタ本体１５に、板端子３０の基板面３６と面接触する取付面２１を有する端子取付部２０を設け、端子取付部２０を階層形状に連ねる。 - 特許庁

The mounting substrate 50 includes: a mounting part 52 in which the respective light sources 42 are fixed; and a plurality of protruding parts 56 to protrude from a side end face 524 on a light guide plate 30 side out of the mounting part 52.例文帳に追加

実装基板５０は、各光源４２が固定された実装部５２と、実装部５２のうち導光板３０側の側端面５２４から突出する複数の突起部５６とを含む。 - 特許庁

To provide a low-cost and efficient mounting method capable of securing high mounting reliability, when mounting an electronic component on a solid wiring substrate.例文帳に追加

立体配線基板に電子部品を半田接合により実装するにあたって、安価で効率的で且つ高い実装信頼性を確保することが可能な実装方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an occupying area on a mounting substrate can be reduced, and its manufacturing method and a method for mounting the semiconductor device and a mounting structure.例文帳に追加

実装基板上における占有面積を小さくすることが可能な半導体装置及びその製造方法と、この半導体装置の実装方法及び実装構造とを提供する。 - 特許庁

To inspect the mounting state by photographing suitably a mounting substrate including an optically transparent region such as an adhesive, mounted components and a fixing agent when mounting electronic components.例文帳に追加

電子部品実装時において、接着剤等の光を透過してしまう領域を内在した実装基板、被実装部品、および固定剤を好適に撮影して実装状態の検査を行う。 - 特許庁

To provide a receptacle for a coaxial connector, which a suction holding can be carried out with stability in a mounting of a substrate using an automatic mounting machine, etc., and with satisfactory workability at mounting.例文帳に追加

基板に実装するにあたり、自動実装機等を用いて安定して吸引保持することができ、実装時の作業性が良好なものとなる同軸コネクタ用レセプタクルを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting an electronic component that effectively suppresses an epoxy resin filled between the lower face of an electronic component and a mounting part from flowing out to the outside of the mounting part.例文帳に追加

電子部品の下面と搭載部との間に充填されるエポキシ樹脂が搭載部の外側に流れ出すことを効果的に抑制できる電子部品搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable mounting structure which enables mounting different types of semiconductor elements, each having a different mounting method such as a wire bonding and a flip chip bonding, on a substrate with reliability.例文帳に追加

ワイヤボンディングとフリップチップ接続といった搭載方法が異なる異種の半導体素子を確実に基板に搭載することができ、信頼性の高い実装構造として提供する。 - 特許庁

By thus determining the stop position and the mounting method of the substrate depending on the mounting time, the mounting time can be shortened and therefore production efficiency can be improved.例文帳に追加

このように、実装時間に応じて基板の停止位置および実装方法を決定することにより、実装時間を短縮することができるので、生産効率を向上させることができる。 - 特許庁

After a substrate moved to a third substrate position by a substrate holding/moving unit while mounting components is delivered from above the substrate holding/moving unit to a substrate discharging holder, the substrate holding/moving unit is moved to a second substrate position without moving the substrate discharging holder and a new substrate is received at the second substrate position.例文帳に追加

基板保持移動装置により上記第３の基板位置に移動された上記部品実装済みの基板を、上記基板保持移動装置上より上記基板排出用保持体に受渡した後、上記基板排出用保持体を移動させることなく、上記基板保持移動装置を上記第２の基板位置に移動させて、上記第２の基板位置において上記新たな基板を受け取る。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a package substrate, which is mounted on a wiring substrate with an extension substrate interposed to improve connection reliability of the extension substrate, wiring substrate, and package substrate, and to provide an electronic component.例文帳に追加

中継基板を介して配線基板に実装されるパッケージ基板の当該実装構造であって、前記中継基板と前記配線基板及び前記パッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができる実装構造および電子部品を提供する。 - 特許庁

Thereafter, the aggregate substrate 10 and the reinforcement substrate 20 are laminated so that the cutting margin 12 of the aggregate substrate 10 and the supporting part 22 of the reinforcement substrate 20 overlap each other, the aggregate substrate 10 is cut along the cutting margin 12 and divided into the separate mounting substrate 11.例文帳に追加

次に、集合基板１０の切りしろ１２と補強用基板２０の支持部２２が重なるように、集合基板１０と補強用基板２０とを貼り合わせ、切りしろ１２に沿って集合基板１０を切断し、個別の実装基板１１に分割する。 - 特許庁

To support a package substrate and a mounting substrate with predetermined stand-off in a simple and inexpensive structure, relating to an electronic device or the like including a semiconductor device flip-chip-joined with the mounting substrate with predetermined stand-off.例文帳に追加

本発明は半導体装置を実装基板に所定のスタンドオフを持ってフリップチップ接合した電子装置等に関し、簡単なかつ低コストな構成でパッケージ基板と実装基板を所定のスタンドオフで支持することを課題とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for evaluation of substrate mounting equipment, capable of facilitating evaluation of a temperature adjustment function or the like of the substrate mounting equipment, depending on conditions or a situation to be evaluated, and to provide a substrate for evaluation used for the same.例文帳に追加

基板載置装置の温度調節機能等を、評価したい条件や状況に応じて、簡便に評価可能な基板載置装置の評価装置、及びその評価方法、並びにそれに用いる評価用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a substrate connector, wherein a connector housing can be mounted onto a circuit substrate from a direction whereby mounting will be easy, and there is no fear of making any scratches or burrs on conductors at the circuit substrate side.例文帳に追加

回路基板に対して実装しやすい方向からコネクタハウジングを組み付けることができると共に、回路基板側の導体に何ら傷やバリ等を生じさせる心配のない基板用コネクタの実装構造を提供する。 - 特許庁

By this, the height of the non-mounting surface of the substrate 5A (5B) mounted to the substrate mounting surface 4A (4B) can be the same as that of the bottom surface 2B of the case, and heat radiation can be made efficiently by adhering the ceramic substrate closely to a heat sink.例文帳に追加

これにより、基板取り付け面４Ａ（４Ｂ）に取り付けた基板５Ａ（５Ｂ）の非実装面と、ケースの底面２Ｂと、を同じ高さにすることができ、ヒートシンクにセラミックス基板を密着させて、効率良く放熱することができる。 - 特許庁

In this light emitting device, a reflector 30 and a mounting substrate 10 are formed of the same glass epoxy substrate, and the thickness of the reflector 30 is made to be thicker than that of the mounting substrate 10, thereby preventing the warpage of the reflector 30.例文帳に追加

本発明の発光装置では、リフレクタ３０と実装基板１０と同一のガラスエポキシ基板で形成し、リフレクタ３０の板厚を実装基板１０より厚くしてリフレクタ３０の反りを防止することを特徴とする。 - 特許庁

In speaker-mounting structure for mounting a speaker 10 to a substrate by bringing the terminal of the speaker 10 to a terminal on a substrate 20, a engaging piece 27 that is gear-locked to a gear-lock part 22 of the substrate is provided at a case 3 for accommodating the speaker.例文帳に追加

基板(２０)上の端子にスピーカ(１０)の端子を接触させてスピーカを基板に取り付けるスピーカ取付構造であって、スピーカを収容するケース(３)に基板の係止部(２２)に係合する係止片(２７)を設けている。 - 特許庁

The substrate 18 for mounting a semiconductor element has a structure in which conductive metal layer patterns 12, 13, 14 for mounting a semiconductor element are formed on a peelable substrate 11, and a part thereof in a thickness direction is embedded in an peelable substrate.例文帳に追加

剥離性基材１１上に半導体素子搭載用導電性金属層パターン１２，１３，１４が形成されており、厚さ方向でその一部が剥離性基材に埋設されている半導体素子搭載用基材１８。 - 特許庁

This specimen handling element includes a lower substrate with a specimen that is a handling object mounted on its mounting surface and an upper sheet 30 disposed on the lower substrate so that its lower surface is in close contact with the mounting surface of the lower substrate.例文帳に追加

操作対象となる試料が載置面上に載置される下部基板と、下部基板上に、その下面が下部基板の載置面と密着するように配置される上部シート部材３０とを備えて試料操作素子を構成する。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus, capable of improving productivity by rationally controlling substrate carry-in order in a structure provided with a plurality of substrate conveyance lanes, and a substrate conveyance method for the component mounting device.例文帳に追加

複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic equipment which is made by mounting electronic components on one surface of a substrate and which realizes a structure in which the electronic components do not protrude more than the substrate electrode without performing punching or additional processing to the substrate after mounting the electronic components.例文帳に追加

基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。 - 特許庁

Within the second control substrate, screw holes are formed at the locations corresponding to the mounting bosses on the first control substrate, and is integrated with the first control substrate by being screwed, in a manner with these mounting bosses and the screw holes being located.例文帳に追加

第２の制御基板のうち、第１の制御基板の取り付けボスに対応する位置には、螺子孔が形成されており、この取り付けボスと螺子孔とが位置合わせされた状態で螺子止めされて一体化されている。 - 特許庁

A substrate mounting table 51 for mounting thereon a substrate G when subjecting the substrate G to a heat treatment, wherein there are provided its main body 52, a heating element 54 for heating thereby its main body 52, and a heat pipe 55 provided in its main body 52.例文帳に追加

基板Ｇに対して加熱処理を行う際に基板が載置される基板載置台５１であって、載置台本体５２と、この載置台本体５２を加熱する発熱体５４と、載置台本体５２内に設けられたヒートパイプ５５とを具備する。 - 特許庁

Here, the LEDs 2 are pinched by a bored hole part 13 formed at the LED-mounting substrate 4 in a thickness direction, and LED terminal parts 10 of the LEDs 2 and substrate terminal parts 11 of the LED-mounting substrate 4 are soldered to be mounted.例文帳に追加

この時、ＬＥＤ２はＬＥＤ実装基板４の厚さ方向に形成された穿孔部１３に挟持され、ＬＥＤ２のＬＥＤ端子部１０とＬＥＤ実装基板４の基板端子部１１をハンダ付けして実装される。 - 特許庁

Related to a connection terminal, to be connected to a mounting substrate 6, which is formed on a surface of the package substrate 9, a binding force is reduced by the through hole and the slit formed in the metal core despite the difference of coefficient of thermal expansion between the metal core and the mounting substrate 6.例文帳に追加

またその一方で、金属コアが低熱膨張であるため、半導体チップ１との間の熱膨張率差が小さく、フリップチップ接続バンプ３や半導体チップ１表面にかかる応力も非常に小さいものとなる。 - 特許庁

The fine chips (LED chips 3) are mounted on the mounting substrate 6 by dipping the substrate 6 in a solvent 2 in which the fine chips are scattered, and forming an electric field gradient correspondingly to the mounting positions of the chip 3 on the substrate.例文帳に追加

微細チップ（ＬＥＤチップ３）を散在させた溶媒２中に実装基板６を浸漬し、該実装基板に実装すべき位置に対応して電場勾配を形成することにより微細チップを該実装基板６上に組付ける。 - 特許庁

To provide a substrate mounting plate that does not make contact with the backside peripheral part of a wafer when the wafer is supported thereon or that can reduce a wafer deflection amount, and a substrate processing apparatus using the substrate mounting plate.例文帳に追加

ウェハを支持する際にウェハの裏側周縁部と接触することのない基板載置プレート、あるいは、ウェハのたわみ量を小さくすることのできる基板載置プレート、および該基板載置プレートを用いた基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The target mounting position of the component for calibration on the substrate for calibration is set to a vacant region on the substrate for calibration where the component for calibration is not mounted with the component mounting apparatus in the up-stream side of the substrate carrying route.例文帳に追加

校正用基板上の校正用部品の目標搭載位置は、基板搬送路の上流側の部品実装装置によって校正用部品が搭載されていない校正用基板上の空き領域に設定される。 - 特許庁

The substrates of a two-layer structure are used, a through hole is provided on one substrate, and the other substrate surface is made a mounting face of an optical component.例文帳に追加

二層構造の基板を用い，一方の基板に貫通孔を設け，もう一方の基板表面を光部品の搭載面とする。 - 特許庁

The base also includes a support substrate 11a for mounting a laminate of the transparent substrate 21, light shielding layer 23, fluorescence layer 25, and backcoat layer 26.例文帳に追加

透明基板２１、遮光層２３、蛍光発光層２５、バックコート層２６の積層体を搭載する支持基板１１ａを備える。 - 特許庁

The vapor deposition source substrate 14 is constituted by mounting a heater 12 for heating the containing member 11 on the top surface of a supporting substrate 13.例文帳に追加

蒸着源基板１４は、収容部材１１を加熱するためのヒータ１２を支持基板１３の上面に取り付けて構成される。 - 特許庁

To provide a structure and method for mounting, by which a deformed substrate can be connected inexpensively and appropriately to a flat substrate by soldering.例文帳に追加

本発明は変形した基板と平坦な基板を安価かつ適切にハンダ接続する実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate carrying-out apparatus in which the temperatures of an electronic component and a substrate which have risen in mounting can be maintained even after being mounted.例文帳に追加

実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板搬出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a carrier capable of highly accurately positioning a glass substrate to the predetermined mounting position, and to provide a substrate carrier device provided with the same.例文帳に追加

ガラス基板を所定の載置位置に高精度に位置決めする事が可能なキャリア、およびこれを備えた基板搬送装置を提供する。 - 特許庁

The mounting substrate 14 is bonded to the heat dissipating substrate 16 by solder 18 being a metal bonding material whose melting point is 450°C or below.例文帳に追加

実装基板１４は、融点が４５０℃以下の金属接合材料であるはんだ１８によって放熱基板１６に接合される。 - 特許庁

A substrate body 3 mounting an electronic component 2 therein and a heat-release accelerating section 4 accelerating heat release of the substrate body 3 are formed together.例文帳に追加

電子部品２を実装する基板本体３と、基板本体３の放熱を促進する放熱促進部４とを一体形成する。 - 特許庁