「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

POWER CONTROL UNIT OF MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の電源制御装置および半導体基板 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING TABLE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND TEMPERATURE CONTROL METHOD例文帳に追加

基板載置台、基板処理装置、および温度制御方法 - 特許庁

To provide a mounting substrate set that easily prevents a plurality of circuit elements from peeling from a mounting substrate, the mounting substrate suitable to the mounting substrate set, and a method of manufacturing the mounting substrate set.例文帳に追加

実装基板からの複数の回路素子の剥離を簡単に防止する実装基板セット、およびその実装基板セットに適した実装基板、並びに実装基板セットの製造方法を提供する。 - 特許庁

QUAD LEAD FLAT PACKAGE IC MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING DEVICE AND SUBSTRATE CONVEYING DEVICE例文帳に追加

部品実装装置の基板搬送装置 - 特許庁

MULTILAYER CAPACITOR AND CAPACITOR MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

実装用基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND MOUNTING SUBSTRATE THEREOF例文帳に追加

積層セラミックコンデンサおよび実装基板 - 特許庁

SURFACE MOUNTING COMPONENT AND LAND OF SUBSTRATE例文帳に追加

表面実装部品及び基板のランド - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING VIBRATOR AND OSCILLATOR例文帳に追加

振動子搭載用基板及び発振子 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

実装基板およびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体実装基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL ELEMENT AND SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

光学素子実装用基板の製造方法及び光学素子実装用基板 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORTING APPARATUS, METHOD OF SUPPORTING SUBSTRATE, COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND METHOD OF MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

基板支持装置、基板支持方法、部品実装機および部品実装方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE OF SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT例文帳に追加

弾性表面波素子の実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE FOR WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウェハレベルＣＳＰの基板実装構造 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING DEVICE WITH ALIGNMENT FUNCTION, AND FILM FORMING DEVICE INCLUDING SUBSTRATE MOUNTING DEVICE例文帳に追加

アラインメント機能付き基板載置装置と、その基板載置装置を有する成膜装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE FOR MOUNTING THE SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子実装基板及び半導体素子実装基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR-ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, AND THE SEMICONDUCTOR-ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体素子実装基板の製造方法および半導体素子実装基板 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF PARALLEL WIRE TO SUBSTRATE例文帳に追加

平行ワイヤーの基板への取付構造 - 特許庁

INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ搭載用の絶縁基板 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板への電子部品の実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC CIRCUIT TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板への電子回路の搭載方法 - 特許庁

METHOD OF FABRICATING SUBSTRATE MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS AND SUBSTRATE MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品搭載用基材の製造方法と電子部品搭載用基材 - 特許庁

COOLING MODULE AND COMPOSITE MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

冷却モジュール及び複合実装基板 - 特許庁

SHAPE OF MOUNTING METAL SUBSTRATE FOR LED ELEMENT AND LED ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＬＥＤ素子の実装金属基板の形状及びＬＥＤ素子実装基板。 - 特許庁

ANTENNA MOUNTING SUBSTRATE AND PORTABLE RADIO DEVICE例文帳に追加

アンテナ実装基板及び携帯無線機 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体素子パッケージ及び実装基板 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、および、素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

MOUNTING-STATE INSPECTION METHOD FOR SUBSTRATE, AND MOUNTING-STATE INSPECTION DEVICE FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板の実装状態検査方法および基板の実装状態検査装置 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF MOUNTING SUBSTRATE AND COMPONENT例文帳に追加

実装基板と部品との接続構造 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR SUBSTRATE AND TERMINAL BLOCK例文帳に追加

基板と端子ブロックとの取付構造 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART, AND MOUNTING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 - 特許庁

HEAT GENERATING ELEMENT MOUNTING STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING HEAT GENERATING ELEMENT例文帳に追加

発熱素子実装構造及び発熱素子実装用基板 - 特許庁

CIRCUIT SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING CONNECTOR例文帳に追加

回路基板および表面実装型コネクタの実装構造 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品の実装方法、および電子部品実装基板 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装方法及び電子部品実装用基板 - 特許庁

MOUNTING OF IC ELEMENT AND MOUNTING SUBSTRATE FOR IC ELEMENT例文帳に追加

ＩＣ素子の実装方法及びＩＣ素子用実装基板 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品実装用基板、電子装置及び部品実装方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND STRUCTURE FOR MOUNTING DEVICE USING IT例文帳に追加

実装用基板及びそれを用いたデバイスの搭載構造 - 特許庁

ELECTRONIC PART MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC PART MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC PART MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品実装装置、電子部品実装方法および電子部品実装基板 - 特許庁

To provide a jig for mounting an electronic component capable of preventing the curvature of a mounting substrate when mounting an electronic component on the mounting substrate or dismounting the electronic component from the mounting substrate.例文帳に追加

電子部品を実装基板に搭載、又は実装基板から電子部品を取り外す際に、実装基板の反りを抑制できる電子部品実装用治具を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING DEVICE例文帳に追加

半導体装置およびデバイス搭載基板 - 特許庁

NEWLY CONSTRUCTED SUBSTRATE MEMBER AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

新設下地材及びその取付構造 - 特許庁