「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF CONFIRMING MOUNTING OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置および半導体装置の実装基板および半導体装置の実装確認方法 - 特許庁

To increase a working efficiency and a mounting accuracy in mounting a camera module on a substrate.例文帳に追加

カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に、実装精度の向上を図る。 - 特許庁

To provide a bonding method and its device for effectively mounting a mounting member on a substrate.例文帳に追加

基板上に実装部材を効率よく実装するボンディング方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

An element mounting part A for mounting the light emitting element C is provided on an insulative substrate 4.例文帳に追加

絶縁性を有する基板４には、発光素子Ｃを搭載する素子搭載部Ａが設けられる。 - 特許庁

An element mounting part 6 for mounting the light emitting element 3 is provided on an insulative substrate 4.例文帳に追加

絶縁性を有する基板４には、発光素子３を搭載する素子搭載部６が設けられる。 - 特許庁

To provide a mounting device capable of accurately mounting a TCP on an upper surface of a side part of a substrate.例文帳に追加

基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供する。 - 特許庁

A resin sheet 3 is mounted on an element-mounting surface of an element-mounting substrate 1 on which a circuit element is mounted.例文帳に追加

回路素子が実装された素子搭載基板１の素子搭載面に樹脂シート３を載置する。 - 特許庁

Individual parts are contained in the liquid crystal holder 21 and the mounting lugs 26 are inserted into mounting holes 27 on a substrate 25.例文帳に追加

液晶ホルダーに各部品を収容して、取付用爪を基板の取付穴に挿入する。 - 特許庁

The mounting tool 1 is for mounting a semiconductor on a substrate by flip-chip bonding method.例文帳に追加

この発明は、半導体をフリップチップ方式で基板に実装するための実装工具1である。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体チップの実装方法、半導体チップの実装装置、半導体実装基板および電子機器 - 特許庁

The substrate holding apparatus 9 which holds the substrate includes a plurality of substrate mounting portions 31 where the substrate is mounted, a recessed portion 30 sectioning the plurality of substrate mounting portions 31, and a plurality of communication holes 40 through which the recessed portion 30 communicate with back spaces of the mounting portions 31.例文帳に追加

基板を保持する基板保持装置９は、基板が載置される複数の基板載置部３１と、複数の基板載置部３１を区画する凹部３０と、凹部３０と載置部３１の背部空間とを連通させる複数の連通孔４０と、を備える。 - 特許庁

The substrate mounting parts 29A-29D are inserted from the lower surface side of the tray 15 to the substrate housing holes 19A-19D, and the substrate 2 is mounted on a substrate mounting surface which is the upper end face.例文帳に追加

基板載置部２９Ａ〜２９Ｄはトレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、その上端面である基板載置面に基板２が載置される。 - 特許庁

An insert hole 112 for mounting an LED substrate mounting plate 11 on the vertical stay 22 is preliminarily formed in the mounting plate 11.例文帳に追加

一方、ＬＥＤ基板取り付け板１１には、予め、縦ステー２２に取り付けるための挿通孔１１２を形成しておく。 - 特許庁

An image of the mounting substrate 20 is taken by a first imaging unit 61 at a predetermined position between a supply source 11 of a film on which the mounting substrate 20 is continuously formed, and a mounting substrate blanking unit 40.例文帳に追加

搭載基板２０が連続して形成されたフィルムの供給元１１と、搭載基板の打ち抜き部４０との間の所定位置で第１の撮像部６１により搭載基板２０を撮像する。 - 特許庁

The soaking plate wherein a front surface serves as a substrate mounting surface 13 and a heat source 30 for heating or cooling are disposed on the rear side of the substrate mounting surface 13 along the substrate mounting surface 13, is used as a body 11.例文帳に追加

表面が基板載置面１３とされ、基板載置面１３の裏面側に加熱又は冷却のための熱源３０が基板載置面１３に沿って配置された金属板を本体１１とする。 - 特許庁

To provide a multiple-wiring substrate which can utilize a glass epoxy resin substrate having higher thermal expansion coefficient or the like and also to provide an electronic component mounting method for accurately mounting electronic component to the same multiple-wiring substrate with the flip-chip mounting method.例文帳に追加

熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板等を利用できる多連配線基板及び該配線基板へ電子部品を精確にフリップチップ装着し得る電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

The mounting structure to the mounting board of a flexible circuit substrate is configured by mounting the substrate 10 having overlapped sections 13 where the bending sides 15 are folded and are overlapped on the mounting plate 30.例文帳に追加

折曲辺１５で折り返して重ね合わせた重ね合せ部１３を有するフレキシブル回路基板１０を、取付板３０上に取り付けてなるフレキシブル回路基板の取付板への取付構造である。 - 特許庁

The present mounting method is adapted such that the mounting jig is placed on the ceramic substrate on the electrode of which substrate solder paste is applied, and then the column is inserted into the hole in the mounting jig.例文帳に追加

また本発明の搭載方法は電極にソルダペーストが塗布されたセラミック基板上に搭載治具を載置してから搭載治具の穴にカラムを挿入する。 - 特許庁

To mount a surface-mounting electronic component to a mounting substrate and improve the reliability of a soldering part in the surface-mounting electronic component soldered to a wiring substrate.例文帳に追加

実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。 - 特許庁

To shorten the time of manufacturing an element mounting substrate for mounting a semiconductor element and a semiconductor module with the semiconductor element mounted on the element mounting substrate.例文帳に追加

半導体素子を搭載するための素子搭載用基板、およびこの素子搭載用基板に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールの製造時間を短縮する。 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING MODULE USING CERAMIC SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

発光素子搭載用セラミック基板、その発光素子搭載用セラミック基板の製造方法、及び、発光素子搭載用セラミック基板を用いた発光素子搭載モジュール - 特許庁

A rear face of a mounting substrate attaching face 5a of a substrate table 5 is preliminarily fixed to a substrate table attaching guide 55 of an assembling jig.例文帳に追加

基板台５の実装基板取付け面５ａの背面を組み立て治具の基板台取付けガイド５５に仮固定する。 - 特許庁

AGGREGATE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE USING AGGREGATE SUBSTRATE例文帳に追加

集合基板、並びに該集合基板の製造方法及び該集合基板を用いた電子部品搭載基板の製造方法 - 特許庁

To provide a method for determining the mounting conditions for producing efficiently a parts mounting substrate, regardless of the number of mounting points on the substrate in a mounting line, to which a plurality of parts mounting machines are connected.例文帳に追加

複数の部品実装機が連結された実装ラインにおいて、基板の実装点の数に関わらず、効率的に部品実装基板の生産を行わせるための、実装条件決定方法を提供することを目的とすること。 - 特許庁

To evenly get a treated gas across the whole area of a substrate to be processed that is mounted on a substrate mounting platform, and control the heat transfer coefficient between the substrate and the substrate mounting platform, thus making the temperature of the substrate uniform across its whole surface.例文帳に追加

基板載置台に載置した被処理基板に処理ガスを該基板の全域に均等に行き渡らせると共に、該基板と基板載置台間の熱伝達率を制御し、被処理基板の温度を面全域で均一化する。 - 特許庁

In the substrate holding tool, the substrate support face of the substrate support member 13 as attached to the body is at a position higher than the substrate mounting face, and thereby, the back face of the substrate 20 as supported by the substrate support faces is not in contact with the substrate mounting face.例文帳に追加

この基板保持具では、本体部に装着された状態での基板支持部材１３の基板支持面は上記基板載置面よりも高い位置にあるため、この基板支持面で支持された状態の基板２０の裏面は基板載置面とは接触しない。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a mounting substrate having a high yield, reduced manufacturing costs, and a short lead time, to provide a mounting substrate having a fine conductive pattern manufactured by the foregoing manufacturing method, and further to provide a master substrate for manufacturing the mounting substrate.例文帳に追加

歩留まりが高く、製造コストを抑制し、リードタイムを短くできる実装基板の製造方法と、この方法で製造された微細な導電パターンを有する実装基板およびそれを製造するためのマスター基板を提供する。 - 特許庁

To provide a push-back type mounting substrate prepared by provisionally fixing, using a push-back technique, a first substrate for mounting electronic components thereon and a second substrate which is to be discarded in which reduction of a thickness of the substrate and improvement of mounting properties of electronic components are realized.例文帳に追加

電子部品を実装する第１基板と、捨て基板となる第２基板とを、プッシュバック式で仮固定して成るプッシュバック式実装基板において、基板の薄型化と電子部品の実装性の向上を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of suppressing curvature of a substrate when the substrate is removed from a substrate mounting part after processing on the substrate.例文帳に追加

基板処理後に基板載置部から基板を離脱させる際に、基板の反りを抑制することができる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

THIN-FILM CAPACITOR MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING ITS SUBSTRATE例文帳に追加

薄膜コンデンサ搭載基板、および該基板の製造方法と該基板を用いてなる半導体装置 - 特許庁

Along with this, the mounting work of the electronic substrate 1 onto a mother substrate can be simplified.例文帳に追加

これに伴って、母基板に対する電子基板１の実装作業を簡略化することができる。 - 特許庁

To provide a substrate mounting and demounting method capable of preventing fine particles from getting stuck in a rear surface of a substrate.例文帳に追加

基板の裏面に微粒子がめり込むのを防止できる基板脱着方法を提供する。 - 特許庁

Third, the chip recognition camera is located at a height lower than that of a substrate mounting surface of the substrate stage.例文帳に追加

第３に、チップ認識カメラを基板ステージの基板載置面の高さよりも下方に配置する。 - 特許庁

The substrate 21 is fixed by screwing an electroconductive mounting screw 25 into the hole 21d of the substrate 21.例文帳に追加

制御基板21の固定用ネジ孔21ｄには、導電性の取付ネジ25で締め付け固定される。 - 特許庁

To provide the land construction of a substrate for definitely mounting electronic parts or the like on the substrate.例文帳に追加

回路基板に電子部品等を確実に搭載できる回路基板のランド構造を提供する。 - 特許庁

To provide a thin mounting substrate also having excellent dimensional stability, and a manufacturing method for the substrate.例文帳に追加

薄く且つ寸法安定性にも優れた実装基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

LIFTING AND LOWERING APPARATUS FOR SUPERPOSING AND MOUNTING SUBSTRATE, LIFTING AND LOWERING APPARATUS FOR BACKUP, SUBSTRATE SUPPORTING UNIT, AND PRINTER例文帳に追加

基板重装用昇降装置、バックアップ用昇降装置、基板支持ユニット、及び印刷装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE例文帳に追加

発光素子搭載用基板、発光素子パッケージおよび発光素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

The optical fiber supporting silicon substrate 44 and the mounting substrate 47 are set on a placement stage 49.例文帳に追加

光ファイバ支持シリコン基板４４、実装基板４７は、搭載台４９の上にセットされる。 - 特許庁

The mounting portion 32 is mounted on one face of a substrate K and fixed to the substrate K.例文帳に追加

載置部３２は、基板Ｋの一主面に載置されて基板Ｋに固定されるためのものである。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

多層セラミック基板の製造方法、および電子部品搭載多層セラミック基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT, COMMUNICATION APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加

基板，ハイブリッド集積回路，通信装置並びに基板の製造方法及び基板の実装方法 - 特許庁

To accurately detect a defective site on a component mounting substrate in a non-contact state with the substrate.例文帳に追加

部品実装基板上の不良部位を、基板に非接触な状態で精度良く検出する。 - 特許庁

The semiconductor-IC mounting substrate 1 includes such a structure as to provide via holes 3, 4 in a substrate body 2.例文帳に追加

半導体ＩＣ実装基板１はビアホール３，４を基板本体２に設けた構造を成す。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品実装基板、及び、電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁