「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

FILM SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR PACKAGE OBTAINED FROM IT例文帳に追加

半導体実装用フィルム基材およびそれから得られる半導体パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING PACKAGE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体素子搭載用パッケージ基板とその製法及び半導体パッケージ - 特許庁

PIEZOELECTRIC VIBRATOR FOR SURFACE MOUNTING, ITS MANUFACTURING, AND SHEET SUBSTRATE MATRIX例文帳に追加

表面実装型圧電発振器、その製造方法、及びシート状基板母材 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体装置、並びに半導体搭載用基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE CARRIER FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体素子搭載用基板キャリアー及びこれを用いた半 導体装置 - 特許庁

In this case, the second semiconductor is allocated through electrical connection with the mounting substrate within a space formed by the mounting substrate, first semiconductor, and spacer.例文帳に追加

この際、第２の半導体は、実装基板と、第１の半導体と、スペーサとにより形成される空間に、実装基板に電気的に接続して配置する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING AND METHOD OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加

半導体パッケージ、半導体素子搭載用基板及びそれらの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE例文帳に追加

半導体デバイスおよび集積回路チップを有機基板に取り付ける方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND OPTICAL WAVEGUIDE MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光導波路及びその製造方法並びに光導波路搭載基板 - 特許庁

The spin coater has a mounting base 21 supporting a substrate 1 and a driving section 23 rotating the mounting base 21 in such a way that a resin R dropped on the substrate 1 is spread.例文帳に追加

基板１を支持する載置台２１、基板１上に滴下された樹脂Ｒが展延されるように、載置台２１を回転させる駆動部２３とを備える。 - 特許庁

IC-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND LEAKAGE CURRENT TEST METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＩＣ実装済み電子部品実装基板及びそのリーク電流試験方法 - 特許庁

This substrate for mounting the semiconductor comprises an insulating substrate with flexibility and a wiring conductor, and the insulating substrate has high moisture permeability.例文帳に追加

可とう性の絶縁基材と配線導体とからなる基板であって、絶縁基材が高透湿性である半導体搭載用基板。 - 特許庁

The electronic component mounting substrate includes a native substrate 2 in which a wiring pattern 21 formed of a metal thin film is provided on an insulating substrate 22.例文帳に追加

原基板２は、絶縁性基板２２に金属薄膜で形成された配線パターン２１が設けられた電子部品実装基板である。 - 特許庁

This mounting position data is transmitted to a substrate inspection apparatus 5 with the substrate identification code of a substrate processed first after reel change.例文帳に追加

この実装位置データは、リール交換後に最初に処理された基板の基板識別コードとともに、基板検査装置５に送信される。 - 特許庁

To provide a substrate mounting table excelling in contact with a substrate and capable of accurately controlling the temperature of the substrate at a desired value.例文帳に追加

基板との接触が良好で基板の温度を高精度で所望の温度に制御することができる基板載置台を提供すること。 - 特許庁

To prevent undesired short-circuit generated by the invasion of solder under a small substrate upon mounting the small substrate on a large substrate.例文帳に追加

大基板上に小基板を実装する際に、小基板の下側にはんだが入り込んで生じる不所望な短絡を防止する。 - 特許庁

The component built-in substrate is equipped with a core substrate by which surface mounting is effected, glass paper arranged on the mounting surface of the core substrate, and a conductive metal foil or substrate laminated on the surface of the glass paper.例文帳に追加

本発明は、表面実装されたコア基板と、このコア基板の実装面に配置されるガラスペーパと、このガラスペーパの表面に積層される導電性金属箔又は基板とを備えた部品内蔵基板である。 - 特許庁

Each unit mounting machine 1 is set with a mounting work position where the entirety of a large substrate P falls within the mounting range H of a head unit 6, and the large substrate P is positioned at the mounting position by means of a retractable mounting stopper 4a and stopped thereat.例文帳に追加

各単位実装機１にヘッドユニット６の実装動作可能範囲Ｈに大型基板Ｐの全体が入る実装作業位置を設定し、出没可能な実装用ストッパ４ａにより大型基板Ｐを実装作業位置に位置決めして停止させる。 - 特許庁

A flexible circuit substrate 30 is set on a mounting plate 10 composed of insulating member and the flexible circuit substrate 30 is arranged in such a manner that the substrate is bent to a rear surface 10b side from a front surface 10a side of the mounting plate 10 via a substrate sidewall 11 of the mounting plate 10.例文帳に追加

絶縁材からなる取付板１０にフレキシブル回路基板３０を設置すると共に、フレキシブル回路基板３０を取付板１０の基板側壁１１を介して取付板１０の表面１０ａ側から裏面１０ｂ側に折り返して配置する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a substrate, a first semiconductor including a semiconductor chip which is allocated over the principal surface of the substrate and resin sealed, a mounting substrate, a spacer allocated between the mounting substrate and the substrate, and a second semiconductor.例文帳に追加

半導体装置において、基板と、基板の主面に配置されて樹脂封止された半導体チップとを含む第１の半導体と、実装基板と、実装基板と、前記基板との間に配置されたスペーサと、第２の半導体とを配置する。 - 特許庁

The metal wire terminal 42 on the side surface S of an electronic device 2 is connected to a mounting substrate 50 such that a direction of a substrate of the electronic device 2 including an electronic component 30 mounted on the wiring substrate 1 crosses perpendicularly a direction of a substrate of the mounting substrate 50.例文帳に追加

配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 - 特許庁

A dielectric plate 23 is provided with a tray support surface, and substrate mounting parts 29A-29D inserted into the substrate storage holes 19A-19D from the undersurface side of the tray 15 for mounting the substrates 2 on substrate mounting surfaces being upper end surfaces thereof.例文帳に追加

誘電体板２３は、トレイ支持面、トレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、かつその上端面である基板載置面に基板２が載置される基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備える。 - 特許庁

Furthermore, on the basis of a rotation amount, the substrate holding device information and the substrate information, a correction amount for a position of the mounting part 11d is arithmetically operated, and a corrected mounting position is arithmetically operated from the correction amount for the position of the mounting part 11d and the substrate information.例文帳に追加

また、回転量、基板保持装置情報および基板情報に基づいて、実装部１１ｄの位置の補正量を演算し、該実装部１１ｄの位置の補正量および基板情報から補正実装位置を演算する。 - 特許庁

The terminal body part 2 is inserted into the mounting hole, and the substrate mounting type terminal 1 is mounted on a substrate P in such a manner that the substrate P is pinched from top and bottom by protruding piece 6 and the engaging pieces 7 at the peripheral part of the mounting hole.例文帳に追加

端子本体部２を取付孔に挿通させて、突出片６及び係合片７により取付孔の周縁部で基板Ｐを上下から挟込むようにして、基板実装型端子１が基板Ｐに取付けられる。 - 特許庁

This nanoparticle production apparatus is provided with a substrate mounting part mounting a target substrate containing nanoparticle material; a laser irradiating means which is disposed facing the target substrate mounted on the substrate mounting part and irradiates the target substrate with laser; and a liquid supply means supplying liquid to the surface irradiated with the laser from the laser irradiating means, in the target substrate mounted on the substrate mounting part.例文帳に追加

ナノ粒子材料を含むターゲット基板を取り付ける基板取付部と、上記基板取付部に取り付けられたターゲット基板に対向して配設され、ターゲット基板に対してレーザーを照射するレーザー照射手段と、上記基板取付部に取り付けられたターゲット基板における、上記レーザー照射手段からのレーザーが照射される表面に対して液体を供給する液体供給手段とを備える。 - 特許庁

This sealing resin for flip-chip mounting is filled between the semiconductor chip and the mounting substrate and seals a solder jointing part at solder jointing and mounting the semiconductor chip onto the mounting substrate by a flip-chip method.例文帳に追加

本フリップチップ実装用の封止樹脂は、半導体チップを実装基板にフリップチップ方式によりはんだ接合して実装する際に、半導体チップと実装基板との間に充填し、はんだ接合部を封止する封止樹脂である。 - 特許庁

The mounting member body part 61 comprises a support part 63 supporting the airbag 2 and the garnish 18, a mounting part substrate part 65 fixing the assembling pin 62 to constitute a mounting part 69, and a connection part 64 connecting the support part 63 and the mounting part substrate part 65.例文帳に追加

取付部材本体部61は、エアバッグ２及びガーニッシュ18を支持する支持部63と、組付ピン62を固定して取付部69を構成する取付部基板部65と、支持部63と取付部基板部65とを連結する連結部64とを備える。 - 特許庁

To provide a mounting component joining strength testing machine for expressing the joining strength of a mounting component to a mounting substrate only by the external force applied to the joining part of the mounting component.例文帳に追加

実装基板に対する実装部品の接合強度を実装部品の接合部に負荷された外力のみにより表現出来る実装部品接合強度試験機の提供。 - 特許庁

To provide the mounting method and mounting structure of an electronic part capable of efficiently mounting the electronic part on a mounting substrate without requiring a large cost and having high reliability.例文帳に追加

大きなコストを必要とせずに、電子部品を実装基板上に効率よく実装することが可能で、信頼性の高い電子部品の実装方法及び実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting method and device, which can improve the accuracy of mounting position in a component mounting to a substrate having a component mounting region at its edge.例文帳に追加

部品実装領域をその縁部に有する基板に対する部品実装において、その実装位置精度を向上させることができる部品実装方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To measure an impulsive force received by an electronic component upon mounting the same coping with the mounting position on a substrate on which the mounting position of the electronic component is determined previously employing a mounting device.例文帳に追加

電子部品の搭載位置が予め定められた基板に搭載位置に対応した電子部品を搭載装置を用いて搭載するときに電子部品が受ける衝撃力を測定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting structure and its mounting method, capable of mounting a semiconductor component on a bus bar and a cooling metal substrate while suppressing complication of mounting work.例文帳に追加

実装作業の煩雑化を抑止しつつ半導体部品をバスバー及び冷却用金属基板に実装可能な半導体実装構造及びその実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system and an electronic component mounting method for securing mounting quality by preventing mounting failure due to the location error of the height direction of a substrate.例文帳に追加

基板の高さ方向の位置誤差に起因する実装不具合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

In mounting the surface-mounting part 1 on the substrate 3, mounting terminals 5 independent from the part 1 are attached to the substrate 3, the electrode terminal 2 of the part 1 is connected to the mounting terminal 5, and the part 1 is clamped between the opposing mounting terminals 5 and fixed on the substrate 3.例文帳に追加

基板３に表面実装部品１を実装するのに際し、表面実装部品１とは別体の実装用端子５を基板３に取り付け、表面実装部品１の電極端子２と実装用端子５を接続し、表面実装部品１を相対向する実装用端子５の間に挟持して基板３に固定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounting substrate that prevents peeling and breaking of a wire by reducing stress at a connection portion of a wiring pattern and a terminal electrode, a method of manufacturing the semiconductor element mounting substrate, a mounting device, and a mounting method, and also to provide an electrooptical device and electronic equipment including the semiconductor element mounting substrate.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

A substrate fixing tool 10 has a substrate storage part 14 for storing the substrate 12 with the part mounting surface of the substrate 12 facing upward and a lid 16 for covering the substrate 12 stored in a substrate storage part 14.例文帳に追加

基板固定治具１０は、基板１２の部品搭載面を上側にして基板１２を収容する基板収容部１４と、基板収容部１４に収容された基板１２を覆う蓋部１６とを有する。 - 特許庁

To provide new structure in a light element-mounting substrate for achieving accurate mounting precision onto the same substrate and at the same time the accurate mounting of the light element itself in each kind of light module where the light element, the light element-mounting substrate, and an optical fiber are mounted on the same substrate.例文帳に追加

光素子と光素子実装基板と光ファイバとを同一基板上に実装して成る各種光モジュールにおいて、同一基板上への高精度な実装精度とともに光素子自体の高精度な実装を実現する為の光素子実装基板における新規構造とそれを用いた光モジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain a component-mounting method and a component-mounting apparatus, by which a component can be mounted on an electronic circuit substrate, while maintaining the inside of component-mounting space at a cleaning state.例文帳に追加

部品実装空間内を清浄に維持しながら部品を電子回路基板上に実装できる部品実装方法及び部品実装装置を得ること。 - 特許庁

To provide a composite mounting device which can carry out both mounting of a bare chip to a substrate and mounting of a completed electronic component such as a transistor by the same machine.例文帳に追加

基板に対するベアチップの搭載とトランジスタ等の完成電子部品の搭載とを共に同一の機械により行い得る複合実装機を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting an IC component that enables precise mounting parallel to a mounting position of a substrate and by which proper junction can be secured.例文帳に追加

基板の実装位置に対して正確に平行に実装できて確実に適正な接合を確保できるＩＣ部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method and a mounting device, capable of surely mounting an element such as a chip or the like on a substrate without increasing a device cost.例文帳に追加

装置コストを増大させることなく、チップ等の素子を基板に確実に実装することができる、実装方法及び実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting substrate which is newly constituted and has high continuous reliability, and to provide a semiconductor chip mounting structure and a semiconductor chip mounting method.例文帳に追加

新規な構成にて接続信頼性の高い半導体チップ実装用基板、半導体チップの実装構造、半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a driver IC capable of reducing costs as a mounting structure formed by flip-chip mounting the driver IC on a substrate.例文帳に追加

ドライバーＩＣを基板にフリップチップ実装させてなる実装構造として、コストの低減化を可能にした、ドライバーＩＣの実装構造を提供する。 - 特許庁

The member for mounting an element includes a composite substrate having a mounting region for mounting a photoelectric conversion element in the upper surface.例文帳に追加

本発明の一態様に基づく素子搭載用部材は、上面に光電変換素子が載置される載置領域を有する複合基板を備えている。 - 特許庁

To provide surface mounting equipment which can improve productivity related to mounting of electronic components to a substrate, and to provide a control method of the surface mounting equipment.例文帳に追加

基板に対する電子部品の搭載に係る生産性を向上させることができる表面実装機および表面実装機の制御方法を提供する。 - 特許庁