「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

SUBSTRATE FOR MOUNTING, TRANSMITTER, RECEIVER, TRANSMITTER/RECEIVER AND RADAR DEVICE例文帳に追加

実装用基板、送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 - 特許庁

A semiconductor chip 12 is stacked on a mounting substrate 11.例文帳に追加

実装基板１１には半導体チップ１２が積層されている。 - 特許庁

To provide a mounting substrate for a semiconductor chip having improved signal transmission properties, and to provide a semiconductor package having the mounting substrate.例文帳に追加

改善された信号伝送特性を有する半導体チップの実装基板及びそれを有する半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

LED MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF LED MODULE例文帳に追加

ＬＥＤ実装用基板及びＬＥＤモジュールの製造方法 - 特許庁

The bump electrode 16 is connected to a mounting substrate (not shown), so that the pad electrode 12 and the mounting substrate are electrically connected with each other.例文帳に追加

バンプ電極１６が実装基板（図示せず）に接続されて、パッド電極１２と実装基板とが電気的に接続される。 - 特許庁

THERMOCONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING TYPE ANTENNA, RADIO WAVE CLOCK MODULE, AND ITS USE METHOD例文帳に追加

基板実装型アンテナ、電波時計モジュール及びその使用方法 - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING CONNECTOR AND ALIGNMENT CORRECTION PLATE OF CONNECTOR TERMINAL例文帳に追加

基板実装用コネクタ及びコネクタ端子のアライメント矯正プレート - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE, MOUNTING APPARATUS, MOUNTING METHOD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法、電気光学装置、電子機器 - 特許庁

LED LIGHTING DEVICE, LED MOUNTING SUBSTRATE, AND LED PACKAGE例文帳に追加

ＬＥＤ点灯装置、ＬＥＤ実装基板およびＬＥＤパッケージ - 特許庁

MULTI-LAYER SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND MANUFACTURE OF IT例文帳に追加

半導体素子搭載用多層基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR FABRICATION例文帳に追加

半導体搭載用基板と半導体装置および製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体 - 特許庁

HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION, SUBSTRATE FOR LED MOUNTING, AND REFLECTOR例文帳に追加

放熱性樹脂組成物、ＬＥＤ実装用基板及びリフレクター - 特許庁

SUBSTRATE FOR LED MOUNTING AND LED BACKLIGHT PROVIDED WITH THE SAME例文帳に追加

ＬＥＤ実装用基板及びそれを備えたＬＥＤバックライト - 特許庁

A common substrate 21 having many mounting sections 20 is prepared.例文帳に追加

多数の搭載部２０を有する共通基板２１を準備する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 - 特許庁

BOARD FOR MOUNTING OPTICAL PART, PACKAGE SUBSTRATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

光部品搭載用基板及び実装基板、並びにプリント基板 - 特許庁

The mounting substrate 52 and the frame 56 are formed of silicon.例文帳に追加

実装基板５２および枠５６は、シリコンによって形成される。 - 特許庁

CONNECTION TERMINAL AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR HAVING THE SAME例文帳に追加

接続用端子、およびこれを有する半導体搭載用基板 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板 - 特許庁

A light emitting unit 1 includes: a mounting substrate 2; and multiple solid state light emitting elements 3 disposed on one surface of the mounting substrate 2.例文帳に追加

発光ユニット１は、実装基板２と、実装基板２の一面側に配置された複数の固体発光素子３とを備える。 - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND MOUNTING SUBSTRATE USING WIRING BOARD例文帳に追加

多層回路配線板及びこの配線板を用いた実装基板 - 特許庁

FACE DOWN MOUNTING-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フェースダウン実装型電子部品、回路基板、及び半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体チップ搭載基板及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板、これを用いた半導体パッケージ - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品搭載用セラミック多層基板及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

半導体チップ実装基板及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, MOBILE EQUIPMENT, MANUFACTURING METHOD OF ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、携帯機器、素子搭載用基板の製造方法および半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WAVEGUIDE MODULE, AND OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光導波路、光導波路モジュールおよび光素子実装基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子搭載基板、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING IT例文帳に追加

半導体チップ搭載基板およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER CONNECTION DEVICE AND ITS OUTER SUBSTRATE MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体レーザ結合装置及びその外部基板実装方法 - 特許庁

Consequently, the failure of mounting the substrate W can be prevented.例文帳に追加

したがって、基板Ｗの取りこぼしを防止することができる。 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING TERMINAL BLOCK AND PRINTED WIRING BOARD USED FOR THE SAME例文帳に追加

基板実装端子台、およびそれに用いるプリント配線板 - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE SINTERED COMPACT, AND SUBSTRATE MOUNTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた基板載置装置 - 特許庁

SELECTIVE INSULATING METHOD AND MOUNTING SUBSTRATE PROVIDED WITH THROUGH VIA例文帳に追加

選択的絶縁方法及び貫通ビアを備えた実装基板 - 特許庁

COMMUNICATION APPARATUS, COMMUNICATION DEVICE, SUBSTRATE MOUNTING METHOD, AND TOUCH SENSOR例文帳に追加

通信装置、通信デバイス、基板実装方法および触覚センサ - 特許庁

BOARD FOR MOUNTING OPTICAL PARTS, PACKAGE SUBSTRATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

光部品搭載用基板及び実装基板、並びにプリント基板 - 特許庁

METHOD FOR ADJUSTING MOUNTING POSITION OF PRINT COIL SUBSTRATE AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

プリントコイル基板の取り付け位置調整方法および、その装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING CIRCUIT ON THE SAME例文帳に追加

液晶表示装置用基板及びその回路実装方法 - 特許庁

The multilayer substrate 2 includes a filter mounting terminal 8 for mounting the transmission filter Tx and a reception filter mounting terminal 7 for mounting the reception filter Rx.例文帳に追加

多層基板２は、送信フィルタTxを搭載するフィルタ搭載端子８および受信フィルタRxを搭載する受信フィルタ搭載端子７が形成されている。 - 特許庁

To increase the efficiency of a mounting process and reduce a manufacturing cost by simplifying the mounting process for mounting a semiconductor chip on a mounting substrate by a flip chip bonding method.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ法により実装基板に実装する工程を簡素化し、実装工程を効率化するとともに製造コストを低減させる。 - 特許庁

SUBSTRATE CONVEYANCE DEVICE, DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF OPERATING THE DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

基板搬送装置、電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置の作業方法 - 特許庁