「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE例文帳に追加

発光素子実装用基板および発光素子モジュール - 特許庁

ENAMELED SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND LIGHT SOURCE DEVICE例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板及び光源装置 - 特許庁

To provide a novel substrate suitable for LED mounting.例文帳に追加

ＬＥＤの実装に適した新規な基板を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体素子搭載用基板及びその製造方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FACE DOWN JOINT PART例文帳に追加

実装基板と半導体装置とフェースダウン接合部品 - 特許庁

SEALING STRUCTURE FOR MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

実装基板の封止構造、及びその製造方法 - 特許庁

To provide a resin protrusion layer formation method on a substrate mounting surface, capable of forming a resin protrusion layer on the substrate mounting surface without heating a substrate mounting table.例文帳に追加

基板載置台を加熱することなく基板載置面に樹脂突起物層を形成することができる基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORT MECHANISM, SUBSTRATE SUPPORT METHOD, COMPONENT MOUNTING DEVICE USING THE MECHANISM AND METHOD, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

基板支持機構、基板支持方法、並びに該機構及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 - 特許庁

FLUX, SOLDER PASTE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

フラックス、はんだペースト及び実装基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子基板、及び電子機器 - 特許庁

METHOD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING MECHANISM DEVICE例文帳に追加

機構デバイスの実装方法及び機構デバイス実装基板 - 特許庁

METHOD FOR REVERSIBLY MOUNTING DEVICE WAFER TO CARRIER SUBSTRATE例文帳に追加

デバイスウェーハーをキャリヤー基板に逆に装着する方法 - 特許庁

MEMBER FOR SUPPORTING SUBSTRATE MOUNTING COMPONENT AND ITS SUPPORTING METHOD例文帳に追加

基板実装部品支持用部材及びその支持方法 - 特許庁

METHOD FOR PRINTING CASTELLATION CONDUCTOR OF SUBSTRATE FOR MULTIPLE MOUNTING例文帳に追加

多数個取り基板のキャスタレーション導体の印刷方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE例文帳に追加

電子部品搭載用基板、電子部品および電子装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板、電子装置及び電子装置実装構造 - 特許庁

To correctly cut a base substrate of a substrate for mounting an electronic component and to correctly surely mounting the substrate for mounting an electronic component on an external electric circuit.例文帳に追加

電子部品搭載用基板の母基板の正確な切断ができ、電子部品搭載用基板を外部電気回路へ正確かつ確実に実装できるようにすること。 - 特許庁

EVALUATION DEVICE OF SUBSTRATE MOUNTING APPARATUS AND ITS EVALUATION METHOD例文帳に追加

基板載置装置の評価装置及びその評価方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING FLAT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体装置実装用平板基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE APPARATUS例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュールおよび携帯機器 - 特許庁

CIRCUIT ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND CIRCUIT DEVICE USING IT例文帳に追加

回路素子搭載基板およびそれを用いる回路装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, WIRING BOARD, AND SUBSTRATE UNIT例文帳に追加

電子部品実装構造、配線基板、及び、基板ユニット - 特許庁

METAL MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

モールド金型及び半導体実装基板の製造方法 - 特許庁

THIN FILM CAPACITOR, MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

薄膜キャパシタ、実装基板およびその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 - 特許庁

DEVICE MOUNTING SUBSTRATE AND CONFIGURATION DEVICE DECISION METHOD例文帳に追加

デバイス搭載基板及びコンフィグレーションデバイス決定方法 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL INTER-SUBSTRATE CONNECTION COMPONENT AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

三次元基板間接続部品及びその実装構造 - 特許庁

CONDUCTIVE BONDING MEMBER AND MOUNTING SUBSTRATE USING IT例文帳に追加

導電性接合部材及びこれを用いた実装基板 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

キャパシタ内蔵型実装基板およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基板、及び、その製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, AND LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子搭載用配線基板及び発光装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE CONNECTION STRUCTURE, AND MOUNTING DEVICE例文帳に追加

基板接続構造体の製造方法及び実装装置 - 特許庁

VISUAL INSPECTION METHOD AND SYSTEM OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の外観検査方法及び外観検査システム - 特許庁

GLASS CERAMIC COMPOSITION FOR SUBSTRATE MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, SUBSTRATE MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT USING THE SAME, AND LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子搭載基板用ガラスセラミックス組成物およびこれを用いた発光素子搭載基板、発光装置 - 特許庁

LIGHT ELEMENT-MOUNTING SUBSTRATE, AND LIGHT MODULE USING IT例文帳に追加

光素子実装基板及びこれを用いた光モジュール - 特許庁

PACKAGE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND PACKAGE ASSEMBLY SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品搭載用パッケージ及びパッケージ集合基板 - 特許庁

This configuration permits automatic mounting onto the substrate.例文帳に追加

この構成により基板上に自動実装が可能である。 - 特許庁

SOLDERING METHOD AND MOUNTING SUBSTRATE OBTAINED BY THE SAME例文帳に追加

半田付け方法及びそれにより得られた実装基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁

HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION, SUBSTRATE FOR MOUNTING LED, REFLECTOR, AND SUBSTRATE FOR MOUNTING LED PROVIDED WITH REFLECTOR PORTION例文帳に追加

放熱性樹脂組成物、ＬＥＤ実装用基板、リフレクター、及び、リフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板 - 特許庁

THIN-FILM CAPACITOR, MOUNTING SUBSTRATE, PROCESS FOR PRODUCING MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

薄膜キャパシタ、実装基板、実装基板の製造方法、半導体装置、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

In a state that the substrate 12 is mounted on a mounting surface 14a of the palette 14, the substrate mounting system 10 can send the substrate to a mounting process for an electronic component.例文帳に追加

基板取付システム１０は、基板１２をパレット１４の搭載面１４ａ上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。 - 特許庁

METHOD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品の実装方法及び電子部品実装基板 - 特許庁

LED LAMP AND METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

ＬＥＤランプ、および基板搭載部品の実装方法 - 特許庁