「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent a shift or degradation in the electrical properties of a filter, attributable to mounting of a chip onto a mounting substrate in a piezoelectric resonant filter provided with a chip having thin-film piezoelectric resonators and a mounting substrate having this chip mounted thereon.例文帳に追加

薄膜圧電共振子を有するチップと、このチップが実装された実装基板とを備えた圧電共振フィルタにおいて、実装基板に対するチップの実装に起因するフィルタの電気的特性のずれや劣化を防止する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting method, which can prevent occurrence of a bonding defect between an electronic component and a substrate, and can further improve mounting precision of the electronic component on the substrate.例文帳に追加

電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができ、更には電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes the steps of: mounting the semiconductor chip 300 on a compartment region 200 of the mounting substrate 100; and filling the resin 400 between the semiconductor chip 300 and the mounting substrate 100.例文帳に追加

この半導体装置の製造方法は、実装基板１００の区画領域２００に、半導体チップ３００を搭載する工程と、半導体チップ３００と実装基板１００の間に樹脂４００を充填する工程とを備える。 - 特許庁

An ozone treatment apparatus has a mounting stage for supporting a substrate K, a heating means for heating the substrate K on the mounting stage, a treatment head arranged above the mounting stage, and a gas supply means for supplying treatment gas containing ozone to the treatment head.例文帳に追加

オゾン処理装置は、基板Ｋを支持する載置台と、載置台上の基板Ｋを加熱する加熱手段と、載置台の上方に配設された処理ヘッドと、処理ヘッドにオゾンを含んだ処理ガスを供給するガス供給手段とを備える。 - 特許庁

To provide a substrate for a semiconductor package by which the yield of an obtained laminated semiconductor package can be improved by improving mounting property to a mounting substrate while improving mounting density being suitable for laminating, and to provide the semiconductor package.例文帳に追加

積層に好適で実装密度を向上しながら、実装基板上への実装性を向上して、得られた積層半導体パッケージの歩留りを改善できる半導体パッケージ用基板および半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus of mounting fine solder balls on a substrate using a solder ball mounting mask, which can efficiently and surely mounting the fine solder balls on the substrate.例文帳に追加

本発明ははんだボール搭載用マスクを用いて微細なはんだボールを基板に搭載するはんだボール搭載方法及びはんだボール搭載装置に関し、微細なはんだボールを効率よくかつ確実に基板に搭載することを課題とする。 - 特許庁

This cooling-fan mounting substrate 20 is connected with the body casing 12 of a storehouse 10 and a bottom plate 16 mounting the compressor of the cooling mechanism, respectively, and the cooling-fan mounting substrate 20 is constituted as the support plate of the bottom plate 16.例文帳に追加

この冷却ファン取付け基板２０を、貯蔵庫１０の本体ケーシング１２と、冷却機構の圧縮機が載置される底板１６との夫々に結合し、冷却ファン取付け基板２０を底板１６の支持板として構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate mounting a chip thereon wherein, when the chip is configured by a wide-band gap semiconductor which can operate at a high temperature, the semiconductor mounting substrate obtains a structure which can endure up to a temperature area of the high temperature operation.例文帳に追加

基板上にチップの実装される半導体実装基板において、該チップを高温動作が可能なワイドバンドギャップ半導体によって構成した場合にその高温動作の温度域まで耐えられるような構成を得る。 - 特許庁

The optical wiring substrate 3 is the photoelectric mixed mounting substrate 1 by being mounted on the optical wiring substrate mounting part 24, then, a part out of the base substrate 21 having narrowed width with notches 211 and the optical waveguide 31 are arranged not to be overlapped in a planar view.例文帳に追加

光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載されて光電気混載基板１となるが、この際、ベース基板２１のうち、切り欠き２１１によって幅が狭くなった部分と、光導波路３１とが、平面視にて重ならないように配置されている。 - 特許庁

When the substrate applicable to the substrate identification code is supplied, the substrate inspection apparatus 5 specifies an inspection object part by referring to substrate inspection data with the mounting position data and carries out the inspection of the mounting error to a specified part by character string recognition.例文帳に追加

基板検査装置５では、前記基板識別コードに該当する基板が供給されたとき、前記実装位置データにより基板検査データを参照して検査対象部品を特定し、特定した部品に対して文字列認識による実装間違い検査を実行する。 - 特許庁

By this, since the substrate space in order to be screwed on the housing container 1 is reduced, its substrate area becomes decreased, and the LED mounting substrate 2 becomes insulated from the housing container 1, the housing container 1 can be disposed closer to the LED mounting substrate 2.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤ実装基板２は、収納容器１にビス止めするための基板スペースが低減されて、その基板面積が小さくなると共に、収納容器１から絶縁されるので、収納容器１をＬＥＤ実装基板２に接近させることができる。 - 特許庁

To obtain a surface mounting connector which prevents a fixing terminal from shifting from a regular mounting position of a connector main part when an excessive force is applied from outside before mounting on the substrate, and can surface-mount surely the connector main part place on the substrate on the substrate.例文帳に追加

基板への実装前において過度な力が外部から付与された場合に固定用ターミナルがコネクタ本体での正規の取付け位置からずれることを防止し、基板上に載置されたコネクタ本体を確実に前記基板上に表面実装することができる表面実装コネクタを得る。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing the semiconductor device 1 comprising a mounting substrate 400 and an electronic component 100 having a bump 130 electrically connected to the mounting substrate 400 on its active surface, wherein the electronic component 100 is mounted on the mounting substrate 400 through a resin layer 250.例文帳に追加

実装基板４００と実装基板４００に電気的に接続されたバンプ１３０を能動面に有する電子部品１００とを備え、実装基板４００に電子部品１００が樹脂層２５０を介して実装される半導体装置１の製造方法である。 - 特許庁

To provide a mounting substrate which contains cream solder charged in advance in a through hole made in the mounting section of the substrate and does not reduce the quantity of the solder by not allowing the solder to fall down at the time of mounting electronic parts with inserted lead on the substrate.例文帳に追加

挿入リード付電子部品の実装基板への実装において、あらかじめ実装部分のスルーホール内にクリーム半田を充填しているものであって、リフロー時に溶融された半田が落下してしまうことによって半田量の低下を生起することのない実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide an LED mounting substrate capable of effectively diffusing the heat of an LED to the outside, a manufacturing method capable of easily manufacturing the LED mounting substrate at a low cost, and a drill capable of surely forming a recess with a roughly flat bottom surface on the LED mounting substrate.例文帳に追加

ＬＥＤの熱を効果的に外部に放散することができるＬＥＤ実装基板、及び、上記ＬＥＤ実装基板を安価かつ容易に製作することができる製造方法、並びに、ＬＥＤ実装基板に底面が略平坦な凹部を確実に形成することができるドリルの提供。 - 特許庁

A first IC mounting area 40 and a second IC mounting area 60 are arranged along the substrate edge 11 of an element substrate 10, a first wiring pattern 31 linearly extends from an input pad 42 of the first IC mounting area 40 toward a substrate connection area 70.例文帳に追加

素子基板１０の基板縁１１に沿って第１のＩＣ実装領域４０、および第２のＩＣ実装領域６０が配列され、第１のＩＣ実装領域４０の入力パッド４２から基板接続領域７０に向かって第１の配線パターン３１が直線的に延びている。 - 特許庁

As a result, when the package 30 is mounted on the mounting substrate, the points of the electrodes 36 provided along the edge regions come into contact with the mounting substrate, the central region of the surface 34 is put in the state floating from the plane, and a space having a gap is formed on the mounting substrate.例文帳に追加

これにより、ＳＯＮタイプパッケージを実装基板上に載せたとき、縁部領域に沿って設けられたリード電極の先端が実装基板に接触し、中央領域が平面から浮いた状態になって、実装基板上に間隙を有する空間を形成する。 - 特許庁

Inspection programs 100 and 102 for a print inspection device 2 and a mounting inspection device 4 contain specific location information which is shared with a mounting device 3 (for example, substrate ID number and circuit number), as the information for specifying a substrate P and the mounting point on the substrate P.例文帳に追加

印刷検査装置２および実装検査装置４用の検査プログラム１００，１０２には、基板Ｐおよびその基板Ｐ上の実装ポイントを特定するための情報として実装装置３と共用される特定のロケーション情報（例えば基板ＩＤ番号および回路番号）が含まれる。 - 特許庁

The light source device comprises an LED substrate on which a plurality of LEDs 13 are arranged, a mounting side of the LED substrate for mounting the LEDs 13 thereon being formed into a recessed surface; and a light source cover 12 attached so as to cover the LED substrate 11 with its mounting side for the LEDs 13 opened.例文帳に追加

光源装置は、複数個のＬＥＤ１３を配列してＬＥＤ１３の実装側が凹面に形成されたＬＥＤ基板と、光源カバー１２は、ＬＥＤ基板１１のＬＥＤ１３の実装側を開口させてＬＥＤ基板１１を覆うように取り付けられた光源カバー１２とを備える。 - 特許庁

In the indicator lamp in which one or more LEDs are arranged on a printed circuit substrate, a cover is provided in the front LED mounting face of the printed circuit substrate so that it my be used as the indicator lamp even if a mounting area of the LED mounting face on the printed circuit substrate is more than 30%.例文帳に追加

プリント基板上に１個または複数個のＬＥＤを配置した表示灯において、プリント基板のＬＥＤ実装面の実装面積が３０％を超えても表示灯として使用可能なるようにすべく、プリント基板のＬＥＤ実装面の前面にカバーを設けた表示灯とした。 - 特許庁

To reduce the number of processes for setup change of a component supply tool in an electronic circuit component mounting system for assembling an electronic circuit, by mounting an electronic circuit component on one circuit substrate by the collaboration of a plurality of mounting units for mounting each electronic circuit component on a circuit substrate.例文帳に追加

それぞれ電子回路部品の回路基板への装着を行う複数の装着ユニットの共同により、１枚の回路基板への電子回路部品の装着を行って電子回路を組み立てる電子回路部品装着システムにおける部品供給具の段取変え工数を低減する。 - 特許庁

The operation order determining method in a mounting machine is provided, which machine is equipped with a mounting head and a coating head, and performs the mounting operation to pick up and mount components on a substrate by the mounting head, and the coating operation to coat a coating liquid on the substrate by the coating head.例文帳に追加

搭載ヘッドおよび塗布ヘッドを有するヘッドユニットを備え、搭載ヘッドにより部品をピックアップして基板上に搭載する搭載動作と、塗布ヘッドにより基板上に塗布液を塗布する塗布動作と、を行う実装機における動作順序決定方法を対象とする。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method for mounting a semiconductor chip surely and stably by eliminating the matter that the semiconductor chip is damaged due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor chip and a mounting substrate when the semiconductor chip is mounted on the mounting substrate.例文帳に追加

半導体チップを実装基板に実装した際に、半導体チップと実装基板との熱膨張係数が相違することによって半導体チップが損傷する等の問題を解消し、半導体チップを確実に安定して実装することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

In the chip-mounting substrates 4 on second or more layers, a joint 5b to a second terminal 11 that is provided on the substrate-mounting surface 10a among chip connection wiring lines 5 formed on the chip-mounting surface 4a is removed from the upper side of the lower-layer chip-mounting substrate 4.例文帳に追加

２層目以上のチップ搭載基材４は、チップ搭載面４ａ上に設けられているチップ接続配線５のうち基材実装面１０ａ上に設けられている第２の端子１１との接続部５ｂを、下層のチップ搭載基材４の上方から外されている。 - 特許庁

This electric component mounting system detects a relative positioning error among devices such as a substrate imaging device 314, a component imaging device 316 and a mounting device 310 or the like, calibrates a mounting position based on the positioning error and mounts electronic component 16 to an adequate mounting position on a circuit substrate 12.例文帳に追加

システムを構成する基板撮像装置３１４、部品撮像装置３１６、装着装置３１０等の装置間の相対位置誤差を検出し、それに基づいて装着位置を補正し、回路基板１２の適正な被装着位置に電子部品１６を装着する。 - 特許庁

To provide equipment for mounting a component in which the vicinity of the working region of a substrate is supported surely on a substrate stage and the substrate is held surely with high planarity for the substrate stage.例文帳に追加

基板の作業領域近傍を基板ステージで確実に支持し、かつ基板ステージに対して基板を高い平面度で確実に保持する事を特徴とする部品実装装置を提供する。 - 特許庁

A relay substrate 3 satisfying a relation E1>E3>E2 is used, where E1, E2 and E3 are Young's moduli of a semiconductor package substrate 1, the relay substrate 3 and a mounting substrate 2, respectively.例文帳に追加

半導体パッケージ基板１、中継基板３および実装基板２のヤング率をそれぞれＥ１、Ｅ３およびＥ２とすると、Ｅ１＞Ｅ３＞Ｅ２という関係を満たす中継基板３を使用する。 - 特許庁

Also disclosed is a substrate mounting device comprising: a substrate provided with an exothermic resistor; and a projecting part formed at the surface of the substrate, and the total emissivity at 200°C in the substrate is ≥60%.例文帳に追加

発熱抵抗体を備える基体と、前記基体の表面に形成された突起部と、を具備する基板載置装置であって、前記基体の２００℃における全放射率が６０％以上である。 - 特許庁

A composite substrate constituted by laminating and mounting a V-grooved substrate for optical fiber alignment and a holding substrate with screw holes is used as a substrate to be mounted on a stage of a jig for laser fusion.例文帳に追加

本発明においては、レーザ融着用冶具のステージに搭載する基板として、光ファイバ整列用Ｖ溝基板とねじ穴付保持基板とを積層搭載して構成された複合基板を用いる。 - 特許庁

To provide a substrate transfer method and a substrate transfer device that allow high-speed, high-precision, and stable transfer of substrates and handover of the substrate to a mounting means.例文帳に追加

高速かつ高精度に安定した基板の搬送及び載置手段への受け渡しを行えるようにした基板搬送方法及び基板搬送を提供すること。 - 特許庁

This substrate for mounting the semiconductor comprises a flexible insulating substrate and a wiring conductor, and a coefficient of moisture permeability of the insulating substrate is in the range of 1.0×10-4 to 1.0×10-2 (g.m/m2.24 h).例文帳に追加

可とう性の絶縁基材と配線導体とからなる基板であって、絶縁基材の透湿率が1. 0×10^-4〜1.0×10^-2(g・m/m^2・24h)の範囲である半導体搭載用基板。 - 特許庁

In a substrate 25, the terminal 26 is electrically connected with an electronic component 15 by mounting the electronic component 15 on the substrate 25 and attaching the first housing 21 to the substrate 25.例文帳に追加

基板２５は、電子部品１５が実装されるとともに、第１ハウジング２１が取り付けられることで端子２６が電子部品１５に電気的に接続される。 - 特許庁

To solve a matter that when a high frequency module is mounted on a parent substrate, occupation area of the high frequency module on the parent substrate is large, mounting density of the parent substrate is low, and the module is enlarged.例文帳に追加

高周波モジュールを親基板へ搭載したときに、親基板における高周波モジュールの占有面積が大きく、親基板の実装密度が低く、大型化する。 - 特許庁

A clearance δ2 between the undersurface of the substrate 2 mounted on the substrate mounting surface, and the upper surface of the substrate support part of the tray 15 mounted on a tray support part 28 is around 0.2-0.3 mm.例文帳に追加

基板載置面に載置された基板２の下面と、トレイ支持部２８に載置されたトレイ１５の基板支持部の上面との隙間δ２が０．２〜０．３ｍｍ程度である。 - 特許庁

To provide a part mounting device, an information processing device, a substrate position detecting method and a substrate manufacturing method that can detect a stop position of a substrate accurately.例文帳に追加

正確に基板の停止位置を検出することができる部品実装装置、情報処理装置、基板の位置検出方法及び基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A chassis 40 for fixing a substrate is provided with an LED mounting substrate 30 fixed with a space between it and the chassis 40 through substrate fixing screws 50.例文帳に追加

基板取付シャーシ４０には、基板固定ビス５０を介してＬＥＤ実装基板３０が基板取付シャーシ４０との間に空隙を有して取り付けられている。 - 特許庁

A gas flow is formed on a substrate 3 by supporting the substrate 3 by a supporting stand 6 inside a reaction chamber 1 and by mounting a plate 11 in an outer circumference of the substrate 3.例文帳に追加

反応室１内で基板３を支持台６に支持させ、基板３の外周にプレート１１を載置して、基板３上にガス流を形成するように構成する。 - 特許庁

ADM 3 has a flexible substrate 31 for mounting wiring and a driver IC and an address substrate 32 by a metal plate for holding and fixing the flexible substrate 31.例文帳に追加

ＡＤＭ３は、配線及びドライバＩＣを搭載したフレキシブル基板３１と、フレキシブル基板３１を保持固定するための金属板によるアドレス基板３２とを有する。 - 特許庁

With the above structure, a movement of the substrate 9 on a substrate moving device 10 required for recognizing the substrate is restricted at a minimum, and a mounting tact can be raised.例文帳に追加

上記構成により、基板認識に要する基板移動装置１０上の基板９の移動量を最小限に抑え、装着タクトを上げることが可能となる。 - 特許庁

To provide a filter exposure apparatus capable of reducing the time of mounting a substrate on a chuck or moving the substrate from the chuck and reducing exposure unevenness on the substrate surface.例文帳に追加

基板をチャック上に載置したりチャック上から移動したりする時間を短縮でき、基板表面の露光ムラを低減するフィルタ露光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor substrate which hardly gives rise to a failure in the semiconductor substrate even if the semiconductor substrate mounted on a tool is extremely thin.例文帳に追加

治具に装着される半導体基板が極めて薄いものであっても、その半導体基板に不具合が生じにくい半導体基板の取り付け構造を提供する。 - 特許庁

A substrate side electrode 5 is formed at the site of a substrate for mounting corresponding to the solder bump 3, and a recess 6 is formed at each substrate side electrode 5.例文帳に追加

一方、半田バンプ３に対応する実装用基板２の部位には基板側電極５が形成されており、各基板側電極５には凹部６が形成されている。 - 特許庁

After mounting the substrate 2 on the substrate support portion 43, the substrate 2 is subjected to suction support via a vacuum suction hole 13B and to pressing energization by means of clamp levers 13.例文帳に追加

基板２が基板支持部１３に載置されたら基板２を真空吸着穴１３Ｂを介して吸着支持すると共に、クランプレバー１３で基板２を押圧付勢する。 - 特許庁

In the substrate mounting face 211B of the chassis main body 211, a substrate support section 500 is unitedly protruded in line in an extrusion direction so that the circuit substrate 410 can be mounted.例文帳に追加

そしてシャーシ本体２１１の基板取付面２１１Ｂには、回路基板４１０を取付可能な基板支持部５００を押出方向に一連で一体に突設させた。 - 特許庁

To provide a substrate height measuring system, capable of measuring the height of a substrate in a wide range, and to provide an electronic component mounting apparatus and a substrate height measurement method.例文帳に追加

基板の高度を広範囲で測定可能な基板高度測定システムおよび電子部品実装機および基板高度測定方法を提供することを課題とする。 - 特許庁