意味 | 例文 (999件) |
through holeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 26088件
METHOD AND APPARATUS FOR PLATING THROUGH-HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント基板のスルーホール・メッキ方法および装置 - 特許庁
THROUGH-HOLE-FORMING ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法 - 特許庁
The metallic sealing material 12 seals the through hole 4a.例文帳に追加
金属封止材12が貫通孔4aを封止する。 - 特許庁
THROUGH HOLE INSPECTION METHOD, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加
貫通穴検査方法及びその装置 - 特許庁
METHOD FOR PLUGGING THROUGH HOLE OF SILICON SUBSTRATE例文帳に追加
シリコン基板のスルーホールプラギング方法 - 特許庁
CONTACT FOR CONNECTING BOARD THROUGH-HOLE AND CONNECTOR例文帳に追加
基板スルーホール接続用コンタクトおよびコネクタ - 特許庁
THROUGH-HOLE-FORMING ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME SHEET例文帳に追加
貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法 - 特許庁
A through-hole 15 is formed at the movable plate 12.例文帳に追加
可動プレート12には、挿通孔15が形成されている。 - 特許庁
PUNCHING DIE FOR SPLIT THROUGH HOLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
分割スルーホールプリント配線板の打抜き用金型 - 特許庁
THROUGH-HOLE STRUCTURE, WIRING BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
スルーホール構造、配線基板及び電子装置 - 特許庁
CONTACT FOR THROUGH-HOLE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
スルーホール基板用コンタクト及びその製造方法 - 特許庁
THROUGH-HOLE WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
スル−ホ−ル配線基板およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRON BEAM IRRADIATION DEVICE FOR REFORMING SURFACE IN THROUGH-HOLE例文帳に追加
電子ビーム照射貫通孔内径表面改質装置 - 特許庁
FACILITY INSTRUMENT CONNECTION DEVICE UTILIZING THROUGH HOLE FOR PIPING例文帳に追加
配管用貫通穴を利用した設備機器接続装置 - 特許庁
PROCESS FOR FORMING THROUGH-HOLE BY ELECTROLYTIC POLISHING WITH LIGHT EXCITATION例文帳に追加
光励起電解研磨法による貫通孔形成方法 - 特許庁
BAG BODY WITH THROUGH HOLE FOR HOLDING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
把手用貫通孔付き袋体、およびその製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE MEMBER FOR FILLING UP THROUGH HOLE例文帳に追加
スルーホール充填用導電性部材 - 特許庁
PLATING EQUIPMENT FOR THROUGH HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板のスルーホールめっき装置 - 特許庁
THROUGH-HOLE STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板のスルーホール構造 - 特許庁
A through hole 8 is formed in the wall panel 6.例文帳に追加
壁パネル6には、貫通孔8が設けられている。 - 特許庁
THROUGH HOLE FILLING METHOD FOR SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用基板の貫通穴埋め方法 - 特許庁
The through-hole 8 is formed in the peripheral region.例文帳に追加
そして、貫通孔8は、周辺領域に形成される。 - 特許庁
NON-THROUGH HOLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
非スルーホールプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁
JIG FOR FORMING THROUGH HOLE IN CONCRETE FRAME例文帳に追加
コンクリート躯体の貫通穴形成用治具 - 特許庁
The flattening film 108 has a through-hole 108a.例文帳に追加
平坦化膜108は、貫通孔108aを有する。 - 特許庁
VERY SMALL THROUGH HOLE PUNCHING DEVICE FOR FILM AND PUNCHING METHOD THEREFOR例文帳に追加
フィルムの微小貫通孔穿設装置及び穿設方法 - 特許庁
To provide a press working method where, even if, to a work with a first through-hole formed, a second through-hole is formed around the first through-hole by blanking, the dimensional precision of the first through-hole can be satisfactorily held.例文帳に追加
第1貫通孔が形成されたワークに対して打ち抜きによって第1貫通孔の周辺に第2貫通孔を形成しても、第1貫通孔の寸法精度を良好に維持することができるプレス加工方法を提供する。 - 特許庁
WATER STOPPER FOR THROUGH HOLE IN CONCRETE SLAB例文帳に追加
コンクリ—トスラブの貫通孔用止水具 - 特許庁
The cross-sectional area of the through hole 2 is 4012.6 mm^2.例文帳に追加
貫通穴2 の断面積は4012.6mm^2である。 - 特許庁
Thereby a through- hole with the high aspect ratio can be formed.例文帳に追加
高アスペクト比の貫通孔を形成することができる。 - 特許庁
A first through-hole 44 is formed in the metal layer 40, and a second through-hole 45 and a non-through-hole 46 are formed to be in communication with the first through-hole 44 in the first resin layer 27 and the semiconductor substrate 24, respectively.例文帳に追加
金属層40に第1貫通孔44を形成し、第1貫通孔44に連通するように第1樹脂層27および半導体基材24に、第2貫通孔45および未貫通孔46をそれぞれ形成する。 - 特許庁
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