「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

A fiscal unit 20 is provided with a fiscal memory substrate 10 as a first substrate mounting the fiscal memory 100, an interface substrate 200 as a second substrate mounting another part different from the fiscal memory 100, and a cover member 300 for holding the first substrate and the second substrate.例文帳に追加

フィスカルユニット２０は、フィスカルメモリ１００が実装された第１基板としてのフィスカルメモリ基板１０と、フィスカルメモリ１００とは異なる別の部品が実装された第２基板としてのインターフェース基板２００と、第１基板と第２基板を保持するカバー部材３００を備える。 - 特許庁

The electric wiring substrate 2 has a base substrate 21 formed with notches 211, pieces of electric wiring 22 formed on the base substrate 21, each connector 231, 232 put on both ends of the base substrate 21, and an optical wiring substrate mounting part 24 for mounting the optical wiring substrate 3.例文帳に追加

電気配線基板２は、切り欠き２１１が設けられたベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。 - 特許庁

To provide a substrate processing unit, along with a substrate processing method and substrate processing apparatus, capable of determining a mounting state of a substrate correctly even under vacuum.例文帳に追加

減圧下においても基板の載置状態を正確に判定することが可能な基板処理ユニット、基板処理方法および基板処理装置を提供することである。 - 特許庁

Electrostatic attraction is performed to the supporting substrate 11, heat transmission gas is supplied between the supporting substrate 11 and a substrate mounting surface 41a, and dry etching of a crystal substrate 9 is performed.例文帳に追加

支持基板１１を静電吸着すると共に、支持基板１１と基板載置面４１ａの間に伝熱ガスを供給して水晶基板９をドライエッチングする。 - 特許庁

A radiator 2 is fixed to a substrate-mounting plate 4 with a substrate 7 attached with an LED 8 mounted.例文帳に追加

ＬＥＤ８を実装した基板７が取り付けられた基板取付板４には放熱体２が固定されている。 - 特許庁

The shell 300 includes a lower plate part 310 facing to the substrate in mounting the connector 10 on the substrate.例文帳に追加

シェル３００は、コネクタ１０の基板への搭載時において基板に対向する下板部３１０を有している。 - 特許庁

To provide a substrate mounting body capable of smoothly inserting a pin into a through hole of a substrate when assembling.例文帳に追加

組み立てる際に、ピンを基板のスルーホールにスムーズに挿入することができる基板取付体を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate having a low manufacturing cost and to provide a semiconductor integrated circuit device mounted on the substrate.例文帳に追加

製造コストの低い実装基板およびそれに実装される半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

MOUNT SUBSTRATE FOR ELECTROOPTIC DEVICE, MOUNT SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MOUNTING ELEMENT CHIP, AND ELECTROOPTIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気光学装置用基板、半導体装置用基板、素子チップの実装方法、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, JOINED SUBSTRATE BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, WIRING SUBSTRATE, AND ELECTROOPTIC DEVICE例文帳に追加

電子素子の実装方法、基板接合体及びその製造方法、配線基板、並びに電気光学装置 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING APPARATUS, CARRYING ARM, POSITIONING METHODOLOGY OF SEMICONDUCTOR WAFER, AND DEVICE AND METHOD FOR INSPECTING SUBSTRATE例文帳に追加

基板搭載装置、搬送アーム、半導体ウェーハの位置決め方法、基板の検査装置、及び基板の検査方法 - 特許庁

PARTS JOINTED BY BRAZING, SUBSTRATE TO WHICH PARTS ARE JOINTED BY BRAZING, MOUNTED SUBSTRATE AND MOUNTING METHOD FOR PARTS例文帳に追加

鑞付けして接合される部品、部品を鑞付けして接合する基体、実装済み基板、及び部品の実装方法 - 特許庁

RESIN SEALING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING RESIN SEALING SUBSTRATE AND ILLUMINATION APPARATUS例文帳に追加

電子部品実装基板の樹脂封止方法および樹脂封止基板を有する電子機器並びに照明機器 - 特許庁

To provide a semiconductor device adopting a configuration of mounting a diode on a semiconductor substrate wherein a leak current to the substrate is reduced and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半導体基板上にダイオードを搭載した構成において、基板への漏れ電流の低減を図る。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting substrate which ensures higher fixing intensity of an electronic component to an insulating substrate.例文帳に追加

電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a system and a method of substrate inspection for testing mounting condition of an IC chip onto a substrate in a short time, based on objective criterion.例文帳に追加

基板へのＩＣチップの実装状態の検査を、客観的基準に基づいて短時間で実施する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING CONDUCTIVE BALLS AND THE LIKE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CONDUCTIVE JOINTING MATERIAL FOR THE SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE例文帳に追加

導電性ボール等搭載半導体パッケージ基板、その製造方法及びその導電性接合材料 - 特許庁

To obtain a structure for mounting an imaging element substrate, wherein it becomes unnecessary to adjust the position, in an in-plane direction, of the imaging element substrate.例文帳に追加

撮像素子基板の面内方向の位置調整が不要となる撮像素子基板の取付構造を得る。 - 特許庁

To provide a method of determining the direction of a substrate, capable of improving throughput of a product such as a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板などの生産物のスループットの向上を図った基板の向きの決定方法を提供する。 - 特許庁

The inspecting microchip is constituted by forming fine flow channels 42a-42e to a substrate 2 and by mounting micropumps 10 on the substrate 2.例文帳に追加

基板２に微細流路４２ａ〜４２ｅを形成するとともにマイクロポンプ１０を搭載した検査用マイクロチップ。 - 特許庁

The semiconductor device includes a memory module substrate 10, and a mother board 20 for mounting the memory module substrate 10.例文帳に追加

半導体装置は、メモリ・モジュール基板１０とメモリ・モジュール基板１０を搭載するマザーボード２０とを備える。 - 特許庁

CONNECTOR FOR COLD CATHODE TUBE CONNECTION, MAIN SUBSTRATE HAVING THIS CONNECTOR, AND METHOD OF MOUNTING COLD CATHODE TUBE ON MAIN SUBSTRATE例文帳に追加

冷陰極管接続用コネクタ、該コネクタを有する主基板及び該主基板への冷陰極管の実装方法 - 特許庁

The component mounting substrate comprises a support substrate 100, a first electrode 110, a second electrode 120, and an insulation resin film 40.例文帳に追加

支持基板１００と、第１の電極１１０と、第２の電極１２０と、絶縁樹脂膜４０とを含む。 - 特許庁

Dielectric substrate which forms a radiation electrode and mounting circuit substrate which forms an electric circuit are formed separately.例文帳に追加

放射電極を形成する誘電体基板と電気回路を形成する実装回路基板を別々に形成する。 - 特許庁

To provide a means for mounting a metal substrate on a curved surface even when the reverse surface shape of the metal substrate is flat.例文帳に追加

金属基板の裏面形状が平坦であっても、湾曲面に実装可能な手段を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electronic parts to a double-sided mounting circuit substrate wherein the high-density mounting of the electronic part is performed while improving a mounting intensity of the electronic part mounted to the double-sided mounting circuit substrate and improving mounting reliability, a semiconductor device equipped with the mounting structure, and a method of manufacturing the double-sided mounting semiconductor device.例文帳に追加

両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造であって、両面実装回路基板に実装する電子部品の実装強度を向上して実装信頼性の向上を図りつつ、当該電子部品の高密度実装を実現する実装構造、当該実装構造を備えた半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress heat conduction from a chip mounting portion to a solder supply portion and to prevent collision of both these operation portions with a substrate and a component on the substrate in case of integrating the solder supply portion with the chip mounting portion in a mounting apparatus mounting and soldering a semiconductor chip to the substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板に搭載し、はんだ付けするマウント装置において、はんだ供給部とチップ搭載部とを一体化したときに、チップ搭載部からはんだ供給部への熱伝導を抑制するとともに、これら両稼働部の基板や基板上の部品への衝突を防止する。 - 特許庁

A mounting substrate for surface-mounting semiconductor devices 10a and 10b includes a hollow part 102 at a location sandwiched by an area of a first substrate layer 101a, corresponding to the backside of a first mounting pad and an area of a second substrate layer 101b, corresponding to the backside of a second mounting pad.例文帳に追加

半導体素子１０ａ及び半導体素子１０ｂを表面実装する実装基板は、第一の基板層１０１ａの第一の搭載パッドの裏面相当部分及び第二の基板層１０１ｂの第二の搭載パッドの裏面相当部分に挟まれる部位に中空部１０２を有する。 - 特許庁

In a substrate for mounting an electronic component package where coating resin is provided on the mounting surface of the mounting substrate such that an electronic component is covered after it is mounted, a protrusion is provided on the outer circumference of the projection plane of the electronic component for the mounting substrate.例文帳に追加

この目的を達成するために、本発明は、電子部品を実装した後この電子部品を覆うように実装基板の実装面に外装樹脂を設ける電子部品パッケージ用実装基板において、実装基板に対する電子部品の投影面の外周部に凸部を設けたものである。 - 特許庁

The LED-mounting substrate 10 is arranged outside the frame 40, and the LED 20 mounted on the LED-mounting substrate 10 is made to face the inside of the frame through a mounting port 42 of the frame 40.例文帳に追加

フレーム４０の外側にＬＥＤ実装基板１０を配備し、そのＬＥＤ実装基板１０に実装したＬＥＤ２０を、フレーム４０の取付口部４２を通してフレームの内部に臨ませる。 - 特許庁

To provide a mounting substrate mounted with a temperature fuse and a mounting method of the temperature fuse, whereby the mounting substrate receives no influence even if laser conditions slightly vary.例文帳に追加

本発明は、レーザ条件が多少ばらついても実装基板が影響を受けることがない温度ヒューズを実装した実装基板および温度ヒューズの実装方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a substrate mounting method securing a higher reliability at a soldering position by performing the mounting of a large-sized part and other surface-mounting parts in the same step utilizing a substrate having a recess.例文帳に追加

凹部を備える基板を利用して大型部品の実装と他の面実装部品の実装を同じ工程で行い、半田付け箇所のより高い信頼性を確保する基板実装方法を提供する。 - 特許庁

Secondly, the element-mounting substrate is arranged to a lower side plate 52B provided in a chamber 51, and the element-mounting surface of the element-mounting substrate is made face an upper side plate 52A provided in the chamber.例文帳に追加

次に、この素子搭載基板を、チャンバ室５１内に設けた下側プレート５２Ｂに配置するとともに、チャンバ室に設けた上側プレート５２Ａに素子搭載基板の素子搭載面を対向させる。 - 特許庁

In the mounting method of the element which mounts a plurality of elements on the mounting substrate, the elements are dropped naturally in a fluid whereby the elements are arranged on the mounting substrate at random.例文帳に追加

実装基板上に複数の素子を実装する素子の実装方法であって、上記素子を流体中で自然落下させることにより当該素子を上記実装基板上にランダムに配置する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate for a ball grid array package which can reduce thermal impact to a BGA package and prevent peeling of a pattern, etc., on a mounting substrate and a mounting method of a ball grid array package.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージに対する熱的衝撃を低減し、実装基板上のパターンの剥がれなどを防止し得るボールグリッドアレイパッケージ用実装基板およびボールグリッドアレイパッケージの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical component mounting method and apparatus in which the mounting procedure is simple and the mounting accuracy is high with respect to a circuit substrate attached with a waveguide or to an optical component already mounted on a circuit substrate.例文帳に追加

導波路付回路基板または回路基板に実装済みの光部品に対して、実装手順が簡便であり、実装精度の高い光部品の実装方法および実装装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR DETECTING INTERNAL SIGNAL OF CIRCUIT, AND MOUNTING SUBSTRATE USED FOR THE SAME例文帳に追加

回路の内部信号を検出する方法及び、それに用いる実装基板 - 特許庁

To provide an apparatus for mounting a component accurately at a specified position of a substrate.例文帳に追加

部品を基板の所定位置に正確に実装できる装置を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING AND WARP REDUCING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の反り低減方法 - 特許庁

SHIELD SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME AND ELECTRONICS USING THE SAME例文帳に追加

シールド基板、シールド基板の実装方法及びシールド基板を用いた電子機器 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF ELIMINATING WARP THEREOF例文帳に追加

電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の反り除去方法 - 特許庁

The light source elements 140 are mounted on the same substrate 130 mounting the power source circuit.例文帳に追加

光源素子１４０は、電源回路と同じ基板１３０に実装される。 - 特許庁

A circuit pattern to be connected with the mounting pads 51-54 is formed on the substrate 50.例文帳に追加

基板50には、当該実装パッド51〜54に繋がる回路パターンが形成されている。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品と可撓性基板との実装構造体及びその製造方法 - 特許庁

To mass-produce an electronic component mounting substrate reliably connected to an electronic component.例文帳に追加

電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産する。 - 特許庁