「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

CONNECTOR WITH TINE PLATE AND SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

タインプレート付きコネクタ及び基板実装構造 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC UNIT ON MULTILAYERED SUBSTRATE例文帳に追加

電子ユニットの多層基板への取付構造 - 特許庁

SUBSTRATE RECOGNIZING METHOD AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

基板認識方法および部品実装システム - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加

実装基板およびそれを用いた電子部品 - 特許庁

SUBSTRATE CONVEYING DEVICE IN COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

部品実装装置における基板搬送装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING例文帳に追加

発光素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

INSPECTION DEVICE AND PRINTER FOR MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の検査装置および印刷装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL PART AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品実装用基板及び光モジュール - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

電子部品搭載用基板の製造方法 - 特許庁

HINGE, SUBSTRATE MOUNTING PLATE AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

蝶番、基板装着板及び表示装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF FLUORESCENT DISPLAY TUBE ON SUBSTRATE例文帳に追加

蛍光表示管の基板への取付構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品実装用基板の製造方法 - 特許庁

DEVICE FOR MOUNTING CERAMIC SUBSTRATE TO INNER SET RACK例文帳に追加

中組ラックへのセラミック基板装着装置 - 特許庁

MOUNTING OF ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE MODULE例文帳に追加

電子部品の実装方法及び基板モジュール - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

基板の処理装置および部品実装システム - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板及び電子部品の実装構造 - 特許庁

COIL SUBSTRATE AND SURFACE MOUNTING TYPE COIL ELEMENT例文帳に追加

コイル基板及び表面実装型コイル素子 - 特許庁

LENS, LENS MOUNTING SUBSTRATE, AND ILLUMINATION DEVICE例文帳に追加

レンズ、レンズ装着基材、および照明装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搭載用基板の製造方法 - 特許庁

INSPECTION METHOD AND DEVICE THEREFOR OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の検査方法および同装置 - 特許庁

LED MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＬＥＤ実装基板及びその製造方法 - 特許庁

ASSEMBLED SUBSTRATE HAVING MULTIPLE MOUNTING BOARDS例文帳に追加

複数の実装基板を有する集合基板 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STAGE AND ITS SURFACE PROCESSING METHOD例文帳に追加

基板載置台及びその表面処理方法 - 特許庁

PART MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

部品実装基板およびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用基板の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

基板装着装置および基板装着方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND MICROPHONE MOUNTED ON THE SAME例文帳に追加

実装基板及びそれに載置されるマイクロホン - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子部品搭載用基板および電子装置 - 特許庁

The mounting substrate 24 has a groove part 24c.例文帳に追加

実装基板２４は、溝部２４ｃを有する。 - 特許庁

INSPECTION METHOD AND INSPECTION DEVICE OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の検査方法及び検査装置 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING CONDUCTIVE BALL ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板に導電性ボールを搭載する方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND SUBSTRATE CONVEYING METHOD例文帳に追加

部品実装装置および基板搬送方法 - 特許庁

WIRING STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

配線構造及び半導体搭載用基板 - 特許庁

IC MOUNTING SUBSTRATE AND LIQUID DROP DISCHARGE DEVICE例文帳に追加

ＩＣ搭載基板及び液滴吐出装置 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING WAFER ON PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ウエハの印刷配線基板への実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

基板構造、及び電子部品実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR DIODE MOUNTING, AND MILLIMETER WAVE MODULE例文帳に追加

ダイオード実装用基板およびミリ波モジュール - 特許庁

A substrate 46 has a mounting face S1.例文帳に追加

基板４６は、実装面Ｓ１を有している。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT, AND MOUNT SUBSTRATE例文帳に追加

チップ部品の実装方法及び実装基板 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING EQUIPMENT例文帳に追加

実装基板製造方法、および、製造装置 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE, MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME, AND PRODUCTION PROCESS OF FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル基板及びそれを用いた実装基板並びにフレキシブル基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, INSPECTION METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE, DIVISION METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR REINFORCEMENT, AND LAMINATION SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板 - 特許庁

To provide a method of mounting a flip type chip component to a mounting substrate so that the flip type chip mounted to the mounting substrate has sufficient resistance against the flexure of the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に実装されたフリップタイプのチップ部品が実装基板の撓みに対する耐性が十分となるようなチップ部品の実装基板への実装方法の提供。 - 特許庁

Subsequently, for example, a gap part between the first mounting substrate and the second mounting substrate is sealed with a resin 24, and second mounting parts 35, 37 are mounted on a face on the side opposite to the side of the first mounting substrate of the second mounting substrate, so as to be connected with the second mounting substrate wiring parts.例文帳に追加

以降は、例えば第１実装基板と第２実装基板の間隙部を樹脂封止（２４）し、第２実装基板の第１実装基板側の反対側の面上に、第２実装基板配線部に接続するように第２実装部品（３５，３７）を実装する。 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING BASE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

基板載置台、基板処理装置および基板載置台の製造方法 - 特許庁