| 例文 |
substrate mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7661件
To prevent failures pertaining to the workability in the mounting of the substrate module in the structure that facilitates the mounting of the substrate module.例文帳に追加
基板モジュールの取り付けを容易化する構造において、基板モジュールを取り付ける際の作業性に関する不具合を防止する。 - 特許庁
A baked substrate W carried into a substrate cooler 1 is placed at a mounting position P1 and cooled by means of a mounting plate 10.例文帳に追加
基板冷却装置1に搬入されたベーキング処理後の基板Wは、載置位置P1に置かれて載置板10により冷却される。 - 特許庁
To provide a semiconductor device, where the adhesion of a substrate for mounting a semiconductor material to a mounting substrate is high, and to provide a manufacturing method for the device.例文帳に追加
半導体搭載用基板と実装基板との密着力が高い半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL DEVICE, MANUFACTURE THEREOF, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加
光デバイス実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁
To improve the reliability of a wiring substrate mounting various components.例文帳に追加
種々の部品を搭載する配線基板の信頼性を向上する。 - 特許庁
To realize a substrate mounting recognition system which can confirm the sure mounting including the case that the longitudinal size of an interface substrate is long.例文帳に追加
インタフェース基板の縦寸法が長い場合等を含め、確実な実装の確認が行える基板実装認識システムを実現する。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE UNIT AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS USING THE METHOD例文帳に追加
基板ユニット生産方法その方法を用いる部品搭載装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND WIRING SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING CHIP MOUNTING例文帳に追加
半導体発光装置、および、発光チップ搭載用配線基板 - 特許庁
IMAGE RECOGNITION DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE, SUBSTRATE INSPECTION DEVICE AND PRINTER例文帳に追加
画像認識装置、表面実装機、基板検査装置および印刷機 - 特許庁
SUBSTRATE FOR USE IN MOUNTING COMPONENTS, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND METHODE FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
部品実装用基板、電子部品装置及びその製造方法 - 特許庁
The reflector plate is coupled with the substrate and substantially surrounds the mounting pad.例文帳に追加
前記反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。 - 特許庁
To obtain a method for directly mounting a semiconductor chip to an organic substrate.例文帳に追加
半導体チップを有機基板へ直接取り付ける方法を得る。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING SUBSTRATE THEREOF例文帳に追加
半導体装置、半導体装置の製造方法および実装基板 - 特許庁
ORGANIC WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
発光素子搭載用有機配線基板及びその製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE POSITIONING DEVICE AND COATING MACHINE OR MOUNTING MACHINE THEREWITH例文帳に追加
基板位置決め装置およびこれを搭載した塗布機または装着機 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE FOR SLIDING RESISTANCE SUBSTRATE IN SWITCH FOR ELECTRIC TOOL例文帳に追加
電動工具用スイッチにおける摺動抵抗基板の取り付け構造 - 特許庁
OPTICAL PART MOUNTING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL MODULE例文帳に追加
光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁
SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURAL BODY USING THESE例文帳に追加
基板および電子部品ならびにこれらを用いた実装構造体 - 特許庁
Consequently, the pattern structure of a mounting substrate can be simplified.例文帳に追加
従って、実装基板のパターン構造を簡略化することができる。 - 特許庁
To improve the connection reliability of a semiconductor device and a mounting substrate.例文帳に追加
半導体装置と実装基板の接続信頼性を向上する。 - 特許庁
To provide a photoelectric mixed mounting substrate superior in flexibility and durability, and electronic equipment with the photoelectric mixed mounting substrate.例文帳に追加
屈曲性および耐久性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE DEVICE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
半導体パッケージ装置および半導体パッケージ装置実装用基板 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND FLOW SOLDERING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品及びその製造方法とフローはんだ付け実装基板 - 特許庁
STRUCTURE FOR MOUNTING COOLING FAN ONTO SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
回路基板に対する冷却ファンの取付構造及び電子機器 - 特許庁
METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の半田付け方法および電子部品実装用基板 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ONTO FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加
可撓性基板上への半導体チップの取り付け方法及び装置 - 特許庁
FLEXIBLE SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE, DISPLAY UNIT AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体集積回路素子搭載用基板および半導体装置 - 特許庁
CROSS SUBSTRATE WALL MATERIAL CONTAINING CATALYTIC DEODORANT AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
触媒消臭剤入りクロス下地壁材及びその取付構造 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING LINEAR LIGHT SOURCE例文帳に追加
実装基板の製造方法及び線状光源の製造方法 - 特許庁
At the mounting of the substrate, since an area occupied by the SAW filter chip 1 can be about the size of the chip, the substrate mounting density is enhanced.例文帳に追加
基板実装時にSAWフィルタチップ1が占有する面積はチップの大きさ程度でよいため、基板実装密度が高くなる。 - 特許庁
PRINTED WIRING SUBSTRATE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE MOUNTING THE SAME例文帳に追加
プリント配線基板及びこの基板を搭載する情報処理装置 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURE THEREFOR AND OPTICAL MODULE例文帳に追加
光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁
A common substrate 21 having a large number of mounting parts is prepared.例文帳に追加
多数の搭載部20を有する共通基板21を準備する。 - 特許庁
COIL SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SURFACE-MOUNTING COIL ELEMENT例文帳に追加
コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加
配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 - 特許庁
The mounting machine mounts components on a substrate.例文帳に追加
本発明は、部品を基板上に実装する実装機を対象とする。 - 特許庁
A substrate 7 has a recess part 41 having a bottom on a mounting plane 702.例文帳に追加
基板7は、取り付け面702に有底の凹部41を有する。 - 特許庁
To facilitate mounting and demounting of a substrate on and from a support unit.例文帳に追加
支持ユニットへの基板の着脱作業を容易にすることにある。 - 特許庁
The inkjet head includes an actuator, and a substrate having a mounting surface.例文帳に追加
インクジェットヘッドは、アクチュエータと、実装面を有する基板とを含む。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE OF SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
半導体装置及び半導体素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
半導体チップ搭載用基板及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁
ALUMINA SUBSTRATE FOR MOUNTING PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光電気変換素子実装用アルミナ基板及びその製造方法 - 特許庁
POLARITY DISPLAY METHOD AND SUBSTRATE MOUNTING CONFIRMATION METHOD AND TANTALUM CAPACITOR例文帳に追加
極性表示方法、基板実装確認方法及びタンタルコンデンサ - 特許庁
FLEXIBLE SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
フレキシブル基板及びこれを用いた半導体装置の実装方法 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC PARTS, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加
電子部品内蔵実装基板及びそれを用いた半導体パッケージ - 特許庁
PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING AREA ARRAY AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加
エリアアレイ実装用パッケージ基板およびこれを用いた半導体装置 - 特許庁
CERAMICS SUBSTRATE FOR MOUNTING PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
光電変換素子実装用セラミックス基板及びその製造方法 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE, AND INFORMATION MANAGEMENT SYSTEM FOR TRACEABILITY USING THE SAME例文帳に追加
実装基板及びそれを用いたトレーサビリティ用情報管理システム - 特許庁
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