「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a mounting apparatus which can make an electronic component and a substrate parallel by a simple mechanism.例文帳に追加

簡易な機構で電子部品と基板とを平行にできる実装装置を得ること。 - 特許庁

In the MEMS device, the MEMS element 100 is implemented in the mounting substrate 201.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイスでは、ＭＥＭＳ素子１００が実装基板２０１に実装されている。 - 特許庁

On one side of a mounting substrate 1, a light-emitting element 4 is mounted in the state of bare chip.例文帳に追加

実装基板１の一方の面に、発光素子４をベアチップの状態で実装する。 - 特許庁

A light emitting element 4 and an optical sensor 5 are installed on a mounting face 51 of a substrate 50.例文帳に追加

基板５０の実装面５１上に、発光素子４と、光センサ５とを設置する。 - 特許庁

Further, a mounting structure that mounts electronic component on the wiring substrate is provided.例文帳に追加

本発明はさらに、配線基板に電子部品を搭載した実装構造体に関する。 - 特許庁

To provide a method of mounting a component having improved quality in the junction between a component and a substrate.例文帳に追加

部品と基板との接合品質を向上した部品実装方法を提供する。 - 特許庁

WASHING DEVICE, SUBSTRATE WASHING DEVICE OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY MOUNTING DEVICE例文帳に追加

洗浄装置、液晶表示器の基板洗浄装置及び液晶表示器組付装置 - 特許庁

The mounting structure 1 of an electronic component is equipped with a laminated layer type capacitor 2 and a circuit substrate 3.例文帳に追加

電子部品の実装構造１は、積層型コンデンサ２及び回路基板３を備える。 - 特許庁

The protrusion 106 and the mounting substrate 201 are bonded via an adhesive agent 202.例文帳に追加

突起物１０６と実装基板２０１とは接着剤２０２を介して接続されている。 - 特許庁

WIRING CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

配線回路基板および配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法 - 特許庁

SOLDERING PATTERN FOR SURFACE MOUNT COMPONENT, SUBSTRATE AND SURFACE MOUNT COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

表面実装部品の半田付けパターン、基板および表面実装部品搭載構造 - 特許庁

To provide a mounting substrate capable of surely maintaining component spacing in a desired state.例文帳に追加

確実に部品間隔を所望の状態で保てるようにした、実装基板の提供。 - 特許庁

Specifically, the un-mounted portion P13 of the LED 22 is indirectly or directly detected in three steps which are an inspection step (before mounting) for the mounted element substrate 2, an inspection step (after mounting) for the mounted element substrate 2, and an inspection step for the mounting substrate 1.例文帳に追加

具体的には、実装素子基板２の検査工程（実装前）、実装素子基板２の検査工程（実装後）および実装基板１の検査工程という３つの工程において、ＬＥＤ２２の未実装箇所Ｐ１３を間接的または直接的に検出する。 - 特許庁

Two sets of substrate carrying conveyers 3 and 3' are arranged on a mounting device in a parallel state.例文帳に追加

実装装置に２組の基板搬送用コンベア３，３′を並行する状態に配置する。 - 特許庁

SUBSTRATE-MOUNTING STAND FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS, PLASMA PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF FORMING INSULATING FILM例文帳に追加

プラズマ処理装置用基板載置台、プラズマ処理装置および絶縁皮膜の成膜方法 - 特許庁

To improve mounting efficiency concerning a chip-type aluminum electrolytic capacitor with a substrate.例文帳に追加

基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサに関し、実装効率を高めることを目的とする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体発光素子用実装基板とその実装基板を用いた半導体発光装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, LIQ. CRYSTAL DISPLAY AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE DEVICE例文帳に追加

半導体装置、それを用いた半導体実装基板、液晶表示装置、および電子機器 - 特許庁

FIXING JIG, WIRING SUBSTRATE WITH FIXING JIG, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BODY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

固定治具、固定治具付配線基板、及び電子部品実装体とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LABEL-TYPE FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT AND ITS STRUCTURE例文帳に追加

集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作方法およびその構造 - 特許庁

To improve exposure quality by flatly mounting a large-sized film substrate on an exposure chuck.例文帳に追加

大型のフィルム基板を露光チャックに平坦に搭載して、露光品質を向上させる。 - 特許庁

To provide a gasket which enables a high density mounting of electronic components on a substrate.例文帳に追加

基板上の電子部品の高密度実装を可能とするガスケットを提供すること。 - 特許庁

HOLDING JIG, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER, AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND HOLDING JIG例文帳に追加

保持治具、半導体ウェーハの製造装置、半導体基板及び保持治具の搭載方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, THE SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法および半導体装置、ならびに実装用基板、電子機器 - 特許庁

To realize a vibration piece mounting substrate which corresponds to the downsizing of a piezoelectric device at low cost.例文帳に追加

圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING DEVICE WITH SOLDER BUMP AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

はんだバンプ付素子搭載用基板の製造方法及び半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

The glass substrate 40 after mounting is successively accommodated into a cassette 8 by an unloader part 6.例文帳に追加

実装後のガラス基板４０は、アンローダ部６によりカセット８内に順次収納される。 - 特許庁

GLASS SUBSTRATE-MOUNTING STRUCTURE IN SURFACE PLASMON RESONANCE ANGLE DETECTION DEVICE, AND ITS METHOD例文帳に追加

表面プラズモン共鳴角検出装置におけるガラス基板取付け構造及びその方法 - 特許庁

The substrate mounting photoelectric composite connector comprises a plug-side connector and a receptacle-side connector.例文帳に追加

プラグ側コネクタとレセ側コネクタから成る基板実装型の光電気複合型コネクタである。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor mounting devices that is capable of obtaining a high reliability.例文帳に追加

高い信頼性を得ることができる半導体搭載装置用基板を提供すること。 - 特許庁

MOUNTING BOARD, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE, SCRIBING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

実装用基板、半導体集積回路基板及びスクライビング装置及び半導体装置 - 特許庁

The semiconductor module 10 includes a substrate 20 for element mounting and the semiconductor element 30.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、素子搭載用基板２０および半導体素子３０を備える。 - 特許庁

As a result, mounting efficiency is improved and the substrate is manufactured at a low cost.例文帳に追加

この結果、実装効率の向上が図れ、かつ、基板を安価に製造することができる。 - 特許庁

The semiconductor device is constituted by mounting a semiconductor device 3 on a two-layer packaging substrate 2.例文帳に追加

半導体装置は、２層のパッケージ基板２に半導体デバイス３を搭載して成る。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AS WELL AS CAMERA MODULE例文帳に追加

半導体装置及び半導体素子搭載用基板の製造方法並びにカメラモジュール - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, INTERCONNECTION SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置 - 特許庁

ELCTRONIC PART DOUBLE-SIDE ADHESIVE FILM, SEMICONDUCTOR MOUNTING ORGANIC SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品用両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置 - 特許庁

ENGAGING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP AND SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

半導体チップと基板との嵌合構造、半導体チップ実装方法及び電子装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD,AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体装置搭載用配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージ - 特許庁

To provide a technique which reduces a mounting area of a semiconductor device on a substrate.例文帳に追加

基板における半導体装置の実装面積を低減化する技術を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting substrate on which an electronic component is precisely mounted.例文帳に追加

電子部品を精度よく実装することが可能な電子部品実装基板を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR SCREEN PRINTING TO SUBSTRATE, METHOD FOR COMPONENT MOUNTING, AND COMPONENT MOUNTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

基板へのスクリーン印刷方法および部品実装方法並びに部品実装回路基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING POWER ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND POWER MODULE例文帳に追加

パワー素子搭載用基板およびパワー素子搭載用基板の製造方法並びにパワーモジュール - 特許庁

The light source device 1A includes a case 2, an element mounting substrate 3, and an emission window plate 4.例文帳に追加

光源装置１Ａは、ケース２、素子実装基板３、出射窓板４を具備する。 - 特許庁

The bumps 161 and 163 and the rear electrode 117 are electrically connected on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板にバンプ１６１，１６３と裏面電極１１７が電気的に接続される。 - 特許庁