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surface processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7705件
METHOD OF PROCESSING END SURFACE OF OPTICAL FIBER AND END SURFACE PROCESSOR例文帳に追加
光ファイバの端面処理方法及び端面処理装置 - 特許庁
SYSTEM FOR SIMULTANEOUS PROCESSING WORK OF UPPER SURFACE AND LOWER SURFACE OF LAVER NET例文帳に追加
海苔網等上面下面同時処理作業用システム - 特許庁
A surface on the skin layer 4 side constitutes a polishing surface P, and a buff processing applied surface constitutes a buff processing surface R.例文帳に追加
スキン層4側の表面が研磨面Pを構成し、バフ処理が施された面がバフ処理面Rを構成している。 - 特許庁
THREE-DIMENSIONAL POLYGON SURFACE PATTERN PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
3次元ポリゴン表面模様処理方式 - 特許庁
SURFACE PROCESSING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS EQUIPPED WITH THE SURFACE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
表面処理装置及びこの表面処理装置を備えた半導体製造装置 - 特許庁
ROAD SURFACE MARKING IMAGE PROCESSOR, ROAD SURFACE MARKING IMAGE PROCESSING METHOD, AND ROAD SURFACE MARKING IMAGE PROCESSING PROGRAM例文帳に追加
路面標示画像処理装置、路面標示画像処理方法並びに路面標示画像処理プログラム - 特許庁
By molding the belt after applying surface processing liquid on the surface of the cylindrical rigid body, the surface processing liquid is transferred to the belt surface and the surface processing liquid is carried on the belt surface.例文帳に追加
該円筒状剛体の表面に表面処理剤を塗布したのち該成形を行うことで、ベルト表面に該表面処理剤を転写させ該表面処理剤を担持させる。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE SURFACE AND DEVICE FOR PROCESSING THE SAME例文帳に追加
基板表面の加工方法、および基板表面加工装置 - 特許庁
SURFACE PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE例文帳に追加
半導体基板の表面処理方法および基板処理装置 - 特許庁
To realize a laser beam processing method which enables processing with high processing surface accuracy.例文帳に追加
加工面精度の高い加工が可能なレーザ加工方法の実現を課題とする。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SURFACE OF BASE MATERIAL例文帳に追加
素材の表面加工方法および装置 - 特許庁
VERTICAL HOLDING DEVICE FOR FLAT WORKPIECE IN SURFACE PROCESSING APPARATUS, AND SURFACE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
表面加工装置の平板状被加工物の垂直保持装置、および表面加工装置 - 特許庁
SURFACE PROCESSING DEVICE AND IMAGE RECORDING DEVICE例文帳に追加
表面処理装置及び画像記録装置 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING OF ROLLING CONTACT SURFACE例文帳に追加
転がり接触面の表面加工方法 - 特許庁
To provide a surface processing machine for efficiently processing a surface to be processed of a die plate.例文帳に追加
ダイプレートの被加工面を能率良く加工することができる面加工機を提供する。 - 特許庁
SURFACE PROCESSING METHOD FOR PLATE-LIKE OPTICAL ELEMENT, AND SURFACE PROCESSING MACHINE FOR THE PLATE-LIKE OPTICAL ELEMENT例文帳に追加
板状光学素子の表面加工方法、板状光学素子の表面加工機 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING AND MANUFACTURING SURFACE ILLUMINANT例文帳に追加
面状発光体の加工と製作方法 - 特許庁
POLYSILICON FILM SURFACE PROCESSING AGENT AND POLYSILICON FILM SURFACE PROCESSING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
ポリシリコン膜の表面処理剤及びそれを用いたポリシリコン膜の表面処理方法 - 特許庁
SURFACE PROCESSING PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
表面加工板及びその製造方法 - 特許庁
To roughen a quartz glass surface without surface processing.例文帳に追加
表面加工をすることなく石英ガラス表面を粗面化する。 - 特許庁
INNER SURFACE INSPECTION DEVICE, AND INNER SURFACE PROCESSING INSPECTION DEVICE WITH THE SAME例文帳に追加
内面検査装置とこれを備える内面加工検査装置 - 特許庁
In a state where the upper processing surface plate unit is located at a first height position, the upper processing surface plate unit and the lower processing surface plate unit have an internal space for holding green balls between a first flat surface of the lower processing surface plate unit and a second flat surface of the upper processing surface plate unit.例文帳に追加
上加工定盤部が第1の高さ位置にある状態で、上加工定盤部と下加工定盤部とは、下加工定盤部の第1の平面と上加工定盤部の第2の平面との間にグリーンボールを挟み込むための内部空間を有している。 - 特許庁
To provide a surface processing method and a surface processing device wherein plasma can be kept stable even when both the surfaces of two or more substrates are subjected to surface processing.例文帳に追加
複数基板の両面同時処理でもプラズマを安定させ得る表面処理方法及び表面処理装置を提供する。 - 特許庁
SURFACE PROCESSING METHOD FOR ROUGHLY CYLINDRICAL MEMBER例文帳に追加
略円筒状部材の表面処理方法 - 特許庁
CONTINUOUS PLASMA SURFACE PROCESSING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加
連続プラズマ表面処理方法及び装置 - 特許庁
SURFACE TREATMENT METHOD FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
半導体処理装置の表面処理方法 - 特許庁
METAL BOND DIAMOND LAPPING SURFACE PLATE FOR PROCESSING THIN SHEET例文帳に追加
薄板加工用メタルボンドダイヤモンドラップ定盤 - 特許庁
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