「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

According to this method, heat conductivity between the semiconductor element such as the LED or the like in the mounting of flip chip and the semiconductor mounting substrate is increased.例文帳に追加

これにより、フリップチップ実装におけるＬＥＤ等の半導体素子と半導体実装基板との間の熱伝導性を高める。 - 特許庁

Specially shaped integrated passive devices are capable of providing simplified mounting on and simultaneous connection to selected electrical pathways on a printed circuit board or other mounting substrate.例文帳に追加

特別の形状をした集積受動デバイスは、基板上の電気的経路への簡単な搭載と同時接続を実現する。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus capable of mounting a semiconductor chip onto a substrate while securing a predetermined interval between them.例文帳に追加

この発明は基板に対して半導体チップを所定の隙間を確保して実装することができる実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a connector connecting structure in which the reduction in mounting parts on the main substrate and the improvement in efficiency in its mounting are possible.例文帳に追加

メイン基板上の実装部品の削減及びその実装の効率化を図ることが可能なコネクタ接続構造を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING MOTOR DRIVE CIRCUIT ON SUBSTRATE, AND CIRCUIT BOARD OF REFRIGERATOR, FREEZER, ICEBOX, AND REFRIGERATOR-FREEZER USING THE MOUNTING METHOD例文帳に追加

モータドライブ回路の基板への実装方法及びその実装方法を用いた冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路基板 - 特許庁

To improve heat dissipating property and enhance mountability for constructing an optical module by mounting an optical semiconductor device in a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に光半導体素子を実装し、光モジュールを構成するに、放熱性を改善し、しかも実装性を向上させる。 - 特許庁

To provide a device and method for mounting a component, capable of properly holding a height position of a mounting portion to secure mounting quality in a substrate having the mounting portion in a side edge thereof.例文帳に追加

側縁部に実装部位を有する基板において実装部位の高さ位置を適正に保持して実装品質を確保することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a component mounting device and a component mounting method, wherein mutual mechanical interference between mounting heads is prevented in constitution including four substrate transfer conveyors and the two mounting heads.例文帳に追加

４基の基板搬送コンベアと２つの実装ヘッドを備えた構成において、実装ヘッド相互の機械的干渉を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Mounting spaces 31 to 33 and mounting holes 34 and 35 in one side row, as well as mounting spaces 41 and 42 and mounting holes 44 and 45 in the other side row are arranged in the width direction of a substrate body 30, the two rows being parallel to each other.例文帳に追加

一方側列の実装スペース３１〜３３及び取付け孔部３４，３５と、他方側列の実装スペース４１，４２及び取付け孔部４４，４５とを、基板本体３０の縦幅方向２箇所に列設する。 - 特許庁

A control device of a component mounting machine executes a component mounting program to suck the components in a predetermined mounting order and mount them on a circuit substrate using plural kinds of suction nozzles of the component mounting machine.例文帳に追加

部品装着機の制御装置は、部品装着プログラムを実行して、部品装着機の複数種の吸着ノズルを使用して、予め決められた装着順に部品を吸着して回路基板に装着する。 - 特許庁

The apparatus is provided with an LED chip 10 and a mounting substrate 20 on which the LED chip 10 is mounted, wherein the mounting substrate 20 constitutes a base member on which the LED chip 10 is to be equipped.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０とを備え、実装基板２０が、ＬＥＤチップ１０が搭載されるベース部材を構成している。 - 特許庁

The core 11 is provided with a core winding 12 and a substrate mounting face side fringe 13 and a non-substrate mounting face side fringe 14 formed at the both ends of the axial direction of the core winding 12.例文帳に追加

コア１１は、巻芯部１２と、当該巻芯部１２の軸方向の両端に形成された基板実装面側鍔部１３と非基板実装面側鍔部１４とを有する。 - 特許庁

Then the micro-package 10 is mounted on a mounting substrate 20, and a wire (not shown) of the mounting substrate 20 and the micromechanical device 12 are electrically connected together by means of a wire 22.例文帳に追加

そして、例えば、このマイクロパッケージ１０を実装基板２０に実装し、配線２２により、実装基板２０の配線（図示せず）とマイクロメカニカルデバイス１２とが電気的に接続させる。 - 特許庁

In an LED package, a gap 17 for easing the stresses generated at an interface between the LED package and a mounting substrate 20 is provided on a package body 10 or the mounting substrate 20.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、パッケージ本体１０又は実装基板２０に、当該ＬＥＤパッケージと実装基板２０との界面に発生する応力を緩和する間隙１７を設ける。 - 特許庁

To provide an optical reflector having a high reflectance in the visible light region, to provide a light emission element-mounting wiring substrate using the optical reflector, and to provide a light emission device using the light emission element-mounting wiring substrate.例文帳に追加

可視光域において高い反射率を有する光反射体、およびそれを用いた発光素子搭載用配線基板、並びに発光装置を提供することである。 - 特許庁

The protruded parts 21 protrude from one side of the LED mounting substrate 2, and a space is formed between the protruded parts 21 and the wall surface by sticking the LED mounting substrate 2 to a wall surface.例文帳に追加

隆起部２１はＬＥＤ実装基板２の片面側に突出しており、ＬＥＤ実装基板２が壁面に貼付されると、隆起部２１と壁面との間に空隙が残される。 - 特許庁

Along the outer peripheral edge of a semiconductor chip mounting region 110 formed on the surface of a substrate, a first belt-like interconnection 12a is formed on the surface of the substrate outside the semiconductor chip mounting region 110.例文帳に追加

基板表面に設けられた半導体チップ搭載領域１１０の外周縁に沿ってその外側の前記基板表面に第一の帯状配線１２ａを設ける。 - 特許庁

To provide a plasma processing unit, and its substrate mounting table, in which a self-bias voltage can be measured while using a substrate mounting table of such a structure as the surface is coated with an insulator.例文帳に追加

表面が絶縁体で被覆された構造の基板載置台を用いつつ、自己バイアス電圧を測定することの可能なプラズマ処理装置、および、その基板載置台を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device wherein a laser element can be bonded to a mounting substrate without using a bonding material such as solder material or brazing material etc. between the laser element and the mounting substrate.例文帳に追加

レーザ素子と実装基体との間に半田材やろう材等の接着物を使用することなく、レーザ素子を実装基体に接合できるようにした半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate inspection device equipped with a mean value acquisition function of a reference value capable of improving remarkably accuracy of a determination result of inspection of the component mounting substrate.例文帳に追加

部品実装基板の検査の判定結果の精確性を格段に向上させることができる基準値の平均値取得機能を備えた部品実装基板検査装置を得ること。 - 特許庁

To solve the problem wherein resin flash is formed on the non-mounting surface of a substrate when the chip mounted on the mounting surface of the substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、基板の装着面に装着されたチップを樹脂封止する場合に、基板の非装着面において樹脂ばりが発生することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mounting substrate, the mounting substrate manufactured by the same manufacturing method, and a light emitting device including the same which can improve productivity.例文帳に追加

生産性を向上させることの可能な実装基板の製造方法ならびにその製造方法によって製造された実装基板およびそれを備えた発光装置を提供する。 - 特許庁

The illumination fixture 10 is equipped with the LED mounting substrate 2 mounted with the LED 3, and the metallic housing container 1 having a recess 11 in order to house the LED mounting substrate 2.例文帳に追加

照明器具１０は、ＬＥＤ３が実装されたＬＥＤ実装基板２と、ＬＥＤ実装基板２を収納するための凹部１１を有する金属製の収納容器１とを備える。 - 特許庁

The process chambers 10 are provided with a mounting table 11 and are enabled to hand over a substrate W to the carrier robot 30 by transferring the substrate W from the mounting table 11 to a lift pin 12.例文帳に追加

プロセスチャンバ１０は、載置台１１を備え、載置台１１からリフトピン１２に基板Ｗを移載することで搬送ロボット３０への基板Ｗの受け渡しが可能になっている。 - 特許庁

To provide a semiconductor element-mounting package substrate including fine wiring necessary to mount a plurality of semiconductor elements in layers in a cavity, and to provide a method for manufacturing the semiconductor element-mounting package substrate.例文帳に追加

キャビティ内に複数の半導体素子を重ねて搭載するときに必要となる微細配線を備えた半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The circuit module 10A includes the mounting substrate 14 and the circuit device 12 mounted on the mounting substrate 14, and the both are connected together through a conductive bonding material such as solder.例文帳に追加

回路モジュール１０Ａは、実装基板１４と、この実装基板１４に実装される回路装置１２とを備えており、両者は半田等の導電性接合材を介して接続されている。 - 特許庁

To shorten an inspection time while preventing a mounting substrate from condensing dew from the start of inspection till the finish thereof, in a mounting substrate inspection system and an inspection method in the system.例文帳に追加

実装基板検査システムおよびそのシステムにおける検査方法において、検査の開始から終了まで実装基板が結露するのを防止しつつ、検査時間を短時間化する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device which facilitates deciding a failure, in soldering of a junction plane between a BGA package and a mounting substrate and the easy confirmation of the wirings arranged inside the mounting substrate.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージと実装基板との接合面の半田付け不良判定および実装基板内に設けた配線の確認を容易に行うことが可能な半導体装置を得る。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FIXING PART OF SURFACE MOUNTING COMPONENT TO LAMINATED CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR FIXING SURFACE MOUNTING COMPONENT TO FIXING PART, AND LAMINATED CERAMIC SUBSTRATE USED FOR THESE例文帳に追加

積層セラミック基板に表面実装部品の固定部を形成する方法及び、その固定部に表面実装部品を固定する方法、並びに、これらの方法に用いる積層セラミック基板 - 特許庁

To provide a method for mounting electronic parts by which the mounting efficiency of electronic parts can be improved by efficiently performing program changes between substrate carrying-in work and substrate carrying-out work.例文帳に追加

基板の搬入・搬出の段取り替えを効率よく行って、電子部品の実装能率をあげることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board controlled in generation of bridge, semiconductor chip mounting substrate, semiconductor package, manufacturing method of printed circuit board, and manufacturing method of semiconductor chip mounting substrate.例文帳に追加

ブリッジの発生が抑制されたプリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lens with which different light distribution characteristics can be obtained easily, to provide a lens mounting substrate to be mounted with the lens, and to provide an illumination device equipped with the lens and the lens mounting substrate.例文帳に追加

異なる配光特性を容易に得ることができるレンズ、レンズを装着するレンズ装着基材、レンズおよびレンズ装着基材を備える照明装置を提供する。 - 特許庁

A mounting leg 20c of the operating part 20 is made to go through a through hole 33c provided on the keyboard substrate 3, and the point of the mounting leg 20c is welded and fixed to the keyboard substrate 3.例文帳に追加

前記操作部２の取付脚２０ｃは、キーボード基板３に設けられた貫通孔３３ｃに通されて取付脚２０ｃの先端が溶着されキーボード基板３に固定される。 - 特許庁

The IC chip 2 is arranged in the space (recessed part 1b) formed of the recessed part 1b of the sensor element 1 and the mounting substrate 3, and flip-chip-mounted on the mounting substrate 3.例文帳に追加

前記ＩＣチップ２は、前記センサ素子１の凹部１ｂと前記実装基板３によって形成された空間（凹部１ｂ）内に配置され、前記実装基板３上にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To prevent display irregularities caused by variation in optical characteristics of a substrate due to heat, when mounting it in a COG system mounting semiconductor elements on the substrate of a liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルの基板上に半導体素子を実装するＣＯＧ方式において、実装時の熱による基板の光学特性の変化が表示ムラを発生するのを防止する。 - 特許庁

The optical connector 1 is fixedly mounted on a mounting substrate 30 in the manner that the grounding piece 18 is in planar contact with the grounding wiring pattern 31e formed on the mounting substrate 30.例文帳に追加

接地片１８を実装基板３０上に形成されたアース用の配線パターン３１ｅに面接触させた状態で光コネクタ１が実装基板３０上に実装固定される。 - 特許庁

A lens is fitted at a boring position of a bored secondary mounting substrate, and the LED package is mounted on the secondary mounting substrate so that a light emission surface of the LED chip faces the lens.例文帳に追加

穿孔した二次実装基板の穿孔位置にレンズを取り付けると共に、ＬＥＤチップの発光面がレンズに対抗するようにＬＥＤパッケージを二次実装基板に装着する。 - 特許庁

A stud bump 2 on one main surface of a semiconductor chip 1 and an inner lead 4 on one main surface of a chip mounting substrate 3 are set facing, and the chip 1 is disposed on the chip mounting substrate 3.例文帳に追加

半導体チップ１の一主面上のスタッドバンプ２と、チップ搭載基板３の一主面上のインナーリード４とを対向して半導体チップ１をチップ搭載基板３に配置する。 - 特許庁

CONNECTION TERMINAL AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

接続端子とその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法並びに無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 - 特許庁

The output electrode 22 of the piezoelectric transformer 14 is connected to a connection electrode 26 of the mounting substrate 12 via a lead wire 28 so as to intersect holes 24 formed in the mounting substrate 12.例文帳に追加

そして、搭載基板１２に形成された孔２４を横切るようにして、圧電トランス１４の出力電極２２と搭載基板１２の接続電極２６とをリード線２８で接続する。 - 特許庁

Then, in the periphery of the sensor substrate, mounting holes or external shapes are formed for regulating the main scanning direction and a sub scanning direction for mounting the sensor substrate to an external apparatus.例文帳に追加

そして、センサ基板の周辺部には、外部機器に取り付けるための主走査方向および副走査方向を規制する取り付け穴又は外形形状が形成されている。 - 特許庁

The substrate cleaning device 1 is equipped with a mounting stage 10 for mounting cassettes C1, C2, cleaning units SS1, SS2 for performing cleaning-treatment on a substrate W, and a transport robot TR.例文帳に追加

基板洗浄装置１は、カセットＣ１，Ｃ２を載置するための載置ステージ１０と、基板Ｗに洗浄処理を行う洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２と、搬送ロボットＴＲとを備えている。 - 特許庁

To reduce labor and cost for mounting resistors and to reduce the area of a substrate in a wiring substrate capable of selectively mounting switching elements of different sorts.例文帳に追加

種類の異なるスイッチング素子を選択的に実装可能とする配線基板において、抵抗を実装する際の手間およびコストを削減し、また、基板面積の縮小化を図る。 - 特許庁

To provide a light emitting device which has good light extraction efficiency by preventing a light leak to below a mounting substrate while reducing the cost of the light emitting device by downsizing the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板の小型化によって発光装置のコスト低減を図りながら、実装基板の下方への光漏れを防止して光取り出し効率のよい発光装置を提供する。 - 特許庁

To down-size an illumination fixture in which an LED mounting substrate is housed in a metallic housing container without reducing electric insulation between the LED mounting substrate and the housing container.例文帳に追加

ＬＥＤ実装基板を金属製の収納容器に収納する照明器具において、ＬＥＤ実装基板と収納容器との絶縁性を低下させることなく小型化する。 - 特許庁