「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

SILVER FILM, MANUFACTURING METHOD THEREOF, LED MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

銀膜、銀膜の製造方法、ＬＥＤ実装用基板、及びＬＥＤ実装用基板の製造方法 - 特許庁

An electronic part 23 is mounted on the mounting substrate before the BGA 22 is fixed to the interposer 10.例文帳に追加

電子部品２３は、ＢＧＡ２２をインターポーザー１０に固定する前に、実装基板に搭載される。 - 特許庁

To provide a resin-sealing method for a mounting substrate that is high in reliability under a normal pressure or reduced pressure.例文帳に追加

常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板の樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin light-emitting device which has a high degree of freedom in wiring on a secondary mounting substrate.例文帳に追加

薄型で２次実装基板上での配線の自由度が高い発光装置を提供する。 - 特許庁

A memory card 1 includes a mounting substrate 10A and a semiconductor package 10 B in a housing 20.例文帳に追加

メモリカード１は筐体２０内に実装基板１０Ａおよび半導体パッケージ１０Ｂを備える。 - 特許庁

To provide an element mounting substrate which has an excellent heat radiation property and can be manufactured at low cost.例文帳に追加

放熱性に優れ、また安価に製造することができる素子搭載基板を提供する。 - 特許庁

A semiconductor circuit element 21 is connected to an element mounting portion 56 of the first resin substrate 51.例文帳に追加

第１樹脂基板５１の素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。 - 特許庁

A connector 1 includes: a resin case 2; connector pins 3-1 and 3-2; and a filter mounting substrate 4.例文帳に追加

コネクタ１は樹脂ケース２とコネクタピン３−１，３−２とフィルタ実装基板４とを備える。 - 特許庁

A silicone resin is applied to an LED 1, while a substrate 2 mounting the LED 1 is heated.例文帳に追加

ＬＥＤ１を実装した基板２を加熱しながら、ＬＥＤ１にシリコーン樹脂を塗布する。 - 特許庁

A heat transfer gas supply mechanism 45 supplies a heat transfer gas between the substrates 2 and the substrate mounting surfaces.例文帳に追加

伝熱ガス供給機構４５は基板２と基板載置面との間に伝熱ガスを供給する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING HIGH-FREQUENCY CIRCUIT COMPONENT, HIGH-FREQUENCY SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND THEIR PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

高周波回路部品搭載用基板、高周波半導体パッケージ、およびそれらの実装構造 - 特許庁

The supporting substrate 3 is extending to the direction C crossing with an angle θ to the mounting surface 31a.例文帳に追加

支持基板３が、実装面４ａに対して角度θで交差する方向Ｃに延びている。 - 特許庁

To provide an acceleration sensor easily setting an inclination of a sensor chip relative to a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に対するセンサチップの傾きを簡単に設定することができる加速度センサを得る。 - 特許庁

To provide a flexible substrate and its connecting method that can achieve high mounting quality.例文帳に追加

高い実装品質を実現することができるフレキシブル基板及びその接続方法を提供する。 - 特許庁

The dummy bumps 14 are not fixed to the other of the semiconductor package 12 and the mounting substrate 11.例文帳に追加

ダミーバンプ１４は、半導体パッケージ１２及び実装基板１１の他方とは固定されていない。 - 特許庁

To mount a mounting member to a position near a wall having an undercut shape of a substrate.例文帳に追加

基材のアンダーカット形状を有する壁部に近い位置に取付部材を取付け得るようにする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF AND STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR PARTS例文帳に追加

半導体部品及びその製造方法、半導体部品の実装構造及びその実装方法 - 特許庁

Then, a plurality of semiconductor chips 1 is arranged on a substrate site 5 by a mounting station 6.例文帳に追加

それから、接着ステーション６で基板サイト５上に複数の半導体チップ１を配置する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting device which can be fixed vertically to a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に対して垂直に固定することが可能な半導体発光装置を提供する。 - 特許庁

A metal substrate 2 is formed in three-dimensional solid structure by providing a semiconductor element mounting portion 1.例文帳に追加

半導体素子実装部１を設けて三次元立体構造に金属基板２を形成する。 - 特許庁

An elastic body 70 is arranged around the portion of the substrate 20 mounting the patterns 21, 23.例文帳に追加

基板２０の導電パターン２１，２３を設けた部分の周囲に弾性体７０を取り付ける。 - 特許庁

Metal bumps 6 for surface mounting are formed on the lower surface of the externally connected substrate 5.例文帳に追加

外部接続基板５の下面には表面実装用の金属バンプ６が形成されている。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR RECOGNIZING PART, SURFACE MOUNTING MACHINE, PART TESTING DEVICE AND SUBSTRATE INSPECTION DEVICE例文帳に追加

部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置 - 特許庁

To provide a sensor capable of mounting many electronic components by enlarging the area of a substrate.例文帳に追加

基板の面積を大きくして電子部品を多く実装することができるセンサを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate unit capable of efficiently using a component mounting surface of a circuit board.例文帳に追加

回路基板の部品実装面を効率的に利用することが可能な基板ユニットを提供する。 - 特許庁

The substrate moving device has the same number of conveyance units as the plurality of mounting units 3-6.例文帳に追加

基板移動装置に、複数の実装ユニット３〜６の数と同数の搬送ユニットを備えさせた。 - 特許庁

Furthermore, the electronic component 100 is adhered to the mounting substrate 400 through the resin layer 250.例文帳に追加

さらに、樹脂層２５０を介して電子部品１００を実装基板４００に固着させる。 - 特許庁

To provide a stage for mounting a substrate that has a concavo-convex portion such as a circuit formed on the underside thereof.例文帳に追加

裏面に回路などの凹凸部が形成されている基板を載置するステージを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GLASS ENAMELED SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板の製造方法および発光素子モジュールの製造方法 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT ARRAY MODULE AND ITS PRODUCTION AS WELL AS MULTI-FIBER OPTICAL CONNECTOR AND OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光素子アレイモジュールおよびその製造方法ならびに多芯光コネクタと光素子搭載基板 - 特許庁

To provide a mounting structure for electronic components, which can reduce the thickness of a mounted substrate.例文帳に追加

実装基板の薄型化を達成することができる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

The light emitting device chip 2 is face-down mounted on the ceramic mounting substrate 1 via bumps 3.例文帳に追加

発光素子チップ２はバンプ３を介してセラミックの実装基板１にフェイスダウン実装される。 - 特許庁

In the mounting structure, a substrate 1 and an FPC 7 are electrically connected to each other through respective terminals.例文帳に追加

実装構造体は、基板１とＦＰＣ７とが各端子を介して電気的に接続される。 - 特許庁

A carrier board for holding a flexible substrate is conveyed to a mounting process and an electronic component is mounted thereon.例文帳に追加

フレキシブル基板を保持するキャリアボードを実装工程に搬送して電子部品を実装する。 - 特許庁

To provide an electrostrictive device whose characteristics are hardly changed by thermal stress at the time of substrate mounting.例文帳に追加

基板搭載時の熱応力による特性変化が生じづらい電歪装置を提供する。 - 特許庁

The package substrate 13 is thereby precluded from being affected by a magnetic flux ML from the mounting face side.例文帳に追加

これにより、磁気センサ１８には実装面側からの磁束ＭＬが及ぼされることがない。 - 特許庁

The front end part of each coil is plated with solder and taken as a mounting terminal 7 to a power source substrate or the like.例文帳に追加

各コイルの先端部は半田メッキ処理し、電源基板等への実装端子７とする。 - 特許庁

To provide a component-mounting substrate and a manufacturing method therefor having low manufacturing cost and high product quality.例文帳に追加

低製造コストかつ高品質な部品搭載基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The pressure sensor 1 is mounted on a mounting area of the support substrate 2 via a joining member 4.例文帳に追加

圧力センサ１は、支持基板２の実装領域に接合部材４を介して実装されている。 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STAGE INCORPORATING A PART OF ULTRASONIC PROBE AND DEVICE FOR SEALING THROUGH-HOLE FOR ULTRASONIC PROBE例文帳に追加

超音波プローブの一部を内蔵した基板載置台及び超音波プローブ貫通孔の密閉装置 - 特許庁

In the speaker mounting structure, the speaker 10 is directly mounted on a substrate 24.例文帳に追加

本発明に係るスピーカの実装構造は、スピーカ１０を基板２４の上に直接実装する。 - 特許庁

To provide a light emitting element mounting substrate which is low in cost while keeping nearly the same brightness as a conventional one.例文帳に追加

従来と同等の明るさを確保しつつ、コストが低い発光素子実装基板を得る。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a feedthrough capacitor for a substrate, which can decrease ESL.例文帳に追加

ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。 - 特許庁

A mounting part for the light emitting device is set on the inner surface of a cavity in the ceramic substrate 11.例文帳に追加

セラミック基板１１におけるキャビティの内面には、発光素子の搭載部が設定される。 - 特許庁

The device substrate 3 has an element mounting board 4 on which the LEDs 25 are adhesively mounted.例文帳に追加

装置基板３は各ＬＥＤ２５が接着により実装された素子実装板４を有する。 - 特許庁