「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

APPARATUS FOR MOUNTING CONDUCTIVE BALL ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板に導電性ボールを搭載するための装置 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting substrate which can save the need for the development and the design of a new semiconductor chip mounting substrate in accordance with a change of mounting chips, suppresses an increase in the types of the mounting substrate and can suppress a rise in the cost of manufacturing of the mounting substrate, and to provide a semiconductor device using the mounting substrate.例文帳に追加

搭載チップの変更に伴う新規な半導体チップ搭載基板の開発設計を不要化でき、半導体チップ搭載基板の品種の増加を抑制し、製造コストの上昇を抑制し得る半導体チップ搭載基板およびそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

INSPECTION METHOD AND SYSTEM FOR COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, INSPECTION METHOD OF SOLDER PRINTING CONDITION FOR COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

部品実装基板用の検査方法ならびに検査システム、部品実装基板用のはんだ印刷状態の検査方法、および部品実装基板の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting substrate which enables high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装を可能とする半導体チップ搭載基板を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELEMENT CHIP, MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

素子チップの実装方法、実装基板、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

LOW HEAT RESISTANCE SURFACE MOUNTING COMPONENT AND MOUNTING SUBSTRATE BUMP-CONNECTED THEREWITH例文帳に追加

低耐熱性表面実装部品及びこれをバンプ接続した実装基板 - 特許庁

HANDRAIL-MOUNTING SUBSTRATE AND SYSTEM THEREOF, AND MOUNTING METHOD OF HANDRAIL USING THE SYSTEM例文帳に追加

手摺取付基台とそのシステム及びそれを用いた手摺の取付方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING INSERTION TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用の基板および挿入型電子部品の実装方法 - 特許庁

MOUNTING SYSTEM, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD FOR SUBSTRATE, AND PROGRAM例文帳に追加

実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND SUBSTRATE FEEDING METHOD USING COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

部品実装用装置及び部品実装用装置による基板搬送方法 - 特許庁

The substrate-mounting table 10 includes a mounting jig 32 formed with the mounting surface 32a of the substrate 2, and a heater 33 which heats the mounting jig 32.例文帳に追加

基板搭載テーブル１０は、基板２の搭載面３２ａが形成された搭載治具３２と、搭載治具３２を加熱するヒータ３３とを備えている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT-MOUNTING SUBSTRATE AND INTEGRATED CIRCUIT-MOUNTING PACKAGE例文帳に追加

集積回路実装基板及び集積回路実装パッケージの製造方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF BALL GRID ARRAY PACKAGE AND MOUNTING SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ用実装基板およびボールグリッドアレイパッケージの実装方法 - 特許庁

LED MOUNTING STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LED MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＬＥＤ搭載構造体、その製造方法、及びＬＥＤ搭載用基板 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置の実装構造、半導体装置の実装方法及び基板 - 特許庁

To provide a mounting method mounting electrical parts on both surfaces of a substrate.例文帳に追加

基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORT DEVICE, SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, MULTIPLE-CONNECTED MODULE SURFACE MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加

基板支持装置、基板処理装置、多連結モジュール型表面実装機 - 特許庁

RESIN SHEET, METALLIC FOIL WITH RESIN, SUBSTRATE MATERIAL, AND COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板 - 特許庁

OPTICAL MODULE, SUBSTRATE FOR MOUNTING THE OPTICAL MODULE, AND OPTICAL MODULE SUBSTRATE UNIT例文帳に追加

光モジュール、光モジュール搭載用基板および光モジュール基板ユニット - 特許庁

This component mounting substrate contains a substrate 1, conductors 2 for connecting components and a flux layer 3.例文帳に追加

基板１と、部品接続用導体２と、フラックス層３とを含む。 - 特許庁

A recess 4a for mounting the element substrate 2 is formed in the getter substrate 4.例文帳に追加

ゲッタ基板４には素子基板２を載置する凹部４ａを形成する。 - 特許庁

TERMINAL, WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

端子、配線基板、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY, SEMICONDUCTOR CHIP STACKED MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体チップ実装基板、半導体チップ実装体、半導体チップ積層モジュール、半導体チップ実装基板の製造方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

光部品実装用基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC PART, SUBSTRATE, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子部品実装方法と基板及び回路基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

電子部品搭載基板およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE RECEIVER IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用装置における基板下受装置 - 特許庁

SUBSTRATE-POSITIONING APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

基板の位置決め装置および部品の搭載方法 - 特許庁

The upper surface of the insulating film 8 is made as a substrate mounting surface 50 for mounting a glass substrate S for FPD.例文帳に追加

絶縁膜８の上面は、ＦＰＤ用ガラス基板Ｓを載置する基板載置面５０となっている。 - 特許庁

SUBSTRATE TRANSPORTATION APPARATUS OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品実装装置における基板搬送装置 - 特許庁

REFORMING OF INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体実装用絶縁基板の改質方法 - 特許庁

COMMUNICATION SUBSTRATE MOUNTING DEVICE FOR IC CARD PROCESSOR例文帳に追加

ＩＣカード処理装置の通信基板装着装置 - 特許庁

SOLDER PRINTING APPARATUS AND MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

はんだ印刷装置及び実装基板製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE OF COIL COMPONENT FOR POWER SUPPLY DEVICE例文帳に追加

電源装置用コイル部品の基板実装構造 - 特許庁

SMALL-SIZED PUSH BUTTON SWITCH FOR MOUNTING ON LONG STROKE TYPE SUBSTRATE例文帳に追加

ロングストローク型基板実装用小型押ボタンスイッチ - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品と可撓性基板との実装構造体 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE PRODUCTION SYSTEM AND MAINTENANCE INSTRUCTION SYSTEM例文帳に追加

実装基板生産システムおよびメンテナンス指示システム - 特許庁

SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MAIN SUBSTRATE UNIT例文帳に追加

表面実装用電子部品及びメイン基板ユニット - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体素子実装基板とその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC PART MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

電子部品実装用基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING TABLE, RESIN PROTRUSION LAYER FORMATION METHOD ON SUBSTRATE MOUNTING SURFACE, AND RESIN PROTRUSION LAYER TRANSFER MEMBER例文帳に追加

基板載置台、基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法及び樹脂突起物層転写部材 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LED AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＬＥＤ実装用基板およびその製造方法 - 特許庁

ATTACHING STRUCTURE TO MOUNTING BOARD OF FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル回路基板の取付板への取付構造 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE HAVING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびそれを備えた実装構造体 - 特許庁