「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

HEAT RADIATING STRUCTURE SUBSTRATE, METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE ELEMENT ONTO SUBSTRATE AND REFRIGERANT AIR CONDITIONING APPARATUS例文帳に追加

放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置 - 特許庁

INSPECTION SYSTEM FOR MEMORY MODULE SUBSTRATE, SUBSTRATE-MOUNTING DEVICE, MASTER SUBSTRATE FORMING DEVICE, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

メモリモジュール基板の検査システム、基板装着装置、マスタ基板作成装置及び記録媒体 - 特許庁

COMPOSITE SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE, AND MANUFACTURING PROCESS OF COMPOSITE SUBSTRATE例文帳に追加

複合基板、配線基板および実装構造体、並びに複合基板の製造方法 - 特許庁

The substrate 10 for mounting the semiconductor device is the substrate for mounting IC chips and is provided with a substrate chassis 11.例文帳に追加

半導体素子実装用基板１０は、ＩＣチップを実装するための基板であり、基板本体１１を備えている。 - 特許庁

A substrate mounting table is provided in a reaction chamber and a heater for heating the substrate is buried in the substrate mounting table.例文帳に追加

反応室内に基板を載置する基板載置台が設けられ、この基板載置台に基板を加熱するヒータが埋め込まれる。 - 特許庁

A mounting substrate 120 for mounting a light emitting diode 110 is mounted on a mounting member 130.例文帳に追加

発光ダイオード１１０を実装した実装基板１２０を、取付部材１３０に取り付ける。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING STRUCTURE, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体チップ実装用基板、半導体チップの実装構造および半導体チップの実装方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR JUDGING RESIN POSITION例文帳に追加

実装基板及び樹脂位置合否判定方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LED AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MARK IMAGING METHOD AND COMPONENT-MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

基板マーク撮像方法及び部品搭載装置 - 特許庁

DISPLAY PANEL, DISPLAY APPARATUS, AND COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

表示パネル、表示機器および部品取付基板 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND SUBSTRATE MARK RECOGNITION METHOD例文帳に追加

部品搭載装置及び基板マーク認識方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING EQUIPMENT, AND SUBSTRATE PRODUCTION CONTROLLER例文帳に追加

表面実装機および基板生産制御装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND HIGH- FREQUENCY DEVICE例文帳に追加

半導体チップ搭載基板及び高周波装置 - 特許庁

STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING MAGNETIC MEMORY DEVICE例文帳に追加

磁気メモリ装置の実装構造及び実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE AND METHOD FOR FLIP CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

APPARATUS MOUNTING METHOD OF CHIP LED LOADING SUBSTRATE例文帳に追加

チップＬＥＤ搭載基板の装置実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF例文帳に追加

電子部品搭載基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, AND LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子搭載用基板および発光装置 - 特許庁

MULTIPLE WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

多連配線基板及び電子部品実装方法 - 特許庁

OPTICAL MODULE MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

光モジュール実装基板およびその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁

IC MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ＩＣ搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品搭載基板およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

基板搬送装置および電子部品実装装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING SUBSTRATE THEREOF例文帳に追加

半導体装置および半導体装置実装基板 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

実装基板及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

DEVICE FOR FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING ITS PIN例文帳に追加

基板固定装置、およびそのピン取付方法 - 特許庁

SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子の実装基板及び実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品実装基板およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体実装基板及びその製造方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE, LIGHT SOURCE UNIT, AND ELECTROOPTIC DEVICE例文帳に追加

実装基板、光源ユニット、及び電気光学装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIGHT EMITTING APPARATUS例文帳に追加

発光素子搭載用基板及び発光装置 - 特許庁

LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

発光素子搭載基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MODULE FOR MOUNTING HEAT GENERATOR, AND ILLUMINATION DEVICE例文帳に追加

発熱源実装用基板モジュール、照明装置 - 特許庁

STRUCTURE FOR SETTING FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE ON MOUNTING PLATE例文帳に追加

取付板へのフレキシブル回路基板設置構造 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND SUBSTRATE HEATING METHOD例文帳に追加

電子部品実装装置および基板加熱方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

実装基板及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁

PRINTED SUBSTRATE AND METHOD OF MOUNTING ELECTRIC COMPONENT THEREON例文帳に追加

プリント基板及びその電気部品実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT AND LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子搭載用基板及び発光装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT AND LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子搭載用基板および発光装置 - 特許庁

SUBSTRATE AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造 - 特許庁

BUMP CONNECTION STRUCTURE BETWEEN ELECTRONIC COMPONENTS AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品と実装基板のバンプ接続構造 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC-PART MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線基板及び電子部品実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体搭載用基板および半導体装置 - 特許庁