「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

MOUNTING OF HYBRID IC TO SUBSTRATE例文帳に追加

ハイブリッドＩＣの基板への取付け方法 - 特許庁

MOUNT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MOUNTING DEVICE例文帳に追加

実装用基板と半導体実装装置 - 特許庁

LED MOUNTING SUBSTRATE, AND ILLUMINATION APPARATUS例文帳に追加

ＬＥＤ実装基板、および照明装置 - 特許庁

TRANSPORTATION DEVICE FOR SURFACE-MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

表面実装基板の搬送器具および表面実装基板の半田付け方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁

TERMINAL BASE AND SUBSTRATE MOUNTING THE SAME例文帳に追加

端子台およびこれを実装した基板 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

素子実装基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板実装構造及び半導体装置 - 特許庁

OPTICAL MODULE AND OPTICAL MODULE MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光モジュール及び光モジュール搭載基板 - 特許庁

SURFACE MOUNTING SUBSTRATE AND ANTENNA SYSTEM例文帳に追加

表面実装用基板及びアンテナ装置 - 特許庁

The mounting substrate 6 has a screw hole 13 penetrating the substrate in a mounting region.例文帳に追加

実装基板６は実装領域内で基板を貫通したネジ孔１３を有する。 - 特許庁

SOLDERING METHOD AND ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

はんだ付け方法および素子実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE-MOUNTING SPRING AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

基板実装用スプリングおよび電子装置 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE, DISPLAY, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

実装基板、表示装置、および電子機器 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF MOTOR SUBSTRATE IN MOTOR例文帳に追加

モータにおけるモータ基板の取付構造 - 特許庁

CONNECTOR, AND MOUNTING METHOD OF CONNECTOR ON SUBSTRATE例文帳に追加

コネクタ及びコネクタの基板実装方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING SUBSTRATE WITH REFLECTOR例文帳に追加

リフレクタ付き実装基板の製造方法 - 特許庁

COOLING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品搭載基板の冷却構造 - 特許庁

LIGHT EMITTING DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE DEVICE AND SUBSTRATE例文帳に追加

発光装置、実装基板およびこれを用いた電子機器 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SLAVE SUBSTRATE TO MAIN SUBSTRATE IN ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子機器におけるメイン基板への子基板の取付構造 - 特許庁

METHOD FOR MANAGING SUBSTRATE, SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE AND MOUNTING TABLE例文帳に追加

基板管理方法及び基板処理装置並びに載置台 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, PHOTOELECTRIC HYBRID SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 - 特許庁

DOUBLE ROW SUBSTRATE-MOUNTING APPARATUS AND DOUBLE ROW SUBSTRATE-DEMOUNTING APPARATUS例文帳に追加

複列基板装着装置、及び複列基板脱着装置 - 特許庁

SUBSTRATE TREATING APPARATUS, AND SUBSTRATE MOUNTING BASE ON WHICH FOCUS RING IS MOUNTED例文帳に追加

基板処理装置及びフォーカスリングを載置する基板載置台 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDER AND SUBSTRATE-MOUNTING METHOD USING IT例文帳に追加

基板ホルダおよび基板ホルダを用いた基板取り付け方法 - 特許庁

The semiconductor substrate is mounted on the mounting substrate so that the second surface of the semiconductor substrate and the mounting substrate face each other.例文帳に追加

半導体基板の第２面と実装基板とが対向するように、半導体基板が実装基板に搭載されている。 - 特許庁

SUBSTRATE TREATMENT UNIT, DETECTING METHOD OF SUBSTRATE MOUNTING STATE, AND SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

基板処理ユニット、基板載置状態検出方法および基板処理装置 - 特許庁

To provide a substrate mounting method for completing the steps of mounting a sub-substrate and to provide mounting components on a main substrate as a single step.例文帳に追加

メイン基板へのサブ基板と実装部品の搭載を行う工程を一度で行う基板実装方法を提供する。 - 特許庁

The device mounting substrate 4 is fixed to the other face of the parts mounting substrate 15, and the through-hole 16 is closed by the device mounting substrate 4.例文帳に追加

素子実装基板４を部品実装基板１５の他面に固定し、この素子実装基板４で通孔１６を閉じる。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品実装装置、基板搬送装置及び部品実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用基板及び電子部品の実装構造 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, SOLDERING DEVICE, AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品の実装方法、はんだ付け装置および実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用の基板および電子部品実装方法 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

チップ型電子部品、その実装基板及びその実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品搭載方法及び電子部品基板搭載構造体 - 特許庁

MOUNTING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装装置、及び半導体素子実装基板の製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SUBSTRATE, METHOD OF MOUNTING SAME, AND PRESS-FIT TOOL例文帳に追加

基板の実装構造、その実装方法および圧入用治具 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING METHOD AND MOUNTING SUBSTRATE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子の実装方法、及び半導体素子実装基板 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING DEVICE, COMPONENT MOUNTING METHOD AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品実装装置、部品実装方法および基板製造方法 - 特許庁

MOUNTING MATERIAL ARRANGEMENT SUBSTRATE, MOUNTING EQUIPMENT, MOUNTING METHOD AND PRODUCTION PROCESS OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

実装材整列基板、実装装置、実装方法及び回路基板製造方法 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR INSPECTING SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENTS AND METHOD OF PRODUCING SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENTS例文帳に追加

部品実装基板用の検査方法および検査システム、部品実装基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品搭載用基板、電子装置および電子部品搭載用基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE, SUBSTRATE TRANSFER METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

基板実装装置及び基板実装方法 - 特許庁