「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL PARTS, ITS METHOD OF MANUFACTURE, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING DEVICE AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME例文帳に追加

発光素子搭載用基板及びそれを用いた光半導体装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR ELEMENT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL USING THE SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT OR SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子実装用基板及び半導体素子並びにその半導体素子実装用基板又は半導体素子を用いた液晶表示パネル - 特許庁

The LED package is mounted on the secondary mounting substrate by connecting the other end of the post electrode to wiring on the secondary mounting substrate.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージの二次実装基板への装着は、ポスト電極の他端を、二次実装基板上の配線に接続することにより行う。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING PELTIER ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

ペルチェ素子搭載用基板およびペルチェ素子搭載基板の製造方法 - 特許庁

RESIN SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂基板と半導体装置の実装構造及びその製造方法 - 特許庁

LAMINATED ADHESIVE FILM, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 - 特許庁

EQUIPMENT FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON SUBSTRATE AS FLIP CHIP例文帳に追加

基板上に半導体チップをフリップチップとして装着するための装置 - 特許庁

CREATING METHOD AND PROGRAM FOR QUALITY INDICATOR DATA OF COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

部品実装基板の品質表示データの作成方法およびプログラム - 特許庁

ORGANIC WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR COMPONENTS AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

半導体部品搭載用有機配線基板及びその製造方法 - 特許庁

FOCUS RING, SUBSTRATE MOUNTING TABLE, AND PLASMA PROCESSING APPARATUS HAVING SAME例文帳に追加

フォーカスリング及び基板載置台、並びにそれらを備えたプラズマ処理装置 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WAVEGUIDE MOUNTING SUBSTRATE, AND LIGHT TRANSMITTING AND RECEIVING DEVICE例文帳に追加

光導波路、光導波路搭載基板及び光送受信装置 - 特許庁

CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH IT例文帳に追加

半導体実装用回路基板およびそれを備えた半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE MD DRIVING SUBSTRATE OF PLASMA DISPLAY PANEL MOUNTING THE MODULE THEREON例文帳に追加

半導体モジュール及びそれを搭載したプラズマディスプレイパネルの駆動基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE, AND BGA PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体装置搭載用基板、および半導体素子用ＢＧＡパッケージ - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP OR SEMICONDUCTOR DEVICE ON SUBSTRATE例文帳に追加

半導体チップ若しくは半導体装置の実装基板への実装構造 - 特許庁

MICROPHONE PACKAGE, LEAD FRAME, MOLD SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE OF MICROPHONE PACKAGE例文帳に追加

マイクロフォンパッケージ、リードフレーム、モールド基板及びマイクロフォンパッケージの実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING例文帳に追加

半導体パッケージ及び半導体素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体素子実装用基板、半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板、半導体装置、およびその製造方法 - 特許庁

METAL CORE SUBSTRATE OF SURFACE MOUNTING LIGHT EMITTING DIODE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

表面実装型発光ダイオードのメタルコア基板及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板、その製造方法および半導体パッケージ - 特許庁

INSPECTION OF BONDED PART OF ELECTRONIC COMPONENT ON MOUNTING SUBSTRATE AND DEVICE例文帳に追加

実装基板上での電子部品の接合部の検査方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL TRANSMISSION BODY例文帳に追加

光実装基板の製造方法および光伝送体の製造方法 - 特許庁

To provide a structure to prevent peeling for a thin film capacitor in a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板内の薄膜キャパシタを、膜剥がれに強い構造とする。 - 特許庁

Mounting components 18 other than the LD on the surface of the substrate are resin-molded.例文帳に追加

ＬＤを除く基板表面の実装部品１８を樹脂モールドする。 - 特許庁

STRUCTURE, METHOD AND SUBSTRATE FRAME FOR MOUNTING OPENING AND CLOSING DEVICE例文帳に追加

開閉装置の取付構造及び方法、開閉装置取付用下地枠 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CHECKING COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN LIGHT-EMITTING DEVICE USING SAME例文帳に追加

実装基板およびそれを用いた薄型発光装置の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子搭載用基板とその製造方法および発光装置 - 特許庁

To increase the number of mounting components without having to expand the area of substrate.例文帳に追加

基板面積を広げることなく、実装部品点数を増やすこと。 - 特許庁

To provide a substrate holding device, a substrate treatment device, and a substrate mounting/dismounting method to/from the substrate holding device, which allow a substrate to be positively peeled off free from sealant materials, without bending a vacuum-suctioned substrate by this vacuum suction power.例文帳に追加

真空吸着した基板がこの真空吸着力によって撓むことなく、且つシール材の材質に関係なく確実に基板の引き剥がしができる基板保持装置を提供する。 - 特許庁

To eliminate or reduce time loss by performing a mounting work on the next substrate just after a mounting work on one substrate, and carrying the already mounted substrate or another substrate during the mounting work.例文帳に追加

１つの基板に対する実装作業後に直ちに次の基板に対する実装作業を行ない、その実装作業中に実装済みの基板の搬出及び別の基板の搬入を行なうことができるようにして、タイムロスをなくし、もしくは減少させる。 - 特許庁

To prevent a defective junction and to achieve a mounting having high reliability by adjusting the shape of the junction of a circuit module and a mounting substrate and relaxing a stress when mounting the circuit module on the mounting substrate.例文帳に追加

回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板との接合部の形状を調整し、応力緩和を図ることで、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現する。 - 特許庁

The mounting line is provided with mounting machines 10... mounting components on a substrate, the inspection machine 93 inspecting mounting states of the mounting substrate, mounting machine control means 99 controlling the mounting machines 10... based on production data and inspection machine control means 93 controlling the inspection machine 93 based on inspection data.例文帳に追加

基板に部品を実装する実装機１０…と、実装基板の実装状態を検査する検査機９３と、生産用データに基づいて実装機１０…を制御する実装機制御手段９９と、検査用データに基づいて検査機９３を制御する検査機制御手段９３と、を備えた実装ラインを対象する。 - 特許庁

To provide a substrate capable of supplying solder to a suitable position of the substrate in a rework without needing a dedicated jig, a mounting substrate equipped with the substrate, a method for manufacturing the mounting substrate, and a method for positioning a solder mask.例文帳に追加

専用の冶具を必要とせずに、リワーク時に基板上の適正な位置に半田を供給することができる基板、該基板を備えた実装基板、該実装基板の製造方法及び半田マスクの位置決め方法を提供する。 - 特許庁

The each LED substrate is mounted on the mounting substrate 3 so that the substrate for crystal growth 24 is removed after the light-emitting layer 22 is fixed on the first side 30 of the mounting substrate 3, and only the LED chip 2 composed of the light-emitting layer 22 and the electrode 21 remains on the mounting substrate 3.例文帳に追加

各ＬＥＤ基材は、発光層２２を実装基板３の第１の面３０に固着した後で結晶成長用基板２４が除去され、発光層２２および電極２１からなるＬＥＤチップ２のみが実装基板３上に残るように実装基板３に実装される。 - 特許庁

A coil mounting part mounting the coil of the EMC countermeasure circuit is installed on the surface of the substrate, and the capacitor of the EMC countermeasure circuit is arranged inside the substrate positioned just below the coil mounting part.例文帳に追加

ＥＭＣ対策回路のコイルを実装可能なコイル実装部を基板表面に備え、ＥＭＣ対策回路のコンデンサを、コイル実装部の略直下位置の基板内部に配する。 - 特許庁

The electric mounting substrate 30 is mounted on the battery case 20 along a groove in the guide section 21, and is fixed by fitting the protrusion 22a into a mounting opening 39 provided in the electric mounting substrate 30.例文帳に追加

電装基板３０は、ガイド部２１の溝に沿って電池ケース２０に取り付けられ、電装基板３０に設けられた取付開口３９に突起２２ａをはめ込んで固定される。 - 特許庁

To provide a mounting substrate improving the manufacturing yield and the mounting reliability of an LED light source device, and also to provide an LED light source device including the mounting substrate.例文帳に追加

ＬＥＤ光源装置の製造歩留まりや実装信頼性を向上できる実装基板、及びこの実装基板を含んでなるＬＥＤ光源装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a conductive ball mounting method for mounting conductive balls on connecting pads of a substrate through masks, capable of surely mounting one conductive ball on each connecting pad of the substrate.例文帳に追加

基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板の各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be exactly mounted on a mounting substrate even when any foreign matter exists on the mounting substrate in a mounting process.例文帳に追加

実装工程において実装基板上に異物が存在していても正確に実装基板上に実装することができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a part mounting apparatus and a part mounting method capable of accurately and efficiently mounting parts such as film electronic parts on a substrate such as a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板等の基板に対してフィルム電子部品等の部品を精度良くかつ効率的に実装することができる部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁

Mounting processing of components is executed to an aggregate substrate by each mounting machine, while the aggregate substrate partitioned into a plurality of unit substrates is transferred among a plurality of mounting machines.例文帳に追加

複数の単位基板が区画形成された集合基板を複数の実装機の間で搬送しながら、各実装機で集合基板に対して部品の実装処理が実行される。 - 特許庁

An LED element 2 is mounted on a device mounting substrate 3 having high thermal conductivity, and the device mounting substrate 3 is fixed and electrically connected to the side of the mounting surface of a case 4.例文帳に追加

高熱伝導性を有する素子搭載基板３にＬＥＤ素子２を搭載し、この素子搭載基板３をケース４の実装面側に固定するとともに電気的に接続する。 - 特許庁