「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor device is provided with an alumina ceramic substrate 1 as a circuit substrate and a metal plate 2 for mounting this circuit substrate.例文帳に追加

半導体装置は、回路基板としてのアルミナセラミックス基板１と、この回路基板を搭載する金属板２とを備える。 - 特許庁

To hold a substrate without fail without using an excessive adhesive force, in a substrate mounting system for holding the substrate by using a palette.例文帳に追加

パレットで基板を保持する基板取付システムにおいて、あまり過大な粘着力を用いることなく、基板を確実に保持する。 - 特許庁

The mounting frame 40 includes: a mounting plate portion 41 for mounting a receiver substrate 32; and coupling portions 42 which are disposed on both sides of the mounting plate portion 41 and couple the mounting plate portion 41 to the bottom plate portion 22.例文帳に追加

実装フレーム４０は、レシーバ基板３２を実装する実装板部４１と、実装板部４１の両側に配置されて実装板部４１を底板部２２に連結する連結部４２とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a rear-surface mounting type, which will not cause mounting failures, even if there is dust of resin burrs or the like, between the mounting substrate and the mounting surface of the semiconductor device in the mounting of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の実装時に実装基板と半導体装置の実装面に樹脂バリ等のゴミが入っても実装不良を起さない裏面実装の半導体装置を提供する。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品実装用基板およびその製造方法ならびに光モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品実装基板、及びその電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁

COMPONENT LOCATION RECOGNIZING APPARATUS, SUBSTRATE RECOGNIZING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

部品位置認識装置、基板認識装置及び電子部品実装装置 - 特許庁

LIGHT REFLECTOR, WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMISSION ELEMENT THEREON AND LIGHT EMISSION DEVICE例文帳に追加

光反射体、発光素子搭載用配線基板、および発光装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR CHIP ON GLASS, AND MOUNTING METHOD OF CHIP ON GLASS例文帳に追加

チップオングラス用基板の製造方法及びチップオングラスの実装方法 - 特許庁

SHIELD MEMBER, COMPONENT THEREOF, AND SUBSTRATE MOUNTING STAND EQUIPPED WITH SHIEL MEMBER例文帳に追加

シールド部材、その構成部品及びシールド部材を備えた基板載置台 - 特許庁

That is, the camera module 28 is composed without a mounting substrate.例文帳に追加

つまり、実装基板無しで、カメラモジュール２８を構成することができる。 - 特許庁

The signal line circuit device 102 is arranged on a mounting substrate 120.例文帳に追加

信号線回路装置１０２は、実装基板１２０上に配置される。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT AND SUBSTRATE MODULE MOUNTED WITH CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE IN PART MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

部品実装システムにおける基板搬送方法及び基板搬送装置 - 特許庁

To provide a substrate mounting structure easily ensuring a mechanical strength.例文帳に追加

機械的強度の確保が容易な基板実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a laminated ceramic capacitor which reduces vibrating sound generated in a substrate without enlarging the capacitor mounting area of the substrate and without mounting the capacitor so as to be floated from the substrate.例文帳に追加

基板のコンデンサ実装面積を大きくしたり、コンデンサを基板から浮かすように実装すること無く、基板に発生する振動音を低減することができる積層セラミックコンデンサの実装構造を提供する。 - 特許庁

To transfer a substrate without causing mounting deviation or deformation.例文帳に追加

載置ずれや変形を生じさせることなく基板の受け渡しを行うこと。 - 特許庁

To improve mounting density of a semiconductor device which eliminates the need for a substrate.例文帳に追加

基板を不要にした半導体装置の実装密度を向上させる。 - 特許庁

To provide a mounting substrate capable of preventing a crack at the connection part between a semiconductor chip mounted by a flip chip bonding and the mounting substrate, and to provide a semiconductor device with the semiconductor chip mounted on the mounting substrate.例文帳に追加

フリップチップボンディングで搭載する半導体チップと実装基板との接続部におけるクラックを防止可能な実装基板と、このような実装基板に半導体チップを搭載した半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting device and a mounting method of a flexible substrate capable of mounting a flexible substrate on a panel by bending without sucking the flexible substrate by suction means regardless of the length thereof.例文帳に追加

フレキシブル基板の長短にかかわらず、これを吸着手段で吸着することなく折り曲げてパネルに実装することができるフレキシブル基板の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

JIG SET FOR MOUNTING KEY DOME, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE WITH KEY DOME例文帳に追加

キードーム取り付け用治具セット及びキードーム付き基板の製造方法 - 特許庁

A package 10 for mounting an electronic component comprises: a substrate 1; a dielectric 2; a signal lead 3; a mounting substrate 4; a ground lead 7; and a lid 8.例文帳に追加

電子部品搭載用パッケージ１０は、基体１、誘電体２、信号リード３、搭載基板４、接地リード７および蓋体８を備える。 - 特許庁

To provide a suspension substrate with a circuit capable of preventing damage when mounting to an E block, and to provide a method of mounting the suspension substrate with the circuit.例文帳に追加

Ｅブロックへの実装において、損傷を防止することのできる、回路付サスペンション基板およびその実装方法を提供すること。 - 特許庁

A down light (lighting device) 1 includes a device mounting substrate 4, a parts mounting substrate 15, the device mounting substrate 4, circuit parts 20, a plurality of LEDs (semiconductor light emitting devices) 11, and a translucent sealing member 25.例文帳に追加

ダウンライト（照明装置）１は、素子実装基板４、部品実装基板１５、素子実装基板４、回路部品２０、複数のＬＥＤ（半導体発光素子）１１、及び透光性の封止部材２５を具備する。 - 特許庁

MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

多層プリント配線板、その製造方法、実装基板及び電子機器 - 特許庁

Then, the plurality of hooks are passed through holes formed in the mounting substrate, enabling easy mounting of the speaker with respect to the substrate.例文帳に追加

次いで、複数のフックを取付け基材に設けられた穴に貫通させることにより、基材に対しスピーカーを容易に取付けることができる。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR SEARCHING DEFECT OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の不良探索方法及び実装基板の不良探索装置 - 特許庁

To provide a substrate mounting method capable of improving convenience.例文帳に追加

利便性を向上することができる基板の取付方法を提供する。 - 特許庁

OPTICAL REFLECTOR, WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMISSION ELEMENT, AND LIGHT EMISSION DEVICE例文帳に追加

光反射体、発光素子搭載用配線基板、および発光装置 - 特許庁

FLUX APPLICATION METHOD, MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE, AND FLUX APPLICATION DEVICE例文帳に追加

フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置 - 特許庁

Each component mounting part 4 is arranged on the substrate front side region 2a.例文帳に追加

各部品搭載部４を基板正面側部位２ａ上に配設する。 - 特許庁

Then the circuit device 12 is fixed to the mounting substrate 14 such that the surface on which a circuit element 28 is mounted is opposed to the mounting substrate 14.例文帳に追加

そして、回路装置１２は、回路素子２８が実装された面が実装基板１４と対向するように、実装基板１４に固着される。 - 特許庁

A semiconductor device includes a semiconductor chip and a mounting substrate 8.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップと、実装基板８とを備えている。 - 特許庁

A component mounting base substrate 2 and a liquid resin 21 are stored in a curing jig 31, and the component mounting base substrate 2 is immersed in the liquid resin 21.例文帳に追加

部品実装ベース基板２と液状樹脂２１を硬化冶具３１に収容し、部品実装ベース基板２を液状樹脂２１に浸漬する。 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE OF CURRENT DETECTION RESISTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電流検出用抵抗器の実装基板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REFLOW HEATING OF SOLDER IN MOUNTING OF FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル基板の実装におけるハンダのリフロー加熱方法と加熱装置 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD IN MOUNTING OF IMAGE PICKUP DEVICE ON FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 - 特許庁

The cable can be minimized by executing communication between a substrate for mounting the image pickup element and a substrate for mounting a control circuit with wireless communication.例文帳に追加

撮像素子を搭載する基板と制御回路を搭載する基板間の通信を無線通信で行うことによりケーブルを最小限にする。 - 特許庁

HEAT CONDUCTION SUBSTRATE FOR HYBRID MOUNTING, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加

混成実装用熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュール - 特許庁

POSITION ASSOCIATED DATA CONVERSION DEVICE AND COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE OPERATION SYSTEM例文帳に追加

位置関連データ変換装置および対部品装着基板作業システム - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEALED BODY ONTO PACKAGING SUBSTRATE AND OPTICAL CONVERSION APPARATUS例文帳に追加

封止体の実装基板への実装方法及び光学的変換装置 - 特許庁

SUBSTRATE RECEIVER AND RECEIVING METHOD IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法 - 特許庁

Subsequently the semiconductor chip 18 is mounted on the upper surface of the mounting substrate.例文帳に追加

続いて搭載基板の上面に半導体チップ１８を搭載する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING PLATING FILM例文帳に追加

チップ実装用基板の製造方法およびめっき膜の形成方法 - 特許庁

A thermal treatment unit 1 is connected to a substrate mounting detector 20, and the substrate mounting detector 20 is connected to a bake unit controller 30.例文帳に追加

熱処理ユニット１は基板載置検出装置２０に接続されており、基板載置検出装置２０はベークユニットコントローラ３０と接続されている。 - 特許庁